一種高導(dǎo)熱低比重粘接膠及其制備方法技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)提供了一種高導(dǎo)熱低比重粘接膠，其包括如下重量份數(shù)的組分：100份烷氧基封端聚硅氧烷，20

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
一種高導(dǎo)熱低比重粘接膠及其制備方法


[0001]本專利技術(shù)涉及粘接膠
，具體為一種高導(dǎo)熱低比重粘接膠及其制備方 法。

技術(shù)介紹

[0002]導(dǎo)熱硅酮膠擁有良好的絕緣、減震和散熱特性，為電子元器件向微型化、 智能化方向發(fā)展做出了重大貢獻(xiàn)。然而，隨著電子元器件不斷向輕薄短小發(fā)展， 半導(dǎo)體材料的熱環(huán)境逐漸向高溫化，及時(shí)、安全、高效的散熱途徑成為影響其 性能的關(guān)鍵因素。目前，國內(nèi)外生產(chǎn)的硅酮膠導(dǎo)熱率在0.6w/mk，可以滿足大 部分電子器件的使用要求。然而，隨著科學(xué)技術(shù)和工業(yè)生產(chǎn)的不斷進(jìn)步，高導(dǎo) 熱在微電子、通訊等行業(yè)的應(yīng)用越來越廣泛。
[0003]專利CN103215010A提供了一種石墨烯高導(dǎo)熱低比重有機(jī)硅灌封膠，通過添 加改性石墨烯以達(dá)到降低比重提高導(dǎo)熱的目的，并能夠達(dá)到水平導(dǎo)熱率 7.5w/mk，但石墨烯只能在平面內(nèi)導(dǎo)熱限制了其使用的方向。專利CN103450689A 提供了一款1.0w/mk的單組分導(dǎo)熱阻燃硅橡膠，其中α,ω
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二羥基聚二甲基硅 氧烷100份，二甲基硅油10
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45份，導(dǎo)熱填料214
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284份，阻燃填料110
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142 份，羥基清除劑0.9
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4.5份，交聯(lián)劑10
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25份，偶聯(lián)劑0.9
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4.5份，催化劑0.9
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4.5 份，可見導(dǎo)熱填料和阻燃填料的份數(shù)過大，使得硅橡膠比重過大，不利于輕量 化的實(shí)現(xiàn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

