一種光纖模塊盒制造技術(shù)

本實(shí)用新型專利技術(shù)公開一種光纖模塊盒，包括盒體、與電路板連接的光模塊、設(shè)置在所述盒體側(cè)壁上的通孔，所述光模塊設(shè)置在與所述通孔對(duì)應(yīng)的電路板一側(cè)，光模塊的接口直接從所述通孔中伸出。將光纖模塊設(shè)置在電路板一側(cè)，其接口直接從通孔中伸出，可直接與盒體外的連接器光纖插頭相插接，光纖模塊與連接器的插頭之間沒有連接線，使得光纖模塊不會(huì)占用過多的盒體內(nèi)腔空間，在現(xiàn)有相同的盒體容積下，采用這種結(jié)構(gòu)的光纖盒中可以安裝更大面積的單板，由于不使用連接線，還可節(jié)省裝配時(shí)間、降低生產(chǎn)成本和減小信號(hào)轉(zhuǎn)接損耗。（*該技術(shù)在2013年保護(hù)過期，可自由使用*）

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種光纖模塊盒，包括盒體、與電路板連接的光模塊、設(shè)置在所述盒體側(cè)壁上的通孔，其特征在于，所述光模塊設(shè)置在與所述通孔對(duì)應(yīng)的電路板一側(cè)，光模塊的接口直接從所述通孔中伸出。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：張和慶，佘旭凡，鄧在明，韋家標(biāo)，陳富民，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：華為技術(shù)有限公司，
類型：實(shí)用新型
國(guó)別省市：94[中國(guó)|深圳]