本實用新型專利技術(shù)涉及轉(zhuǎn)向機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，具體公開了一種電子助力轉(zhuǎn)向機(jī)，該電子助力轉(zhuǎn)向機(jī)包括電機(jī)、轉(zhuǎn)向執(zhí)行器和控制器，電機(jī)的一端與轉(zhuǎn)向執(zhí)行器固接且驅(qū)動轉(zhuǎn)向執(zhí)行器工作；控制器包括底座、散熱蓋、套殼、控制模塊和外接模塊，底座設(shè)置于電機(jī)的另一端且與電機(jī)固接，散熱蓋位于底座遠(yuǎn)離電機(jī)的一側(cè)且與底座間隔設(shè)置，套殼設(shè)置有容納通孔，散熱蓋位于容納通孔內(nèi)且與容納通孔的側(cè)壁抵接，套殼與底座固接，底座、套殼和散熱蓋圍設(shè)成安裝腔，控制模塊位于安裝腔內(nèi)，外接模塊的插針伸入安裝腔內(nèi)且與控制模塊插接，電機(jī)與控制模塊電連接。該電子助力轉(zhuǎn)向機(jī)解決了分體式電子助力轉(zhuǎn)向機(jī)存在占用空間大，線束過長，進(jìn)而導(dǎo)致傳輸信號受到干擾及成本增加的問題。加的問題。加的問題。
【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
一種電子助力轉(zhuǎn)向機(jī)
[0001]本技術(shù)涉及轉(zhuǎn)向機(jī)
，尤其涉及一種電子助力轉(zhuǎn)向機(jī)。
技術(shù)介紹
[0002]汽車電子助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)通常是由控制器、電機(jī)和轉(zhuǎn)向執(zhí)行器組成，當(dāng)駕駛操作方向盤時，轉(zhuǎn)向執(zhí)行器上的傳感器會把扭矩信號和轉(zhuǎn)角信號等相關(guān)信號傳給控制器，同時控制器以此控制電機(jī)，進(jìn)而使轉(zhuǎn)向執(zhí)行器輸出扭矩來實現(xiàn)助力效果。
[0003]傳統(tǒng)的分體式電子助力轉(zhuǎn)向機(jī)將控制器與電機(jī)分開用線束連接，這樣導(dǎo)致其占用空間大，線束過長，進(jìn)而導(dǎo)致傳輸信號受到干擾及成本的增加。
技術(shù)實現(xiàn)思路
[0004]本技術(shù)的目的在于：提供一種電子助力轉(zhuǎn)向機(jī)，以解決相關(guān)技術(shù)中分體式電子助力轉(zhuǎn)向機(jī)存在占用空間大，線束過長，進(jìn)而導(dǎo)致傳輸信號受到干擾及成本增加的問題。
[0005]本技術(shù)提供一種電子助力轉(zhuǎn)向機(jī)，該電子助力轉(zhuǎn)向機(jī)包括電機(jī)、轉(zhuǎn)向執(zhí)行器和控制器，所述電機(jī)的一端與所述轉(zhuǎn)向執(zhí)行器固接且驅(qū)動所述轉(zhuǎn)向執(zhí)行器工作；所述控制器包括底座、散熱蓋、套殼、控制模塊和外接模塊，所述底座設(shè)置于所述電機(jī)的另一端且與所述電機(jī)固接，所述散熱蓋位于所述底座遠(yuǎn)離所述電機(jī)的一側(cè)且與所述底座間隔設(shè)置，所述套殼設(shè)置有容納通孔，所述散熱蓋位于所述容納通孔內(nèi)且與所述容納通孔的側(cè)壁抵接，所述套殼與所述底座固接，所述底座、所述套殼和所述散熱蓋圍設(shè)成安裝腔，所述控制模塊位于所述安裝腔內(nèi)，所述外接模塊的插針伸入所述安裝腔內(nèi)且與所述控制模塊插接，所述電機(jī)與所述控制模塊電連接。
[0006]作為電子助力轉(zhuǎn)向機(jī)的優(yōu)選技術(shù)方案，所述散熱蓋包括散熱板和多個立柱，多個所述立柱的一端繞所述散熱板的周向間隔設(shè)置，多個所述立柱的另一端與所述底座可拆卸固接。
[0007]作為電子助力轉(zhuǎn)向機(jī)的優(yōu)選技術(shù)方案，所述散熱板位于所述安裝腔外的側(cè)面間隔凸設(shè)有多條散熱筋。
[0008]作為電子助力轉(zhuǎn)向機(jī)的優(yōu)選技術(shù)方案，所述控制器還包括第一密封圈，所述第一密封圈設(shè)置于所述散熱板與所述套殼之間且與所述散熱板與所述套殼抵緊。
[0009]作為電子助力轉(zhuǎn)向機(jī)的優(yōu)選技術(shù)方案，所述控制器還包括第二密封圈，所述第二密封圈設(shè)置于所述底座與所述套殼之間且與所述底座與所述套殼抵緊。
