本實用新型專利技術涉及表面等離子共振檢測技術領域，具體公開了一種用于表面等離子體共振反應倉內的高精度溫度控制系統。該溫度控制系統包括：監測模塊、控制模塊、執行模塊、微調模塊和環境模塊，控制模塊連接監測模塊、執行模塊、微調模塊和環境模塊；監測模塊測量得到SPR流路板加熱塊溫度測量值；控制模塊將SPR流路板加熱塊溫度測量值與SPR流路板加熱塊溫度設定值進行比較，以下達加熱或制冷的指令；執行模塊進行加熱或制冷的操作；微調模塊對SPR流路板散熱塊進行溫度的實時監測與補償；環境模塊實時監測反應倉內的環境溫度。本實用新型專利技術通過環境模塊進行溫度反饋，實時得到反應倉內的溫度，使得實驗結果更準確；通過微調模塊，提高了溫度精度的準確性。溫度精度的準確性。溫度精度的準確性。
【技術實現步驟摘要】
一種用于表面等離子體共振反應倉內的高精度溫度控制系統
[0001]本技術涉及表面等離子共振檢測
，尤其涉及在表面等離子共振檢測實驗中使用的溫度控制裝置。
技術介紹
[0002]表面等離子共振檢測技術(Surface Plasmon Resonance，SPR)是一種基于SPR原理的新型生物傳感分析技術。此技術通過在傳感器表面發生的分子復合物的結合與解離曲線，實時監測分子結合過程中每一步變化的情況。
[0003]在表面等離子共振檢測實驗中，溶液折射率、反應動力學、以及分析物從流動相向芯片表面的物質轉移過程都對溫度非常敏感，溫度從兩個方面影響速率常數：
[0004]1.速率常數本身與溫度相關
[0005]比較性的實驗必須在同樣的溫度下進行，并且測量的常數必須是與某個特定溫度相聯系的；
[0006]2.表面等離子共振檢測響應對溫度敏感，實驗過程中的溫度波動會導致基線漂移，進而導致所測常數的系統誤差。
[0007]許多動力學實驗的表面等離子共振檢測響應變動值非常低，所以穩定的基線非常重要。溫度變化引起的曲線波動，其幅度可能會高于某些低濃度小分子樣品引起的響應，使得目的響應被掩蓋，降低了檢測的靈敏度。
[0008]目前表面等離子體共振反應倉內的溫度控制存在一些問題，其中最重要的是溫度控制精度問題。
[0009]1.目前的溫度控制比較局限，常規的檢測點為流路板的溫度。
[0010]但是表面等離子體共振反應倉內的實際溫度并不是流路板的溫度。
[0011]2.溫度很難維持在理想的溫度區間。
[0012]表面等離子體共振實驗所需要的溫度要求十分苛刻，溫度越精確，實驗的噪音就會越小，從而得到越準確的數據。但是現有的溫控技術很難做到精度控制在0.1℃范圍。
技術實現思路
[0013]有鑒于現有技術上述缺陷，本技術所要解決的技術問題是提供一種高精度的溫控系統，用于表面等離子體共振反應倉內的溫度控制。
[0014]為了解決上述技術問題，本技術所采用的技術方案是：一種用于表面等離子體共振反應倉內的高精度溫度控制系統,其包括：監測模塊、控制模塊、執行模塊、微調模塊和環境模塊，所述控制模塊連接所述監測模塊、執行模塊、微調模塊和環境模塊；
[0015]所述監測模塊，連接到SPR流路板加熱塊以測量得到SPR流路板加熱塊溫度測量值；
[0016]所述控制模塊，用于將所述SPR流路板加熱塊溫度測量值與SPR流路板加熱塊溫度設定值進行比較，以下達加熱或制冷的指令；
[0017]所述執行模塊，用于根據所述加熱或制冷的指令，進行加熱或制冷的操作；
[0018]所述微調模塊，用于對SPR流路板散熱塊進行溫度的實時監測與補償，當監測到SPR流路板散熱塊溫度測量值超過SPR流路板散熱塊溫度設定值則會進行溫度補償；
[0019]所述環境模塊，用于實時監測反應倉內的環境溫度，當監測到環境溫度測量值超過環境溫度設定值，則啟動環境溫度控制。
[0020]優選的，所述監測模塊包括：溫度傳感器和電壓轉換器；所述溫度傳感器連接到所述SPR流路板加熱塊，通過所述電壓轉換器輸出與經過所述SPR流路板加熱塊的電流相應的電壓，所述電壓為與所述SPR流路板加熱塊的溫度相對應的所述SPR流路板散熱塊溫度測量值。
[0021]優選的，所述控制模塊包括：CPU和電壓A/D轉換器；所述控制模塊接收所述SPR流路板散熱塊溫度測量值，通過所述電壓A/D轉換器將所述SPR流路板散熱塊溫度測量值進行轉換，再把轉換值與所述CPU中的所述SPR流路板散熱塊溫度設定值進行比較。
[0022]優選的，所述執行模塊包括：散熱片、散熱風扇和半導體制冷片。
