一種加固型燈帶制造技術

本發明專利技術公開了一種加固型燈帶，其特征在于：包括線路板、焊接于線路板上的LED芯片，且所述LED芯通過熒光膠封裝，所述線路板包括頂覆蓋膜或頂白油層、銅線路層、底覆蓋膜或底白油層，所述頂覆蓋膜及底覆蓋膜均通過膠層與銅線路層結合在一起，所述底覆蓋膜或底白油層的外表面上固定有輔助金屬層，所述輔助金屬層上覆蓋有加固覆蓋膜或加固白油層，且所述加固覆蓋膜也是通過膠層與輔助金屬層結合，所述銅線路層包括主線路一和主線路二，所述主線路一和主線路二間設有若干支線路，所述支線路包括與主線路一平行設置的上導條、下導條，且上導條的底端與及下導條的頂端通過橫導條連接，所述上導條上設有焊盤一，所述下導條上設有焊盤二，且前一所述支線路的下導條與相鄰的后一所述支線路的上導條相對設置且該所述下導條上的焊盤二與該所述上導條上的焊盤一上下并排設置。設置。設置。

【技術實現步驟摘要】
一種加固型燈帶


[0001]本專利技術涉及一種軟燈帶，特別是一種加固型軟燈帶。

技術介紹

[0002]FPC(即柔性線路板)，從結構上講，有單層板、雙面板、多層板之分，不層板的結構有不同，但最基礎結構都為基材銅+覆蓋膜或印刷白油。基材銅最常用的為壓延銅和電解銅，覆蓋膜一般為PI，即聚酰亞胺。
[0003]單面板的結構為單面基材+覆蓋膜或印刷白油，即在單面基材的銅面制出線路，再覆膜，后經過后期處理做出成品，銅線路層包含平行設置主線路一和主線路二，焊盤一及焊盤二，因為焊盤一及焊盤二是相對于主線路一和主線路二間的中心對稱設置的，兩者間留有間隙，LED芯片跨越間隙焊接在焊盤一及焊盤二上，上述結構的間隙處強度低，在扭曲時容易受到較大的扭力，而該處恰好是LED芯片所處的位置，因而在整體受到扭曲的時候扭力容易集中在LED芯片上從而造成LED芯片損壞或是脫焊，從而造成故障。

