一種掩膜板貼合系統及其貼合方法技術方案

本發明專利技術提供一種掩膜板貼合系統及其貼合方法，貼合系統還與蒸鍍機的升降機構相配合，所述貼合系統包括支撐框、左A壓力傳感器、左B壓力傳感器、右A壓力傳感器、右B壓力傳感器、金屬掩膜板和襯底玻璃基板，支撐框四角表面分別設置有左A壓力傳感器、左B壓力傳感器、右A壓力傳感器和右B壓力傳感器，所述金屬掩膜板設置在所述支撐框的上方，且所述金屬掩膜板的四角分別架設在對應的壓力傳感器上，所述襯底玻璃基板設置在金屬掩膜板的上方，并通過蒸鍍機的升降機構將支撐框和金屬掩膜板抬起并與所述襯底玻璃基板相貼合。本發明專利技術能夠保證金屬掩膜板四個角平衡地貼合在襯底玻璃基板上面，不產生縫隙，也不會壓彎襯底玻璃基板，大大提高產品的質量。品的質量。品的質量。

【技術實現步驟摘要】
一種掩膜板貼合系統及其貼合方法


[0001]本專利技術涉及一種掩膜板貼合系統及其貼合方法。

技術介紹

[0002]OLED顯示面板制程中通常用金屬掩模板蒸鍍方式在襯底基板上形成有機功能層，金屬掩模板和襯底基板的貼合情況會影響蒸鍍的質量，最終影響OLED面板顯示的質量。金屬掩模板由外層的框架和中間的金屬掩模組成。需要保證框架緊密貼合在襯底玻璃基板的情況下才能確保中間的掩膜可以更緊密的貼合。
[0003]現有技術中使用位置控制金屬掩膜板，沒有辦法確認掩膜板框架是否與襯底玻璃貼合，影響面板的顯示質量。現有技術使用位置控制掩膜板與襯底玻璃基板貼合。由于掩膜板尺寸與掩膜板位置均存在誤差，設置的掩膜板位置會導致掩膜板與襯底玻璃基板有縫隙，或者掩膜板壓到襯底玻璃上導致襯底玻璃被壓彎。同時位置控制同樣不能保證掩膜板的貼合情況在四個角上是相同的，可能的一種情況是，一個角被壓彎，對角線上另一個角卻還留有縫隙。這種情況會影響掩膜板和襯底玻璃基板的對位，使蒸鍍的像素點偏離設計的位置，影響面板顯示的質量。