[0010]作為電子助力轉(zhuǎn)向機(jī)的優(yōu)選技術(shù)方案，所述控制模塊包括控制電路板、驅(qū)動電路板和組合嵌件，所述驅(qū)動電路板與所述散熱蓋固接，所述控制電路板與所述底座固接，所述組合嵌件電連接所述驅(qū)動電路板和所述控制電路板，所述電機(jī)與所述底座固接的一端設(shè)置有電機(jī)插針，所述電機(jī)插針穿設(shè)于所述底座且與所述控制電路板插接。
[0011]作為電子助力轉(zhuǎn)向機(jī)的優(yōu)選技術(shù)方案，所述外接模塊包括外接插針和套管，所述外接插針從所述底座伸入所述安裝腔且與所述控制電路板插接，所述套管的一端與所述底
座固接且所述外接插針置于所述套管內(nèi)。
[0012]作為電子助力轉(zhuǎn)向機(jī)的優(yōu)選技術(shù)方案，所述套管的一端沿其周向或所述底座與所述電機(jī)相對的一側(cè)設(shè)置有環(huán)形凹槽，所述環(huán)形凹槽設(shè)置有密封膠，所述套管與所述底座抵接時，所述環(huán)形凹槽的敞口被所述套管或所述底座封閉。
[0013]作為電子助力轉(zhuǎn)向機(jī)的優(yōu)選技術(shù)方案，所述電機(jī)的轉(zhuǎn)軸與所述底座相對的一端設(shè)置有磁石組件，所述控制電路板與所述磁石組件相對的位置設(shè)置有霍爾感應(yīng)器。
[0014]作為電子助力轉(zhuǎn)向機(jī)的優(yōu)選技術(shù)方案，所述控制器還包括第三密封圈，所述第三密封圈設(shè)置于所述底座與所述電機(jī)之間且與所述底座與所述電機(jī)抵緊。
[0015]本技術(shù)的有益效果為：
[0016]本技術(shù)提供一種電子助力轉(zhuǎn)向機(jī)，該電子助力轉(zhuǎn)向機(jī)包括電機(jī)、轉(zhuǎn)向執(zhí)行器和控制器，電機(jī)的一端與轉(zhuǎn)向執(zhí)行器固接且驅(qū)動轉(zhuǎn)向執(zhí)行器工作；控制器包括底座、散熱蓋、套殼、控制模塊和外接模塊，底座設(shè)置于電機(jī)的另一端且與電機(jī)固接，散熱蓋位于底座遠(yuǎn)離電機(jī)的一側(cè)且與底座間隔設(shè)置，套殼設(shè)置有容納通孔，散熱蓋位于容納通孔內(nèi)且與容納通孔的側(cè)壁抵接，套殼與底座固接，底座、套殼和散熱蓋圍設(shè)成安裝腔，控制模塊位于安裝腔內(nèi)，外接模塊的插針伸入安裝腔內(nèi)且與控制模塊插接，電機(jī)與控制模塊電連接。該電子助力轉(zhuǎn)向機(jī)的電機(jī)、轉(zhuǎn)向執(zhí)行器和控制器一體設(shè)置，三者之間通過插針電連接，進(jìn)而可以解決分體式電子助力轉(zhuǎn)向機(jī)存在因占用空間大，線束過長等因素，進(jìn)而導(dǎo)致傳輸信號受到干擾及成本增加的問題。
附圖說明
[0017]圖1為本技術(shù)實施例中電子助力轉(zhuǎn)向機(jī)的剖視圖；
[0018]圖2為本技術(shù)實施例中電子助力轉(zhuǎn)向機(jī)的爆炸示意圖；
[0019]圖3為本技術(shù)實施例中散熱蓋和底座的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖4為本技術(shù)實施例中外界模塊的俯視圖；
[0021]圖5為本技術(shù)實施例中外界模塊的正視圖。
[0022]圖中：
[0023]1、電機(jī)；11、電機(jī)插針；12、轉(zhuǎn)軸；13、磁石組件；
[0024]2、控制器；21、底座；22、散熱蓋；221、散熱板；2211、散熱筋；222、立柱；23、套殼；231、容納通孔；24、控制模塊；241、控制電路板；242、驅(qū)動電路板；243、組合嵌件；25、外接模塊；251、外接插針；252、套管；2521、環(huán)形凹槽；26、第一密封圈；27、第二密封圈；28、第三密封圈。
具體實施方式
[0025]下面將結(jié)合附圖對本技術(shù)的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本技術(shù)一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本技術(shù)中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本技術(shù)保護(hù)的范圍。