[0023]優選的，所述微調模塊包括：微調模塊溫度傳感器和溫度微調執行器；所述微調模塊溫度傳感器，用于將監測到的所述SPR流路板散熱塊溫度測量值傳遞給所述控制模塊，所述控制模塊將所述SPR流路板散熱塊溫度測量值與所述SPR流路板散熱塊溫度設定值進行比較，超出所述SPR流路板散熱塊溫度設定值則會下達溫度補償指令給所述溫度微調執行器；所述溫度微調執行器，用于根據所述溫度補償指令進行溫度補償的操作。
[0024]優選的，所述環境模塊包括：環境溫度傳感器、環境模塊散熱片、環境模塊散熱風扇和環境模塊半導體制冷片；所述環境溫度傳感器，用于將所述環境溫度測量值傳遞給所述控制模塊，所述控制模塊將所述環境溫度測量值與環境溫度設定值進行比較，所述環境溫度測量值超過所述環境溫度設定值則啟動環境溫度控制指令；所述環境模塊散熱片、環境模塊散熱風扇和環境模塊半導體制冷片根據所述環境溫度控制指令進行加熱或制冷的操作。
[0025]本技術的有益效果：
[0026]1.在反應倉內通過環境模塊可以進行溫度反饋，可以實時得到反應倉內的實際溫度，使得實驗結果更準確。
[0027]2.通過微調模塊，可以將溫度精度控制在0.1℃。大大減少設備噪音，提高實驗的準確性。
附圖說明
[0028]圖1為本技術實施例的結構示意圖。
[0029]圖2為本技術實施例各個功能模塊結構示意圖。
[0030]圖3為表面等離子體共振反應倉的倉內結構示意圖。
[0031]符號說明：
[0032]1…
監測模塊，
[0033]11
…
溫度傳感器，
[0034]12
…
電壓轉換器，
[0035]2…
控制模塊，
[0036]21
…
CPU，
[0037]22
…
電壓A/D轉換器，
[0038]3…
執行模塊，
[0039]31
…
半導體制冷片，
[0040]32
…
散熱片，
[0041]33
…
散熱風扇，
[0042]4…
微調模塊，
[0043]41
…
微調模塊溫度傳感器，
[0044]42
…
溫度微調執行器，
[0045]5…
環境模塊，
[0046]51
…
環境溫度傳感器，
[0047]52
…
環境模塊散熱片，
[0048]53
…
環境模塊散熱風扇，
[0049]54
…
環境模塊半導體制冷片。
具體實施方式
[0050]下面結合附圖和具體實施方式對本技術作進一步詳細的說明。附圖和具體實施方式并不限制本技術的保護范圍。
[0051]參見圖1、圖2、圖3，本技術一種用于表面等離子體共振反應倉內的高精度溫度控制系統一實施例的結構、各個功能模塊結構及表面等離子體共振反應倉的倉內結構。
[0052]該實施例的溫度控制系統包括：監測模塊1、控制模本文檔來自技高網...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
1.一種用于表面等離子體共振反應倉內的高精度溫度控制系統，其特征在于，其包括：監測模塊、控制模塊、執行模塊、微調模塊和環境模塊，所述控制模塊連接所述監測模塊、執行模塊、微調模塊和環境模塊；所述監測模塊，連接到SPR流路板加熱塊以測量得到SPR流路板加熱塊溫度測量值；所述控制模塊，用于將所述SPR流路板加熱塊溫度測量值與SPR流路板加熱塊溫度設定值進行比較，以下達加熱或制冷的指令；所述執行模塊，用于根據所述加熱或制冷的指令，進行加熱或制冷的操作；所述微調模塊，用于對SPR流路板散熱塊進行溫度的實時監測與補償，當監測到SPR流路板散熱塊溫度測量值超過SPR流路板散熱塊溫度設定值則會進行溫度補償；所述環境模塊，用于實時監測反應倉內的環境溫度，當監測到環境溫度測量值超過環境溫度設定值，則啟動環境溫度控制。2.根據權利要求1所述用于表面等離子體共振反應倉內的高精度溫度控制系統，其特征在于，所述監測模塊包括：溫度傳感器和電壓轉換器；所述溫度傳感器連接到所述SPR流路板加熱塊，通過所述電壓轉換器輸出與經過所述SPR流路板加熱塊的電流相應的電壓，所述電壓為與所述SPR流路板加熱塊的溫度相對應的所述SPR流路板散熱塊溫度測量值。3.根據權利要求2所述用于表面等離子體共振反應倉內的高精度溫度控制系統，其特征在于，所述控制模塊包括：CPU和電壓A/D轉換器；所述控制模塊接收所述SPR流路板散熱塊溫度測量值，通過所述電壓A...
【專利技術屬性】
技術研發人員：李偉，王金海，李洪增，
申請(專利權)人：北京英柏生物科技有限公司，
類型：新型
國別省市：
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