技術實現思路

[0004]為了克服現有技術的不足，本專利技術提供一種加固型軟燈帶。
[0005]本專利技術解決其技術問題所采用的技術方案是：
[0006]一種加固型燈帶，其特征在于：包括線路板、焊接于線路板上的LED芯片，且所述LED芯通過熒光膠封裝，所述線路板包括頂覆蓋膜或頂白油層、銅線路層、底覆蓋膜或底白油層，所述頂覆蓋膜及底覆蓋膜均通過膠層與銅線路層結合在一起，所述底覆蓋膜或底白油層的外表面上固定有輔助金屬層，所述輔助金屬層上覆蓋有加固覆蓋膜或加固白油層，且所述加固覆蓋膜也是通過膠層與輔助金屬層結合，所述銅線路層包括主線路一和主線路二，所述主線路一和主線路二間設有若干支線路，所述支線路包括與主線路一平行設置的上導條、下導條，且上導條的底端與及下導條的頂端通過橫導條連接，所述上導條上設有焊盤一，所述下導條上設有焊盤二，且前一所述支線路的下導條與相鄰的后一所述支線路的上導條相對設置且該所述下導條上的焊盤二與該所述上導條上的焊盤一上下并排設置。
[0007]所述主線路一和主線路二上均設有主焊盤，所述主焊盤與對應的焊盤一或焊盤二上下并排設置，且主焊盤上設有加固盤。
[0008]所述支線路間設有節點線路一及節點線路二，所述節點線路一和節點線路二均包括節點頭及節點焊盤，所述焊盤一及焊盤二與對應的節點焊盤上下并排設置；且兩相應的節點頭相對設置。
[0009]所述輔助金屬層包括輔助線路一、輔助線路二，所述輔助線路一與主線路一上下位置重疊且輔助線路一通過導電柱與主線路一連接；所述輔助線路二與主線路二上下位置重疊且輔助線路二也通過導電柱與主線路二連接。
[0010]所述輔助金屬層還包括位于輔助線路一和輔助線路二間的加固片，且該加固片與LED芯片上下位置重疊。
[0011]所述上導條、下導條及橫導條均是方形條狀；所述焊盤一、焊盤二均是方形；所述主線路一和主線路二均是方形條狀。
[0012]所述主焊盤及加固盤均成方形。
[0013]所述上導條的端部與對應的橫導條間保持一定的間距。
[0014]本專利技術的有益效果是：本專利技術增加了輔助金屬層，從而當銅線路層彎曲受力時輔助金屬層也可以同時分擔，從而提高了線路板的強度以及抗彎抗扭的能力；而且本專利技術還改進了銅線路層，從而共同起到保護LED芯片的目的，銅線路層通過前一所述支線路的下導條與相鄰的后一所述支線路的上導條相對設置，從而加強了該處的強度，而且下導條上的焊盤二與該上導條上的焊盤一上下并排設置，當燈帶受到扭曲時通過焊盤一及焊盤二均可承受扭力，而且增加了該處的強度，而上導條的端部與對應的橫導條間保持一定的間距，從而在該處形成一個強度薄弱區域，因而當受到扭力時該處優先會形變，從而相應也保護了LED芯片焊接處不形變。
[0015]而且，通過焊盤一及焊盤二位置排布的改變，我們的LED芯片在電路板上的排布能夠由以前的豎放變為橫放，因為LED芯片顆粒是長方體，因而改為橫放之后，LED芯片在長度方向上與電路板在長度方向上是一致的，因而在保證單位長度的LED芯片的數量不變的情況下，橫放能夠減小LED芯片之間的間距，從而提高了燈帶整體發光的均勻性。
附圖說明
[0016]下面結合附圖和實施例對本專利技術進一步說明。
[0017]圖1是本銅線路層的結構示意圖；
[0018]圖2是支線路的結構示意圖；
[0019]圖3是節點線路二的結構示意圖；
[0020]圖4是頂覆蓋膜的結構示意圖；
[0021]圖5是輔助金屬層的結構示意圖；
[0022]圖6是線路板的結構層數示意圖；
[0023]圖7是舊有結構銅線路層的局部結構示意圖。
具體實施方式
[0024]將通過參照附圖描述的以下實施方案來闡明本公開的優點和特征以及其實施方法。然而，本公開可以體現為不同的形式并且不應當被解釋為限于本文所闡述的實施方案。相反，提供這些實施方案，以使得本公開將是全面而完整的，并且將向本領域技術人員充分地傳遞本公開的范圍。此外，本公開僅由權利要求書的范圍限定。
[0025]用于描述本公開的實施方案的附圖中所公開的形狀、尺寸、比例、角度和數目僅是示例，因此本公開不限于所示出的細節。貫穿本說明書，相同的附圖標記指代相同的元件。在以下描述中，當相關已知功能或配置的詳細描述被確定為不必要地模糊本公開的重點時，將省略該詳細描述。在使用本說明書中描述的“包括”、“具有”和“包含”的情況下，除非使用“僅”，否則可以添加其他部件。除非被相反地指出，否則單數形式的術語可以包括復數形式。
[0026]在對元件進行解釋時，盡管沒有明確描述，但是元件被理解為包括誤差范圍。
[0027]在描述位置關系時，例如，當位置關系被描述為“在
……
上”、“在
……
上方”、“在
……
下方”和“與
……
毗鄰”時，除非使用“緊接”或“直接”，否則可以在兩個其他部分之間布置一個或更多個部分。
[0028]在描述時間關系時，例如，當時間順序被描述為“在
……
之后”、“隨后”、“接下來”以及“在
……
之前”時，除非使用“剛好”或“直接”，否則可以包括不連續的情況。
[0029]應當理解，盡管在本文中可以使用術語“第一”、“第二”等來描述各種元件，但這些元件不應受這些術語的限制。這些術語僅用于將一個元件與其他元件區分。例如，第一元件可以被稱為第二元件，并且類似地，第二元件可以被稱為第一元件，而不偏離脫離本公開的范圍。
[0030]如本領域技術人員可以充分理解的，本公開的不同實施方案的特征可以部分地或全部地彼此耦合或組合，并且可以以各種方式彼此協作并在技術上被驅動。本公開的實施方案可以彼此獨立地執行，或者可以以相互依賴的關系一起執行。
[0031]參照圖1至圖6，本專利技術公開了一種加固型燈帶，包括線路板、焊接于線路板上的LED芯片(圖中未顯示出)，且所述LED芯通過熒光膠(圖中未顯示出)封裝，所述線路板包括頂覆蓋膜1、銅線路層2、底本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種加固型燈帶，其特征在于：包括線路板、焊接于線路板上的LED芯片，且所述LED芯通過熒光膠封裝，所述線路板包括頂覆蓋膜或頂白油層、銅線路層、底覆蓋膜或底白油層，所述頂覆蓋膜及底覆蓋膜均通過膠層與銅線路層結合在一起，所述底覆蓋膜或底白油層的外表面上固定有輔助金屬層，所述輔助金屬層上覆蓋有加固覆蓋膜或加固白油層，且所述加固覆蓋膜也是通過膠層與輔助金屬層結合，所述銅線路層包括主線路一和主線路二，所述主線路一和主線路二間設有若干支線路，所述支線路包括與主線路一平行設置的上導條、下導條，且上導條的底端與及下導條的頂端通過橫導條連接，所述上導條上設有焊盤一，所述下導條上設有焊盤二，且前一所述支線路的下導條與相鄰的后一所述支線路的上導條相對設置且該所述下導條上的焊盤二與該所述上導條上的焊盤一上下并排設置。2.根據權利要求1所述的一種加固型燈帶，其特征在于：所述主線路一和主線路二上均設有主焊盤，所述主焊盤與對應的焊盤一或焊盤二上下并排設置，且主焊盤上設有加固盤。3.根據權利要求1所述的一種加固型燈帶，其特征...

【專利技術屬性】
技術研發人員：蒙興春，戴軻，
申請(專利權)人：廣東宇珈光電照明科技有限公司，
類型：發明
國別省市：