一種多工位光耦芯片封裝工裝制造技術

本實用新型專利技術公開了一種多工位光耦芯片封裝工裝，包括旋轉組件、限位組件、封裝組件和輔助壓合組件，所述旋轉組件的上端表面設置有限位組件，且限位組件的內部上端安裝有封裝組件，所述旋轉組件的后側安裝有輔助壓合組件。該多工位光耦芯片封裝工裝，在旋轉塊的內部下端設有軸件，可用于與電機連接，方便進行旋轉工作，提高整體的工作效率，將封裝原料通過注料口注入，將壓條通過滑塊安裝在固定塊前側的滑槽內部，通過滑塊與滑槽配合使用進行上下垂直升降，向下降時，其壓條貼合在上模的表面，在壓條底部設置的壓合墊來對上模表面進行緩沖防護，通過壓條的輔助壓合來提高光耦芯片成品率，防止原料滲漏。防止原料滲漏。防止原料滲漏。

【技術實現步驟摘要】
一種多工位光耦芯片封裝工裝


[0001]本技術涉及光耦芯片加工
，具體為一種多工位光耦芯片封裝工裝。

技術介紹

[0002]光耦合器亦稱光電隔離器或光電耦合器，簡稱光耦。它是以光為媒介來傳輸電信號的器件，通常把發光器(紅外線發光二極管LED)與受光器(光敏半導體管，光敏電阻)封裝在同一管殼內，通過將光耦芯片進行封裝時需要使用工裝進行固定。
[0003]市場上的光耦芯片封裝用的工裝不具有多個工位，導致在對光耦芯片進行封裝的速度過低，導致整體的加工效率過低，為此，我們提出一種多工位光耦芯片封裝工裝。

