一種具導通孔的電路板線路結構的制作方法及所制成的具導通孔的電路板線路結構，具導通孔的電路板線路結構的制作方法包括提供基板，基板包括基材層及二銅層，基材層具有相對的第一表面及第二表面，二銅層分別形成于基材層的第一表面及第二表面；自位于第一表面的一側的銅層的表面貫穿基板；覆蓋二第一光阻層于二銅層的表面，形成第一圖案結構；去除未被各第一光阻層所覆蓋的各銅層的表面；去除二第一光阻層；透過化學反應形成金屬化層，并覆蓋基板；覆蓋二第二光阻層于各銅層的表面，形成第二圖案結構；透過電鍍形成覆銅層，覆銅層覆蓋于孔洞的表面并止于第二光阻層；去除二第二光阻層；去除金屬化層。去除金屬化層。去除金屬化層。
【技術實現步驟摘要】
具導通孔的電路板線路結構的制作方法及所制成的具導通孔的電路板線路結構
[0001]一種具導通孔的電路板制造方法，特別是電路板線路結構的制作方法及所制成的具導通孔的電路板線路結構。
技術介紹
[0002]傳統的選鍍過程中，當在進行導通孔處的孔洞電鍍時，電鍍層容易從孔洞的開口溢出，并于孔洞的開口周圍形成凸出部，在線路制作時，為了有效覆蓋凸出部，光阻選擇厚度無法薄化，導致解析度、蝕刻成型上受限，影響了電路板細線路結構的制作。
技術實現思路
[0003]有鑒于此，本案于一實施例提供一種具導通孔的電路板線路結構的制作方法，包括提供基板，基板包括基材層及二銅層，基材層具有相對的第一表面及第二表面，二銅層分別形成于基材層的第一表面及第二表面；自位于第一表面的一側的銅層的表面進行鉆孔，孔洞貫穿基板；覆蓋二第一光阻層于二銅層的表面，使各第一光阻層形成第一圖案結構；去除未被各第一光阻層所覆蓋的各銅層的表面；去除二第一光阻層；透過化學反應形成金屬化層，金屬化層覆蓋基板；覆蓋二第二光阻層于各銅層的表面，使各第二光阻層形成第二圖案結構；透過電鍍形成覆銅層，覆銅層覆蓋于孔洞的表面并止于第二光阻層；去除二第二光阻層；去除覆銅層外的金屬化層。
[0004]在一些實施例中，該第一光阻層及該第二光阻層為干膜光阻。
[0005]在一些實施例中，該至少一孔洞是利用一激光鉆孔方式形成。
[0006]在一些實施例中，該金屬化層是透過低應力的金屬化系統形成。
[0007]在一些實施例中，該第一圖案結構具有至少一耳部，該至少一耳部環繞于該至少一孔洞。
[0008]在一些實施例中，其中該第二圖案結構具有至少一缺口部，該至少一缺口部的邊緣大致對應該至少一耳部的邊緣。
[0009]另外，本案于另一實施例中提供一種具導通孔的電路板線路結構，是由如上述各實施例的制造方法所制成的電路板線路結構。
[0010]綜上所述，通過光阻層形成的圖案結果可以有效地防止孔洞在電鍍時，電鍍層溢出孔洞的問題，且光阻層能夠輕易地去除而不影響電路板線路結構的制作效率。
附圖說明
[0011]圖1為一實施例的具導通孔的電路板線路結構的制造方法的結構示意圖 (一)；
[0012]圖2為一實施例的具導通孔的電路板線路結構的制造方法的結構示意圖 (二)；
[0013]圖3為一實施例的具導通孔的電路板線路結構的制造方法的結構示意圖 (三)；
[0014]圖4為一實施例的具導通孔的電路板線路結構的制造方法的結構示意圖 (四)；
[0015]圖5為一實施例的具導通孔的電路板線路結構的制造方法的結構示意圖 (五)；
[0016]圖6為一實施例的具導通孔的電路板線路結構的制造方法的結構示意圖 (六)；
[0017]圖7為一實施例的具導通孔的電路板線路結構的制造方法的結構示意圖 (七)；
[0018]圖8為一實施例的具導通孔的電路板線路結構的制造方法的結構示意圖 (八)；
[0019]圖9為另一實施例的具導通孔的電路板線路結構的制造方法的結構示意圖；
[0020]圖10為另一實施例的具導通孔的電路板線路結構的制造方法的結構示意圖；
[0021]圖11為一實施例的具導通孔的電路板線路結構的制造方法的流程圖。
[0022]【符號說明】
[0023]100:電路板線路結構
[0024]10:基板
[0025]11:基材層
[0026]111:第一表面
[0027]112:第二表面
[0028]12:銅層
[0029]12a:銅層
[0030]12b:銅層
[0031]13:第一光阻層
[0032]131:第一圖案結構
[0033]132:耳部
