一種蒸鍍掩模及其制造方法技術

本發明專利技術提供一種蒸鍍掩模，其在樹脂掩模(20)上設置有金屬層(10)，其中，上述樹脂掩模(20)具有為了形成蒸鍍圖案所必要的開口部(25)，樹脂掩模(20)含有樹脂材料，金屬層(10)含有金屬材料，將樹脂材料的玻璃化轉變溫度(Tg)加上100℃而得到的溫度設為上限溫度時，在以線性膨脹的比例為縱軸、以溫度為橫軸的線性膨脹曲線中，用樹脂掩模(20)的線性膨脹曲線在溫度25℃～上限溫度的范圍內的積分值除以金屬層(10)的線性膨脹曲線在溫度25℃～上限溫度的范圍內的積分值而得到的值在0.55以上且1.45以下的范圍內。且1.45以下的范圍內。且1.45以下的范圍內。

【技術實現步驟摘要】
一種蒸鍍掩模及其制造方法
[0001]本申請是申請日為2019年3月20日、申請號為201980019365.X的中國專利技術申請“一種蒸鍍掩模及其制造方法”的分案申請。


[0002]本公開的實施方式涉及蒸鍍掩模、帶框架的蒸鍍掩模、蒸鍍掩模準備體、蒸鍍掩模的制造方法、有機半導體元件的制造方法、有機EL顯示器的制造方法、及圖案的形成方法。

技術介紹

[0003]使用了蒸鍍掩模的蒸鍍圖案的形成通常可如下地進行：使設置有與待蒸鍍制作的圖案相對應的開口部的蒸鍍掩模和蒸鍍對象物密合，使從蒸鍍源放出的蒸鍍材料在開口部通過并附著于蒸鍍對象物。
[0004]作為在上述蒸鍍圖案的形成中使用的蒸鍍掩模，已知有例如：將具有與待蒸鍍制作的圖案相對應的樹脂掩模開口部的樹脂掩模和具有金屬掩模開口部(有時也稱為縫隙)的金屬掩模層疊而成的蒸鍍掩模(例如，專利文獻1)等。
[0005]現有技術文獻
[0006]專利文獻
[0007]專利文獻1：日本專利第5288072號公報

