本實用新型專利技術公開了一種引線框架真空磁控濺射局部鍍鋁用掩模工裝，其包括長條片狀的蓋板、固位板以及底板，固位板沿固位板的長度方向間隔設置有至少兩個夾持工位，每個夾持工位內間隔開設有數個固位板濺射窗，相鄰的夾持工位之間的固位板的長邊向內凹陷形成隔斷槽，每個所述夾持工位的外沿向下彎折形成限位壁，各所述限位壁圍合成底板容置空間，底板嵌設于底板容置空間內，蓋板上開設有分別與各所述固位板濺射窗相對的蓋板濺射窗，蓋板鋪設于所述固位板的上表面，蓋板、固位板和底板螺栓連接。結構簡單，易于組裝，固位板的限位壁將各個夾持工位區分開并且對夾持于底板和固位板之間的引線框架四周形成限位，保證真空磁控濺射過程中引線框架不移位。中引線框架不移位。中引線框架不移位。
【技術實現步驟摘要】
一種引線框架真空磁控濺射局部鍍鋁用掩模工裝
[0001]本技術涉及真空磁控濺射設備，尤其涉及一種引線框架真空磁控濺射局部鍍鋁用掩模工裝。
技術介紹
[0002]引線框架是IC芯片的一種封裝載體，它是芯片與外界的聯通渠道，是半導體產業中非常重要的基礎材料。引線框架局部覆鋁是芯片與引線框架進行超聲鍵合互連，是IC產品的工藝需要。
[0003]目前申請人生產線上采用覆層工藝，在保護氣氛中，將鋁帶采用機械壓延的辦法復合到金金帶材上。設備投資大，能耗高，工藝路線長。而真空磁控濺射鍍膜技術因其設備投資小，工藝靈活性高，產品質量穩定可靠的優點廣泛應用于塑料、陶瓷、玻璃、蠟、木材等制品的表面金屬化的生產過程中，因此改變傳統工藝采用更為環保成本更低的真空磁控濺射鍍膜工藝勢在必行。其中，研發一種用于固定引線框架的掩模工裝也成為對引線框架進行真空磁控濺射局部鍍鋁首要解決的問題。
技術實現思路
[0004]本技術的目的在于提供一種引線框架真空磁控濺射局部鍍鋁用掩模工裝。
[0005]實現本技術目的的技術方案是：一種引線框架真空磁控濺射局部鍍鋁用掩模工裝，其包括蓋板、固位板以及底板，所述蓋板、固位板以及底板均為長條片狀，所述固位板包括兩條相對的長邊，所述固位板沿所述固位板的長度方向間隔設置有至少兩個夾持工位，每個夾持工位內沿所述固位板長度方向間隔開設有固位板濺射窗，所述固位板濺射窗的數量與一個待加工引線框架的加工位置的數量相同，相鄰的夾持工位之間的所述固位板的長邊向內凹陷形成隔斷槽，每個所述夾持工位的外沿向下彎折形成限位壁，各所述限位壁圍合成底板容置空間，所述底板嵌設于所述底板容置空間內，所述蓋板上開設有分別與各所述固位板濺射窗相對的蓋板濺射窗，所述蓋板濺射窗的面積不小于所述固位板濺射窗的面積，所述蓋板鋪設于所述固位板的上表面，所述蓋板、所述固位板和所述底板螺栓連接。
[0006]進一步地，所述固位板的長度方向的兩端分別水平向外延伸出固位板延伸部，所述固位板延伸部的寬度小于所述夾持工位的寬度；所述底板的長度方向的兩端分別水平向外延伸出底板延伸部，所述底板延伸部伸出所述底板容置空間并與所述固位板延伸部貼合。
[0007]進一步地，所述固位板的長度方向的兩端以及所述每個夾持工位之間分別開設有第一限位孔，所述底板的長度方向上開設有分別與各所述第一限位孔對應的第二限位孔，所述蓋板上開設有螺絲孔，所述螺絲孔、第一限位孔和第二限位孔一一對應，所述蓋板、固位板以及底板通過穿過螺絲孔、第一限位孔和第二限位孔的螺栓固定連接。
[0008]本技術實現的掩模工裝結構簡單，易于組裝，所述固位板的限位壁將各個夾
持工位區分開并且對夾持于底板和固位板之間的引線框架四周形成限位，保證真空磁控濺射過程中引線框架不移位，所述蓋板使得掩模工裝有足夠的厚度用于旋入螺栓，螺栓再進一步將連接成一體的掩模工裝緊定于掛架上。
附圖說明
[0009]圖1為本技術實施例所述引線框架真空磁控濺射局部鍍鋁用掩模工裝的俯視結構示意圖；
[0010]圖2為本技術實施例所述引線框架真空磁控濺射局部鍍鋁用掩模工裝的裝配結構示意圖；
[0011]圖3為本技術實施例所述固位板的仰視立體結構示意圖，其中虛線框代表所述夾持工位。
