本發明專利技術提供能夠縮短對準時間的對準裝置、成膜裝置、對準方法、電子設備的制造方法、模型標記生成方法、模型標記、及存儲介質。對準裝置具備：拍攝機構，所述拍攝機構對用于基板及掩模的對準的對準標記進行拍攝；決定機構，所述決定機構基于通過使用拍攝機構的拍攝圖像及模型標記的第一圖案匹配而確定的對準標記的位置，決定基板及掩模的相對的位置調整中的調整量；以及位置調整機構，所述位置調整機構基于通過決定機構決定的調整量進行位置調整。在第一圖案匹配中使用的模型標記基于通過第二圖案匹配確定的從拍攝圖像取得的對準標記的面積和成為基準的基準模型標記的面積差來調整尺寸。整尺寸。整尺寸。
【技術實現步驟摘要】
對準裝置、成膜裝置、對準方法及電子設備的制造方法
[0001]本專利技術涉及對準裝置、成膜裝置、對準方法、電子設備的制造方法、模型標記生成方法、模型標記、及存儲介質。
技術介紹
[0002]在有機EL顯示裝置(有機EL顯示器)等的制造中，在使用蒸鍍用的掩模使蒸鍍材料蒸鍍于基板時進行基板與掩模的對準。基板的掩模的對準有時使用形成于基板或掩模的對準用的標記進行。在專利文獻1中，公開了通過拍攝圖像與基準圖像(模板)的圖案匹配進行對準用的標記的檢測的情況。
[0003]【現有技術文獻】
[0004]【專利文獻】
[0005]【專利文獻1】日本特開2008
?
153572號公報
技術實現思路
[0006]【專利技術要解決的課題】
[0007]從制造效率的提高的觀點出發，要求對準時間的縮短。
[0008]本專利技術提供一種縮短對準時間的技術。
[0009]【用于解決課題的方案】
[0010]根據本專利技術，提供一種對準裝置，其特征在于，
[0011]所述對準裝置具備：
[0012]拍攝機構，所述拍攝機構對用于基板及掩模的對準的對準標記進行拍攝；
[0013]決定機構，所述決定機構基于通過使用所述拍攝機構的拍攝圖像及模型標記的第一圖案匹配而確定的所述對準標記的位置，決定所述基板及所述掩模的相對的位置調整中的調整量；以及
[0014]位置調整機構，所述位置調整機構基于通過所述決定機構決定的所述調整量進行所述位置調整，
[0015]在所述第一圖案匹配中使用的所述模型標記基于通過第二圖案匹配確定的從所述拍攝圖像取得的所述對準標記的面積和成為基準的基準模型標記的面積的差來調整尺寸。
[0016]另外，根據本專利技術，提供一種成膜裝置，其特征在于，
[0017]所述成膜裝置具備：
[0018]上述的對準裝置；以及
[0019]經由所述掩模在所述基板上成膜的成膜機構。
[0020]另外，根據本專利技術，提供一種對準方法，其特征在于，
[0021]所述對準方法包括通過使用拍攝圖像和模型標記的第一圖案匹配來確定位置的位置確定工序，所述拍攝圖像通過對用于基板及掩模的對準的對準標記進行拍攝的拍攝機
構取得，
[0022]在所述第一圖案匹配中使用的所述模型標記基于通過第二圖案匹配確定的從所述拍攝圖像取得的所述對準標記的面積和成為基準的基準模型標記的面積的面積差來調整尺寸。
[0023]另外，根據本專利技術，提供一種電子設備的制造方法，其特征在于，
[0024]所述電子設備的制造方法包括：
[0025]通過上述的對準方法進行所述基板及所述掩模的對準的對準工序；以及
[0026]經由通過所述對準工序進行了對準的所述掩模向所述基板進行成膜的成膜工序。
[0027]另外，根據本專利技術，提供一種模型標記生成方法，所述模型標記在對用于基板及掩模的對準的對準標記的位置進行確定用的圖案匹配中使用，其中，
[0028]所述模型標記生成方法包括：
[0029]設定基準模型標記的設定工序；
[0030]確定拍攝圖像上的所述對準標記的面積的面積確定工序；以及
[0031]基于在所述面積確定工序中確定的所述對準標記的面積與在所述設定工序中設定的所述基準模型標記的面積之差，調整所述模型標記的尺寸的尺寸調整工序。
[0032]另外，根據本專利技術，提供一種通過上述的模型標記生成方法生成的模型標記。
[0033]另外，根據本專利技術，提供一種存儲有上述的模型標記的數據的存儲介質。
[0034]【專利技術效果】
[0035]根據本專利技術，能夠縮短對準時間。
附圖說明
[0036]圖1是表示一實施方式的電子設備的生產線的構成的一部分的示意圖。
[0037]圖2是一實施方式的成膜裝置的概略圖。
[0038]圖3是表示圖2的成膜裝置的硬件的結構例的圖。
[0039]圖4(a)～圖4(c)是表示掩模及基板的結構例的俯視圖。
[0040]圖5是示意性地表示基于成膜裝置的對準工序的概略的圖。
[0041]圖6是說明精對準工序的一例的圖。
[0042]圖7(a)是說明用于確定掩模精標記的位置的圖案匹配的形態的圖。圖7(b)是表示模型標記的一例的圖。
[0043]圖8是表示處理部的處理例的流程圖。
[0044]圖9是表示模型標記的尺寸調整的具體例的圖。
[0045]圖10是表示處理部的處理例的流程圖。
[0046]圖11(a)是表示有機EL顯示裝置的整體圖，圖11(b)是表示一像素的剖面結構的圖。
