筆記本電腦底殼及筆記本電腦制造技術

本實用新型專利技術涉及筆記本電腦底殼及筆記本電腦，筆記本電腦底殼，包括：底框體及上蓋，所述底框體的第一面開設有容納槽，所述底框體的側壁開設有避讓凹槽，所述避讓凹槽與所述容納槽相互連通，所述底框體的第二面開設有多個第一散熱孔，所述上蓋的第一面開設有容置槽，所述上蓋的第二面開設有多個第二散熱孔，所述上蓋的側壁開設有多個第三散熱孔。通過開設有多個第一散熱孔、多個第二散熱孔及多個第三散熱孔，可以分別從該筆記本電腦底殼的外殼結構的上下表面及側面將熱量導出，從而有利于快速將主板、硬盤及導電線等電元器件工作時產生的熱量導出，有利于提高該筆記本電腦底殼的散熱性能。能。能。

【技術實現步驟摘要】
筆記本電腦底殼及筆記本電腦


[0001]本技術涉及筆記本電腦
，特別涉及一種筆記本電腦底殼及筆記本電腦。

技術介紹

[0002]筆記本電腦底殼是筆記本電腦外殼的一部分，筆記本電腦底殼通常設置有鍵盤、CPU(central processing unit，中央處理器)、硬盤、顯卡等電氣元件，與筆記本電腦的上殼體相互鉸接，共同形成筆記本電腦。
[0003]然而，隨著科技水平的提高，使用者對筆記本電腦的輕薄化提出了更高的要求，筆記本電腦底殼作為筆記本電腦的一部分，也越來越輕薄化，由于筆記本電腦底殼中設置有CPU、硬盤、顯卡等電氣元件，這些電氣元件在工作時，會發出大量熱量，因此，需要對筆記本電腦底殼的散熱性能進行改進。