技術實現思路

[0008]專利技術所要解決的問題
[0009]本公開的實施方式的主要課題在于提供能夠形成準確度更高的蒸鍍圖案的包含樹脂掩模的蒸鍍掩模、將該蒸鍍掩模固定于框架而成的帶框架的蒸鍍掩模，另外，提供用于制造該蒸鍍掩模的蒸鍍掩模準備體、蒸鍍掩模的制造方法，另外，提供可以準確度良好地制造有機半導體元件的有機半導體元件的制造方法、可以準確度良好地制造有機EL顯示器的有機EL顯示器的制造方法。
[0010]解決問題的方法
[0011]本公開的一個實施方式的蒸鍍掩模是在樹脂掩模上設置有金屬層的蒸鍍掩模，其中，上述樹脂掩模具有為了形成蒸鍍圖案所必要的開口部，上述樹脂掩模含有樹脂材料，上述金屬層含有金屬材料，將上述樹脂材料的玻璃化轉變溫度(Tg)加上100℃而得到的溫度設為上限溫度時，在以線性膨脹的比例為縱軸、以溫度為橫軸的線性膨脹曲線中，用上述樹脂掩模的線性膨脹曲線在溫度25℃～上述上限溫度的范圍內的積分值除以上述金屬層的線性膨脹曲線在溫度25℃～上述上限溫度的范圍內的積分值而得到的值在0.55以上且1.45以下的范圍內。
[0012]另外，上述樹脂材料可以為聚酰亞胺樹脂的固化物。
[0013]另外，上述金屬材料可以為鐵合金。
[0014]另外，本公開的一個實施方式的帶框架的蒸鍍掩模是在框架上固定蒸鍍掩模而成
的，其使用了上述的蒸鍍掩模。
[0015]另外，本公開的一個實施方式的蒸鍍掩模準備體是用于得到在樹脂掩模上設置有金屬層的蒸鍍掩模的蒸鍍掩模準備體，其中，在樹脂板上設置有金屬層，上述樹脂板含有樹脂材料，上述金屬層含有金屬材料，將上述樹脂材料的玻璃化轉變溫度(Tg)加上100℃而得到的溫度設為上限溫度時，在以線性膨脹的比例為縱軸、以溫度為橫軸的線性膨脹曲線中，用上述樹脂板的線性膨脹曲線在溫度25℃～上述上限溫度的范圍內的積分值除以上述金屬層的線性膨脹曲線在溫度25℃～上述上限溫度的范圍內的積分值而得到的值在0.55以上且1.45以下的范圍內。
[0016]另外，在上述的蒸鍍掩模準備體中，上述樹脂材料可以為聚酰亞胺樹脂的固化物。
[0017]另外，在上述的蒸鍍掩模準備體中，上述金屬材料可以為鐵合金。
[0018]另外，本公開的一個實施方式的蒸鍍掩模的制造方法是在樹脂掩模上設置有金屬層的蒸鍍掩模的制造方法，該方法包括：在含有樹脂材料的樹脂板上設置含有金屬材料的金屬層的工序、以及在上述樹脂板形成為了形成蒸鍍圖案所必要的開口部的工序，其中，以下述方式在上述樹脂板上設置上述金屬層：使得在將上述樹脂材料的玻璃化轉變溫度(Tg)加上100℃而得到的溫度設為上限溫度時，在以線性膨脹的比例為縱軸、以溫度為橫軸的線性膨脹曲線中，用上述樹脂掩模的線性膨脹曲線在溫度25℃～上述上限溫度的范圍內的積分值除以上述金屬層的線性膨脹曲線在溫度25℃～上述上限溫度的范圍內的積分值而得到的值成為0.55以上且1.45以下的范圍內。
[0019]另外，在上述的蒸鍍掩模的制造方法中，作為樹脂板，可以使用包含聚酰亞胺樹脂的固化物的樹脂板。
[0020]另外，本公開的一個實施方式的有機半導體元件的制造方法使用上述的蒸鍍掩模、或上述的帶框架的蒸鍍掩模。
[0021]另外，本公開的一個實施方式的有機EL顯示器的制造方法使用通過上述的制造方法制造的有機半導體元件。
[0022]另外，本公開的一個實施方式的圖案的形成方法使用上述的蒸鍍掩模、或上述的帶框架的蒸鍍掩模。
[0023]專利技術的效果
[0024]根據本公開的蒸鍍掩模、帶框架的蒸鍍掩模，可以準確度良好地形成蒸鍍圖案。另外，根據本公開的蒸鍍掩模準備體、蒸鍍掩模的制造方法，可以制造能夠準確度良好地形成蒸鍍圖案的蒸鍍掩模。另外，根據本公開的有機半導體元件的制造方法，可以準確度良好地制造有機半導體元件。另外，根據本公開的有機EL顯示器的制造方法，可以準確度良好地制造有機EL顯示器。
附圖說明
[0025]圖1(a)是示出從金屬層側俯視本公開的蒸鍍掩模時的一例的主視圖，(b)是沿著(a)的A
?
A部分的剖面示意圖。
[0026]圖2是樹脂掩模、及金屬層的線性膨脹曲線的一例。
[0027]圖3是樹脂掩模、及金屬層的線性膨脹曲線的一例。
[0028]圖4是示出從金屬層側俯視本公開的蒸鍍掩模時的一例的主視圖。
[0029]圖5是示出從金屬層側俯視本公開的蒸鍍掩模時的一例的主視圖。
[0030]圖6是示出從金屬層側俯視本公開的蒸鍍掩模時的一例的主視圖。
[0031]圖7(a)、(b)是示出從金屬層側俯視本公開的蒸鍍掩模時的一例的主視圖。
