一種具有散熱結構的打印耗材芯片制造技術

本實用新型專利技術涉及打印機硒鼓領域,特別涉及一種具有散熱結構的打印耗材芯片，包括電路板、焊接在電路板上的硒鼓芯片和安裝在硒鼓芯片頂部處的冷卻結構，所述冷卻結構包括接觸板、固定在接觸板中的銅片、連接在銅片兩端外壁的銅管、設在銅管另一端的液化殼和等距離安裝在液化殼底部外壁的支撐組件；液化殼的內部固定有分散銅管，且液化殼的一側外壁安裝有限位架，所述限位架的另一端安裝在電路板中。本實用新型專利技術接觸板配合硅脂充分與硒鼓芯片接觸，充分將熱量傳導進銅片中，銅片接觸面廣，提高散熱效率，正常工作模式下，依靠分散銅管足以將熱量排出，限位架配合硅脂將冷卻結構固定在電路板中，便于安裝，便于散熱。便于散熱。便于散熱。

【技術實現步驟摘要】
一種具有散熱結構的打印耗材芯片


[0001]本技術涉及打印機硒鼓
，特別涉及一種具有散熱結構的打印耗材芯片。

技術介紹

[0002]打印機是計算機的輸出設備之一，用于將計算機處理結果打印在相關介質上。衡量打印機好壞的指標有三項：打印分辨率，打印速度和噪聲。打印機的種類很多，按打印元件對紙是否有擊打動作，分擊打式打印機與非擊打式打印機。按打印字符結構，分全形字打印機和點陣字符打印機。按一行字在紙上形成的方式，分串式打印機與行式打印機。按所采用的技術，分柱形、球形、噴墨式、熱敏式、激光式、靜電式、磁式、發光二極管式等打印機；
[0003]硒鼓，也稱為感光鼓，一般由鋁制成的基本基材，以及基材上涂上的感光材料所組成。在激光打印機中，70％以上的成像部件集中在硒鼓中，打印質量的好壞實際上在很大程度上是由硒鼓決定的；硒鼓中有一個芯片控制硒鼓的，打印量較多時，硒鼓芯片發熱較為嚴重，影響打印質量。