技術實現思路

[0004]基于此，有必要提供一種筆記本電腦底殼及筆記本電腦。
[0005]本技術解決上述技術問題的技術方案如下：一種筆記本電腦底殼，包括：
[0006]底框體，所述底框體的第一面開設有容納槽，所述底框體的側壁開設有避讓凹槽，所述避讓凹槽與所述容納槽相互連通，所述底框體的第二面開設有多個第一散熱孔，所述底框體的第二面與所述底框體的第一面相背設置，各所述第一散熱孔相互間隔設置，各所述第一散熱孔分別與所述容納槽相互連通；及
[0007]上蓋，所述上蓋與所述底框體可拆卸連接，所述上蓋設置于所述容納槽內，所述上蓋的第一面開設有容置槽，所述上蓋的第二面開設有多個第二散熱孔，所述上蓋的第二面與所述上蓋的第一面相背設置，各所述第二散熱孔相互間隔設置，各所述第二散熱孔分別與所述容置槽連通，所述上蓋的側壁開設有多個第三散熱孔，各所述第三散熱孔相互間隔設置，各所述第三散熱孔分別與所述容置槽及所述避讓凹槽連通。
[0008]在一個實施例中，還包括防滑條，所述底框體的第二面設置有條形槽，所述防滑條設置于所述條形槽內，所述防滑條至少部分凸出于所述條形槽外側。
[0009]在一個實施例中，所述條形槽的底部開設有定位槽，所述上蓋的第一面設置有定位柱，所述定位柱設置于所述定位槽內，所述定位柱與所述防滑條抵接。
[0010]在一個實施例中，所述防滑條為導熱硅膠防滑條。
[0011]在一個實施例中，所述防滑條遠離所述條形槽的一面為弧形狀。
[0012]在一個實施例中，還包括鍵盤，所述上蓋的第二面開設有凹型槽，所述鍵盤設置于所述凹型槽內。
[0013]在一個實施例中，還包括主板，所述主板設置于所述容置槽內，所述鍵盤與所述主板電連接。
[0014]在一個實施例中，還包括硬盤，所述硬盤設置于所述容置槽內，所述硬盤與所述主
板相鄰設置，所述硬盤與所述主板電連接。
[0015]在一個實施例中，所述底框體設置有防粘涂層。
[0016]一種筆記本電腦，包括：上述任一實施例中所述的筆記本電腦底殼。
[0017]與現有技術相比，本技術至少具有以下優點：
[0018]本技術通過設置有底框體及上蓋，上蓋可拆卸安裝于底框體上，從而形成該筆記本電腦底殼的外殼結構，底框體用于與具體的工作平面接觸，起到支撐作用，上蓋通過設置有容置槽，可以用于容置主板、硬盤及導電線等電元器件，再通過底框體包覆于上蓋的側壁外側，從而可以將主板、硬盤及導電線等電元器件安裝于筆記本電腦底殼的外殼結構內，起到保護作用，通過開設有多個第一散熱孔、多個第二散熱孔及多個第三散熱孔，可以分別從該筆記本電腦底殼的外殼結構的上下表面及側面將熱量導出，從而有利于快速將主板、硬盤及導電線等電元器件工作時產生的熱量導出，有利于提高該筆記本電腦底殼的散熱性能。
附圖說明
[0019]圖1為一個實施例的筆記本電腦底殼的結構示意圖；
[0020]圖2為圖1所示的筆記本電腦底殼的爆炸結構示意圖；
[0021]圖3為一個實施例的筆記本電腦底殼的另一視角的爆炸結構示意圖。
具體實施方式
[0022]需要說明的是，在不沖突的情況下，本技術中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。以下將結合本技術實施例的附圖，對本技術的技術方案做進一步描述，本技術不僅限于以下具體實施方式。
[0023]需要理解的是，實施例的附圖中相同或相似的標號對應相同或相似的部件。在本技術的描述中，需要理解的是，若有術語“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“頂”、“底”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本技術和簡化描述，而不是指示或暗示所指的設備或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此附圖中描述位置關系的用語僅用于示例性說明，不能理解為對本專利的限制，對于本領域的普通技術人員而言，可以根據具體情況理解上述術語的具體含義。
[0024]請參閱圖1、圖2及圖3，一個實施例中，提供筆記本電腦底殼10，包括底框體100及上蓋200。所述底框體100的第一面開設有容納槽110，所述底框體100的側壁開設有避讓凹槽120，所述避讓凹槽120與所述容納槽110相互連通，所述底框體100的第二面開設有多個第一散熱孔130，所述底框體100的第二面與所述底框體100的第一面相背設置，各所述第一散熱孔130相互間隔設置，各所述第一散熱孔130分別與所述容納槽110相互連通。所述上蓋200與所述底框體100可拆卸連接，所述上蓋200設置于所述容納槽110內，所述上蓋200的第一面開設有容置槽210，所述上蓋200的第二面開設有多個第二散熱孔220，所述上蓋200的第二面與所述上蓋200的第一面相背設置，各所述第二散熱孔220相互間隔設置，各所述第二散熱孔220分別與所述容置槽210連通，所述上蓋200的側壁開設有多個第三散熱孔230，各所述第三散熱孔230相互間隔設置，各所述第三散熱孔230分別與所述容置槽210及所述避讓凹槽120連通。
[0025]需要說明的是，底框體100為具有容納槽110的框體狀結構，上蓋200為中空的殼體狀結構，上蓋200及底框體100上下相互疊合設置，底框體100朝向上蓋200的一面為底框體100的第一面，底框體100的第二面用于與工作平面接觸，起到支撐作用，上蓋200朝向底框體100的一面為上蓋200的第一面，上蓋200的第二面可以作為鍵盤400區，可以將鍵盤400設置于上蓋200的第二面上，上蓋200與底框體100的形狀相適配，上蓋200放置于容納槽110內，并可以通過在上蓋200的四周開設有安裝孔，并在底框體100設置有螺紋孔，從而通過螺釘將上蓋200可拆卸安裝于底框體100上，容納槽110與容置槽210相互連通，底框體100包覆于上蓋200外側，底框體100與上蓋200共同形成該筆記本電腦底殼的外殼結構，通過設置有容置槽210，可以用于容置主板500、硬盤600及導電線等電元器件，再通過底框體100包覆于上蓋200的側壁外側，從而可以將主板500、硬盤600、顯卡及導電線等電元器件安裝于筆記本電腦底殼的外殼結構內，起到保護作用，底框體100的第二本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種筆記本電腦底殼，其特征在于，包括：底框體，所述底框體的第一面開設有容納槽，所述底框體的側壁開設有避讓凹槽，所述避讓凹槽與所述容納槽相互連通，所述底框體的第二面開設有多個第一散熱孔，所述底框體的第二面與所述底框體的第一面相背設置，各所述第一散熱孔相互間隔設置，各所述第一散熱孔分別與所述容納槽相互連通；及上蓋，所述上蓋與所述底框體可拆卸連接，所述上蓋設置于所述容納槽內，所述上蓋的第一面開設有容置槽，所述上蓋的第二面開設有多個第二散熱孔，所述上蓋的第二面與所述上蓋的第一面相背設置，各所述第二散熱孔相互間隔設置，各所述第二散熱孔分別與所述容置槽連通，所述上蓋的側壁開設有多個第三散熱孔，各所述第三散熱孔相互間隔設置，各所述第三散熱孔分別與所述容置槽及所述避讓凹槽連通。2.根據權利要求1所述的筆記本電腦底殼，其特征在于，還包括防滑條，所述底框體的第二面設置有條形槽，所述防滑條設置于所述條形槽內，所述防滑條至少部分凸出于所述條形槽外側。3.根據權利要求2所述的筆記本電腦底殼，其特征在于...

【專利技術屬性】
技術研發人員：李承濤，周海峰，王奇，
申請(專利權)人：廣東德一實業有限公司，
類型：新型
國別省市：