一種一體機電腦的散熱后殼制造技術

本實用新型專利技術公開了一種一體機電腦的散熱后殼，用于罩設在一體機電腦的機身后側，包括后板、對應設于后板兩側的側板以及設于后板上部的頂板，所述后板上連接有用于將冷風吹進機身內的散熱風扇，且所述散熱風扇用于正對機身內的電路板，所述側板上開設有連通至機身內的出風口。在本實用新型專利技術中，通過在所述后板上設置散熱風扇，以將外界的空氣壓入機身內，同時，散熱風扇正對機身內的電路板，進而散熱風扇壓入的風流能吹向電路板上連接的CPU、電源、顯卡等電器件，并且風流從各電器件間的間隙通過，以迅速將熱量帶出，然后從出風口吹出，實現一體機電腦機身內的快速散熱，以在一體機電腦采用高配置電器件時，依然能正常運行。依然能正常運行。依然能正常運行。

【技術實現步驟摘要】
一種一體機電腦的散熱后殼


[0001]本技術涉及一體機電腦
，特別是涉及一種一體機電腦的散熱后殼。

技術介紹

[0002]傳統的一體機電腦由于機身都是超薄涉及，CPU風扇內置于機身內部，熱氣環流嚴重，導致電腦內部的熱氣不能及時排出機外，造成機身內的溫度過高，影響各個部件性能。
[0003]因此，現時的一體機電腦都只能停留在低功耗CPU及低配置上，沒法實現臺式電腦的高配置和高功耗CPU，使一體機電腦經過十幾年發展都沒法取代臺式電腦，散熱問題一直困擾著一體機電腦的設計人員。

