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    一種兼容Web網(wǎng)絡(luò)單片機(jī)的封裝結(jié)構(gòu)制造技術(shù)

    技術(shù)編號:35080101 閱讀:40 留言:0更新日期:2022-09-28 11:47
    本實(shí)用新型專利技術(shù)公開了一種兼容Web網(wǎng)絡(luò)單片機(jī)的封裝結(jié)構(gòu),包括封裝底座,所述封裝底座的頂部蓋設(shè)有封裝蓋板,且封裝底座的外表面靠近四周邊角位置均固定安裝有安裝腳,所述安裝腳的內(nèi)部貫穿連接有安裝銷,所述封裝蓋板的下表面靠近四周邊角位置均固定安裝有卡緊柱,所述封裝底座的上表面靠近四周邊角位置均開設(shè)有卡緊槽,且封裝底座的上表面靠近中間位置嵌設(shè)有單片機(jī)芯片,所述單片機(jī)芯片的外表面均勻的分布有多個(gè)引腳,所述封裝蓋板的內(nèi)側(cè)固定安裝有散熱板;本實(shí)用新型專利技術(shù)所述的一種兼容Web網(wǎng)絡(luò)單片機(jī)的封裝結(jié)構(gòu),能夠在對單片機(jī)封裝時(shí)在引腳外側(cè)進(jìn)行穩(wěn)固限位,且能夠在封裝后對單片機(jī)的引腳進(jìn)行清潔。引腳進(jìn)行清潔。引腳進(jìn)行清潔。

    【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
    一種兼容Web網(wǎng)絡(luò)單片機(jī)的封裝結(jié)構(gòu)


    [0001]本技術(shù)涉及封裝
    ,特別涉及一種兼容Web網(wǎng)絡(luò)單片機(jī)的封裝結(jié)構(gòu)。

    技術(shù)介紹

    [0002]單片機(jī)是一種集成電路芯片,單片機(jī)在使用時(shí)需要對其進(jìn)行封裝再安裝到電路板上,對單片機(jī)進(jìn)行封裝可以提高其使用的安全性,兼容Web網(wǎng)絡(luò)單片機(jī)是一種兼容性好的單片機(jī),本方案具體涉及一種兼容Web網(wǎng)絡(luò)單片機(jī)的封裝結(jié)構(gòu);但是現(xiàn)有的兼容Web網(wǎng)絡(luò)單片機(jī)的封裝結(jié)構(gòu)在使用時(shí)存在著一定的不足之處有待改善,首先,在對單片機(jī)封裝時(shí)不能在引腳外側(cè)進(jìn)行穩(wěn)固限位,引腳會出現(xiàn)折彎的情況,對單片機(jī)封裝的安全性不高,其次,封裝后不能對單片機(jī)的引腳進(jìn)行清潔,單片機(jī)引腳表面的清潔度不高。