技術實現思路

[0004]本技術目的是針對上述存在的問題和不足，提出一種具有散熱結構的打印耗材芯片。
[0005]為了實現上述目的，本技術采用了如下技術方案：
[0006]一種具有散熱結構的打印耗材芯片，包括電路板、焊接在電路板上的硒鼓芯片和安裝在硒鼓芯片頂部處的冷卻結構，所述冷卻結構包括接觸板、固定在接觸板中的銅片、連接在銅片兩端外壁的銅管、設在銅管另一端的液化殼和等距離安裝在液化殼底部外壁的支撐組件；液化殼的內部固定有分散銅管，且液化殼的一側外壁安裝有限位架，所述限位架的另一端安裝在電路板中。
[0007]優選的，所述液化殼的頂部內壁中心處安裝有微型風扇，且液化殼的四側外壁均開設有進氣孔，且液化殼的底部開設有等距離分布的排氣孔。
[0008]優選的，所述分散銅管在液化殼內部呈傾斜狀固定，且分散銅管的兩端分別與銅管另一端連接。
[0009]優選的，所述支撐組件包括支撐桿、開設在支撐桿頂端的安裝槽、安裝在安裝槽中的活塞桿、焊接在活塞桿內部的支撐彈簧和粘接在支撐桿底部外壁的軟墊。
[0010]優選的，所述軟墊底部與接觸板頂部外壁接觸，且活塞桿的頂端安裝在液化殼底部外壁，所述支撐彈簧兩端外壁與活塞桿兩端內壁焊接。
[0011]優選的，所述接觸板的頂部外壁安裝有溫度傳感器，且溫度傳感器通過信號線連接打印機控制端，微型風扇通過導線連接打印機控制端。
[0012]本技術的有益效果為：
[0013]1、接觸板、銅片、銅管和分散銅管實現，接觸板配合硅脂充分與硒鼓芯片接觸，充
分將熱量傳導進銅片中，銅片接觸面廣，提高散熱效率，正常工作模式下，依靠分散銅管足以將熱量排出，限位架配合硅脂將冷卻結構固定在電路板中，便于安裝，便于散熱；
[0014]2、高強度工作時，微型風扇、進氣孔和支撐桿實現，微型風扇帶動氣流從進氣孔進入從排氣孔排出，提高空氣流動速度，夾塊分散銅管的液化，夾塊循環速度，排出的氣體輔助對接觸板散熱，提高散熱效率，保持打印質量。
附圖說明
[0015]圖1為本技術提出的一種具有散熱結構的打印耗材芯片的整體截面結構示意圖；
[0016]圖2為本技術提出的一種具有散熱結構的打印耗材芯片的冷卻結構放大結構示意圖；
[0017]圖3為本技術提出的一種具有散熱結構的打印耗材芯片的支撐桿截面結構示意圖；
[0018]圖4為本技術提出的一種具有散熱結構的打印耗材芯片的接觸板俯視結構示意圖；
[0019]圖5為本技術提出的一種具有散熱結構的打印耗材芯片的分散銅管俯視結構示意圖；
[0020]圖6為本技術提出的一種具有散熱結構的打印耗材芯片的限位架俯視結構示意圖。
[0021]圖中：1電路板、2硒鼓芯片、3冷卻結構、4限位架、5接觸板、6銅片、7銅管、8液化殼、9分散銅管、10微型風扇、11進氣孔、12排氣孔、13支撐組件、14支撐桿、15活塞桿、16支撐彈簧、17溫度傳感器。
具體實施方式
[0022]下面將結合本技術實施例中的附圖，對本技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本技術一部分實施例，而不是全部的實施例。
[0023]實施例1：
[0024]參照圖1
?
2，一種具有散熱結構的打印耗材芯片，包括電路板1、焊接在電路板1上的硒鼓芯片2和安裝在硒鼓芯片2頂部處的冷卻結構3，冷卻結構3包括接觸板5、固定在接觸板5中的銅片6、連接在銅片6兩端外壁的銅管7、設在銅管7另一端的液化殼8和等距離安裝在液化殼8底部外壁的支撐組件13；常規工作過程，接觸板5受熱和使得銅片6中的液體汽化，液體汽化進入銅管7中上升，液體汽化將熱量帶入液化殼8中，液化殼8中的分散銅管9將汽化的液體降溫重新液化，液體收到傾斜的分散銅管9作用下從銅管7中重新流入到銅片6中；
[0025]液化殼8的內部固定有分散銅管9，且液化殼8的一側外壁安裝有限位架4，限位架4的另一端安裝在電路板1中；接觸板5配合硅脂充分與硒鼓芯片2接觸，充分將熱量傳導進銅片6中，銅片6接觸面廣，提高散熱效率，正常工作模式下，依靠分散銅管9足以將熱量排出，限位架4配合硅脂將冷卻結構3固定在電路板1中，便于安裝，便于散熱。
[0026]實施例2：
[0027]參照圖1
?
6，液化殼8的頂部內壁中心處安裝有微型風扇10，且液化殼8的四側外壁均開設有進氣孔11，且液化殼8的底部開設有等距離分布的排氣孔12；分散銅管9在液化殼8內部呈傾斜狀固定，且分散銅管9的兩端分別與銅管7另一端連接；
[0028]支撐組件13包括支撐桿14、開設在支撐桿14頂端的安裝槽、安裝在安裝槽中的活塞桿15、焊接在活塞桿15內部的支撐彈簧16和粘接在支撐桿14底部外壁的軟墊；溫度傳感器17檢測到接觸板5傳導硒鼓芯片2的溫度過高時，打印機啟動微型風扇10，銅管7、銅片6和散熱銅管9正常運行，微型風扇10帶動外界氣體從進氣孔11進入后從排氣孔12排出，微型風扇10使得氣體充分與分散銅管9接觸，排出熱量加快液化速度；
[0029]軟墊底部與接觸板5頂部外壁接觸，且活塞桿15的頂端安裝在液化殼8底部外壁，支撐彈簧16兩端外壁與活塞桿15兩端內壁焊接；接觸板5的頂部外壁安裝有溫度傳感器17，且溫度傳感器17通過信號線連接打印機控制端，微型風扇10通過導線連接打印機控制端；
[0030]高強度工作時，微型風扇10、進氣孔11和支撐桿12實現，微型風扇10帶動氣流從進氣孔11進入從排氣孔12排出，提高空氣流動速度，夾塊分散銅管9的液化，夾塊循環速度，排出的氣體輔助對接觸板5散熱，提高散熱效率，保持打印質量。
[0031]工作原理：將冷卻結構3安裝在電路板1上，使得接觸板5通過硅脂與硒鼓芯片2接觸；正常使用時，硒鼓芯片2發熱，接觸板5受熱和使得銅片6中的液體汽化，液體汽化進入銅管7中，液化的氣體將熱量帶走進入液化殼8中，本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種具有散熱結構的打印耗材芯片，包括電路板(1)、焊接在電路板(1)上的硒鼓芯片(2)和安裝在硒鼓芯片(2)頂部處的冷卻結構(3)，其特征在于，所述冷卻結構(3)包括接觸板(5)、固定在接觸板(5)中的銅片(6)、連接在銅片(6)兩端外壁的銅管(7)、設在銅管(7)另一端的液化殼(8)和等距離安裝在液化殼(8)底部外壁的支撐組件(13)；液化殼(8)的內部固定有分散銅管(9)，且液化殼(8)的一側外壁安裝有限位架(4)，所述限位架(4)的另一端安裝在電路板(1)中。2.根據權利要求1所述的一種具有散熱結構的打印耗材芯片，其特征在于，所述液化殼(8)的頂部內壁中心處安裝有微型風扇(10)，且液化殼(8)的四側外壁均開設有進氣孔(11)，且液化殼(8)的底部開設有等距離分布的排氣孔(12)。3.根據權利要求1所述的一種具有散熱結構的打印耗材芯片，其特征在于，所述分散銅管...

【專利技術屬性】
技術研發人員：鄺貴文，
申請(專利權)人：珠海欣潤數碼科技有限公司，
類型：新型
國別省市：