本發明專利技術涉及光源的技術領域,公開了雙色調光光源的噴膠方法,包括以下步驟:1)、基板的發光區設有第一發光芯片以及第二發光芯片;膜片具有遮擋條及鏤空槽;2)、遮擋條遮擋第一發光芯片,鏤空槽與第二發光芯片對齊,噴涂透明膠體,透明膠體通過鏤空槽覆蓋第二發光芯片;3)、在整個發光區上噴涂第一熒光膠,第一熒光膠覆蓋膠體條以及第一發光芯片;將膠體條從發光區撕掉;4)、遮擋條遮擋第一發光芯片,鏤空槽與第二發光芯片對齊,噴涂第二熒光膠,第二熒光膠覆蓋第二發光芯片;先噴涂透明膠體,在噴涂第一熒光膠的過程中,第一熒光膠則不會與第二發光芯片之間接觸,將膠體條撕掉后,噴涂第二熒光膠,第二熒光膠也不會與第一發光芯片接觸。第二熒光膠也不會與第一發光芯片接觸。第二熒光膠也不會與第一發光芯片接觸。
【技術實現步驟摘要】
雙色調光光源的噴膠方法
[0001]本專利技術專利涉及光源的
,具體而言,涉及雙色調光光源的噴膠方法。
技術介紹
[0002]光源是日常生活中常見的發光元件,其包括基板以及發光芯片,基板上設有圍壩,圍壩在基板上包圍形成發光區,發光芯片設置在發光區上,通過通電進行發光。
[0003]發光芯片通常只能發出冷光,以燈光的顏色而言,若發出的光顏色偏藍色為冷光,若發出的光顏色偏黃色為暖光。發光芯片因其作用特點及發光原理,其光色偏冷,這一特性限制了光源的使用。
[0004]為了實現色溫調節,一般在發光芯片上覆蓋熒光膠,發光芯片發出來的光通過熒光膠透射出去,形成設定色溫的光線。對于雙色溫的光源,需要在不同的發光芯片覆蓋不同的熒光膠,以達到雙色溫的發光效果。
[0005]現有技術中,發光區域設有多個第一發光芯片以及多個第二發光芯片,多個第一發光芯片成排布置,多個第二發光芯片,且第一發光芯片與第二發光芯片相間隔布置,在實際點膠的過程中,采用膜片輔助操作。
[0006]膜片具有噴涂區,噴涂區中具有多個間隔布置的遮擋條,相鄰的遮擋條之間具有鏤空槽,在第一次點膠的過程中,將鏤空槽與第一發光芯片上下對齊,遮擋條遮擋了第二發光芯片,第一熒光膠覆蓋在了第一發光芯片,在第二次點膠的過程中,將鏤空槽與第二發光芯片上下對齊,遮擋條遮擋了第一發光芯片以及第一熒光膠,第二熒光膠則覆蓋在第二發光芯片上。
[0007]但是,上述的噴膠方法中,在兩次噴膠的過程中,第一熒光膠與第二熒光膠容易出現混雜的現象,導致光源的效果較差。
技術實現思路
[0008]本專利技術提供了雙色調光光源的噴膠方法,旨在解決現有技術中,雙色調光光源的噴膠方法,存在第一熒光膠與第二熒光膠容易混雜的問題。
[0009]本專利技術是這樣實現的,雙色調光光源的噴膠方法,包括以下步驟:
[0010]1)、提供基板,所述基板上設有圍壩,所述圍壩在基板上圍合形成發光區,所述發光區設有多個成排布置的第一發光芯片以及多個成排布置的第二發光芯片,所述第一發光芯片與第二發光芯片相間隔布置;提供膜片,所述膜片具有噴涂區,所述噴涂區中具有多個間隔布置的遮擋條,相鄰的遮擋條之間具有鏤空槽;
[0011]2)、將所述膜片覆蓋在基板上,所述噴涂區與發光區呈上下對齊布置,所述遮擋條遮擋了第一發光芯片,所述鏤空槽與第二發光芯片上下對齊,在所述膜片上自上而下噴涂透明膠體,所述透明膠體通過鏤空槽覆蓋了第二發光芯片,形成膠體條,將基板上的膜片撤掉;
[0012]3)、在整個所述發光區上噴涂第一熒光膠,所述第一熒光膠覆蓋了膠體條以及第
一發光芯片;待所述膠體條凝固后,將所述膠體條從發光區撕掉,所述第二發光芯片處于顯露狀態;
[0013]4)、將所述膜片覆蓋在基板上,所述噴涂區與發光區呈上下對齊布置,所述遮擋條遮擋了第一發光芯片,所述鏤空槽與第二發光芯片上下對齊,在所述膜片上自上而下噴涂第二熒光膠,所述第二熒光膠覆蓋了第二發光芯片。
[0014]進一步的,所述步驟2)中,在所述膜片上自上而下噴涂透明膠體的過程中,直至所述透明膠體覆蓋了整個所述膜片的上表面后,再將基板上的膜片撤掉。
[0015]進一步的,所述步驟3)中,在整個所述發光區上噴涂第一熒光膠的過程中,直至第一熒光膠覆蓋整個發光區后,再停止噴涂第一熒光膠。
[0016]進一步的,所述步驟4)中,在所述膜片上自上而下噴涂第二熒光膠的過程中,直至所述第二熒光膠覆蓋了整個所述膜片的上表面后,再將基板上的膜片撤掉。
[0017]進一步的,所述遮擋條的外周朝上凸設有圍合壁,所述圍合壁呈封閉圍合狀,所述圍合壁與遮擋條圍合形成開口朝上的容置腔,圍合壁圍合在鏤空槽的外周。
[0018]進一步的,所述圍合壁為彈性材料制成,所述圍合壁具有朝向鏤空槽的側邊壁,所述側邊壁的中部朝向容置腔彎曲凸出,形成凸入在容置腔中的凸出部,所述凸出部彎曲圍合形成朝向鏤空槽的凹陷空間。
[0019]進一步的,所述凸出部具有朝向布置的朝上部,所述朝上部設有多個開口朝上布置的孔位。
