一種印制電路板的銅孔制作方法及其印制電路板技術

本發明專利技術涉及一種印制電路板的銅孔制作方法，其包括以下步驟：S1、在印制電路板的基板上按設定鉆孔；S2、對鉆孔后的基板進行化學鍍銅；S3、對設定不同鍍銅厚度的孔進行分組，再分批對每一組的孔或一組以上的孔電鍍相同厚度的孔銅，在不鍍銅的孔內填塞滿樹脂，樹脂預固化，將溢出孔表面的樹脂清理，露出基板表面銅；S4、對填塞滿樹脂后的基板進行電鍍銅，導通未填充樹脂的孔，得到厚度均勻的孔銅厚度；S5、通過堿性蝕刻液將孔內的樹脂全部去除，如此經過多批次對基板上的孔電鍍，得到不同的孔銅厚度，采用以上技術方案鍍銅均勻，防止侵鍍。防止侵鍍。防止侵鍍。

【技術實現步驟摘要】
一種印制電路板的銅孔制作方法及其印制電路板


[0001]本專利技術涉及電路板
，具體涉及了一種印制電路板的銅孔制作方法及其印制電路板。

技術介紹

[0002]現有孔銅的制作方法大多采用干膜顯影法，用干膜覆蓋在不需要鍍銅加厚的孔的上方，以使需要鍍銅加厚的孔裸露出來，在對干膜顯影后裸露出來的孔進行再次鍍銅，以導通該孔。但是該方法中的干膜覆蓋不需要鍍銅加厚的孔的周邊的基板上，使其無法鍍銅，造成孔環銅厚不均，對厚度焊接造成可靠性問題；同時在鍍銅的過程中也會出現干膜破裂等情況造成孔內侵鍍的問題。

