本實用新型專利技術提供的一種裂縫測量裝置包括角度刻度盤、顯微鏡及激光測距儀，角度刻度盤開設有通孔，角度刻度盤用于設置于待測物表面，且通孔位于待測物表面的裂縫處，顯微鏡設置于角度刻度盤的通孔處，且顯微鏡的軸線垂直于角度刻度盤，顯微鏡用于檢測裂縫寬度，激光測距儀套設于顯微鏡靠近角度刻度盤的一端，且激光測距儀能夠繞顯微鏡轉動，激光測距儀用于檢測裂縫距第一參考位置的距離，并用于檢測裂縫距第二參考位置的距離，本申請設置有角度刻度盤，從而能夠保證激光測距儀位于豎直狀態、水平狀態或其他能夠從角度刻度盤獲得的預設角度狀態，從而保證裂縫位置測量準確，且由于本申請能夠準確測量裂縫位置，從而不需要畫線做標記。做標記。做標記。
【技術實現步驟摘要】
一種裂縫測量裝置
[0001]本技術涉及建筑質量
，特別涉及一種裂縫測量裝置。
技術介紹
[0002]在工程測量領域，為了解墻體、梁、柱表面裂縫寬度情況及裂縫發展趨勢，需對裂縫進行長期觀測。而通常裂縫寬度較小且檢測精度要求較高，因此需要精確定位裂縫測點的位置，否則不是同一測點處的檢測數據無法對比。目前通常做法是在裂縫上通過畫線的方式做標記，然后通過鋼卷尺或激光測距儀測量測點距地面距離(縱坐標)和墻邊的距離(橫坐標)。
[0003]但是測量時無法嚴格保證激光測距儀或鋼卷尺處于水平或者垂直狀態，則從而導致測點的縱橫坐標測量不準確，且使用鋼卷尺時需要2人配合，浪費人力，此外，畫線所做的測點標記可能被水沖刷掉或因其他原因消失，從而導致無法找到原測點。
技術實現思路
[0004]基于此，本技術的主要目的是提供一種能夠準確找到原測點，且測量準確的裂縫測量裝置。
[0005]為實現上述目的，本技術提供一種裂縫測量裝置，包括：
[0006]角度刻度盤，所述角度刻度盤上至少設置有0
°
刻度、90
°
刻度及270
°
刻度，所述角度刻度盤開設有通孔，所述角度刻度盤用于設置于待測物表面，且所述通孔位于所述待測物表面的裂縫處；及
[0007]顯微鏡，設置于所述角度刻度盤的所述通孔處，且所述顯微鏡的軸線垂直于所述角度刻度盤，所述顯微鏡用于檢測所述裂縫寬度；
[0008]激光測距儀，套設于所述顯微鏡靠近所述角度刻度盤的一端，且所述激光測距儀能夠繞所述顯微鏡轉動，所述激光測距儀用于檢測所述裂縫距第一參考位置的距離，并用于檢測所述裂縫距第二參考位置的距離，所述激光測距儀與第一參考位置的連線及所述激光測距儀與第二參考位置的連線形成的夾角為預設角度，所述預設角度的范圍為(0
°
，180
°
)。
[0009]優選地，所述角度刻度盤為360
°
刻度盤。
[0010]優選地，所述360
°
刻度盤在90
°
和/或270
°
的刻度處設置有凸起，所述激光測距儀朝向所述360
°
刻度盤的一側設置有凹槽，所述凹槽和所述凸起相適配。
[0011]優選地，所述凸起為半球形凸點，所述凹槽為與所述半球形凸點相適配的半球形凹槽。
[0012]優選地，所述角度刻度盤為圓盤。
[0013]優選地，所述顯微鏡包括相對設置的觀測端和近物端，所述近物端設置于所述角度刻度盤的所述通孔處，所述激光測距儀套設于所述近物端，且所述激光測距儀能夠繞所述近物端轉動。
[0014]優選地，所述顯微鏡的側壁開設有開口。
[0015]優選地，所述顯微鏡包括補光燈，所述補光燈的出光口對準所述開口，所述補光燈發射的光線能夠經所述開口照射于所述裂縫處。
[0016]優選地，所述激光測距儀能夠向所述第一參考位置或所述第二參考位置發射脈沖激光束，并接收所述第一參考位置或所述第二參考位置反射的激光束，所述激光測距儀記錄發射激光束到接收激光束的時間差，進而計算出所述裂縫距距所述第一參考位置或所述第二參考位置的距離。
[0017]優選地，所述激光測距儀形狀包括相連接的激光發射部和套環部，所述套環部套設于所述顯微鏡靠近所述角度刻度盤的一端，所述激光發射部能夠向所述第一參考位置或所述第二參考位置發射脈沖激光束，并接收所述第一參考位置或所述第二參考位置反射的激光束，所述激光發射部記錄發射激光束到接收激光束的時間差，進而計算出所述裂縫距距所述第一參考位置或所述第二參考位置的距離。
[0018]本技術技術方案的優點：將角度刻度盤貼放在待測物表面，并使通孔位于待測物表面的裂縫處，然后讓激光測距儀自然下垂，轉動角度刻度盤使得0
°
刻度線與激光測距儀軸線重合，此時0
°