[0020]進一步的,所述凸出部的中部凸設有硬質的筋條,所述筋條延伸容置腔的長度方向延伸布置,所述筋條具有朝上布置的上表面,所述筋條的上表面設有多個開口朝上布置的上凹槽。
[0021]進一步的,所述筋條具有朝下布置的下表面,所述筋條的下表面與凸出部的相交處形成相交位,所述相交位沿著筋條的長度方向延伸布置,所述相交位朝上凹陷,形成下凹槽條,所述下凹槽條沿著筋條的長度方向延伸布置。
[0022]進一步的,所述遮擋條具有朝向鏤空槽的內側壁,沿著自上而下的延伸方向,所述遮擋條的內側壁朝向鏤空槽傾斜布置。
[0023]與現有技術相比,本專利技術提供的雙色調光光源的噴膠方法,通過先噴涂透明膠體,在第二發光芯片上形成膠體條,在噴涂第一熒光膠的過程中,第一熒光膠則不會與第二發光芯片之間接觸,將膠體條撕掉后,再通過膜片在第二發光芯片上噴涂第二熒光膠,第二熒光膠也不會與第一發光芯片接觸,這樣,可以避免噴膠過程中,第一熒光膠與第二熒光膠出現混雜的現象。
附圖說明
[0024]圖1是本專利技術提供的雙色調光光源的噴膠方法的流程示意圖;
[0025]圖2是本專利技術提供的基板的俯視示意圖;
[0026]圖3是本專利技術提供的膜片的俯視示意圖;
[0027]圖4是本專利技術提供的膜片的局部剖切示意圖;
[0028]圖5是圖4中的A處放大示意圖。
具體實施方式
[0029]為了使本專利技術的目的、技術方案及優點更加清楚明白,以下結合附圖及實施例,對本專利技術進行進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本專利技術,并不用于限定本專利技術。
[0030]以下結合具體實施例對本專利技術的實現進行詳細的描述。
[0031]本實施例的附圖中相同或相似的標號對應相同或相似的部件;在本專利技術的描述中,需要理解的是,若有術語“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系,僅是為了便于描述本專利技術和簡化描述,而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作,因此附圖中描述位置關系的用語僅用于示例性說明,不能理解為對本專利的限制,對于本領域的普通技術人員而言,可以根據具體情況理解上述術語的具體含義。
[0032]請參考圖1
?
5所示,為本專利技術提供的較佳實施例。
[0033]雙色調光光源的噴膠方法,其特征在于,包括以下步驟:
[0034]1)、提供基板100,基板100上設有圍壩101,圍壩101在基板100上圍合形成發光區102,發光區102設有多個成排布置的第一發光芯片103以及多個成排布置的第二發光芯片104,第一發光芯片103與第二發光芯片104相間隔布置;
[0035]提供膜片200,膜片200具有噴涂區,噴涂區中具有多個間隔布置的遮擋條202,相鄰的遮擋條202之間具有鏤空本文檔來自技高網...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
1.雙色調光光源的噴膠方法,其特征在于,包括以下步驟:1)、提供基板,所述基板上設有圍壩,所述圍壩在基板上圍合形成發光區,所述發光區設有多個成排布置的第一發光芯片以及多個成排布置的第二發光芯片,所述第一發光芯片與第二發光芯片相間隔布置;提供膜片,所述膜片具有噴涂區,所述噴涂區中具有多個間隔布置的遮擋條,相鄰的遮擋條之間具有鏤空槽;2)、將所述膜片覆蓋在基板上,所述噴涂區與發光區呈上下對齊布置,所述遮擋條遮擋了第一發光芯片,所述鏤空槽與第二發光芯片上下對齊,在所述膜片上自上而下噴涂透明膠體,所述透明膠體通過鏤空槽覆蓋了第二發光芯片,形成膠體條,將基板上的膜片撤掉;3)、在整個所述發光區上噴涂第一熒光膠,所述第一熒光膠覆蓋了膠體條以及第一發光芯片;待所述膠體條凝固后,將所述膠體條從發光區撕掉,所述第二發光芯片處于顯露狀態;4)、將所述膜片覆蓋在基板上,所述噴涂區與發光區呈上下對齊布置,所述遮擋條遮擋了第一發光芯片,所述鏤空槽與第二發光芯片上下對齊,在所述膜片上自上而下噴涂第二熒光膠,所述第二熒光膠覆蓋了第二發光芯片。2.如權利要求1所述的雙色調光光源的噴膠方法,其特征在于,所述步驟2)中,在所述膜片上自上而下噴涂透明膠體的過程中,直至所述透明膠體覆蓋了整個所述膜片的上表面后,再將基板上的膜片撤掉。3.如權利要求1所述的雙色調光光源的噴膠方法,其特征在于,所述步驟3)中,在整個所述發光區上噴涂第一熒光膠的過程中,直至第一熒光膠覆蓋整個發光區后,再停止噴涂第一熒光膠。4.如權利要求1所述的雙色調光光源的噴膠方法,其特...
【專利技術屬性】
技術研發人員:楊帆,劉建強,李沙沙,陳永華,
申請(專利權)人:深圳市同一方光電技術有限公司,
類型:發明
國別省市:
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