掩模及其制造方法技術

本發明專利技術涉及掩模及其制造方法，掩模具備：包含開口部的第1掩模、位于第1掩模的開口部的第2掩模、和將第1掩模與第2掩模接合的接合部。第1掩模具有：第1面、位于第1面的相反側的第2面、以及從第1面擴展至第2面并劃出開口部的側面。第2掩模包含位于第1掩模的第1面側的第3面和位于第1掩模的第2面側的第4面。另外，第2掩模具有：包含貫通第2掩模的第1孔的有效區域、和位于有效區域的周邊的周邊區域。接合部具有：至少包含與第1掩模的側面接觸的側面部分和與第1掩模的第1面接觸的第1面部分的第1部分、以及至少包含與第2掩模的周邊區域的第4面接觸的第4面部分的第2部分。接觸的第4面部分的第2部分。接觸的第4面部分的第2部分。

【技術實現步驟摘要】
掩模及其制造方法
[0001]本申請是分案申請，其原申請的中國國家申請號為201910593177.X，申請日為2019年07月03日，專利技術名稱為“掩模及其制造方法”。


[0002]本公開的實施方式涉及掩模及其制造方法。

技術介紹

[0003]近年來，對智能手機、平板電腦等可攜帶設備中使用的顯示裝置要求高精細，例如像素密度為400ppi以上。另外，可攜帶設備中應對超高清(UHD)的需求也在提高，這種情況下，顯示裝置的像素密度要求為例如800ppi以上。
[0004]顯示裝置中，有機EL顯示裝置因響應性好、耗電低、對比度高而受到關注。作為有機EL顯示裝置的像素形成方法，已知的方法是，使用形成有以所期望的圖案排列的貫通孔的掩模，以所期望的圖案形成像素的方法。具體地說，首先，在有機EL顯示裝置用的基板上組合掩模。接著，使包含有機材料的蒸鍍材料通過掩模的貫通孔附著于基板。通過實施這樣的蒸鍍工序，能夠以與掩模的貫通孔的圖案對應的圖案在基板上形成包含有機材料的像素。
[0005]為了精密地制作具有高像素密度的有機EL顯示裝置，優選掩模的厚度小。另一方面，掩模的厚度變小時，掩模的剛性降低，掩模上容易產生褶皺等起伏。因褶皺等起伏而掩模的平坦性受損時，附著于基板的蒸鍍材料的位置會偏離設計位置。作為解決這樣的課題的方法，已知有如例如專利文獻1所公開的那樣將形成有2個以上貫通孔的掩模主體與厚度大于掩模主體并與掩模主體接合的框架體進行組合的方法。專利文獻1中，作為將掩模主體與框架體組合的方法，提出了藉由通過電鑄法形成的金屬層而將掩模主體與框架體接合的方法。
[0006]現有技術文獻
[0007]專利文獻
[0008]專利文獻1：日本特開2003
?
68454號公報

