本實用新型專利技術公開了一種高效能CPU+MXM顯卡一體散熱器結構，包括箱體，所述箱體底部通過螺柱固定連接有主板，所述主板上表面分別固定連接有橋片、CPU主芯片和MXM主芯片，所述箱體內部位于主板上方通過彈簧釘固定連接有散熱器鋁基板，所述散熱器鋁基板內部固定連接有貫穿散熱器鋁基板表面的導熱銅管，本實用新型專利技術通過設置了散熱器鋁基板，散熱器鋁基板上設置有銅管，散熱器基板底部設置有MXM內存芯片導熱銅板、橋片導熱銅板、CPU主芯片導熱銅板和MXM主芯片導熱銅板，導熱銅板將熱量傳導給導熱銅管，導熱銅管將熱量傳導給散熱FIN片并通過可調速渦輪風扇將熱量傳出，能夠給整機提供顯著的散熱效果，大大提升整機的穩定性。大大提升整機的穩定性。大大提升整機的穩定性。
【技術實現步驟摘要】
一種高效能CPU+MXM顯卡一體散熱器結構
[0001]本技術涉及工業計算機散熱結構
，具體為一種高效能CPU+MXM顯卡一體散熱器結構。
技術介紹
[0002]隨著科技的進步，工業計算機各式各樣隨之誕生，由于再現在這個高科技時代，工業計算機擔負的使命更加多，使用更加廣泛，對于工業計算機性能要求更加苛刻嚴格，工業計算機的整體功耗要求不斷增加，因此保證工業計算機良好散熱性能是整個設備安全平穩運行必要不可缺少的環節。
[0003]一種高效能CPU+MXM顯卡一體散熱器結構，經過實際應用測試，能夠給整機提供顯著的散熱效果，大大提升整機的穩定性，同時高效能CPU+MXM顯卡一體式散熱接結構，在滿足其散熱效果情況下，也減少了結構的拆分，方便組裝，減少了組裝成本及加工費用成本。
技術實現思路
[0004]本技術的目的在于提供一種高效能CPU+MXM顯卡一體散熱器結構，設置了散熱器鋁基板，散熱器鋁基板上設置了可調速渦輪風扇，散熱器鋁基板上設置的導熱銅管將熱量傳導至散熱FIN片，通過可調速渦輪風扇將熱量排出，以解決上述
技術介紹
中提出的問題。
[0005]為實現上述目的，本技術提供如下技術方案：一種高效能CPU+MXM顯卡一體散熱器結構，包括箱體，所述箱體底部通過螺柱固定連接有主板，所述主板上表面分別固定連接有橋片、CPU主芯片和MXM主芯片，所述箱體內部位于主板上方通過彈簧釘固定連接有散熱器鋁基板，所述散熱器鋁基板內部固定連接有貫穿散熱器鋁基板表面的導熱銅管，所述導熱銅管上表面固定連接有散熱FIN片，所述散熱FIN片靠近MXM主芯片一側對稱連接有兩組可調速渦輪風扇，所述散熱器鋁基板底部位于MXM主芯片正上方固定連接有MXM主芯片導熱銅板，所述散熱器鋁基板底部位于CPU主芯片正上方固定連接有CPU主芯片導熱銅板，所述散熱器鋁基板底部位于橋片正上方固定連接有橋片導熱銅板，所述散熱器鋁基板底部位于MXM主芯片導熱銅板一側固定連接有MXM內存芯片導熱銅板。
[0006]優選的，所述MXM內存芯片導熱銅基板與主板上表面的MXM內存及電源轉換芯片相互貼合，所述主板上表面設置有與MXM內部和電源轉換芯片相匹配的安裝槽。
[0007]優選的，所述可調速渦輪風扇、CPU主芯片和MXM主芯片均與主板電性連接，所述主板表面設置有與彈簧釘相匹配的安裝孔。
[0008]優選的，所述主板一側設置有接口，所述箱體一側設置有與主板相匹配的通孔。
[0009]優選的，所述MXM內存芯片導熱銅板、MXM主芯片導熱銅板、CPU主芯片導熱銅板和橋片導熱銅板均與導熱銅管貼合，所述導熱銅管與散熱FIN片下底面貼合。
[0010]優選的，所述可調速渦輪風扇外殼設置有安裝架，所述散熱器鋁基板上表面設置有與安裝孔相匹配的安裝柱。
[0011]與現有技術相比，本技術的有益效果是：
[0012]1、本技術通過設置了散熱器鋁基板，散熱器鋁基板上設置有銅管，散熱器基板底部設置有MXM內存芯片導熱銅板、橋片導熱銅板、CPU主芯片導熱銅板和MXM主芯片導熱銅板，導熱銅板將熱量傳導給導熱銅管，導熱銅管將熱量傳導給散熱FIN片并通過可調速渦輪風扇將熱量傳出，能夠給整機提供顯著的散熱效果，大大提升整機的穩定性；
[0013]2、本技術通過設置了散熱器鋁基板，將銅板固定在散熱器基板底部，使用時直接將散熱器鋁基板固定于箱體內部，在滿足其散熱效果情況下，也減少了結構的拆分，方便組裝，減少了組裝成本及加工費用成本。
附圖說明
[0014]圖1為本技術一種高效能CPU+MXM顯卡一體散熱器結構的立體結構示意圖；
[0015]圖2為本技術一種高效能CPU+MXM顯卡一體散熱器結構的散熱模組分解配圖。
[0016]圖中：1、箱體；2、可調速渦輪風扇；3、散熱器FIN片；4、主板；5、橋片；6、CPU主芯片；7、MXM主芯片；8、MXM內存芯片導熱銅板；9、散熱FIN片；10、彈簧釘；11、導熱銅管；12、散熱器鋁基板；13、橋片導熱銅板；14、CPU主芯片導熱銅板；15、MXM主芯片導熱銅板。
具體實施方式
[0017]下面將結合本技術實施例中的附圖，對本技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本技術一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒炯夹g中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本技術保護的范圍。
[0018]請參閱圖1
?