[0026]在本技術(shù)的描述中，需要說明的是，術(shù)語“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是
為了便于描述本技術(shù)和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本技術(shù)的限制。此外，術(shù)語“第一”、“第二”、僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性。其中，術(shù)語“第一位置”和“第二位置”為兩個不同的位置，而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0027]在本技術(shù)的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語在本技術(shù)中的具體含義。
[0028]下面詳細(xì)描述本技術(shù)的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號表示相同或類似的元件或本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點】
【技術(shù)特征摘要】
1.一種電子助力轉(zhuǎn)向機(jī)，包括電機(jī)(1)和轉(zhuǎn)向執(zhí)行器，所述電機(jī)(1)的一端與所述轉(zhuǎn)向執(zhí)行器固接且驅(qū)動所述轉(zhuǎn)向執(zhí)行器工作；其特征在于，還包括控制器(2)，所述控制器(2)包括底座(21)、散熱蓋(22)、套殼(23)、控制模塊(24)和外接模塊(25)，所述底座(21)設(shè)置于所述電機(jī)(1)的另一端且與所述電機(jī)(1)固接，所述散熱蓋(22)位于所述底座(21)遠(yuǎn)離所述電機(jī)(1)的一側(cè)且與所述底座(21)間隔設(shè)置，所述套殼(23)設(shè)置有容納通孔(231)，所述散熱蓋(22)位于所述容納通孔(231)內(nèi)且與所述容納通孔(231)的側(cè)壁抵接，所述套殼(23)與所述底座(21)固接，所述底座(21)、所述套殼(23)和所述散熱蓋(22)圍設(shè)成安裝腔，所述控制模塊(24)位于所述安裝腔內(nèi)，所述外接模塊(25)的插針伸入所述安裝腔內(nèi)且與所述控制模塊(24)插接，所述電機(jī)(1)與所述控制模塊(24)電連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子助力轉(zhuǎn)向機(jī)，其特征在于，所述散熱蓋(22)包括散熱板(221)和多個立柱(222)，多個所述立柱(222)的一端繞所述散熱板(221)的周向間隔設(shè)置，多個所述立柱(222)的另一端與所述底座(21)可拆卸固接。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子助力轉(zhuǎn)向機(jī)，其特征在于，所述散熱板(221)位于所述安裝腔外的側(cè)面間隔凸設(shè)有多條散熱筋(2211)。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子助力轉(zhuǎn)向機(jī)，其特征在于，所述控制器(2)還包括第一密封圈(26)，所述第一密封圈(26)設(shè)置于所述散熱板(221)與所述套殼(23)之間且與所述散熱板(221)與所述套殼(23)抵緊。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子助力轉(zhuǎn)向機(jī)，其特征在于，所述控制器(2)還包括第二密封圈(27)，所述第二密封圈(27)設(shè)置于所述底座(21)與所述套殼(23)之間且與所述底座(21)與所述套殼(23)抵緊。6.根據(jù)權(quán)利要求1...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：馮欣，李海巖，
申請(專利權(quán))人：上海高愛特汽車電子股份有限公司，
類型：新型
國別省市：
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