一種圓籽晶加工方法技術

本申請提供一種圓籽晶加工方法，圓籽晶加工方法包括：機床，用于固定籽晶母體的第一端；切割組件，設置在機床上，用于由籽晶母體的第一端向第二端依次切割出籽晶主體、承重斜面體以及承重頭以形成圓籽晶，第二端背離第一端；其中，籽晶母體為圓柱臺面，承重頭與籽晶主體為圓柱臺面，承重頭直徑大于籽晶主體直徑，承重斜面體為圓錐體，承重斜面體的兩端分別與承重頭和籽晶主體連接，且承重斜面體的直徑由靠近籽晶主體一端向靠近承重頭的一端遞增。本申請的圓籽晶加工方法，結構簡單，操作方便，可以快速的將籽晶母體加工成圓籽晶，提高了生產效率。率。率。

【技術實現步驟摘要】
一種圓籽晶加工方法


[0001]本專利技術涉及單晶硅生產領域，具體涉及一種圓籽晶加工方法。

技術介紹

[0002]單晶拉制行業中，籽晶作為單晶生長的種子，是形成晶體物質的基礎，可以使拉制的晶棒同籽晶具有相同的晶向，所以籽晶的質量影響引晶的質量。籽晶有多種結構，根據拉制晶棒晶向需求，由單晶硅棒加工而成，目前使用的大多為圓籽晶。現有的圓籽晶的加工方法為：將單晶硅棒切割為多個方形籽晶預制板體，之后切割預制板體為圓弧側面，多次加工形成籽晶，這種加工方法對籽晶預置板體的邊角料浪費偏多，且精度誤差大，生產效率較為低下。