技術實現思路

[0003]針對現有技術的不足，本專利技術提供一種鍍銅均勻，防止侵鍍的印制電路板的銅孔制作方法。
[0004]本專利技術的一種印制電路板的銅孔制作方法，采用以下技術方案：其包括以下步驟：S1、在印制電路板的基板上按設定鉆孔；S2、對鉆孔后的基板進行化學鍍銅；S3、對設定不同鍍銅厚度的孔進行分組，再分批對每一組的孔或一組以上的孔電鍍相同厚度的孔銅，在不鍍銅的孔內填塞滿樹脂，樹脂預固化，將溢出孔表面的樹脂清理，露出基板表面銅；S4、對填塞滿樹脂后的基板進行電鍍銅，導通未填充樹脂的孔，得到厚度均勻的孔銅厚度；S5、通過堿性蝕刻液將孔內的樹脂全部去除，如此經過多批次對基板上的孔電鍍，得到不同的孔銅厚度。
[0005]進一步，所述樹脂預固化的條件為在80℃的溫度下靜置16min。
[0006]進一步，所述樹脂為絲網印刷塞孔樹脂。
[0007]一種印制電路板，其包括采用上述任意所述的一種印制電路板的銅孔制作方法而成的印制電路板。
[0008]與現有技術相比，本專利技術的有益效果：在不需要鍍銅加厚的孔內塞滿樹脂，將溢出孔表面的樹脂清理，露出基板表銅，使不需要鍍銅加厚的孔的孔環銅厚均勻，厚度焊接可靠，防止不需要鍍銅加厚的孔內發生侵鍍現象。
附圖說明
[0009]此處所說明的附圖用來提供對本申請的進一步理解，在附圖中：圖1為本專利技術制作流程圖；圖2為本專利技術實施例化學鍍銅后結構示意圖；
圖3為本專利技術實施例一次樹脂塞孔后結構示意圖；圖4為本專利技術實施例一次電鍍銅后結構示意圖；圖5為本專利技術實施例一次堿性蝕刻液去除樹脂后結構示意圖；圖6為本專利技術實施例二次樹脂塞孔后結構示意圖；圖7為本專利技術實施例二次電鍍銅后結構示意圖；圖8為本專利技術實施例二次堿性蝕刻液去除樹脂后結構示意圖；圖9為本專利技術實施例三次電鍍銅后結構示意圖。
具體實施方式
[0010]參見圖1所示，一種印制電路板的銅孔制作方法，其包括以下步驟：其包括以下步驟：S1、在印制電路板的基板1上按設定鉆孔11；S2、對鉆孔11后的基板1進行化學鍍銅2；S3、對設定不同鍍銅厚度的孔進行分組，再分批對每一組的孔或一組以上的孔電鍍相同厚度的孔銅，在不鍍銅的孔內填塞滿樹脂，樹脂預固化，將溢出孔表面的樹脂清理，露出基板1表面銅；S4、對填塞滿樹脂后的基板1進行電鍍銅3、4、5，導通未填充樹脂的孔，得到厚度均勻的孔銅厚度；S5、通過堿性蝕刻液將孔內的樹脂全部去除，如此經過多批次對基板上的孔電鍍，得到不同的孔銅厚度。
[0011]進一步，所述樹脂為絲網印刷塞孔樹脂6。
[0012]一種印制電路板，其包括采用上述任意所述的一種印制電路板的銅孔制作方法而成的印制電路板。
[0013]實施例以制作12μm、20 μm 、30 μm的孔銅厚度的印制電路板為例。
[0014]參見圖2所示，在印制電路板的基板1上按設定鉆孔11，對鉆孔11后的基板1進行化學鍍銅2；參見圖3所示，使用絲網印刷塞孔樹脂6填充需要制成12μm和20 μm孔銅厚度的孔11，將絲網印刷塞孔樹脂6預固化（預固化條件為16min，80℃），將溢出孔表面的絲網印刷塞孔樹脂6清理，露出基板1表面銅；參見圖4所示，一次電鍍銅3加厚孔銅厚度，此時電鍍10μm；參見圖5所示，通過堿性蝕刻液將孔11內的絲網印刷塞孔樹脂6全部去除；參見圖6所示，使用絲網印刷塞孔樹脂6填充需要制成12μm孔銅厚度的孔11，將絲網印刷塞孔樹脂6預固化（預固化條件為16min，80℃），將溢出孔表面的絲網印刷塞孔樹脂6清理，露出基板1表面銅；參見圖7所示，二次電鍍銅4加厚孔銅厚度，此時電鍍8μm；參見圖8所示，通過堿性蝕刻液將孔內的絲網印刷塞孔樹脂6全部去除；參見圖9所示，三次電鍍銅5加厚孔銅厚度，此時電鍍12μm，得到12μm、20 μm 、30 μm的孔銅厚度的印制電路板。
[0015]當然本實施例每次電鍍銅加厚的厚度可以任意，最終只需達到要求的孔銅厚度即
可。
[0016]盡管已經示出和描述了本專利技術的實施例，對于本領域的普通技術人員而言，可以理解在不脫離本專利技術的原理和精神的情況下可以對這些實施例進行多種變化、修改、替換和變型，本專利技術的范圍由所附權利要求及其等同物限定。
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【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種印制電路板的銅孔制作方法，其特征在于：其包括以下步驟：S1、在印制電路板的基板上按設定鉆孔；S2、對鉆孔后的基板進行化學鍍銅；S3、對設定不同鍍銅厚度的孔進行分組，再分批對每一組的孔或一組以上的孔電鍍相同厚度的孔銅，在不鍍銅的孔內填塞滿樹脂，樹脂預固化，將溢出孔表面的樹脂清理，露出基板表面銅；S4、對填塞滿樹脂后的基板進行電鍍銅，導通未填充樹脂的孔，得到厚度均勻的孔銅厚度；S5、通過堿性蝕刻液將孔內的樹脂全部去...

【專利技術屬性】
技術研發人員：唐瑞芳，周國云，蹇錫高，
申請(專利權)人：莆田市涵江區依噸多層電路有限公司，
類型：發明
國別省市：