[0047]【附圖標記說明】
[0048]1：成膜裝置，2：對準裝置，14：控制裝置，16：拍攝單元，20：位置調整單元，141：處理部
具體實施方式
[0049]<1.電子設備的生產線>
[0050]圖1是表示一實施方式的電子設備的生產線的構成的一部分的示意圖。圖1的生產線例如用于智能手機用的有機EL顯示裝置的顯示面板的制造，將基板100向成膜塊301依次傳送，對基板100進行有機EL的成膜。
[0051]在成膜塊301中，在俯視觀察下具有八邊形的形狀的傳送室302的周圍配置有對基板100進行成膜處理的多個成膜室303a～303d以及收納使用前后的掩模的掩模收納室305。在傳送室302配置有對基板100進行傳送的傳送機器人302a。傳送機器人302a包括對基板100進行保持的手和使手沿水平方向移動的多關節臂。換言之，成膜塊301是以將傳送機器人302a的周圍包圍的方式配置多個成膜室303a～303d的群集型的成膜單元。需要說明的是，在以下的說明中，在不特別區分成膜室303a～303d的情況下，有時稱為成膜室303。
[0052]在基板100的傳送方向(箭頭方向)上，在成膜塊301的上游側、下游側分別配置有緩沖室306、回旋室307、交接室308(也稱為通路室)。在制造過程中，各室維持為真空狀態。需要說明的是，在圖1中，將成膜塊301僅圖示一個，但是本實施方式的生產線具有多個成膜塊301，多個成膜塊301具有通過由緩沖室306、回旋室307、交接室308構成的連結裝置連結而成的結構。需要說明的是，連結裝置的結構沒有限定于此，例如也可以僅由緩沖室306或交接室308構成。
[0053]傳送機器人302a進行基板100從上游側的交接室308向傳送室302的送入、基板100在成膜室303間的傳送、掩模在掩模收納室305與成膜室303之間的傳送、及基板100從傳送室302向下游側的緩沖室306的送出。
[0054]緩沖室306是根據生產線的運轉狀況而用于暫時收納基板100的室。在緩沖室306設有多段結構的基板收納擱板(也稱為盒)和升降機構，所述基板收納擱板能夠將多片基板100以保持為基板100的被處理面(本文檔來自技高網...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
1.一種對準裝置，其特征在于，所述對準裝置具備：拍攝機構，所述拍攝機構取得對用于基板及掩模的相對的位置調整的對準標記進行拍攝的拍攝圖像；決定機構，所述決定機構基于通過使用所述拍攝圖像及模型標記的第一圖案匹配而確定的所述對準標記的位置，決定所述位置調整中的調整量；以及位置調整機構，所述位置調整機構基于通過所述決定機構決定的所述調整量進行所述位置調整，在所述第一圖案匹配中使用的所述模型標記基于通過第二圖案匹配確定的從所述拍攝圖像取得的所述對準標記的面積和成為基準的基準模型標記的面積的面積差來調整尺寸。2.根據權利要求1所述的對準裝置，其特征在于，在所述第一圖案匹配中，使用所述拍攝圖像及所述掩模的所述模型標記，確定設置于所述掩模的所述對準標記的位置，對于一張所述掩模，依次進行與多個所述基板的所述位置調整，每次更換所述掩模時，就對在所述第一圖案匹配中使用的所述模型標記的尺寸進行調整。3.根據權利要求1或2所述的對準裝置，其特征在于，所述對準裝置還具備通過所述第一圖案匹配來確定所述對準標記的位置的位置確定機構。4.根據權利要求1或2所述的對準裝置，其特征在于，所述對準裝置還具備通過所述第二圖案匹配來確定所述拍攝圖像上的所述對準標記的面積的面積確定機構。5.根據權利要求4所述的對準裝置，其特征在于，所述對準裝置還具備以與所述面積差的程度對應的比例來調整所述模型標記的尺寸的尺寸調整機構。6.根據權利要求5所述的對準裝置，其特征在于，所述對準裝置還具備將所述模型標記的尺寸設定為初始值的設定機構，在通過所述設定機構將所述模型標記的尺寸設定為所述初始值之后，反復進行基于所述尺寸調整機構的所述模型標記的尺寸的調整。7.根據權利要求5所述的對準裝置，其特征在于，反復進行基于所述尺寸調整機構的所述模型標記的尺寸的調整，直至所述面積差成為閾值以下。8.根據權利要求1或2所述的對準裝置，其特征在于，所述拍攝機構設置有多個，在所述第一圖案匹配中使用的所述模型標記按照各個所述拍攝機構來調整尺寸。9.根據權利要求1或2所述的對準裝置，其特征在于，所述第一圖案匹配及所述第二圖案匹配是基于不同的圖像處理手法的圖案匹配。10.根據權利要求9所述的對準裝置，其特征在于，
所述第一圖案匹配是標準化相關圖案匹配，所述第二圖案匹配是輪廓形狀圖案匹配。11.一種成膜裝置，其特征在于，所述成膜裝置具備：權利要求1～9中任一...
【專利技術屬性】
技術研發人員：谷和憲，長沼義人，
申請(專利權)人：佳能特機株式會社，
類型：發明
國別省市：
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