天線結(jié)構(gòu)及其形成方法技術(shù)

一種天線結(jié)構(gòu)，包括核心基板以及一對貼片天線。此對貼片天線相對設(shè)置于核心基板的相對側(cè)壁上，且此對貼片天線之間的核心基板為不包含導(dǎo)電材料的空腔。本公開還涉及一種天線結(jié)構(gòu)的形成方法。的形成方法。的形成方法。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
天線結(jié)構(gòu)及其形成方法


[0001]本專利技術(shù)實(shí)施例涉及天線結(jié)構(gòu)，特別是涉及一種側(cè)壁式的天線結(jié)構(gòu)及其形成方法。

技術(shù)介紹

[0002]電子裝置常包括具有無線通信元件的集成芯片(integrated chip)。一般而言，集成芯片可以使用包括芯片外天線(off
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chip antenna)(即未整合至集成芯片的外部天線)或芯片上天線(on
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chip antenna)(即整合(或集成)至集成芯片的天線)的無線通信元件。用于高頻無線通信元件的天線可使用設(shè)置在高頻基底或高頻印刷電路板上的貼片天線(patch antenna)。
[0003]近年來，消費(fèi)者電子產(chǎn)品(例如：智能手機(jī)、智能穿戴裝置、平板電腦、或車用衛(wèi)星導(dǎo)航等等)的無線通信需求持續(xù)增加，且電子產(chǎn)品被期待具有更輕的重量、更薄的尺寸、以及更好的性能。在使用包括芯片外天線的無線通信元件的一些電子裝置中，可能因?yàn)樾酒馓炀€占有額外的體積而無法減小產(chǎn)品尺寸。對這些裝置而言，可使用包括芯片上天線的無線通信元件來減小產(chǎn)品尺寸。雖然現(xiàn)有的芯片上天線已大致合乎需求，但并非在所有方面都令人滿意。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

