一種芯片料盤搬運結構制造技術

本實用新型專利技術具體涉及一種芯片料盤搬運結構，包括橫向搬運模組、縱向搬運模組、運盤模組和若干軌道模組；若干所述軌道模組并排設置，用于沿y軸方向運輸料盤；所述橫向搬運模組位架設于所述軌道模組上方，所述橫向搬運模組沿x軸方向延伸并橫跨若干所述軌道模組；所述縱向搬運模組滑動連接在所述橫向搬運模組并沿x軸方向移動；所述縱向搬運模組連接并控制所述運盤模組沿z軸方向移動，運盤模組用于取放料盤；所述縱向搬運模組與所述運盤模組之間為可拆卸連接，用于更換不同種類的運盤模組。本實用新型專利技術采用運盤模組可拆卸安裝于縱向搬運模組的方案，便于工人快速卸下末端的運盤模組，根據需求更換不同種類運盤模組，從而適應各種形狀種類的料盤。形狀種類的料盤。形狀種類的料盤。

【技術實現步驟摘要】
一種芯片料盤搬運結構


[0001]本技術涉及芯片生產加工
，具體涉及一種芯片料盤搬運結構。

技術介紹

[0002]在芯片加工測試過程中，需要使用料盤作為芯片的載體，芯片料盤搬運結構，針對料盤需要從一條運輸軌道搬運到另一條運輸軌道的動作而設計，目前常見的芯片料盤搬運結構，存在適用性的問題，因為料盤的大小，形狀存在差異，單一結構難以實現對不同形狀種類料盤的搬運，有待改進。

