掩膜版及工具掩膜制造技術

本實用新型專利技術公開了一種掩膜版和工具掩膜。掩膜版包括多個像素開口，多個像素開口呈陣列排布，在初始形狀下，相鄰行像素開口之間的距離沿第一方向逐漸減小，第一方向與像素開口的行方向交叉。行方向交叉。行方向交叉。

【技術實現步驟摘要】
掩膜版及工具掩膜


[0001]本技術涉及但不限于顯示
，尤指一種掩膜版及工具掩膜。

技術介紹

[0002]有機發光二極管(Organic Light
?
Emitting Diode，OLED)具有功耗低、響應速度快、清晰度高、更輕薄、可視角度更大等諸多優點，是目前可實現量產的最新一代顯示技術。隨著OLED技術和消費者需求的進步，OLED顯示產品正在從中小尺寸向大尺寸發展，出于提高玻璃利用率的考慮，需要采用更大的玻璃基板，比如8.5代線OLED的全尺寸玻璃產品。
[0003]一些技術中，OLED顯示產品的制作過程中需要用到真空蒸鍍技術，通過掩膜版將有機發光材料蒸鍍到玻璃基板上對應的像素開口位置，常用的蒸鍍方式為水平蒸鍍。但在水平蒸鍍時，玻璃基板和掩膜版水平放置，在重力的影響下會產生下垂的現象，影響掩膜版的像素位置對位(Pixel Position Align， PPA)精度。隨著玻璃基板尺寸的增加，玻璃基板和掩膜版的下垂量也不斷增大，給對位和蒸鍍過程帶來了極大的困難。
[0004]而垂直蒸鍍技術中，蒸鍍掩膜版垂直焊接在框架上，不存在玻璃基板和掩膜版下垂的問題，因此更適合進行大尺寸OLED產品的制作。但在制備大尺寸OLED產品時，掩膜版長度較長，在重力的作用下仍會產生變形，影響掩膜版的PPA精度。