[0004]本專利技術(shù)實(shí)施例提供一種天線結(jié)構(gòu)，包括：核心基板以及一對貼片天線。此對貼片天線相對設(shè)置于核心基板的相對側(cè)壁上，且此對貼片天線之間的核心基板為不包含導(dǎo)電材料的空腔。
[0005]本專利技術(shù)實(shí)施例提供一種天線結(jié)構(gòu)的形成方法，包括：提供核心基板，其頂面上方具有第一天線層且底面下方具有第二天線層。圖案化第一天線層及核心基板，以形成露出第二天線層的第一開口及第二開口，其中第一開口及第二開口位于該核心基板的相對兩側(cè)。填入第三天線層至第一開口及第二開口中。圖案化第一天線層及第二天線層，以露出核心基板并留下圍繞第三天線層的第一天線層及第三天線層與部分核心基板下方的第二天線層。沿著一環(huán)形路徑對核心基板、第一天線層、第二天線層及第三天線層執(zhí)行切割制程。在此切割制程后，在環(huán)形路徑內(nèi)的第一天線層、第二天線層、及第三天線層形成嵌入環(huán)形路徑內(nèi)的核心基板的相對側(cè)壁的一對貼片天線，此對貼片天線相對設(shè)置且此對貼片天線之間的核心基板為不包含導(dǎo)電材料的空腔。
[0006]本專利技術(shù)實(shí)施例另提供一種天線結(jié)構(gòu)的形成方法，包括：提供一核心基板，其頂面上方具有第一天線層且底面下方具有第二天線層。形成穿過第一天線層、核心基板、及第二天線層的第一開口及第二開口，其中第一開口及第二開口位于核心基板的相對兩側(cè)。形成第三天線層于第一開口及第二開口的側(cè)壁上、第一天線層的頂面上、及第二天線層的底面下。圖案化第一天線層、第二天線層、及第三天線層，以露出核心基板并留下鄰近第一開口及第二開口的第一天線層、第二天線層、及第三天線層，且留下在第一開口及第二開口的側(cè)壁上的第三天線層。沿著環(huán)形路徑對核心基板、第一天線層、第二天線層及第三天線層執(zhí)行切割
制程。在切割制程后，在環(huán)形路徑內(nèi)的第一天線層、第二天線層、及第三天線層形成在環(huán)形路徑內(nèi)的核心基板的相對側(cè)壁的一對缺口的表面上的一對貼片天線，此對缺口相對設(shè)置且此對貼片天線之間的核心基板為不包含導(dǎo)電材料的空腔。
附圖說明
[0007]以下將配合所附圖式詳述本專利技術(shù)實(shí)施例。應(yīng)注意的是，依據(jù)在業(yè)界的標(biāo)準(zhǔn)做法，各種特征并未按照比例繪制且僅用以說明例示。事實(shí)上，可任意地放大或縮小元件的尺寸，以清楚地表現(xiàn)出本專利技術(shù)實(shí)施例的特征。
[0008]圖1A及圖2是根據(jù)本專利技術(shù)的一些實(shí)施例，繪示出天線結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0009]圖1B是根據(jù)本專利技術(shù)的一些實(shí)施例，繪示出天線結(jié)構(gòu)的上視圖。
[0010]圖3A是根據(jù)本專利技術(shù)的另一些實(shí)施例，繪示出天線結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0011]圖3B是根據(jù)本專利技術(shù)的另一些實(shí)施例，繪示出天線結(jié)構(gòu)的上視圖。
[0012]圖4、圖5、圖6A
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圖8A及圖10A是根據(jù)本專利技術(shù)的一些實(shí)施例，繪示出形成天線結(jié)構(gòu)的制程的剖面示意圖。
[0013]圖6B
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圖8B、圖9A、圖9B及圖10B是根據(jù)本專利技術(shù)的一些實(shí)施例，繪示出形成天線結(jié)構(gòu)的制程的上視圖。
[0014]圖11
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圖14是根據(jù)本專利技術(shù)的一些實(shí)施例，繪示出形成天線結(jié)構(gòu)的制程的剖面示意圖。
[0015]圖15、圖16A
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圖18A及圖20A
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圖21A是根據(jù)本專利技術(shù)的另一些實(shí)施例，繪示出形成天線結(jié)構(gòu)的制程的剖面示意圖。
[0016]圖16B
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圖18B、圖19及圖20B是根據(jù)本專利技術(shù)的另一些實(shí)施例，繪示出天線結(jié)構(gòu)的制程的上視圖。
[0017]圖21B是根據(jù)本專利技術(shù)的另一些實(shí)施例，繪示出天線結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0018]其中，附圖標(biāo)記說明如下：
[0019]10，20：天線結(jié)構(gòu)
[0020]100：核心基板
[0021]110：防焊層
[0022]101：第一天線層
[0023]102：第二天線層
[0024]103：第三天線層
[0025]104：第四天線層
[0026]105：第五天線層
[0027]106：第六天線層
[0028]107：第七天線層
[0029]111：第一介電層
[0030]112：第二介電層
[0031]116：連接件
[0032]A1，A2，A3，A4，A5，A6：貼片天線對
[0033]C，C1，C2，C6：空腔
[0034]D：距離
[0035]D1，D2，D3：方向
[0036]N：缺口
[0037]OP，OP1，OP2，OP3，OP4，OP5，OP6：開口
[0038]P：環(huán)形路徑
[0039]P
H1
，P
H2
，P
H3
，P
V1
，P
V2
，P
V3
:切割路徑
[0040]S：主表面
具體實(shí)施方式
[0041]以下公開提供了許多的實(shí)施例或范例，用于實(shí)施所提供的標(biāo)的物的不同元件。各元件和其配置的具體范例描述如下，以簡化本專利技術(shù)實(shí)施例的說明。當(dāng)然，這些僅僅是范例，并非用以限定本專利技術(shù)實(shí)施例。舉例而言，敘述中若提及第一元件形成在第二元件之上，可能包含第一和第二元件直接接觸的實(shí)施例，也可能包含額外的元件形成在第一和第二元件之間，使得它們不直接接觸的實(shí)施例。此外，本專利技術(shù)實(shí)施例可能在各種范例中具有重復(fù)的元件符號。如此重復(fù)是為了簡明和清楚的目的，而非用以表示所討論的不同實(shí)施例及/或配置之間的關(guān)系。
[0042]此外，在本專利技術(shù)的一些實(shí)施例中，關(guān)于接合、連接的用語例如“連接”、“互連”等，除非特別定義，否則可指兩個結(jié)構(gòu)系直接接觸，或者亦可指兩個結(jié)構(gòu)并非直接接觸，其中有其它結(jié)構(gòu)設(shè)于此兩個結(jié)構(gòu)之間。且此關(guān)于接合、連接的用語亦可包括兩個結(jié)構(gòu)都可移動，或者兩個結(jié)構(gòu)都固定的情況。
[0043]再者，其中可能用到與空間本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】