2，本技術提供一種技術方案：一種高效能CPU+MXM顯卡一體散熱器結構，包括箱體1，箱體1底部通過螺柱固定連接有主板4，主板4一側設置有接口，箱體1一側設置有與主板4相匹配的通孔。主板4上表面分別固定連接有橋片5、CPU主芯片6和MXM主芯片7。
[0019]箱體1內部位于主板4上方通過彈簧釘10固定連接有散熱器鋁基板12，散熱器鋁基板12內部固定連接有貫穿散熱器鋁基板12表面的導熱銅管11，導熱銅管11上表面固定連接有散熱FIN片9，散熱FIN片9靠近MXM主芯片7一側對稱連接有兩組可調速渦輪風扇2，散熱器鋁基板12底部位于MXM主芯片7正上方固定連接有MXM主芯片導熱銅板15，散熱器鋁基板12底部位于CPU主芯片6正上方固定連接有CPU主芯片導熱銅板14，散熱器鋁基板12底部位于橋片5正上方固定連接有橋片導熱銅板13，散熱器鋁基板12底部位于MXM主芯片導熱銅板15一側固定連接有MXM內存芯片導熱銅板8，MXM內存芯片導熱銅板8與主板4上表面的MXM內存及電源轉換芯片相互貼合，主板4上表面設置有與MXM內部和電源轉換芯片相匹配的安裝槽。MXM內存芯片導熱銅板8、MXM主芯片導熱銅板15、CPU主芯片導熱銅板14和橋片導熱銅板13均與導熱銅管11貼合，導熱銅管11與散熱FIN片9下底面貼合。
[0020]MXM內存芯片導熱銅板8，材質為銅，具有高效率導熱性能，與MXM內存及電源轉換芯片相互接觸，介質為導熱硅膠片。MXM主芯片導熱銅板15，材質銅，具有高效率導熱性能，與MXM主芯片7相互接觸，介質為導熱硅膠片。CPU主芯片導熱銅板14，材質為銅，具有高效率導熱性能，與CPU主芯片6相互接觸，介質為導熱硅膠片。橋片導熱銅板13，材質為銅，具有高
效率導熱性能，與橋片5相互接觸，介質為導熱硅膠片。散熱器鋁基板12材質為鋁，具有導熱效果，另外做為基板，對整個散熱器有支撐作用。散熱器FIN片3材質為銅，能夠起到快速吸熱，將芯片上的熱導到散熱器FIN片3上。
[0021]可調速渦輪風扇2、CPU主芯片6和MXM主芯片7均與主板4電性連接，主板4表面設置有與彈簧釘10相匹配的安裝孔。可調速渦輪風扇2外殼設置有安裝架，散熱器鋁基板12上表面設置有與安裝孔相匹配的安裝柱。彈簧釘10固定散熱器到箱體1上。彈簧有伸縮對主板4和芯片有保護作用?？烧{速渦輪風扇2根據芯片熱量情況，自動調速，延長壽命減小電量消本文檔來自技高網...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
1.一種高效能CPU+MXM顯卡一體散熱器結構，包括箱體(1)，其特征在于：所述箱體(1)底部通過螺柱固定連接有主板(4)，所述主板(4)上表面分別固定連接有橋片(5)、CPU主芯片(6)和MXM主芯片(7)，所述箱體(1)內部位于主板(4)上方通過彈簧釘(10)固定連接有散熱器鋁基板(12)，所述散熱器鋁基板(12)內部固定連接有貫穿散熱器鋁基板(12)表面的導熱銅管(11)，所述導熱銅管(11)上表面固定連接有散熱FIN片(9)，所述散熱FIN片(9)靠近MXM主芯片(7)一側對稱連接有兩組可調速渦輪風扇(2)，所述散熱器鋁基板(12)底部位于MXM主芯片(7)正上方固定連接有MXM主芯片導熱銅板(15)，所述散熱器鋁基板(12)底部位于CPU主芯片(6)正上方固定連接有CPU主芯片導熱銅板(14)，所述散熱器鋁基板(12)底部位于橋片(5)正上方固定連接有橋片導熱銅板(13)，所述散熱器鋁基板(12)底部位于MXM主芯片導熱銅板(15)一側固定連接有MXM內存芯片導熱銅板(8)。2.根據權利要求1所述的一種高效能CPU+MXM顯卡一體散熱器結構，其特征在于：所述MXM內存...
【專利技術屬性】
技術研發人員：汪濤，駱靈暉，
申請(專利權)人：惠州大亞灣華北工控實業有限公司，
類型：新型
國別省市：
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