本實用新型專利技術涉及一種真空吸附平臺,包括依次設置的基板、固定板及面板,基板與固定板固定連接,并且基板與固定板之間形成腔體,基板上設置有與腔體相連通的抽氣口;固定板上設置有多個透氣孔,透氣孔與體相連通;面板為內部具有多個孔洞的多孔材料板,孔洞貫通于面板的兩側,且與氣孔相連通;面板與固定板通過螺栓固定連接。多孔板材料相對于多孔板薄膜來說,其硬度較高,從而使得整個面板的平整度也相對較高;同時這種多孔材料板相對于多層壓合而成的多孔薄膜來說其真空吸附能力更加優異,從而提高了真空吸附平臺的真空吸附能力。面板與固定板通過螺栓固定連接,提高了面板與固定板等連接時的安裝效率,有利于更換。有利于更換。有利于更換。
【技術實現步驟摘要】
真空吸附平臺
[0001]本申請涉及PCB加工
,特別是涉及用于PCB加工的真空吸附平臺。
技術介紹
[0002]目前,國內外對PCB(印刷電路板)微型孔進行鉆制時,基本上都是采用真空吸附平臺來吸附PCB工件。其工作原理是:將真空泵與真空吸附平臺的抽氣口相連接,通過真空泵抽吸真空吸附平臺內的空氣,使得真空吸附平臺內形成負壓腔;在腔體內建立起一個靜態的負壓條件,并通過工作臺面板的蜂窩狀小孔將負壓傳遞到吸附平臺的表面,放置在該吸附平臺上的PCB工件被吸附住,從而實現對PCB工件的快速緊固。
[0003]現有技術中的真空吸附平臺,在基板上設置有蜂窩板,并且在蜂窩板上采用雙面膠黏貼一層PET或PTFE材質的薄膜。而這種微孔膜比較薄,容易破損,為了達到均勻透氣,需要將多層薄膜進行壓合,壓合后再粘貼在蜂窩板上。但是多層壓合后的微孔膜表面平整度差;而且采用雙面膠黏貼,更換起來非常不便,同時這種微孔膜還存在破真空吸附能力差的問題。從而導致整個真空吸附平臺存在平整度較差、安裝效率低以及真空吸附能力差的缺陷。
技術實現思路
[0004]基于此,有必要針對現有技術中真空吸附平臺存在平整度較差、安裝效率低以及真空吸附能力差的問題,提供一種真空吸附平臺。
[0005]一種真空吸附平臺,包括依次設置的基板、固定板及面板,所述基板與所述固定板之間形成腔體,所述基板上設置有與所述腔體相連通的抽氣口;
[0006]所述固定板上設置有多個透氣孔,所述透氣孔與所述腔體相連通;
[0007]所述面板的內部包括具有多個孔洞的多孔材料板,所述孔洞貫通于所述面板的兩側,且與所述透氣孔相連通。
[0008]以上的技術方案提供了一種真空吸附平臺,將基板與固定板固定連接并在基板與固定板之間形成腔體,以使得通過真空泵對真空平臺進行抽氣時,在基板與固定板之間形成的腔體內形成負壓腔。在基板上設置與腔體相連通的抽氣口,抽氣口用于與真空泵相連接,進而使得對腔體及固定板以上的結構進行抽真空。在固定板上設置多個透氣孔,用于對真空吸附平臺進行抽真空時,固定板上遠離基板一側的空氣能抽吸到腔體一側,進而使得固定板上能形成負壓。面板采用具有多個孔洞的多孔材料板,并且孔洞貫通于面板的兩側,且與固定板上的透氣孔相連通,使得面板表面的空氣能被真空泵抽吸出來,進而在面板內形成負壓環境,從而使得放置在面板上的PCB工件能被吸附在面板的表面。而這種多孔板材料相對于多孔板薄膜來說,其硬度較高,從而使得整個面板的平整度也相對較高;同時這種多孔材料板相對于多層壓合而成的多孔薄膜來說其真空吸附能力更加優異,從而提高了真空吸附平臺的真空吸附能力。
[0009]在其中一個實施例中,所述面板上設有多個貫通的第一連接孔,每一所述第一連
接孔的一端設有沉孔,通過緊固件穿過所述第一連接孔,并且所述緊固件的頭部位于所述沉孔內,以使所述面板與所述固定板連接。
[0010]在其中一個實施例中,所述緊固件為螺栓;
[0011]所述固定板上設置有多個第二連接孔,所述第二連接孔對應的內壁上設置有螺紋,所述螺栓與所述第二連接孔螺紋連接;
[0012]或者,所述固定板上設置有多個第二連接孔,所述基板上設置有多個螺紋孔,所述螺栓穿過所述第二連接孔與所述螺紋孔螺紋連接。
[0013]在其中一個實施例中,所述面板的厚度范圍為5
?