技術實現思路

[0004]本技術的目的在于提供一種多工位光耦芯片封裝工裝，以解決上述
技術介紹
中提出市場上光耦芯片封裝用的工裝不具有多個工位，導致在對光耦芯片進行封裝的速度過低，導致整體的加工效率過低的問題。
[0005]為實現上述目的，本技術提供如下技術方案：一種多工位光耦芯片封裝工裝，包括旋轉組件、限位組件、封裝組件和輔助壓合組件，所述旋轉組件的上端表面設置有限位組件，且限位組件的內部上端安裝有封裝組件，所述旋轉組件的后側安裝有輔助壓合組件，所述輔助壓合組件包括固定塊、滑槽、滑塊、壓條和壓合墊，且固定塊的前側表面開設有滑槽，所述滑槽的內部安裝有滑塊，且滑塊的外側連接有壓條，所述壓條的底部安裝有壓合墊。
[0006]進一步的，所述壓條通過滑塊與滑槽構成升降結構，且壓條與壓合墊之間緊密貼合。
[0007]進一步的，所述旋轉組件包括支撐臺、旋轉塊和旋轉臺，且支撐臺的中部上方安裝有旋轉塊，且旋轉塊的上方連接有旋轉臺。
[0008]進一步的，所述支撐臺與旋轉塊之間為活動連接，且旋轉臺通過旋轉塊與支撐臺構成旋轉結構。
[0009]進一步的，所述限位組件包括限位塊和限位槽，且限位塊的表面開設有限位槽。
[0010]進一步的，所述封裝組件包括下模、上模和注料口，且下模的上方貼合有上模，所述上模的頂部設置有注料口。
[0011]進一步的，所述下模與上模之間相貼合，且上模與注料口之間相連通。
[0012]與現有技術相比，本技術的有益效果是：該多工位光耦芯片封裝工裝，在旋轉塊的內部下端設有軸件，可用于與電機連接，方便進行旋轉工作，提高整體的工作效率，將封裝原料通過注料口注入，將壓條通過滑塊安裝在固定塊前側的滑槽內部，通過滑塊與滑槽配合使用進行上下垂直升降，向下降時，其壓條貼合在上模的表面，在壓條底部設置的壓合墊來對上模表面進行緩沖防護，通過壓條的輔助壓合來提高光耦芯片成品率，防止原料滲漏。
[0013]通過旋轉組件的設置，在支撐臺的內側安裝有旋轉塊，其旋轉塊的頂部通過螺栓連接有旋轉臺，在旋轉塊的內部下端設有軸件，可用于與電機連接，方便進行旋轉工作，提高整體的工作效率。
[0014]通過封裝組件的設置，在旋轉臺的表面固定安裝有限位塊，在進行光耦芯片封裝工作前，先將芯片組件放置在下模內部，隨后將上模蓋合在下模上方，將封裝原料通過注料口注入，隨后通過輔助壓合組件對其進行擠壓，防止原料滲漏。
[0015]通過輔助壓合組件的設置，將壓條通過滑塊安裝在固定塊前側的滑槽內部，通過滑塊與滑槽配合使用進行上下垂直升降，向下降時，其壓條貼合在上模的表面，在壓條底部設置的壓合墊來對上模表面進行緩沖防護，通過壓條的輔助壓合來提高光耦芯片成品率。
附圖說明
[0016]圖1為本技術立體結構示意圖；
[0017]圖2為本技術正視結構示意圖；
[0018]圖3為本技術圖1中A處局部放大結構示意圖。
[0019]圖中：1、旋轉組件；101、支撐臺；102、旋轉塊；103、旋轉臺；2、限位組件；201、限位塊；202、限位槽；3、封裝組件；301、下模；302、上模；303、注料口；4、輔助壓合組件；401、固定塊；402、滑槽；403、滑塊；404、壓條；405、壓合墊。
具體實施方式
[0020]如圖1所示，一種多工位光耦芯片封裝工裝，包括：旋轉組件1，旋轉組件1的上端表面設置有限位組件2，且限位組件2的內部上端安裝有封裝組件3，旋轉組件1的后側安裝有輔助壓合組件4，旋轉組件1包括支撐臺101、旋轉塊102和旋轉臺103，且支撐臺101的中部上方安裝有旋轉塊102，且旋轉塊102的上方連接有旋轉臺103，支撐臺101與旋轉塊102之間為活動連接，且旋轉臺103通過旋轉塊102與支撐臺101構成旋轉結構，在支撐臺101的內側安裝有旋轉塊102，其旋轉塊102的頂部通過螺栓連接有旋轉臺103，在旋轉塊102的內部下端設有軸件，可用于與電機連接，方便進行旋轉工作，提高整體的工作效率。
[0021]如圖2所示，一種多工位光耦芯片封裝工裝，限位組件2包括限位塊201和限位槽202，且限位塊201的表面開設有限位槽202，封裝組件3包括下模301、上模302和注料口303，且下模301的上方貼合有上模302，上模302的頂部設置有注料口303，下模301與上模302之間相貼合，且上模302與注料口303之間相連通，在旋轉臺103的表面固定安裝有限位塊201，在進行光耦芯片封裝工作前，先將芯片組件放置在下模301內部，隨后將上模302蓋合在下模301上方，將封裝原料通過注料口303注入，隨后通過輔助壓合組件4對其進行擠壓，防止原料滲漏。
[0022]如圖3所示，一種多工位光耦芯片封裝工裝，輔助壓合組件4包括固定塊401、滑槽402、滑塊403、壓條404和壓合墊405，且固定塊401的前側表面開設有滑槽402，滑槽402的內部安裝有滑塊403，且滑塊403的外側連接有壓條404，壓條404的底部安裝有壓合墊405，壓條404通過滑塊403與滑槽402構成升降結構，且壓條404與壓合墊405之間緊密貼合，將壓條404通過滑塊403安裝在固定塊401前側的滑槽402內部，通過滑塊403與滑槽402配合使用進行上下垂直升降，向下降時，其壓條404貼合在上模302的表面，在壓條404底部設置的壓合
墊405來對上模302表面進行緩沖防護，通過壓條404的輔助壓合來提高光耦芯片成品率。
[0023]綜上，該多工位光耦芯片封裝工裝，首先，在支撐臺101的內側安裝有旋轉塊102，其旋轉塊102的頂部通過螺栓連接有旋轉臺103，在旋轉塊102的內部下端設有軸件，可用于與電機連接，方便進行旋轉工作，提高整體的工作效率，在旋轉臺103的表面固定安裝有限位塊201，在進行光耦芯片封裝工作前，先將芯片組件放置在下模301內部，隨后將上模302蓋合在下模301上方，將壓條404通過滑塊403安裝在固定塊401前側的滑槽402內部，通過滑塊403與滑槽402配合使用進行上下垂直升降，向下降時，其壓條404貼合在上模302的表面，將封裝原料通過注料口303注入，可防止原料滲漏，在壓條404底部設置的壓合墊405來對上模302表面進行緩沖防護，通過壓條404的輔助壓合來提高光耦芯片成品率。
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【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種多工位光耦芯片封裝工裝，包括旋轉組件(1)、限位組件(2)、封裝組件(3)和輔助壓合組件(4)，其特征在于：所述旋轉組件(1)的上端表面設置有限位組件(2)，且限位組件(2)的內部上端安裝有封裝組件(3)，所述旋轉組件(1)的后側安裝有輔助壓合組件(4)，所述輔助壓合組件(4)包括固定塊(401)、滑槽(402)、滑塊(403)、壓條(404)和壓合墊(405)，且固定塊(401)的前側表面開設有滑槽(402)，所述滑槽(402)的內部安裝有滑塊(403)，且滑塊(403)的外側連接有壓條(404)，所述壓條(404)的底部安裝有壓合墊(405)。2.根據權利要求1所述的一種多工位光耦芯片封裝工裝，其特征在于：所述壓條(404)通過滑塊(403)與滑槽(402)構成升降結構，且壓條(404)與壓合墊(405)之間緊密貼合。3.根據權利要求1所述的一種多工位光耦芯片封裝工裝，其特征在于：所述旋轉組件(1)包括支撐臺(101)、旋轉塊(102)和旋轉臺...

【專利技術屬性】
技術研發人員：蔡勤彬，朱宗昌，
申請(專利權)人：先進光半導體深圳有限公司，
類型：新型
國別省市：