[0004]本專利技術(shù)的目的在于提供一種高導(dǎo)熱低比重粘接膠及其制備方法，以解決現(xiàn) 有技術(shù)的有機(jī)硅灌封膠比重過大的技術(shù)問題。
[0005]本專利技術(shù)實(shí)施例中，提供了一種高導(dǎo)熱低比重粘接膠，其包括如下重量份數(shù) 的組分：100份烷氧基封端聚硅氧烷，20
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40份甲基三甲氧基硅氧烷，100
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150 份的導(dǎo)熱填料，10
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30份的改性導(dǎo)熱填料，20
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50份的阻燃填料，1
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2份的催化 劑，0.1
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1份的偶聯(lián)劑，0.5
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1份交聯(lián)劑。
[0006]本專利技術(shù)實(shí)施例中，所述的烷基封端聚硅氧烷為2000
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30000cp的烷基封端107 膠。
[0007]本專利技術(shù)實(shí)施例中，所述導(dǎo)熱填料為氧化鋁，氧化鎂，氧化鋅，氮化鋁，氮 化硼中的任意一種或者至少兩種的混合物。
[0008]本專利技術(shù)實(shí)施例中，所述導(dǎo)熱填料為球形氧化鋁，按照大小粒徑復(fù)配而得， 其中大粒徑為90
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170μm，小粒徑為0.1
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0.5μm，大小粒徑的比例為2.3:1。
[0009]本專利技術(shù)實(shí)施例中，所述的阻燃填料為氫氧化鋁，氫氧化鎂，硼酸鋅中的任 意一種或者至少兩種的混合物。
[0010]本專利技術(shù)實(shí)施例中，所述改性導(dǎo)熱填料為氮化鋁或氮化硼改性后的粉體，粒 徑為20
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50μm。
[0011]本專利技術(shù)實(shí)施例中，所述的催化劑為四正丁基鈦酸酯或二月桂酸二丁基錫。
[0012]本專利技術(shù)實(shí)施例中，所述的交聯(lián)劑為甲基三乙氧基硅烷。
[0013]本專利技術(shù)實(shí)施例中，所述的偶聯(lián)劑為KH
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550和KH560中的至少一種。
[0014]本專利技術(shù)實(shí)施例中，還提供了一種上述的高導(dǎo)熱低比重粘接膠的制備方法， 其包括：
[0015]將烷基封端107膠、導(dǎo)熱填料和阻燃填料加入到高速分散行星機(jī)中進(jìn)行攪 拌，同時(shí)升溫至150℃，然后在真空中脫水，得到混合基料；
[0016]將混合基料冷卻到80℃以下，加入改性導(dǎo)熱填料、偶聯(lián)劑和交聯(lián)劑，在 真空中混合均勻，然后加入催化劑，在真空下攪拌均勻，冷卻至60℃以下出料。
[0017]與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本專利技術(shù)的高導(dǎo)熱低比重粘接膠中，包括100份烷氧基 封端聚硅氧烷，20
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40份甲基三甲氧基硅氧烷，100
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150份的導(dǎo)熱填料，10
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30 份的改性導(dǎo)熱填料，20
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50份的阻燃填料，1
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2份的催化劑，0.1
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1份的偶聯(lián)劑， 0.5
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1份交聯(lián)劑，由于在組分中增加了改性導(dǎo)熱填料，具有導(dǎo)熱系數(shù)高且比重 低的優(yōu)點(diǎn)，并擁有良好的阻燃性。
具體實(shí)施方式
[0018]為了使本專利技術(shù)的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合實(shí)施例， 對(duì)本專利技術(shù)進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以 解釋本專利技術(shù)，并不用于限定本專利技術(shù)。
[0019]以下結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本專利技術(shù)的實(shí)現(xiàn)進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0020]本專利技術(shù)中，提供了一種高導(dǎo)熱低比重粘接膠，其包括如下重量份數(shù)的組分： 100份烷氧基封端聚硅氧烷，20
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40份甲基三甲氧基硅氧烷，100
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150份的導(dǎo)熱 填料，10
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30份的改性導(dǎo)熱填料，20
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50份的阻燃填料，1
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2份的催化劑，0.1
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1 份的偶聯(lián)劑，0.5
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1份交聯(lián)劑。需要說明的是，在本專利申請(qǐng)所涉及到的關(guān)于 比例描述中，均為質(zhì)量分?jǐn)?shù)比例。
[0021]所述高導(dǎo)熱低比重粘接膠的制備過程如下：
[0022]將烷基封端107膠、導(dǎo)熱填料和阻燃填料加入到高速分散行星機(jī)中進(jìn)行攪 拌，同時(shí)升溫至150℃，然后在真空中脫水，得到混合基料；
[0023]將混合基料冷卻到80℃以下，加入改性導(dǎo)熱填料、偶聯(lián)劑和交聯(lián)劑，在 真空中混合均勻，然后加入催化劑，在真空下攪拌均勻，冷卻至60℃以下出料。
[0024]其中，所述的烷基封端聚硅氧烷為2000
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18000cp的烷基封端107膠。所述 的催化劑為四正丁基鈦酸酯或二月桂酸二丁基錫。所述的交聯(lián)劑為甲基三乙氧 基硅烷。所述的偶聯(lián)劑為KH
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550和KH560中至少一種。
[0025]所述阻燃填料為氫氧化鋁、氫氧化鎂、硼酸鋅中的任意一種或者至少兩種 的混合物。
[0026]所述的導(dǎo)熱填料為氧化鋁，氧化鎂，氧化鋅，氮化鋁，氮化硼中的任意一 種或者至少兩種的混合物。優(yōu)選地，導(dǎo)熱填料采用兩種粒徑的球形氧化鋁混合 物，按照大小粒徑復(fù)配而得。其中，大粒徑為90
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170μm，小粒徑為0.1
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0.5 μm，大小粒徑的比例為2.3:1。
[0027]所述的改性導(dǎo)熱填料為氮化鋁或氮化硼改性后的粉體，粒徑為20
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50μm， 通過改性劑改性而成，所述改性劑選自十六烷基三甲氧基硅烷，硅氮烷，乙烯 基三甲氧基硅烷中的至少一種。
[0028]在一個(gè)具體實(shí)施例中，所述改性導(dǎo)熱填料的制備方式如下：
[0029]將50微米的氮化硼/氮化鋁100份加入到粉體改性器本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】

【技術(shù)特征摘要】
1.一種高導(dǎo)熱低比重粘接膠，其特征在于，包括如下重量份數(shù)的組分：100份烷氧基封端聚硅氧烷，20
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40份甲基三甲氧基硅氧烷，100
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150份的導(dǎo)熱填料，10
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30份的改性導(dǎo)熱填料，20
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50份的阻燃填料，1
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2份的催化劑，0.1
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1份的偶聯(lián)劑，0.5
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1份交聯(lián)劑。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)熱低比重粘接膠，其特征在于，所述烷基封端聚硅氧烷為2000
?
30000cp的烷基封端107膠。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)熱低比重粘接膠，其特征在于，所述導(dǎo)熱填料為氧化鋁，氧化鎂，氧化鋅，氮化鋁，氮化硼中的任意一種或者至少兩種的混合物。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的高導(dǎo)熱低比重粘接膠，其特征在于，所述導(dǎo)熱填料為球形氧化鋁，按照大小粒徑復(fù)配而得，其中大粒徑為90
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170μm，小粒徑為0.1
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0.5μm，大小粒徑的比例為2.3:...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：文仁光，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：深圳市希順有機(jī)硅科技有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：