10mm。
[0014]在其中一個實施例中,所述多孔材料板由塑料晶體燒制而成。
[0015]在其中一個實施例中,所述固定板包括多個拼接板,多個所述拼接板對接構造成與所述基板同等大小的所述固定板。
[0016]在其中一個實施例中,所述面板、所述固定板及所述基板上均設置有多個避讓槽,所述避讓槽自所述面板的一側貫通于所述基板。
[0017]在其中一個實施例中,所述避讓槽包括沿著第一方向間隔設置的第一避讓槽,以及沿著第二方向間隔設置的第二避讓槽。
[0018]在其中一個實施例中,所述基板的一側設有條形凹槽,所述凹槽相互連通并形成流道,所述凹槽的內壁以及所述固定板的側面圍成所述腔體。
[0019]在其中一個實施例中,所述基板與所述固定板之間設置有密封件,所述密封件設于所述基板和所述固定板的四周邊緣處。
附圖說明
[0020]為了更清楚地說明本申請實施例或現有技術中的技術方案,下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0021]圖1為本技術實施例提供的真空吸附平臺的結構示意圖;
[0022]圖2為本技術實施例提供的真空吸附平臺的側面結構示意圖;
[0023]圖3為本技術實施例提供的真空吸附平臺中的面板的結構示意圖;
[0024]圖4為本技術實施例提供的真空吸附平臺中的固定板的結構示意圖;
[0025]圖5為本技術實施例提供的真空吸附平臺中的基板的結構示意圖;
[0026]基板10;抽氣口101;螺紋孔102;凹槽103;
[0027]固定板20;透氣孔201;第二連接孔202;拼接板203;
[0028]面板30;第一連接孔301;第一避讓槽302;第二避讓槽303;
[0029]螺栓40。
具體實施方式
[0030]為使本申請的上述目的、特征和優點能夠更加明顯易懂,下面結合附圖對本申請的具體實施方式做詳細的說明。在下面的描述中闡述了很多具體細節以便于充分理解本申請。但是本申請能夠以很多不同于在此描述的其它方式來實施,本領域技術人員可以在不
違背本申請內涵的情況下做類似改進,因此本申請不受下面公開的具體實施例的限制。
[0031]在本申請的描述中,需要理解的是,術語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內”、“外”、“順時針”、“逆時針”、“軸向”、“徑向”、“周向”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系,僅是為了便于描述本申請和簡化描述,而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作,因此不能理解為對本申請的限制。
[0032]此外,術語“第一”、“第二”僅用于描述目的,而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個該特征。在本申請的描述中,“多個”的含義是至少兩個,例如兩個,三個等,除非另有明確具體的限定。
[0033]在本申請中,除非另有明確的規定和限定,術語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術語應做廣義理解,例如,可以是固定連接,也可以是可拆卸連接,或成一體;可以是機械連接,也可以是電連接;可以是直接相連,也可以通過中間媒介本文檔來自技高網...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
1.一種真空吸附平臺,其特征在于,包括依次設置的基板、固定板及面板,所述基板與所述固定板之間形成腔體,所述基板上設置有與所述腔體相連通的抽氣口;所述固定板上設置有多個透氣孔,所述透氣孔與所述腔體相連通;所述面板包括內部具有多個孔洞的多孔材料板,所述孔洞貫通于所述面板的兩側,且與所述透氣孔相連通。2.根據權利要求1所述的真空吸附平臺,其特征在于,所述面板上設有多個貫通的第一連接孔,每一所述第一連接孔的一端設有沉孔,通過緊固件穿過所述第一連接孔,并且所述緊固件的頭部位于所述沉孔內,以使所述面板與所述固定板連接。3.根據權利要求2所述的真空吸附平臺,其特征在于:所述緊固件為螺栓;所述固定板上設置有多個第二連接孔,所述第二連接孔對應的內壁上設置有螺紋,所述螺栓與所述第二連接孔螺紋連接;或者,所述固定板上設置有多個第二連接孔,所述基板上設置有多個螺紋孔,所述螺栓穿過所述第二連接孔與所述螺紋孔螺紋連接。4.根據權利要求1
?
3中任意一項所述的真空吸附平臺,其特征在于,所述面板的厚度范圍為5
?
10mm。5.根據權利要求1
...
【專利技術屬性】
技術研發人員:鄢鐵生,梁傳煜,陳國棟,呂洪杰,楊朝輝,
申請(專利權)人:深圳市大族數控科技股份有限公司,
類型:新型
國別省市:
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