[0032]圖8是示出從金屬層側俯視本公開的蒸鍍掩模時的一例的主視圖。
[0033]圖9是示出從金屬層側俯視本公開的蒸鍍掩模時的一例的主視圖。
[0034]圖10是示出本公開的帶框架的蒸鍍掩模的一例的主視圖。
[0035]圖11是示出本公開的帶框架的蒸鍍掩模的一例的主視圖。
[0036]圖12(a)～(c)是示出框架的一例的主視圖。
[0037]圖13是示出本公開的蒸鍍掩模準備體的一例的剖面示意圖。
[0038]圖14是示出本公開的蒸鍍掩模的制造方法的一例的工序圖。
[0039]圖15是示出具有有機EL顯示器的設備的一例的圖。
[0040]圖16(a)是示出從金屬層側俯視本公開的蒸鍍掩模時的一例的主視圖，(b)是沿著(a)的A
?
A部分的剖面示意圖。
[0041]圖17是示出從金屬層側俯視本公開的蒸鍍掩模時的一例的主視圖。
[0042]圖18是示出從金屬層側俯視本公開的蒸鍍掩模時的一例的主視圖。
[0043]圖19是示出從金屬層側俯視本公開的蒸鍍掩模時的一例的主視圖。
[0044]圖20是示出本公開的帶框架的蒸鍍本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種蒸鍍掩模，其是在樹脂掩模上設置有金屬層的蒸鍍掩模，其中，所述樹脂掩模具有為了形成蒸鍍圖案所必要的開口部，所述樹脂掩模含有樹脂材料，所述金屬層含有金屬材料，將所述樹脂材料的玻璃化轉變溫度(Tg)加上100℃而得到的溫度設為上限溫度時，在以線性膨脹的比例為縱軸、以溫度為橫軸的線性膨脹曲線中，用所述樹脂掩模的線性膨脹曲線在溫度25℃～所述上限溫度的范圍內的積分值除以所述金屬層的線性膨脹曲線在溫度25℃～所述上限溫度的范圍內的積分值而得到的值在0.55以上且1.45以下的范圍內，所述樹脂掩模為具有長邊和短邊的四邊形，所述金屬層為沿著所述樹脂掩模的長邊的帶狀金屬層。2.一種蒸鍍掩模，其是在樹脂掩模上設置有金屬層的蒸鍍掩模，其中，所述樹脂掩模具有為了形成蒸鍍圖案所必要的開口部，所述樹脂掩模含有樹脂材料，所述金屬層含有金屬材料，將所述樹脂材料的玻璃化轉變溫度(Tg)加上100℃而得到的溫度設為上限溫度時，在以線性膨脹的比例為縱軸、以溫度為橫軸的線性膨脹曲線中，用所述樹脂掩模的線性膨脹曲線在溫度25℃～所述上限溫度的范圍內的積分值除以所述金屬層的線性膨脹曲線在溫度25℃～所述上限溫度的范圍內的積分值而得到的值在0.55以上且1.45以下的范圍內，所述樹脂掩模為具有長邊和短邊的四邊形，所述金屬層為沿著所述樹脂掩模的短邊的帶狀金屬層。3.一種蒸鍍掩模，其是在樹脂掩模上設置有金屬層的蒸鍍掩模，其中，所述樹脂掩模具有為了形成蒸鍍圖案所必要的開口部，所述樹脂掩模含有樹脂材料，所述金屬層含有金屬材料，將所述樹脂材料的玻璃化轉變溫度(Tg)加上100℃而得到的溫度設為上限溫度時，在以線性膨脹的比例為縱軸、以溫度為橫軸的線性膨脹曲線中，用所述樹脂掩模的線性膨脹曲線在溫度25℃～所述上限溫度的范圍內的積分值除以所述金屬層的線性膨脹曲線在溫度25℃～所述上限溫度的范圍內的積分值而得到的值在0.55以上且1.45以下的范圍內，相對于所述樹脂掩模的所述金屬層側的表面積，所述樹脂掩模與所示金屬層重合的面積比例為0.5％以上且50％以下。4.一種帶框架的蒸鍍掩模，其是在框架上固定權利要求1～3中任一項所述的蒸鍍掩模而成的。5.一種帶框架的蒸鍍掩模，其是在框架上固定蒸鍍掩模而成的，所述蒸鍍掩模是在樹脂掩模上設置有金屬層的蒸鍍掩模，其中，所述樹脂掩模具有為了形成蒸鍍圖案所必要的開口部，所述樹脂掩模含有樹脂材料，
所述金屬層含有金屬材料，將所述樹脂材料的玻璃化轉變溫度(Tg)加上100℃而得到的溫度設為上限溫度時，在以線性膨脹的比例為縱軸、以溫度為橫軸的線性膨脹曲線中，用所述樹脂掩模的線性膨脹曲線在溫度25℃～所述上限溫度的范圍內的積分值除以所述金屬層的線性膨脹曲線在溫度25℃～所述上限溫度的范圍內的積分值而得到的值在0.55以上且1.45以下的范圍內，所述金屬層包含與所述框架相接的金屬層。6.根據權利要求5所述的帶框架的蒸鍍掩模，其中，所述樹脂掩模為具有長邊和短邊的四邊形，與所述框架相接的金屬層為沿著所述樹脂掩模的長邊的帶狀金屬層。7.根據權利要求5所述的帶框架的蒸鍍掩模，其中，所述樹脂掩模為具有長邊和短邊的四邊形，與所述框架相接的金屬層為沿著所述樹脂掩模的短邊的帶狀金屬層。8....

【專利技術屬性】
技術研發人員：川崎博司，小幡勝也，曾根康子，廣部吉紀，
申請(專利權)人：大日本印刷株式會社，
類型：發明
國別省市：