技術實現思路

[0003]有鑒于此，本專利技術提供一種可以有效提高圓籽晶生產效率的圓籽晶加工方法。
[0004]為解決上述技術問題，本專利技術采用以下技術方案：
[0005]根據本專利技術實施例一種圓籽晶加工方法，圓籽晶包括依次連接的籽晶主體、承重斜面體以及承重頭，籽晶主體和承重頭為圓柱形，承重頭的直徑大于籽晶主體的直徑，承重斜面體為圓錐體，且承重斜面體的直徑由靠近籽晶主體一端向靠近承重頭的一端遞增；
[0006]其特征在于，加工方法包括：
[0007]S100、編制機床的切割程序；
[0008]S200、將圓柱形的籽晶母體的第一端固定在于機床上；
[0009]S300、根據切割程序控制切割組件自籽晶母體第一端的端面向籽晶母體的第二端移動，切割出圓籽晶；
[0010]籽晶母體的第一端和第二端為籽晶母體軸線方向的兩端。
[0011]在本申請的一個實施例中，切割組件包括第一圓筒切刀、第二圓筒切刀以及銼刀；
[0012]第一圓筒切刀的一端用于與機床連接，另一端形成有第一切齒，第一圓筒切刀內徑與籽晶主體直徑匹配；
[0013]第二圓筒切刀的一端用于與機床連接，另一端形成有第二切齒，第二圓筒切刀內徑與承重頭直徑匹配。
[0014]在本申請的一個實施例中，步驟300具體包括：
[0015]S310、在機床上安裝第一圓筒切刀，機床根據切割程序使第一圓筒切刀自籽晶母體的第一端的端面向籽晶母體的第二端移動以切割出籽晶主體，第一圓筒切刀移動的距離為籽晶主體的長度；
[0016]S320、將第一圓筒切刀更換為第二圓筒切刀，機床根據切割程序使第二圓筒切刀自籽晶母體的第一端的端面移動至籽晶母體的第二端以切割出承重頭；
[0017]S330、機床使用銼刀對承重頭與籽晶主體的連接處進行銼削以形成承重斜面體。
[0018]在本申請的一個實施例中，第一圓筒切刀外壁周向上設有至少一條螺旋狀的第一
刃槽。
[0019]在本申請的一個實施例中，第二圓筒切刀外壁周向上設有至少一條螺旋狀的第二刃槽。
[0020]在本申請的一個實施例中，將第一圓筒切刀更換為第二圓筒切刀，包括：
[0021]S321、籽晶主體切割完成后，機床控制第一圓筒切刀向后退出籽晶母體，并將第一圓筒切刀更換為第二圓筒切刀。
[0022]在本申請的一個實施例中，步驟330中，承重頭切割完成后，將包括籽晶主體和承重頭的圓籽晶中間體從籽晶母體內部取出，然后利用銼刀對承重頭與籽晶主體的連接處進行銼削以形成承重斜面體。
[0023]8.根據權利要求1的圓籽晶加工方法，其特征在于，切割組件包括環切刀；
[0024]環切刀一端形成有第三切齒，一端與機床連接，用于跟隨所示機床旋轉以環切籽晶母體。
[0025]在本申請的一個實施例中，步驟300具體包括：
[0026]S340、在機床上安裝環切刀，機床根據切割程序使用環切刀對籽晶母體第一端進行環切以切割出籽晶主體；
[0027]S350、籽晶主體切割完成后，機床控制環切刀逐步向外側擴切以切割出承重斜面體；
[0028]S360、承重斜面體切割完成后，機床控制環切刀向籽晶母體的第二端進行環切以切割出承重頭。
[0029]在本申請的一個實施例中，步驟340中，環切刀環切時形成的環形切割面內徑與籽晶主體直徑相同，外徑大于承重頭直徑。
[0030]本專利技術的上述技術方案至少具有如下有益效果之一：
[0031]1、本專利技術實施例提供的圓籽晶加工方法中，直接以圓柱形的籽晶母體作為加工對象進行加工，采用切割組件自籽晶母體的第一端的端面向籽晶母體的第二端的端面移動進行圓籽晶切割，使得圓籽晶自籽晶母體內部切割得到。與現有的圓籽晶加工方法相比，本專利技術實施例提供的加工方法能夠更有效的利用籽晶母體，減少邊角料浪費。
[0032]2、本專利技術實施例提供的圓籽晶加工方法，可以連續地對籽晶母體進行加工，縮短生產周期，提高生產效率。
附圖說明
[0033]圖1為圓籽晶的結構示意圖；
[0034]圖2為本專利技術實施例的圓籽晶加工方法所用的第一圓筒切刀與第二圓筒切刀的結構示意圖；
[0035]圖3為本專利技術實施例的圓籽晶加工方法中第一圓筒切刀切割籽晶主體的示意圖；
[0036]圖4為本專利技術實施例的圓籽晶加工方法所用的環切刀的結構示意圖；
[0037]圖5為本專利技術實施例的圓籽晶加工方法中環切刀切割籽晶主體的示意圖；
[0038]圖6為本專利技術實施例的圓籽晶加工方法中的環切刀在籽晶母體內部切割籽晶主體的示意圖；
[0039]圖7為本專利技術實施例的圓籽晶加工方法的流程圖。
[0040]附圖標記：40、籽晶母體；50、籽晶主體；60、承重斜面體；70、承重頭；110、第一圓筒切刀；111、第一切齒；112、第一刃槽；120、第二圓筒切刀；121、第二切齒；122、第二刃槽；210、環切刀；211、第三切齒。
具體實施方式
[0041]為使本專利技術實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本專利技術實施例的附圖，對本專利技術實施例的技術方案進行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實施例是本專利技術的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于所描述的本專利技術的實施例，本領域普通技術人員所獲得的所有其他實施例，都屬于本專利技術保護的范圍。
[0042]除非另作定義，本專利技術中使用的技術術語或者科學術語應當為本專利技術所屬領域內具有一般技能的人士所理解的通常意義。本專利技術中使用的“第一”、“第二”以及類似的詞語并不表示任何順序、數量或者重要性，而只是用來區分不同的組成部分。同樣，“一個”或者“一”等類似詞語也不表示數量限制，而是表示存在至少一個。“連接”或者“相連”等類似的詞語并非限定于物理的或者機械的連接，而是可以包括電性的連接，不管是直接的還是間接的。“上”、“下”、“左”、“右”等僅用于表示相對位置關系，當被描述對象的絕對位置改變后，則該相對位置關系也相應地改變。
[0043]單晶拉制行業中，籽晶作為單晶生長的種子，是形成晶體物質的基礎，可以使拉制的晶棒同籽晶具有相同的晶向，籽晶的質量影響著引晶的質量。籽晶有多種結構，根據拉制晶棒晶向需求，由單晶硅棒加工而成，目前使用的大多為圓籽晶。圓籽晶的加工相對復雜，需要將單晶硅棒切割為多個方形籽晶預本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種圓籽晶加工方法，所述圓籽晶包括依次連接的籽晶主體、承重斜面體以及承重頭，所述籽晶主體和所述承重頭為圓柱形，所述承重頭的直徑大于所述籽晶主體的直徑，所述承重斜面體為圓錐體，且所述承重斜面體的直徑由靠近所述籽晶主體一端向靠近所述承重頭的一端遞增；其特征在于，所述加工方法包括：S100、編制機床的切割程序；S200、將圓柱形的籽晶母體的第一端固定在于所述機床上；S300、根據所述切割程序控制切割組件自所述籽晶母體第一端的端面向所述籽晶母體的第二端移動，切割出所述圓籽晶；所述籽晶母體的第一端和第二端為所述籽晶母體軸線方向的兩端。2.根據權利要求1所述的圓籽晶加工方法，其特征在于，所述切割組件包括第一圓筒切刀、第二圓筒切刀以及銼刀；所述第一圓筒切刀的一端用于與所述機床連接，另一端形成有第一切齒，所述第一圓筒切刀內徑與所述籽晶主體直徑匹配；所述第二圓筒切刀的一端用于與所述機床連接，另一端形成有第二切齒，所述第二圓筒切刀內徑與所述承重頭直徑匹配。3.根據權利要求2所述的圓籽晶加工方法，其特征在于，步驟300具體包括：S310、在所述機床上安裝所述第一圓筒切刀，所述機床根據切割程序使所述第一圓筒切刀自所述籽晶母體的第一端的端面向所述籽晶母體的第二端移動以切割出所述籽晶主體，所述第一圓筒切刀移動的距離為所述籽晶主體的長度；S320、將所述第一圓筒切刀更換為所述第二圓筒切刀，所述機床根據切割程序使所述第二圓筒切刀自所述籽晶母體的第一端的端面移動至所述籽晶母體的第二端以切割出所述承重頭；S330、所述機床使用銼刀對所述承重頭與所述籽晶主體的連接處進行銼削以形成所述承重斜面體。4.根據權...

【專利技術屬性】
技術研發人員：宋克冉，楊西虎，顏玉峰，
申請(專利權)人：曲靖晶龍電子材料有限公司，
類型：發明
國別省市：