一種低成本真空鍍遮蔽治具制造技術

本申請涉及一種低成本真空鍍遮蔽治具，屬于真空鍍模技術領域，其包括第一金屬塊和第二金屬塊，所述第一金屬塊的一端端面與第二金屬塊一端端面可拆卸連接，所述第一金屬塊遠離第二金屬塊的一側端面上設置有第一通孔，所述第一通孔上連通有用于容置待鍍物料的物料容置腔，所述物料容置腔的底部與所述第二金屬塊相接，所述第一金屬塊的材料耐腐蝕性高于所述第二金屬塊的材料耐腐蝕性。本申請具有在滿足生產過程中退鍍的需求的同時，也極大地節省了生產成本的效果。產成本的效果。產成本的效果。

【技術實現步驟摘要】
一種低成本真空鍍遮蔽治具


[0001]本申請涉及真空鍍膜
，尤其是涉及一種低成本真空鍍遮蔽治具。

技術介紹

[0002]隨著社會的發展，人們對工業生產材料的要求也越來越高，為了在材料的表面增加不同的化學特性，人們常常會在工業生產材料的表面進行真空鍍膜；真空鍍膜是指在高真空的條件下加熱金屬或非金屬材料，使其蒸發并凝結于金屬、半導體或絕緣體等鍍件表面而形成薄膜的一種方法；現有的真空鍍膜技術一般分為兩大類，即物理氣相沉積技術和化學氣相沉積技術；其被廣泛地應用于光學器件、電子電路、五金組件等領域上。
[0003]現有技術中，為了提高手機充電接頭的性能，手機生產廠商一般會對手機充電接頭進行真空鍍膜，在真空鍍膜的過程中會在手機充電接頭和真空鍍遮蔽治具的表面上均生成一層薄膜，在真空鍍遮蔽治具使用一定次數后其需要通過酸洗的方式來進行退鍍，為了滿足退鍍的要求，現今的真空鍍遮蔽治具整體都是用耐腐蝕性較高的材料構成，如：不銹鋼；但是，由于不銹鋼等耐腐蝕性較高的材料價格較高且生產加工較為困難，其導致現有真空鍍遮蔽治具的加工成本較高。