技術實現思路

[0009]據認為：對掩模主體或框架體施加外力時，金屬層會與掩模主體或框架體分離。
[0010]本公開的實施方式的目的是提供一種能夠有效解決這樣的課題的掩模及其制造方法。
[0011]本公開的第1方式涉及一種掩模，其具備：第1掩模，其包含開口部，具有第1面、位于上述第1面的相反側的第2面、以及從上述第1面擴展至上述第2面并劃出上述開口部的側面；第2掩模，其位于上述第1掩模的上述開口部，包含位于上述第1掩模的上述第1面側的第3面和位于上述第1掩模的上述第2面側的第4面，具有有效區域和位于上述有效區域的周邊的周邊區域，所述有效區域包含貫通上述第2掩模的第1孔；和接合部，其將上述第1掩模與
上述第2掩模接合，具有第1部分和第2部分，所述第1部分至少包含與上述第1掩模的上述側面接觸的側面部分和與上述第1掩模的上述第1面接觸的第1面部分，所述第2部分至少包含與上述第2掩模的上述周邊區域的上述第4面接觸的第4面部分。
[0012]本公開的第2方式為，在上述的第1方式的掩模中，上述第2掩模的上述第3面與上述接合部的上述第1部分的上述第1面部分的表面可以位于同一平面上。
[0013]本公開的第3方式為，在上述的第1方式或上述的第2方式的掩模中，上述接合部的上述第1部分的上述第1面部分的寬度可以為3μm以上。
[0014]本公開的第4方式為，在上述的第1方式至上述的第3方式各自的掩模中，上述接合部的上述第1部分可以進一步包含與上述第1掩模的上述第2面接觸的第2面部分。
[0015]本公開的第5方式為，在上述的第4方式的掩模中，上述接合部的上述第1部分的上述第2面部分的寬度可以為3μm以上。
[0016]本公開的第6方式為，在上述的第1方式至上述的第5方式各自的掩模中，上述第2掩模的上述周邊區域可以包含從上述第2掩模的上述第4面側向上述第3面側凹陷的第2孔，上述接合部的上述第2部分可以進一步包含孔部分，該孔部分位于上述第2掩模的上述周邊區域的上述第2孔的內部。
[0017]本公開的第7方式為，在上述的第6方式的掩模中，上述第2掩模的上述周邊區域的上述第2孔可以從上述第2掩模的上述第4面側貫通至上述第3面側。
[0018]本公開的第8方式為，在上述的第6方式或第7方式的掩模中，上述第2掩模的上述周邊區域的上述第2孔可以具有10μm以上200μm以下的尺寸。
[0019]本公開的第9方式為，在上述的第6方式至上述的第8方式各自的掩模中，在沿著上述第2掩模的上述第4面的法線方向觀察時間，上述第2掩模的上述周邊區域的上述第2孔的形狀可以具有圓形或矩形。
[0020]本公開的第10方式為，在上述的第1方式至上述的第9方式各自的掩模中，上述第1掩模的上述側面可以具有向位于上述開口部的上述第2掩模側突出的突出部。
[0021]本公開的第11方式為，在上述的第1方式至上述的第10方式各自的掩模中，上述第1掩模的上述側面可以包含具有0.12μm以上的算術平均粗糙度的粗面。
[0022]本公開的第12方式為，在上述的第1方式至上述的第11方式各自的掩模中，上述第1掩模的厚度可以為250μm以上1000μm以下。
[0023]本公開的第13方式為，在上述的第1方式至上述的第12方式各自的掩模中，上述第2掩模的厚度可以為20μm以下。
[0024]本公開的第14方式為，在上述的第1方式至上述的第13方式各自的掩模中，上述接合部可以包含鍍覆層。
[0025]本公開的第15方式涉及掩模的制造方法，其包括：第1掩模準備工序，該工序中準備第1掩模，第1掩模包含開口部，具有第1面、位于上述第1面的相反側的第2面、以及從上述第1面擴展至上述第2面并劃出上述開口部的側面；第2掩模準備工序，該工序中準備第2掩模，該第2掩模位于上述第1掩模的上述開口部，包含位于上述第1掩模的上述第1面側的第3面和位于上述第1掩模的上述第2面側的第4面，具有有效區域和位于上述有效區域的周邊的周邊區域，所述有效區域包含貫通上述第2掩模的第1孔；和接合部形成工序，該工序中通過鍍覆處理形成接合部，該接合部具有第1部分和第2部分，所述第1部分至少包含與上述第
1掩模的上述側面接觸的側面部分和與上述第1掩模的上述第1面接觸的第1面部分，所述第2部分至少包含與上述第2掩模的上述第4面接觸的第4面部分。
[0026]本公開的第16方式為，在上述的第15方式的掩模的制造方法中，上述接合部形成工序可以具有下述工序：在設有上述第2掩模的基板上形成覆蓋上述第2掩模和上述基板的感光層的工序；按照上述第2掩模位于上述第1掩模的上述開口部的方式，在上述基板上的上述感光層上配置上述第1掩模的工序；按照上述感光層中的位于上述第2掩模的上述有效區域上的部分被保留、上述感光層中的位于上述第2掩模的上述周邊區域上的部分被除去、且上述感光層中的位于上述第1掩模與上述基板之間的部分被部分除去的方式，對上述感光層進行曝光和顯影的工序；和，按照鍍覆液接觸上述第1掩模的上述側面和上述第2掩模的上述周邊區域、并且鍍覆液浸入上述第1掩模與上述基板之間的除去了上述感光層的空間的方式供給鍍覆液而形成上本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種有機EL顯示裝置的制造方法，其具備：按照掩模與有機EL基板對面的方式配置所述掩模的工序；和使材料通過所述掩模附著于所述基板的蒸鍍工序，所述掩模具備：第1掩模，其包含開口部，具有第1面、位于所述第1面的相反側的第2面、以及從所述第1面擴展至所述第2面并劃出所述開口部的側面；第2掩模，其位于所述第1掩模的所述開口部，包含位于所述第1掩模的所述第1面側的第3面和位于所述第1掩模的所述第2面側的第4面，具有有效區域和位于所述有效區域的周邊的周邊區域，所述有效區域包含貫通所述第2掩模的第1孔；和接合部，其將所述第1掩模與所述第2掩模接合，具有第1部分和第2部分，所述第1部分至少包含與所述第1掩模的所述側面接觸的側面部分和與所述第1掩模的所述第1面接觸的第1面部分，所述第2部分至少包含與所述第2掩模的所述周邊區域的所述第4面接觸的第4面部分。2.如權利要求1所述的有機EL顯示裝置的制造方法，其中，所述第2掩模的所述第3面與所述接合部的所述第1部分的所述第1面部分的表面位于同一平面上。3.如權利要求1或2所述的有機EL顯示裝置的制造方法，其中，所述接合部的所述第1部分的所述第1面部分的寬度為3μm以上。4.如權利要求1或2所述的有機EL顯示裝置的制造方法，其中，所述接合部的所述第1部分進一步包含與所述第1掩模的所述第2面接觸的第2面部分。5.如權利要求4所述的有機EL顯示裝置的制造方法，其中，所述接合部的所述第1部分的所述第2面部分的寬度為3μm以上。6.如權利要求1或2所述的有機EL顯示裝置的制造方法，其中，所述第2掩模的所述周邊區域包含從所述第2掩模的所述第4面側向所述第3面側凹陷的第2孔，所述接合部的所述第2部分進一步包含孔部分，該孔部分...

【專利技術屬性】
技術研發人員：廣戶榮仁，
申請(專利權)人：大日本印刷株式會社，
類型：發明
國別省市：