    技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

    [0003]本技術(shù)的主要目的在于提供一種兼容Web網(wǎng)絡(luò)單片機(jī)的封裝結(jié)構(gòu),可以有效解決
    技術(shù)介紹
    提出的技術(shù)問題。
    [0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的,本技術(shù)采取的技術(shù)方案為:
    [0005]一種兼容Web網(wǎng)絡(luò)單片機(jī)的封裝結(jié)構(gòu),包括封裝底座,所述封裝底座的頂部蓋設(shè)有封裝蓋板,且封裝底座的外表面靠近四周邊角位置均固定安裝有安裝腳,所述安裝腳的內(nèi)部貫穿連接有安裝銷,所述封裝蓋板的下表面靠近四周邊角位置均固定安裝有卡緊柱,所述封裝底座的上表面靠近四周邊角位置均開設(shè)有卡緊槽,且封裝底座的上表面靠近中間位置嵌設(shè)有單片機(jī)芯片,所述單片機(jī)芯片的外表面均勻的分布有多個(gè)引腳,所述封裝蓋板的內(nèi)側(cè)固定安裝有散熱板,且封裝蓋板的內(nèi)表面靠近兩側(cè)邊緣位置均連接有穩(wěn)固限位機(jī)構(gòu),所述穩(wěn)固限位機(jī)構(gòu)的內(nèi)側(cè)連接有清潔機(jī)構(gòu)。
    [0006]作為本技術(shù)的進(jìn)一步方案,所述穩(wěn)固限位機(jī)構(gòu)包括連接座、銜接座、限位座、轉(zhuǎn)動軸和復(fù)位彈簧,所述連接座固定于封裝蓋板的內(nèi)表面靠近兩側(cè)邊緣的位置,所述銜接座固定于連接座的內(nèi)側(cè),所述限位座設(shè)置在銜接座的內(nèi)側(cè),所述轉(zhuǎn)動軸貫穿于銜接座的內(nèi)部與限位座相連,所述復(fù)位彈簧的一端固定于限位座的外表面,且復(fù)位彈簧的另一端固定于連接座的外表面。
    [0007]作為本技術(shù)的進(jìn)一步方案,所述限位座通過銜接座、轉(zhuǎn)動軸和復(fù)位彈簧與連接座活動連接。
    [0008]作為本技術(shù)的進(jìn)一步方案,所述清潔機(jī)構(gòu)包括清潔墊、提拉把手、滑軌和滑槽,所述清潔墊嵌設(shè)在限位座的外表面,所述提拉把手固定于清潔墊的頂部,所述滑軌固定于清潔墊的兩側(cè)外表面,所述滑槽開設(shè)在限位座的內(nèi)側(cè)。
    [0009]作為本技術(shù)的進(jìn)一步方案,所述清潔墊通過滑軌和滑槽與限位座活動連接。
    [0010]作為本技術(shù)的進(jìn)一步方案,所述封裝底座和封裝蓋板的銜接處設(shè)置有定位槽。
    [0011]與現(xiàn)有技術(shù)相比,本技術(shù)具有如下有益效果:通過設(shè)置的穩(wěn)固限位機(jī)構(gòu),能夠
    在對單片機(jī)封裝時(shí)在引腳外側(cè)進(jìn)行穩(wěn)固限位,從而能夠防止引腳出現(xiàn)折彎的情況,提高了對單片機(jī)封裝的安全性,通過設(shè)置的清潔機(jī)構(gòu),能夠在封裝后對單片機(jī)的引腳進(jìn)行清潔,從而能夠提高單片機(jī)引腳表面的清潔度。
    附圖說明
    [0012]圖1為本技術(shù)一種兼容Web網(wǎng)絡(luò)單片機(jī)的封裝結(jié)構(gòu)的整體結(jié)構(gòu)示意圖;
    [0013]圖2為本技術(shù)一種兼容Web網(wǎng)絡(luò)單片機(jī)的封裝結(jié)構(gòu)的封裝底座和封裝蓋板的拆分圖;
    [0014]圖3為本技術(shù)一種兼容Web網(wǎng)絡(luò)單片機(jī)的封裝結(jié)構(gòu)的穩(wěn)固限位機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖;
    [0015]圖4為本技術(shù)一種兼容Web網(wǎng)絡(luò)單片機(jī)的封裝結(jié)構(gòu)的清潔機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
    [0016]圖中:1、封裝底座;2、封裝蓋板;3、安裝腳;4、安裝銷;5、卡緊柱;6、卡緊槽;7、單片機(jī)芯片;8、引腳;9、散熱板;10、穩(wěn)固限位機(jī)構(gòu);1001、連接座;1002、銜接座;1003、限位座;1004、轉(zhuǎn)動軸;1005、復(fù)位彈簧;11、清潔機(jī)構(gòu);1101、清潔墊;1102、提拉把手;1103、滑軌;1104、滑槽。
    具體實(shí)施方式
    [0017]為使本技術(shù)實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解,下面結(jié)合具體實(shí)施方式,進(jìn)一步闡述本技術(shù)。
    [0018]如圖1
    ?
    4所示,一種兼容Web網(wǎng)絡(luò)單片機(jī)的封裝結(jié)構(gòu),包括封裝底座1,封裝底座1的頂部蓋設(shè)有封裝蓋板2,且封裝底座1的外表面靠近四周邊角位置均固定安裝有安裝腳3,安裝腳3的內(nèi)部貫穿連接有安裝銷4,封裝蓋板2的下表面靠近四周邊角位置均固定安裝有卡緊柱5,封裝底座1的上表面靠近四周邊角位置均開設(shè)有卡緊槽6,且封裝底座1的上表面靠近中間位置嵌設(shè)有單片機(jī)芯片7,單片機(jī)芯片7的外表面均勻的分布有多個(gè)引腳8,封裝蓋板2的內(nèi)側(cè)固定安裝有散熱板9,且封裝蓋板2的內(nèi)表面靠近兩側(cè)邊緣位置均連接有穩(wěn)固限位機(jī)構(gòu)10,穩(wěn)固限位機(jī)構(gòu)10的內(nèi)側(cè)連接有清潔機(jī)構(gòu)11;
    [0019]在本實(shí)施例中,為了能夠在對單片機(jī)封裝時(shí)在引腳8外側(cè)進(jìn)行穩(wěn)固限位設(shè)置了穩(wěn)固限位機(jī)構(gòu)10,穩(wěn)固限位機(jī)構(gòu)10包括連接座1001、銜接座1002、限位座1003、轉(zhuǎn)動軸1004和復(fù)位彈簧1005,連接座1001固定于封裝蓋板2的內(nèi)表面靠近兩側(cè)邊緣的位置,銜接座1002固定于連接座1001的內(nèi)側(cè),限位座1003設(shè)置在銜接座1002的內(nèi)側(cè),轉(zhuǎn)動軸1004貫穿于銜接座1002的內(nèi)部與限位座1003相連,復(fù)位彈簧1005的一端固定于限位座1003的外表面,且復(fù)位彈簧1005的另一端固定于連接座1001的外表面,穩(wěn)固限位機(jī)構(gòu)10能夠在對單片機(jī)封裝時(shí)在引腳8外側(cè)進(jìn)行穩(wěn)固限位,從而能夠防止引腳8出現(xiàn)折彎的情況,提高了對單片機(jī)封裝的安全性。
    [0020]在本實(shí)施例中,為了實(shí)現(xiàn)限位座1003復(fù)位后進(jìn)行限位,限位座1003通過銜接座1002、轉(zhuǎn)動軸1004和復(fù)位彈簧1005與連接座1001活動連接。
    [0021]在本實(shí)施例中,為了能夠在封裝后對單片機(jī)的引腳8進(jìn)行清潔設(shè)置了清潔機(jī)構(gòu)11,清潔機(jī)構(gòu)11包括清潔墊1101、提拉把手1102、滑軌1103和滑槽1104,清潔墊1101嵌設(shè)在限位座1003的外表面,提拉把手1102固定于清潔墊1101的頂部,滑軌1103固定于清潔墊1101的
    兩側(cè)外表面,滑槽1104開設(shè)在限位座1003的內(nèi)側(cè),清潔機(jī)構(gòu)11能夠在封裝后對單片機(jī)的引腳8進(jìn)行清潔,從而能夠提高單片機(jī)引腳8表面的清潔度。
    [0022]在本實(shí)施例中,為了方便對清潔墊1101進(jìn)行抽拉,清潔墊1101通過滑軌1103和滑槽1104與限位座1003活動連接。
    [0023]在本實(shí)施例中,封裝底座1和封裝蓋板2的銜接處設(shè)置有定位槽,定位槽用于封裝底座1和封裝蓋板2卡合時(shí)進(jìn)行定位。
    [0024]需要說明的是,本技術(shù)為一種兼容Web網(wǎng)絡(luò)單片機(jī)的封裝結(jié)構(gòu),在使用時(shí),封裝底座1、封裝蓋板2、單片機(jī)芯片7和引腳8構(gòu)成了整個(gè)兼容Web網(wǎng)絡(luò)單片機(jī)的封裝結(jié)構(gòu)的主體部分,通過安裝腳3和安裝銷4將封裝底座1固定到電路板上,封裝蓋板2通過卡緊柱5卡入卡緊槽6與封裝底座1進(jìn)行卡合,封裝底座1和封裝蓋板2配合對單片機(jī)芯片7進(jìn)行封裝,在封裝過程中,引腳8與限位座1003接觸,限位座1003通過銜接座1002、轉(zhuǎn)動軸1004和復(fù)位彈簧1005與連接座本文檔來自技高網(wǎng)
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    【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】