【技術(shù)特征摘要】
1.一種天線結(jié)構(gòu)，包括：一核心基板；以及一對貼片天線，相對設(shè)置于該核心基板的相對側(cè)壁上，且該對貼片天線之間的該核心基板為不包含導(dǎo)電材料的一空腔。2.如權(quán)利要求1所述的天線結(jié)構(gòu)，其中，該對貼片天線嵌入該核心基板的相對側(cè)壁，且該對貼片天線中的每一個的一側(cè)壁與該核心基板的側(cè)壁共平面。3.如權(quán)利要求1所述的天線結(jié)構(gòu)，其中，該核心基板的相對側(cè)壁上具有相對設(shè)置的一對缺口，該對缺口貫穿該核心基板，其中該對貼片天線分別設(shè)置于該對缺口所露出的該核心基板的側(cè)壁上。4.如權(quán)利要求1所述的天線結(jié)構(gòu)，其中，該對貼片天線中的至少一貼片天線沿垂直于該核心基板的主表面的一方向延伸至高于該核心基板的頂面。5.如權(quán)利要求4所述的天線結(jié)構(gòu)，還包括一防焊層，覆蓋該核心基板的頂面及該至少一貼片天線的頂面。6.如權(quán)利要求5所述的天線結(jié)構(gòu)，還包括多個連接件，設(shè)置于該防焊層上。7.如權(quán)利要求1所述的天線結(jié)構(gòu)，其中，該對貼片天線中的至少一貼片天線沿垂直于該核心基板的主表面的一方向延伸至低于該核心基板的底面。8.如權(quán)利要求7所述的天線結(jié)構(gòu)，還包括一防焊層，覆蓋該核心基板的底面及該至少一貼片天線的底面。9.如權(quán)利要求1所述的天線結(jié)構(gòu)，還包括一增層結(jié)構(gòu)，設(shè)置于該核心基板的頂面上方或底面下方。10.如權(quán)利要求9所述的天線結(jié)構(gòu)，其中，該增層結(jié)構(gòu)包括一介電層及一天線增層。11.一種天線結(jié)構(gòu)的形成方法，包括：提供一核心基板，其頂面上方具有一第一天線層且底面下方具有一第二天線層；圖案化該第一天線層及該核心基板，以形成露出該第二天線層的一第一開口及一第二開口，其中該第一開口及該第二開口位于該核心基板的相對兩側(cè)；填入一第三天線層至該第一開口及該第二開口中；圖案化該第一天線層及該第二天線層，以露出該核心基板并留下圍繞該第三天線層的該第一天線層及該第三天線層與部分該核心基板下方的該第二天線層；以及沿著一環(huán)形路徑對該核心基板、該第一天線層、該第二天線層及該第三天線層執(zhí)行一切割制程，其中在該切割制程后，在該環(huán)形路徑內(nèi)的該第一天線層、該第二天線層及該第三天線層形成嵌入該環(huán)形路徑內(nèi)的該核心基板的相對側(cè)壁的一對貼片天線，該對貼片天線相對設(shè)置且該對貼片天線之間的該核心基板為不包含導(dǎo)電材料的一空腔。12.如權(quán)利要求11所述的天線結(jié)構(gòu)的形成方法，其中，在圖案化該第一天線層及該第二天線層之后及執(zhí)行該切割制程之前，還包括形成一第一增層結(jié)構(gòu)于該核心基板的頂面上，該第一增層結(jié)構(gòu)包括一第一介電層及一第一天線增層，其中該第一天線增層的一部分穿過該第一介電層并連接該第三天線層。13.如權(quán)利要求1...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：林政賢，謝筱琪，
申請(專利權(quán))人：南亞電路板股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：