技術實現思路

[0004]本專利技術要解決的技術問題，在于提供一種掩膜板貼合系統及其貼合方法，其能夠保證金屬掩膜板四個角平衡地貼合在襯底玻璃基板上面，不產生縫隙，也不會壓彎襯底玻璃基板，大大提高產品的質量。
[0005]本專利技術是這樣實現的：
[0006]一種掩膜板貼合系統，所述貼合系統還與蒸鍍機的升降機構相配合，所述貼合系統包括支撐框、左A壓力傳感器、左B壓力傳感器、右A壓力傳感器、右B壓力傳感器、金屬掩膜板和襯底玻璃基板，所述支撐框四角表面分別設置有左A壓力傳感器、左B壓力傳感器、右A壓力傳感器和右B壓力傳感器，所述金屬掩膜板設置在所述支撐框的上方，且所述金屬掩膜板的四角分別架設在對應的左A壓力傳感器、左B壓力傳感器、右A壓力傳感器和右B壓力傳感器上，所述襯底玻璃基板設置在金屬掩膜板的上方，并通過蒸鍍機的升降機構將支撐框和金屬掩膜板抬起并與所述襯底玻璃基板相貼合。
[0007]進一步地，一種掩膜板貼合系統的貼合方法，所述方法步驟如下：
[0008]步驟1、將上方架設有金屬掩膜板的支撐框處于靜止不動時，各傳感器測得的力值為平衡力，此時左A壓力傳感器、左B壓力傳感器、右A壓力傳感器和右B壓力傳感器測得的平衡力力值分別為W
11
、W
12
、W
21
、W
22
；
[0009]步驟2、左A壓力傳感器、左B壓力傳感器、右A壓力傳感器和右B壓力傳感器所在的當前位置分別設定為z
11
、z
12
、z
21
、z
22
；
[0010]蒸鍍機通過升降機構將支撐框和金屬掩膜板抬高到靠近待蒸鍍的襯底玻璃基板處的平衡位置，該位置為貼合過程的平衡位置，即為四組壓力傳感器的初始位置，且均設定
為z0；之后，升降機構繼續上升直到金屬掩膜板貼合襯底玻璃基板；上述過程通過各傳感器測得的力值分為三個部分，左A壓力傳感器測得的力值過程如下：
[0011]第一部分，金屬掩膜板從靜止不動加速到勻速運動，此時金屬掩膜板為加速運動，金屬掩膜板左上角受到支撐框的支持力N為：
[0012][0013]其中m為1/4金屬掩膜板質量，此時左A壓力傳感器測得的力值f與金屬掩膜板左上角受到支撐的支持力N相同，t為時間；
[0014]第二部分，金屬掩膜板勻速運動，左A壓力傳感器測得的力值f為平衡力W
11
；
[0015]第三部分，金屬掩膜板貼合襯底玻璃基板，此時金屬掩膜板為減速運動；金屬掩膜板左上角受到支撐框的支持力N為：
[0016][0017]其中S為金屬掩膜板框架與襯底玻璃基板相接處的面積，q為襯底玻璃基板施加在金屬掩膜板框架上的分布力；同樣此時左A壓力傳感器測得的力值f與金屬掩膜板左上角受到支撐的支持力N相同；
[0018]由于襯底玻璃基板靜止不動，故減速度很大，左A壓力傳感器測得的力值f遠大于平衡力W
11
；設定一襯底玻璃基板的壓力閾值F
11
，在金屬掩膜板減速，將左A壓力傳感器測得力值f與壓力閾值F
11
進行比對，當f增大到F
11
時的位置即為左A壓力傳感器所在位置上方處的金屬掩膜板與襯底玻璃基板的貼合位置Z
’
11
，并記錄；
[0019]按上述方法分別獲得左B壓力傳感器、右A壓力傳感器和右B壓力傳感器所在位置上方處的金屬掩膜板與襯底玻璃基板的貼合位置Z
’
12
、Z
’
21
、Z
’
22
,則Z
’
11
、Z
’
12
、Z
’
21
、Z
’
22
四個點確定的平面即為金屬掩膜板完全貼合襯底玻璃基板且不會壓彎襯底玻璃基板的位置。
[0020]進一步地，步驟2中所述平衡位置為金屬掩膜板抬高到靠近待蒸鍍的襯底玻璃基板下方2
?
10cm處。
[0021]進一步地，當金屬掩膜板處于貼合位置時，四組壓力傳感器測得的四個力值中有兩個值偏差超過50％
×
(F
11
?
W
11
)即為偏離，此時各壓力傳感器壓力力值到達相應壓力閾值的位置將偏離真實貼合位置；
[0022]記此時金屬掩膜板與襯底玻璃基板四個角的貼合位置為Z*
11
、Z*
12
、Z*
21
、Z*