技術實現思路

[0003]有鑒于此，本技術提供了一種芯片料盤搬運結構，用于解決現有技術中芯片料盤搬運結構由于結構單一導致難以實現對不同形狀種類料盤的搬運問題。
[0004]為達上述之一或部分或全部目的或是其他目的，本技術提出一種芯片料盤搬運結構，包括橫向搬運模組、縱向搬運模組、運盤模組和若干軌道模組；
[0005]若干所述軌道模組并排設置，用于沿y軸方向運輸料盤；
[0006]所述橫向搬運模組位架設于所述軌道模組上方，所述橫向搬運模組沿x軸方向延伸并橫跨若干所述軌道模組；
[0007]所述縱向搬運模組滑動連接在所述橫向搬運模組并沿x軸方向移動；
[0008]所述縱向搬運模組連接并控制所述運盤模組沿z軸方向移動，所述運盤模組用于取放料盤；
[0009]所述縱向搬運模組與所述運盤模組之間為可拆卸連接，用于更換不同種類的運盤模組。
[0010]進一步地，所述縱向搬運模組包括縱向支架、縱向導軌、縱向動力模組和轉接架；
[0011]所述縱向支架與所述橫向搬運模組滑動連接并沿著所述橫向搬運模組移動；
[0012]所述縱向導軌沿z軸方向設置在所述縱向支架上并沿z軸方向延伸；
[0013]所述轉接架滑動連接在所述縱向導軌上并沿著所述縱向導軌移動；
[0014]所述運盤模組與所述轉接架可拆卸連接；
[0015]所述縱向動力模組設置在所述縱向支架上，所述縱向動力模組連接并控制所述轉接架沿著所述縱向導軌在z軸方向移動沿z軸方向移動。
[0016]進一步地，所述運盤模組包括上支架、夾盤氣缸組和底板；
[0017]所述上支架可拆卸設置在所述轉接架底部；
[0018]兩組所述夾盤氣缸組設置在所述上支架底部兩端并朝外伸縮，用于夾取料盤；
[0019]所述底板設置在所述夾盤氣缸組底部，用于抵頂支撐料盤。
[0020]進一步地，所述運盤模組還包括底板支柱和料盤感應器；
[0021]所述底板支柱和料盤感應器均夾設在所述上支架與所述底板之間、位于兩組所述夾盤氣缸組之間，所述料盤感應器用于檢測運盤模組是否穩定夾取并搬運料盤。
[0022]進一步地，所述底板的板幅覆蓋所夾取料盤的上表面，用于防止料盤上裝載的芯片在搬運過程中被震翻。
[0023]進一步地，所述運盤模組包括吸盤體和吸盤海綿；
[0024]所述吸盤體與所述轉接架可拆卸連接；
[0025]所述吸盤海綿設于所述吸盤體的底部。
[0026]進一步地，所述縱向動力模組包括絲桿電機和螺母；
[0027]所述螺母與所述絲桿電機的絲桿螺紋連接；
[0028]所述絲桿電機固定于所述縱向支架上，所述螺母與所述轉接架固定連接并帶動所述轉接架沿z軸移動。
[0029]進一步地，所述橫向搬運模組包括橫向支架、橫向導軌和橫向動力模組；
[0030]所述橫向支架沿x軸方向設于所述軌道模組上方；
[0031]所述橫向導軌沿x軸方向設置在所述橫向支架上；
[0032]所述縱向搬運模組滑動連接在所述橫向導軌上；
[0033]所述橫向動力模組設置在所述橫向支架上，所述橫向動力模組連接并控制所述縱向搬運模組沿著所述橫向導軌移動。
[0034]進一步地，所述橫向動力模組包括第一電機、同步帶、主動輪和從動輪；
[0035]所述主動輪和從動輪分別設置在所述橫向支架x軸方向上的兩端；
[0036]所述同步帶套設在所述主動輪和所述從動輪上；
[0037]所述第一電機固定于所述橫向支架，所述第一電機連接并控制所述主動輪轉動，帶動所述同步帶和所述從動輪同步轉動；
[0038]所述縱向搬運模組與所述同步帶連接。
[0039]進一步地，所述橫向搬運模組上設置有橫向傳感器，和/或，所述縱向搬運模組上設置有縱向傳感器；
[0040]所述橫向傳感器用于實現縱向搬運模組在x軸方向上的回零動作及軟件限位；
[0041]所述縱向傳感器用于實現運盤模組的縱向回零。
[0042]進一步地，所述軌道模組的數量范圍為，大于或等于2條、少于或等于6條。
[0043]實施本技術實施例，將具有如下有益效果：
[0044]本技術采用運盤模組可拆卸安裝于縱向搬運模組的方案，便于工人快速卸下末端的運盤模組，根據需求更換不同種類運盤模組，從而適應各種形狀種類的料盤。
[0045]解決現有技術中芯片料盤搬運結構由于結構單一導致難以實現對不同形狀種類料盤進行搬運的問題。
附圖說明
[0046]為了更清楚地說明本技術實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本技術的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0047]其中：
[0048]圖1為芯片料盤搬運結構的立體圖；
[0049]圖2為橫向搬運模組的立體圖；
[0050]圖3為縱向搬運模組的立體圖；
[0051]圖4為運盤模組的立體圖。
[0052]附圖標記說明如下：1
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橫向搬運模組；11
?
橫向支架；12
?
橫向導軌；13
?
橫向動力模組；131
?
第一電機；132
?
同步帶；133
?
主動輪；134
?
從動輪；14
?
橫向傳感器；2
?
縱向搬運模組；21
?
縱向支架；211
?
第一滑塊；22
?
縱向導軌；23
?
縱向動力模組；231
?
絲桿電機；232
?
螺母；24
?
轉接架；242
?
第二滑塊；25
?
縱向傳感器；3
?
運盤模組；31
?
上支架；32
?
底板支柱；33
?
底板；34
?
夾盤氣缸組；341
?
氣缸；342
?
夾爪；35
?
料盤感應器；36
?
吸盤體；37
?
吸盤海綿；3A
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【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種芯片料盤搬運結構，其特征在于：包括橫向搬運模組(1)、縱向搬運模組(2)、運盤模組(3)和若干軌道模組(4)；若干所述軌道模組(4)并排設置，用于沿y軸方向運輸料盤；所述橫向搬運模組(1)位于所述軌道模組(4)上方，所述橫向搬運模組(1)沿x軸方向橫跨若干所述軌道模組(4)；所述縱向搬運模組(2)滑動連接在所述橫向搬運模組(1)并沿x軸方向移動；所述縱向搬運模組(2)連接并控制所述運盤模組(3)沿z軸方向移動，所述運盤模組(3)用于取放料盤；所述縱向搬運模組(2)與所述運盤模組(3)之間為可拆卸連接，用于更換不同種類的運盤模組(3)。2.如權利要求1所述的芯片料盤搬運結構，其特征在于：所述縱向搬運模組(2)包括縱向支架(21)、縱向導軌(22)、縱向動力模組(23)和轉接架(24)；所述縱向支架(21)與所述橫向搬運模組(1)滑動連接并沿著所述橫向搬運模組(1)移動；所述縱向導軌(22)沿z軸方向設置在所述縱向支架(21)上；所述轉接架(24)滑動連接在所述縱向導軌(22)；所述運盤模組(3)與所述轉接架(24)可拆卸連接；所述縱向動力模組(23)設置在所述縱向支架(21)上，所述縱向動力模組(23)連接并控制所述轉接架(24)沿著所述縱向導軌(22)在z軸方向移動。3.如權利要求2所述的芯片料盤搬運結構，其特征在于：所述運盤模組(3)包括上支架(31)、夾盤氣缸組(34)和底板(33)；所述上支架(31)可拆卸設置在所述轉接架(24)底部；兩組所述夾盤氣缸組(34)設置在所述上支架(31)底部兩端并朝外伸縮，用于夾取料盤；所述底板(33)設置在所述夾盤氣缸組(34)底部，用于抵頂支撐料盤。4.如權利要求3所述的芯片料盤搬運結構，其特征在于：所述運盤模組(3)還包括底板支柱(32)和料盤感應器(35)；所述底板支柱(32)和料盤感應器(35)均夾設在所述上支架(31)與所述底板(33)之間、位于兩組所述夾盤氣缸組(34)之間，所述料盤感應器(35)用于檢測運盤模組(3)是否穩定夾取并搬運料盤。5.如權利要求3所述的芯片料盤搬運結構，其特征在于：所述底板(33)的...

【專利技術屬性】
技術研發人員：林宜龍，劉飛，吳海裕，唐召來，
申請(專利權)人：深圳格芯集成電路裝備有限公司，
類型：新型
國別省市：