技術實現思路

[0005]本技術實施例提供了一種掩膜版及工具掩膜，能夠解決在垂直蒸鍍中掩膜版的像素位置對位精度不高的問題。
[0006]本技術實施例提供了一種掩膜版，包括多個像素開口，所述多個像素開口呈陣列排布，在初始形狀下，相鄰行像素開口之間的距離沿第一方向逐漸減小，所述第一方向與所述像素開口的行方向交叉。
[0007]本技術實施例還提供了一種工具掩膜，所述工具掩膜為倒梯形，所述工具掩膜設置為經過多次曝光后得到如上所述的掩膜版。
[0008]本技術實施例提供的掩膜版，通過設置多個像素開口呈陣列排布，相鄰行像素開口之間的距離沿第一方向逐漸減小。在這種形狀設計下，在采用本技術實施例提供的掩膜版進行垂直蒸鍍時，能夠有效抵消重力帶來的掩膜版的形狀變化，解決了在垂直蒸鍍中掩膜版的像素位置對位精度不高的問題。
[0009]本技術的其它特征和優點將在隨后的說明書中闡述，并且，部分地從說明書中變得顯而易見，或者通過實施本技術而了解。本技術的目的和其他優點可通過在說明書以及附圖中所特別指出的結構來實現和獲得。
附圖說明
[0010]附圖用來提供對本技術技術方案的進一步理解，并且構成說明書的一部分，與本技術的實施例一起用于解釋本技術的技術方案，并不構成對本技術技術
方案的限制。
[0011]圖1為一種大尺寸顯示基板制備中采用水平蒸鍍時玻璃基板的下垂量仿真圖；
[0012]圖2為采用垂直蒸鍍時掩膜版的平面示意圖；
[0013]圖3為一種大尺寸顯示基板制備中采用垂直蒸鍍時掩膜版的變形量仿真圖；
[0014]圖4為本技術實施例中掩膜版的示意圖；
[0015]圖5為本技術實施例中工具掩膜的示意圖；
[0016]圖6為采用本技術實施例中工具掩膜制備掩膜版的示意圖。
具體實施方式
[0017]本技術描述了多個實施例，但是該描述是示例性的，而不是限制性的，并且對于本領域的普通技術人員來說顯而易見的是，在本技術所描述的實施例包含的范圍內可以有更多的實施例和實現方案。盡管在附圖中示出了許多可能的特征組合，并在具體實施方式中進行了討論，但是所公開的特征的許多其它組合方式也是可能的。除非特意加以限制的情況以外，任何實施例的任何特征或元件可以與任何其它實施例中的任何其他特征或元件結合使用，或可以替代任何其它實施例中的任何其他特征或元件。
[0018]本技術包括并設想了與本領域普通技術人員已知的特征和元件的組合。本技術已經公開的實施例、特征和元件也可以與任何常規特征或元件組合，以形成由權利要求限定的獨特的專利技術方案。任何實施例的任何特征或元件也可以與來自其它專利技術方案的特征或元件組合，以形成另一個由權利要求限定的獨特的專利技術方案。因此，應當理解，在本技術中示出和/或討論的任何特征可以單獨地或以任何適當的組合來實現。因此，除了根據所附權利要求及其等同替換所做的限制以外，實施例不受其它限制。此外，可以在所附權利要求的保護范圍內進行各種修改和改變。
[0019]此外，在描述具有代表性的實施例時，說明書可能已經將方法和/或過程呈現為特定的步驟序列。然而，在該方法或過程不依賴于本文所述步驟的特定順序的程度上，該方法或過程不應限于所述的特定順序的步驟。如本領域普通技術人員將理解的，其它的步驟順序也是可能的。因此，說明書中闡述的步驟的特定順序不應被解釋為對權利要求的限制。此外，針對該方法和/或過程的權利要求不應限于按照所寫順序執行它們的步驟，本領域技術人員可以容易地理解，這些順序可以變化，并且仍然保持在本技術實施例的精神和范圍內。
[0020]在本技術中，除非另有明確的規定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”應做廣義理解。例如，可以是固定連接，或可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，或電連接；可以是直接相連，或通過中間件間接相連，或兩個元件內部的連通。對于本領域的普通技術人員而言，可以根據情況理解上述術語在本技術中的含義。其中，“電連接”包括構成要素通過具有某種電作用的元件連接在一起的情況。“具有某種電作用的元件”只要可以進行連接的構成要素間的電信號的傳輸，就對其沒有特別的限制。“具有某種電作用的元件”的例子不僅包括電極和布線，而且還包括晶體管等開關元件、電阻器、電感器、電容器、其它具有一種或多種功能的元件等。
[0021]在附圖中，有時為了明確起見，夸大表示了構成要素的大小、層的厚度或區域。因此，本技術的一個方式并不一定限定于該尺寸，附圖中每個部件的形狀和大小不反映
真實比例。此外，附圖示意性地示出了理想的例子，本技術的一個方式不局限于附圖所示的形狀或數值等。
[0022]為了保持本技術實施例的以下說明清楚且簡明，本技術省略了部分已知功能和已知部件的詳細說明。本技術實施例附圖只涉及到與本技術實施例涉及到的結構，其他結構可參考通常設計。
[0023]一些技術中，在采用水平蒸鍍工藝時玻璃基板水平放置，在重力影響下玻璃基板會發生下垂，且下垂量自邊緣位置向中心逐漸增大，下垂量的最大值出現在玻璃基板的中心部分，隨著玻璃基板的尺寸增加，這種下垂的現象會愈加嚴重，玻璃基板的變形將會導致掩膜版和玻璃基板的對位出現偏差，影響掩膜版的PPA精度，蒸鍍效果不好。圖1為一種大尺寸顯示基板制備中采用水平蒸鍍時玻璃基板的下垂量仿真圖。如圖1所示，由于玻璃基板的尺寸較大，玻璃基板中心部分的下垂量在50mm以上，這種變形程度將嚴重影響掩膜版的PPA精度。
[0024]而在垂直蒸鍍工藝中本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種掩膜版，其特征在于，包括多個像素開口，所述多個像素開口呈陣列排布，在初始形狀下，相鄰行像素開口之間的距離沿第一方向逐漸減小，所述第一方向與所述像素開口的行方向交叉。2.根據權利要求1所述的掩膜版，其特征在于，所述掩膜版包括通刻區，所述多個像素開口位于所述通刻區，沿所述第一方向，所述通刻區在所述像素開口的行方向上的寬度逐漸減小。3.根據權利要求1所述的掩膜版，其特征在于，所述相鄰行像素開口之間的距離沿第一方向逐漸減小，包括：沿所述第一方向，相鄰行像素開口之間的距離呈線性關系逐漸減小。4.根據權利要求1所述的掩膜版，其特征在于，所述掩膜版沿在第二方向的中線呈對稱結構，在沿第二方向的同一行內，所述像素開口的位置與所述中線的距離為第一距離，在所述中線兩側，同一列像素開口的所述第一距離沿所述第一方向逐行減小；所述第一方向和所述第二方向交叉。5.根據權利要求4所述的掩膜版，其特征在于，所述在所述中線兩側，同一列像素開口的所述第一距離沿所述第一方向逐行減小，包括：在所述中線兩側，同一列像素開口的所述第一距離沿所述第一方向呈線性關系逐行減小。6.根據權利要求4所述的掩膜版，其特征在于，所述掩膜版在進行垂直蒸鍍時呈現蒸鍍形狀，在所述蒸鍍形狀下，在沿所述第二方向的...

【專利技術屬性】
技術研發人員：吳建鵬，崔宏達，
申請(專利權)人：京東方科技集團股份有限公司，
類型：新型
國別省市：