技術實現思路

[0004]為了改進現有的真空鍍遮蔽治具成本較高的問題，本申請提供一種低成本真空鍍遮蔽治具。
[0005]采用如下的技術方案：
[0006]一種低成本真空鍍遮蔽治具，包括第一金屬塊和第二金屬塊，所述第一金屬塊的一端端面與第二金屬塊一端端面可拆卸連接，所述第一金屬塊遠離第二金屬塊的一側端面上設置有第一通孔，所述第一通孔上連通有用于容置待鍍物料的物料容置腔，所述物料容置腔的底部與所述第二金屬塊相接，所述第一金屬塊的材料耐腐蝕性高于所述第二金屬塊的材料耐腐蝕性。
[0007]通過采用上述技術方案，第一金屬塊遠離第二金屬塊的一側端面上設置有第一通孔，第一通孔上連通物料容置腔，則當待測物料通過第一通孔放置于物料容置腔后，對待測物料進行真空鍍膜，則第一金屬塊遠離第二金屬塊的一側端面上也會被真空鍍膜上，在真空鍍遮蔽治具使用達到一定次數后，第一金屬塊上鍍膜過多時則需要進行退鍍處理，退鍍需要在酸堿性的溶液中進行酸洗，第一金屬塊的耐腐蝕性較好，則酸洗不會對第一金屬塊造成損壞，第一金屬塊在經過酸洗后可以循環多次使用，同時，第一金屬塊與第二金屬塊可拆卸連接，且第二金屬塊位于遠離待測物料鍍膜靠后的位置，第二金屬塊在真空鍍膜時不會被真空鍍膜到，不需要進行退鍍處理，因此，對其的耐腐蝕性要求較低，其可選取耐腐蝕性低于第一金屬塊的材料，這樣，本真空鍍遮蔽治具在滿足生產過程中退鍍的需求的同時，也極大地節省了生產成本。
[0008]優選的，所述第一通孔的內側邊緣與待鍍物料的外側邊緣相緊密配合，所述物料
容置腔的深度不大于第一通孔內的待鍍物料的高度。
[0009]通過采用上述技術方案，可以使得待鍍物料的頂端可從第一通孔伸出，對其需要鍍膜的部位進行真空鍍膜，而待鍍物料中其他不需要鍍膜的部位則被第一金屬塊所遮蔽。
[0010]優選的，所述第二金屬塊中設置有第二通孔，所述第二通孔與物料容置腔的底部相連通，供外部治具伸入至所述物料容置腔內。
[0011]通過采用上述技術方案，真空鍍膜完成后，待鍍物料的頂端與第一金屬塊之間緊密配合，不容易取出，在第二金屬塊上設置第二通孔，第二通孔與物料容置腔的底部相連通，第一通孔連通物料容置腔，則外部治具可從第二通孔伸入至所述物料容置腔內，將待鍍物料從第一通孔頂出，這樣，有利于待鍍物料的鍍膜后便于取出，減少工作人員的勞動時間，增大工作人員的工作效率，從而減少勞動成本。
[0012]優選的，所述第一金屬塊與第二金屬塊之間通過若干螺栓連接。
[0013]通過采用上述技術方案，螺栓可增強真空鍍遮蔽治具的結構穩定，并且在不銹鋼需要退鍍時便于取出，方便第一金屬塊和第二金屬塊之間拆卸。
[0014]優選的，所述第一通孔和第二通孔的數量均為一個以上。
[0015]通過采用上述技術方案，則一個真空鍍遮蔽治具內可以放置多個待測物料，對多個待測物料同時真空鍍膜，大大提高了待測物料鍍膜的生產效率，實用性強。
[0016]優選的，所述第一金屬塊朝向第二金屬塊的一側端面設置有第一凹槽，所述第一凹槽與物料容置腔連通。
[0017]通過采用上述技術方案，第一金屬塊設有第一凹槽，減少真空鍍遮蔽治具的材料使用量，進而降低了其生產成本。
[0018]優選的，所述第二金屬塊朝向第一金屬塊的一側端面設置有第二凹槽，所述第二凹槽與第一凹槽連通。
[0019]通過采用上述技術方案，第二金屬塊設有第二凹槽，減少真空鍍遮蔽治具的材料使用量，進而降低了其生產成本。
[0020]優選的，所述第一金屬塊遠離第二金屬塊的一側端面上設置有第三凹槽，所述第三凹槽與所述第一通孔的外側邊緣相接。
[0021]通過采用上述技術方案，第三凹槽可以使工作人員將待測物料更加方便放入物料容置腔內，并且使工作人員在外部治具的作用下，更加容易取出待測物料。
[0022]綜上所述，本申請包括以下至少一種有益技術效果：
[0023]1.對待測物料進行真空鍍膜，則第一金屬塊也會被真空鍍膜上，第一金屬塊的耐腐蝕性較高，進行退鍍處理時，則不會對第一金屬塊損壞，第一金屬塊可以循環多次使用，同時，第一金屬塊與第二金屬塊可拆卸連接，且第二金屬塊位于遠離待測物料鍍膜靠后的位置，第二金屬塊在真空鍍膜時不會被真空鍍膜到，不需要進行退鍍處理，耐腐蝕性不需要較高，對材料的要求低，可以選用低成本的材料，這樣，本真空鍍遮蔽治具在滿足生產過程中退鍍的需求的同時，也極大地節省了生產成本。
[0024]2.第一通孔的內側邊緣與待鍍物料的外側邊緣相緊密配合，物料容置腔的深度不大于第一通孔內的待鍍物料的高度，可以使得待鍍物料的頂端可從第一通孔伸出，對其需要鍍膜的部位進行真空鍍膜，而待鍍物料中其他不需要鍍膜的部位則被第一金屬塊所遮蔽，起到局部遮蔽的效果。
[0025]3.第一通孔和第二通孔的數量均為一個以上，則一個真空鍍遮蔽治具內可以放置多個待測物料，對多個待測物料同時真空鍍膜，大大提高了待測物料鍍膜的生產效率，實用性強。
附圖說明
[0026]圖1是一種真空鍍遮蔽治具的結構示意圖。
[0027]圖2是一種真空鍍遮蔽治具的剖視圖。
[0028]圖3是一種真空鍍遮蔽治具的上視圖。
[0029]圖4是一種真空鍍遮蔽治具的下視圖。
[0030]圖5是一種真空鍍遮蔽治具的爆炸圖。
[0031]圖6是一種真空鍍遮蔽治具的凸顯第二凹槽的爆炸圖。
[0032]附圖標記說明：1、第一金屬塊；11、第一通孔；12、物料容置腔；13、第一凹槽；14、第三凹槽；2、第二金屬塊；21、第二通孔；22、第二凹槽；3、螺栓。
具體實施方式
[0033]以下結合附圖1
?
6,對本申請作進一步詳細說明。
[0034]本申請實施例公開一種低成本真空鍍遮蔽治具。
[0035]參照本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種低成本真空鍍遮蔽治具，其特征在于，包括第一金屬塊(1)和第二金屬塊(2)，所述第一金屬塊(1)的一端端面與第二金屬塊(2)一端端面可拆卸連接，所述第一金屬塊(1)遠離第二金屬塊(2)的一側端面上設置有第一通孔(11)，所述第一通孔(11)上連通有用于容置待鍍物料的物料容置腔(12)，所述物料容置腔(12)的底部與所述第二金屬塊(2)相接，所述第一金屬塊(1)的材料耐腐蝕性高于所述第二金屬塊(2)的材料耐腐蝕性。2.根據權利要求1所述的一種低成本真空鍍遮蔽治具，其特征在于，所述第一通孔(11)的內側邊緣與待鍍物料的外側邊緣相緊密配合，所述物料容置腔(12)的深度不大于第一通孔(11)內的待鍍物料的高度。3.根據權利要求1所述的一種低成本真空鍍遮蔽治具，其特征在于，所述第二金屬塊(2)中設置有第二通孔(21)，所述第二通孔(21)與物料容置腔(12)的底部相連通，供外部治具伸入至所述物料容置腔(12)內。...

【專利技術屬性】
技術研發人員：鐘永華，梁博雄，
申請(專利權)人：深圳市創基真空科技有限公司，
類型：新型
國別省市：