    【技術(shù)特征摘要】
    1.一種兼容Web網(wǎng)絡(luò)單片機(jī)的封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:包括封裝底座(1),所述封裝底座(1)的頂部蓋設(shè)有封裝蓋板(2),且封裝底座(1)的外表面靠近四周邊角位置均固定安裝有安裝腳(3),所述安裝腳(3)的內(nèi)部貫穿連接有安裝銷(4),所述封裝蓋板(2)的下表面靠近四周邊角位置均固定安裝有卡緊柱(5),所述封裝底座(1)的上表面靠近四周邊角位置均開設(shè)有卡緊槽(6),且封裝底座(1)的上表面靠近中間位置嵌設(shè)有單片機(jī)芯片(7),所述單片機(jī)芯片(7)的外表面均勻的分布有多個(gè)引腳(8),所述封裝蓋板(2)的內(nèi)側(cè)固定安裝有散熱板(9),且封裝蓋板(2)的內(nèi)表面靠近兩側(cè)邊緣位置均連接有穩(wěn)固限位機(jī)構(gòu)(10),所述穩(wěn)固限位機(jī)構(gòu)(10)的內(nèi)側(cè)連接有清潔機(jī)構(gòu)(11)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種兼容Web網(wǎng)絡(luò)單片機(jī)的封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:所述穩(wěn)固限位機(jī)構(gòu)(10)包括連接座(1001)、銜接座(1002)、限位座(1003)、轉(zhuǎn)動軸(1004)和復(fù)位彈簧(1005),所述連接座(1001)固定于封裝蓋板(2)的內(nèi)表面靠近兩側(cè)邊緣的位置,所述銜接座(1002)固定于連接座(1001)的內(nèi)側(cè),所述限位座(1003)設(shè)置在銜接座(1002)的內(nèi)側(cè),所述轉(zhuǎn)動軸(1004)貫穿于銜接...

    【專利技術(shù)屬性】
    技術(shù)研發(fā)人員:張書豪
    申請(專利權(quán))人:張書豪
    類型:新型
    國別省市:

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