具體實施方式
[0012]以下結合附圖對本技術的較佳實施例作詳細說明。
[0013]如圖1至圖3所示，一種引線框架真空磁控濺射局部鍍鋁用掩模工裝，其包括蓋板1、固位板2以及底板3，所述蓋板1、固位板2以及底板3均為長條片狀，所述固位板2包括兩條相對的長邊21，所述固位板2沿所述固位板2的長度方向間隔設置有兩個夾持工位10，每個夾持工位10內沿所述固位板2的長度方向間隔開設有與一個待加工引線框架100的加工位置的數量相同的固位板濺射窗22，相鄰的夾持工位10之間的所述固位板2的長邊21向內凹陷形成隔斷槽23，所述固位板2的長度方向的兩端分別向外延伸出固位板延伸部24，所述固位板延伸部24的寬度小于所述夾持工位20的寬度，每個所述夾持工位10的外沿向下彎折形成限位壁25，各所述限位壁25圍合成底板容置空間，所述底板3嵌設于所述底板容置空間內，所述底板3的長度方向的兩端伸出所述底板容置空間形成底板延伸部31；所述蓋板1上開設有分別與各所述固位板濺射窗22相對的蓋板濺射窗11，所述蓋板濺射窗11的面積大于所述固位板濺射窗22的面積，所述固位板2的長度方向的兩端以及所述每個夾持工位之間分別開設有第一限位孔26，所述底板3的長度方向上開設有分別與各所述第一限位孔26對應的第二限位孔32，所述蓋板1鋪設于所述固位板2的上表面，所述蓋板1上開設有螺絲孔12，所述螺絲孔12、第一限位孔26和第二限位孔32一一對應，所述蓋板1、固位板2以及、底板3通過穿過螺絲孔12、第一限位孔26和第二限位孔34的螺栓4固定連接。
[0014]裝配時，所述蓋板內腔朝上放置于工作臺上，而后固位板內腔朝上放置于蓋板上，每個夾持工位的內腔內平鋪有一個待加工引線框架，引線框架的各待鍍膜部分別位于對應的固位板濺射窗處，然后將底板嵌入所述固位板的內腔內，最后用螺絲將蓋板、固位板以及底板鎖緊形成一體。裝配成一體的掩模工裝再掛到真空室內的濺射掛具筒上，即可對引線框架進行真空濺射局部鍍鋁。
[0015]本技術所述固位板的夾持工位的數量根據需要設置，所述固位板濺射窗的數量與待加工引線框架的加工需求相匹配；所述固位板與所述底板分別開設所述第一限位孔和第二限位孔，相比螺絲孔可提升組裝速度并實現掩模工裝的減薄；所述固位板延伸部以及所述底板延伸部根據需要設置，在所述固位板延伸部以及所述底板延伸部打孔更為簡單。
[0016]以上所述僅為本技術的實施例，并非因此限制本技術的專利范圍，凡是利用本技術說明書內容所作的等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的
，均同理包括在本技術的專利保護范圍內。
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【技術保護點】
【技術特征摘要】
1.一種引線框架真空磁控濺射局部鍍鋁用掩模工裝，其特征在于：其包括蓋板、固位板以及底板，所述蓋板、固位板以及底板均為長條片狀，所述固位板包括兩條相對的長邊，所述固位板沿所述固位板的長度方向間隔設置有至少兩個夾持工位，每個夾持工位內沿所述固位板的長度方向間隔開設有固位板濺射窗，所述固位板濺射窗的數量與一個待加工引線框架的加工位置的數量相同，相鄰的所述夾持工位之間的所述固位板的兩條所述長邊向內凹陷形成隔斷槽，每個所述夾持工位的外沿向下彎折形成限位壁，各所述限位壁圍合成底板容置空間，所述底板嵌設于所述底板容置空間內，所述蓋板上開設有分別與各所述固位板濺射窗相對的蓋板濺射窗，所述蓋板濺射窗的面積不小于所述固位板濺射窗的面積，所述蓋板鋪設于所述固位板的上表面，所述蓋板、所述固位板和所...
【專利技術屬性】
技術研發人員：趙桂林，劉金城，
申請(專利權)人：福建省創鑫微電子有限公司，
類型：新型
國別省市：
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