技術實現思路

[0004]基于此，本技術的目的在于，提供一種一體機電腦的散熱后殼，以實現對一體機電腦內進行快速散熱。
[0005]一種一體機電腦的散熱后殼，用于罩設在一體機電腦的機身后側，包括后板、對應設于后板兩側的側板以及設于后板上部的頂板，所述后板上連接有用于將冷風吹進機身內的散熱風扇，且所述散熱風扇用于正對機身內的電路板，所述側板上開設有連通至機身內的出風口。
[0006]在本技術中，通過在所述后板上設置散熱風扇，以將外界的空氣壓入機身內，同時，散熱風扇正對機身內的電路板，進而散熱風扇壓入的風流能吹向電路板上連接的CPU、電源、顯卡等電器件，并且風流從各電器件間的間隙通過，以迅速將熱量帶出，然后從出風口吹出，實現一體機電腦機身內的快速散熱，以在一體機電腦采用高配置電器件時，依然能正常運行。
[0007]優選地，所述頂板上開設有連通至機身內的出風口。
[0008]優選地，所述頂板從靠近后板一端到遠離后板一端的方向上逐漸傾斜朝上設置。
[0009]優選地，所述散熱風扇位于后板的中部區域。
[0010]優選地，所述后板的后側開設有供散熱風扇嵌入的容置凹槽，所述容置凹槽的槽底開設有進風口，所述散熱風扇嵌入并固定于容置凹槽內。
[0011]優選地，所述散熱風扇的四個拐角處均通過螺釘鎖緊于容置凹槽內。
[0012]優選地，所述側板從靠近后板一端到遠離后板一端的方向上逐漸傾斜朝外設置。
[0013]優選地，所述出風口呈長條形。
[0014]優選地，所述散熱風扇為RGB風扇。
[0015]優選地，所述散熱風扇為12cm
×
12cm的散熱風扇。
[0016]相對于現有技術來說，本技術的所述一體機電腦的散熱后殼的結構組成簡單，成本較低，在散熱風扇和出風口之間形成有高效的散熱風道，以將一體機電腦機身內的熱量能快速帶出，能實現在一體機電腦內裝配高配置的電器件，并保證其正常運行，克服了現有技術中的一體機電腦無法采用高配置電器件的缺陷。
[0017]為了更好地理解和實施，下面結合附圖詳細說明本技術。
附圖說明
[0018]圖1為本技術中一實施例的結構示意圖。
[0019]附圖標記：1、后板；2、側板；3、頂板；4、散熱風扇；5、出風口；6、容置凹槽。
具體實施方式
[0020]在本說明書中提到或者可能提到的上、下、左、右、前、后、正面、背面、頂部、底部等方位用語是相對于其構造進行定義的，它們是相對的概念。因此，有可能會根據其所處不同位置、不同使用狀態而進行相應地變化。所以，也不應當將這些或者其他的方位用語解釋為限制性用語。
[0021]以下示例性實施例中所描述的實施方式并不代表與本公開相一致的所有實施方式。相反，它們僅是與本公開的一些方面相一致的實施方式的例子。
[0022]在本公開使用的術語是僅僅出于描述特定實施例的目的，而非旨在限制本公開。在本公開中所使用的單數形式的“一種”、“所述”和“該”也旨在包括多數形式，除非上下文清楚地表示其他含義。還應當理解，本文中使用的術語“和/或”是指并包含一個或多個相關聯的列出項目的任何或所有可能組合。
[0023]如圖1所示，本技術涉及一種一體機電腦的散熱后殼，用于罩設在一體機電腦的機身后側，以充當一體機電腦的后殼，并且具備散熱的效果，以快速去除集聚在機身內的熱量，由此可以實現在一體機電腦內安裝高配置的電器件，提高一體機電腦的性能，并且機身內的溫度不會過高，不會影響一體機電腦的正常運行。
[0024]所述一體機電腦的散熱后殼包括后板1、對應設于后板1兩側的側板2以及設于后板1上部的頂板3，所述后板1上連接有用于將冷風吹進機身內的散熱風扇4，所述散熱風扇4位于后板1的中部區域，且所述散熱風扇4用于正對機身內的電路板，所述側板2上開設有連通至機身內的出風口5。
[0025]在本技術中，通過在所述后板1上設置散熱風扇4，以將外界的空氣壓入機身內，同時，散熱風扇4正對機身內的電路板，進而散熱風扇4壓入的風流能吹向電路板上連接的CPU、電源、顯卡等電器件，并且風流從各電器件間的間隙通過，以迅速將熱量帶出，然后從出風口5吹出，實現一體機電腦機身內的快速散熱，以在一體機電腦采用高配置電器件時，依然能正常運行。
[0026]優選地，所述頂板3上開設有連通至機身內的出風口5，以進一步提高散熱的效率。
[0027]具體地，所述側板2沿其長度方向均布有多個所述出風口5，所述頂板3沿其長度方向同樣均布有多個所述出風口5，并且，所述出風口5呈長條形，以實現風流快速從機身內吹出，以將熱量快速帶出，確保了散熱效率。
[0028]在本實施例中，所述頂板3從靠近后板1一端到遠離后板1一端的方向上逐漸傾斜朝上設置，所述側板2從靠近后板1一端到遠離后板1一端的方向上逐漸傾斜朝外設置，進而風流能從后方且遠離散熱風扇4方向吹出，以將熱量快速吹離一體機電腦，并且不易再被散熱風扇4吸入。
[0029]在本實施例中，所述后板1的后側開設有供散熱風扇4嵌入的容置凹槽6，所述容置
凹槽6的槽底開設有進風口，所述散熱風扇4嵌入并固定于容置凹槽6內；進而可以方便對散熱風扇4進行定位安裝，同時也對散熱風扇4起到限位的作用，以讓散熱風扇4的位置更加穩固，同時也能避免該散熱風扇4過于突出，影響一體機電腦的擺放。
[0030]優選地，所述散熱風扇4的四個拐角處均通過螺釘鎖緊于容置凹槽6內，以加強散熱風扇4位置的穩固性。
[0031]在本實施例中，所述散熱風扇4為RGB風扇，以在散熱風扇4工作時提供炫彩光照，增加其美觀性。
[0032]在本實施例中，所述散熱風扇4為12cm
×
12cm的散熱風扇4。
[0033]通過采用較大尺寸的散熱風扇4，可以在低轉速的情況下壓入足量的風流進入機身內，以滿足散熱需求，同時低轉速也降低了散熱風扇4工作時的噪聲，更加實用。
[0034]綜上，相對于現有技術來說，本技術的所述一體機電腦的散熱后殼的結構組成簡單，成本較低，在散熱風扇4和出風口5之間形成有高效的散熱風道，以將一體機電腦機身內的熱量能快速帶出，能實現在一體機電腦內裝配高配置的電器件，并保證其正常運行，克服了現有技術中的一體機電腦無法采用高配置電器件的缺陷。
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【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種一體機電腦的散熱后殼，用于罩設在一體機電腦的機身后側，其特征在于：包括后板、對應設于后板兩側的側板以及設于后板上部的頂板，所述后板上連接有用于將冷風吹進機身內的散熱風扇，且所述散熱風扇用于正對機身內的電路板，所述側板上開設有連通至機身內的出風口。2.根據權利要求1所述的一體機電腦的散熱后殼，其特征在于：所述頂板上開設有連通至機身內的出風口。3.根據權利要求2所述的一體機電腦的散熱后殼，其特征在于：所述頂板從靠近后板一端到遠離后板一端的方向上逐漸傾斜朝上設置。4.根據權利要求1所述的一體機電腦的散熱后殼，其特征在于：所述散熱風扇位于后板的中部區域。5.根據權利要求1所述的一體機電腦的散熱后殼，其特征在于：所述后板的后側開...

【專利技術屬性】
技術研發人員：洪偉民，
申請(專利權)人：廣州君興智能科技有限公司，
類型：新型
國別省市：