22
，以此時的貼合位置Z*
11
、Z*
12
、Z*
21
、Z*
22
為基準，將金屬掩膜板下降2cm，重新進行步驟2的貼合過程，多次迭代調整，直到金屬掩膜板處于貼合位置時且四組壓力傳感器測得的四個力值的差值在容許范圍內。
[0023]進一步地，當金屬掩膜板處于貼合位置時，四組壓力傳感器測得的四個力值中有兩個值偏差超過50％
×
(F
11
?
W
11
)即為偏離，此時各壓力傳感器壓力力值到達相應壓力閾值的位置將偏離真實貼合位置；
[0024]此時動態調整支撐框四個角處的各壓力傳感器，若其測量的力值超出壓力閾值過大，則下降該壓力傳感器對應角處的支撐框位置；同樣的，若壓力傳感器測量的力值明顯小于壓力閾值時，則上升該壓力傳感器對應角處的支撐框位置；至此，支撐框的四角定位完成。
[0025]本專利技術具有如下優點：
[0026]本專利技術將壓力傳感器添加在移動金屬掩膜板下方支撐框的四角上，使用壓力傳感器來檢測金屬掩膜板是否貼上襯底玻璃基板；根據壓力傳感器的壓力值大小來調整和確定金屬掩膜板四個角平衡地貼合本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種掩膜板貼合系統，所述貼合系統還與蒸鍍機的升降機構相配合，其特征在于：所述貼合系統包括支撐框、左A壓力傳感器、左B壓力傳感器、右A壓力傳感器、右B壓力傳感器、金屬掩膜板和襯底玻璃基板，所述支撐框四角表面分別設置有左A壓力傳感器、左B壓力傳感器、右A壓力傳感器和右B壓力傳感器，所述金屬掩膜板設置在所述支撐框的上方，且所述金屬掩膜板的四角分別架設在對應的左A壓力傳感器、左B壓力傳感器、右A壓力傳感器和右B壓力傳感器上，所述襯底玻璃基板設置在金屬掩膜板的上方，并通過蒸鍍機的升降機構將支撐框和金屬掩膜板抬起并與所述襯底玻璃基板相貼合。2.根據權利要求1所述的一種掩膜板貼合系統的貼合方法，其特征在于：所述方法步驟如下：步驟1、將上方架設有金屬掩膜板的支撐框處于靜止不動時，各傳感器測得的力值為平衡力，此時左A壓力傳感器、左B壓力傳感器、右A壓力傳感器和右B壓力傳感器測得的平衡力力值分別為W
11
、W
12
、W
21
、W
22
；步驟2、左A壓力傳感器、左B壓力傳感器、右A壓力傳感器和右B壓力傳感器所在的當前位置分別設定為z
11
、z
12
、z
21
、z
22
；蒸鍍機通過升降機構將支撐框和金屬掩膜板抬高到靠近待蒸鍍的襯底玻璃基板處的平衡位置，該位置為貼合過程的平衡位置，即為四組壓力傳感器的初始位置，且均設定為z0；之后，升降機構繼續上升直到金屬掩膜板貼合襯底玻璃基板；上述過程通過各傳感器測得的力值分為三個部分，左A壓力傳感器測得的力值過程如下：第一部分，金屬掩膜板從靜止不動加速到勻速運動，此時金屬掩膜板為加速運動，金屬掩膜板左上角受到支撐框的支持力N為：其中m為1/4金屬掩膜板質量，此時左A壓力傳感器測得的力值f與金屬掩膜板左上角受到支撐的支持力N相同，t為時間；第二部分，金屬掩膜板勻速運動，左A壓力傳感器測得的力值f為平衡力W
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；第三部分，金屬掩膜板貼合襯底玻璃基板，此時金屬掩膜板為減速運動；金屬掩膜板左上角受到支撐框的支持力N為：其中S為金屬掩膜板框架與襯底玻璃基板相接處的面積，q為襯底玻璃基板施加在金屬掩膜板框架上的分布力；同樣此時左A壓力傳感器測得的力值f與金屬掩膜板左上角受到支撐的支持力N相同；由于襯底玻璃基板靜止不動，故減速度很大，左A壓力傳感器測得的力值f遠大于平衡力W
11
；設定一襯底玻璃基板的壓力閾值F
11
，在金屬掩膜板減速，將左A壓力傳感器測得力值f與壓力閾值F
11
進行比對，當f增大到F<...

【專利技術屬性】
技術研發人員：黃琦，
申請(專利權)人：華映科技集團股份有限公司，
類型：發明
國別省市：