刻度線所在方向即為豎直方向，然后通過顯微鏡測得裂縫寬度(由于角度刻度盤具有通孔，從而避免角度刻度盤遮擋住裂縫，而使得顯微鏡無法觀測到裂縫)，再通過激光測距儀測得裂縫距第一參考位置的距離，隨后繞顯微鏡轉動激光測距儀，轉動預設角度后，通過激光測距儀測得裂縫距第二參考位置的距離，本申請得到裂縫距第一參考位置和第二參考位置的距離，即相當于得到了裂縫的坐標，從而下次對裂縫進行測量時，可以直接找到當前裂縫的位置，以保證每次測量的是同一裂縫處，此外，由于本申請設置有角度刻度盤，從而能夠保證激光測距儀位于豎直狀態、水平狀態或其他能夠從角度刻度盤獲得的預設角度狀態，從而保證裂縫位置測量準確，且由于本申請能夠準確測量裂縫位置，從而不需要畫線做標記。
附圖說明
[0019]為了更清楚地說明本技術實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本技術的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖示出的裝置獲得其他的附圖。
[0020]圖1為一實施例的裂縫測量裝置的爆炸圖；
[0021]圖2為一實施例的裂縫測量裝置的結構示意圖；
[0022]圖3為一實施例的激光測距儀的結構示意圖；
[0023]圖4為一實施例的顯微鏡的結構示意圖。
[0024]其中，100.顯微鏡；110.觀測端；120.近物端；130.開口；140.補光燈；200.激光測距儀；210.激光發射部；211.凹槽；220.套環部；300.角度刻度盤；310.通孔；320.凸起。
[0025]本技術目的的實現、功能特點及優點將結合實施例，參照附圖做進一步說明。
具體實施方式
[0026]下面將結合本技術實施例中的附圖，對本技術實施例中的技術方案進行
清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本技術的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本技術中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本技術保護的范圍。
[0027]需要說明，本技術實施例中所有方向性指示(諸如上、下、左、右、前、后
……
)僅用于解釋在某一特定姿態(如附圖所示)下各部件之間的相對位置關系、運動情況等，如果該特定姿態發生改變時，則該方向性指示也相應地隨之改變。另外，在本技術中涉及“第一”、“第二”等的描述僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示其相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個該特征。另外，全文中的“和/或”包括三個方案，以A和/或B為例，包括A技術方案、B技術方案，以及A和B同時滿足的技術方案；另外，各個實施例之間的技術方案可以相互結合，但是必須是以本領域普通技術人員能夠實現為基礎，當技術方案的結合出現相互矛盾或無法實現時應當認為這種技術方案的結本文檔來自技高網...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
1.一種裂縫測量裝置，其特征在于，包括：角度刻度盤，所述角度刻度盤上至少設置有0
°
刻度、90
°
刻度及270
°
刻度，所述角度刻度盤開設有通孔，所述角度刻度盤用于設置于待測物表面，且所述通孔位于所述待測物表面的裂縫處；及顯微鏡，設置于所述角度刻度盤的所述通孔處，且所述顯微鏡的軸線垂直于所述角度刻度盤，所述顯微鏡用于檢測所述裂縫寬度；激光測距儀，套設于所述顯微鏡靠近所述角度刻度盤的一端，且所述激光測距儀能夠繞所述顯微鏡轉動，所述激光測距儀用于檢測所述裂縫距第一參考位置的距離，并用于檢測所述裂縫距第二參考位置的距離，所述激光測距儀與第一參考位置的連線及所述激光測距儀與第二參考位置的連線形成的夾角為預設角度，所述預設角度大于0
°
，且所述預設角度小于180
°
。2.如權利要求1所述的裂縫測量裝置，其特征在于，所述角度刻度盤為360
°
刻度盤。3.如權利要求2所述的裂縫測量裝置，其特征在于，所述360
°
刻度盤在90
°
和/或270
°
的刻度處設置有凸起，所述激光測距儀朝向所述360
°
刻度盤的一側設置有凹槽，所述凹槽和所述凸起相適配。4.如權利要求3所述的裂縫測量裝置，其特征在于，所述...
【專利技術屬性】
技術研發人員：張飛，張百樂，林曉康，邱發強，張八芳，李貞，
申請(專利權)人：健研檢測集團重慶有限公司，
類型：新型
國別省市：
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