[0034]14:金屬化層
[0035]15:第二光阻層
[0036]151:第二圖案結構
[0037]152:缺口部
[0038]16:覆銅層
[0039]20:孔洞
[0040]21:孔壁
[0041]30:孔洞
[0042]31:孔壁
[0043]32:孔底
[0044]步驟S10:提供基板
[0045]步驟S11:自位于第一表面的一側的銅層的表面進行鉆孔
[0046]步驟S12:覆蓋二第一光阻層于二銅層的表面，并透過曝光及顯影，使各第一光阻層形成第一圖案結構
[0047]步驟S13:進行蝕刻制程以去除未被各第一光阻層所覆蓋的各銅層的表面步驟S14:去除二第一光阻層
[0048]步驟S15:透過化學反應形成金屬化層
[0049]步驟S16:覆蓋二第二光阻層于各銅層的表面，并透過曝光及顯影，使各第二光阻層形成第二圖案結構
[0050]步驟S17:透過電鍍形成覆銅層
[0051]步驟S18:去除二第二光阻層
[0052]步驟S19:進行化學咬蝕去除金屬化層
具體實施方式
[0053]請先參閱圖1至圖11，圖1至圖8為本專利技術所述一實施例的具導通孔的電路板線路結構的制造方法的結構示意圖(一)至(八)，圖11為本專利技術所述一實施例的具導通孔的電路板線路結構的制造方法的流程圖。如圖1及圖 11所示，本實施例的具導通孔的電路板線路結構100的制造方法包括提供基板10(步驟S10)，基板10包括基材層11及二銅層12，基材層11具有相對的第一表面111及第二表面112，二銅層12分別形成于基材層11的第一表面 111及第二表面112。也就是說，可以利用基材層11的第一表面111及第二表面112同時制作相同或不同規格的電路板線路結構100，或是僅利用單一側表面來制作電路板線路結構100。在此實施例中，以雙側表面制作電路板線路結構100作為示例，但不以此為限。
[0054]如圖2及圖11所示，為方便后續說明，將形成位于第一表面111側的銅層以銅層12a示意，位于第二表面112側的銅層以銅層12b示意。自位于第一表面111的一側的銅層12a的表面進行鉆孔(步驟S11)，鉆孔所形成的至少一孔洞20將貫穿基板10。在此實施例中，通過激光鉆孔的方式形成至少一孔洞20。在此孔洞20以兩個為示例，但不以此為限。孔洞20從第一表面111 的一側的銅層12a至第二表面112的一側的銅層12b，依序經過銅層12a、基材層11及銅層12b并形成貫孔。
[0055]如圖3及圖11所示，覆蓋二第一光阻層13于二銅層12的表面，并透過曝光及顯影，使各第一光阻層13形成第一圖案結構131(步驟S12)。其中，覆蓋光阻層并透過曝光及顯影制程形成圖案結構是利用例如應用于電路板光刻工藝，通過貼合干膜光阻形成光阻層，再以正型光阻或負形光阻技術，形成所需要的圖案結構(容后詳述)。在此實施例中，以干膜光阻為示例。
[0056]隨后，進行蝕刻制程以去除未被各第一光阻層13所覆蓋的各銅層12的表面(步驟S13)；如圖3所示，經本文檔來自技高網...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
1.一種具導通孔的電路板線路結構的制作方法，其特征在于，包括：提供一基板，該基板包括一基材層及二銅層，該基材層具有相對的一第一表面及一第二表面，該二銅層分別形成于該基材層的該第一表面及該第二表面；自位于該第一表面的一側的該銅層的表面進行鉆孔，形成至少一孔洞，該至少一孔洞貫穿該基板；覆蓋二第一光阻層于該二銅層的表面，并透過曝光及顯影，使各該第一光阻層形成一第一圖案結構；進行蝕刻制程以去除未被各該第一光阻層所覆蓋的各該銅層的表面；去除該二第一光阻層；透過化學反應形成一金屬化層，該金屬化層覆蓋該基板；覆蓋二第二光阻層于各該銅層的表面，并透過曝光及顯影，使各該第二光阻層形成一第二圖案結構；透過電鍍形成一覆銅層，該覆銅層覆蓋于該至少一孔洞的表面并止于該第二光阻層；去除該二第二光阻層；以及進行化學咬蝕以去除覆銅層外的該金屬化層。...
【專利技術屬性】
技術研發人員：許議文，李偉杰，
申請(專利權)人：嘉聯益科技蘇州有限公司，
類型：發明
國別省市：
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