本實用新型專利技術涉及一種貼敷領域，具體是涉及一種用于厚銅電路板加工的干膜貼敷裝置，包括有無塵工作箱、壓膜組件、固定組件和干膜卷繞機構，固定組件包括有滑塊、夾板、聯動桿和聯動盤，滑塊、夾板和聯動桿均設有四個，四個滑塊分別安裝在四個滑動槽內，四個夾板分別固定安裝在四個滑塊的頂端，四個夾板朝向厚銅電路板本體，四個聯動桿分別轉動安裝在四個滑塊的底端，聯動盤轉動安裝在限位柱上，四個聯動桿均與聯動盤轉動連接；干膜卷繞機構設有干膜，干膜設立在厚銅電路板本體的上方夾設在壓膜組件和固定組件之間。本申請能夠穩定厚銅電路板本體，并且干膜貼敷效率高，穩定極佳。穩定極佳。穩定極佳。
【技術實現步驟摘要】
一種用于厚銅電路板加工的干膜貼敷裝置
[0001]本技術涉及一種貼敷領域，具體是涉及一種用于厚銅電路板加工的干膜貼敷裝置。
技術介紹
[0002]PCB板是一種采用電子印刷術制作的印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體，印制線路板具有良好的產品一致性，它可以采用標準化設計，有利于在生產過程中實現機械化和自動化。同時，整塊經過裝配調試的印制線路板可以作為一個獨立的備件，便于整機產品的互換與維修。目前，印制線路板已經極其廣泛地應用在電子產品的生產制造中。
[0003]現有中國專利號CN202123354740.X公開了一種厚銅PCB板生產用干膜貼敷裝置，屬于PCB板生產
，包括加工平臺、側向拉動吸附組件、上層加壓吹動機構以及干膜卷繞機構，加工平臺的頂部開設有加工槽，兩個側向拉動吸附組件分別設置于加工槽的兩側，上層加壓吹動機構設置于加工平臺的頂部，干膜卷繞機構設置在側向拉動吸附組件上，干膜設置在兩個干膜卷繞機構之間，側向拉動吸附組件包括固定平臺、吸氣泵、軟質連接管、調節伸縮桿和吸附條，本技術通過側向拉動吸附組件和上層加壓吹動機構的配合，一邊從底部進行吸氣，另一邊從上方吹氣，確保薄膜緊貼PCB板，實現無按壓式干膜貼敷，既保證了貼敷效果，還避免了常規手段導致的按壓損害PCB板，操作簡單便捷，實用性強。
[0004]上述案例中有效提高了貼膜的效果，但是在工作的過程中吸附組件在進行工作時容易造成對干膜進行吸附，輕微吸附只會損壞干膜，如果吸力過大容易損壞儀器，而且在工作過程中厚銅PCB板本體，不夠穩定，容易晃動造成貼膜不均衡，為此設計一種能夠穩定厚銅電路板本體，并且干膜貼敷效率高，穩定極佳的一種用于厚銅電路板加工的干膜貼敷裝置。
技術實現思路
[0005]基于此，有必要針對現有技術問題，提供一種用于厚銅電路板加工的干膜貼敷裝置。
[0006]為解決現有技術問題，本技術采用的技術方案為：
[0007]一種用于厚銅電路板加工的干膜貼敷裝置，包括有無塵工作箱、壓膜組件、固定組件和干膜卷繞機構，無塵工作箱內設有第一支撐板、安裝塊和門扇，壓膜組件豎直向下安裝在無塵工作箱的頂端，第一支撐板設有用以安裝固定組件的限位柱和滑動槽，限位柱設有四個且均已分部在第一支撐板上，滑動槽豎直向下設置在第一支撐板的底面，兩個安裝塊為一組設有兩組，兩組安裝塊分部設置在固定組件的兩側，干膜卷繞機構安裝在安裝塊上，門扇安裝在無塵工作箱的側板上；固定組件包括有滑塊、夾板、聯動桿和聯動盤，滑塊、夾板和聯動桿均設有四個，四個滑塊分別安裝在四個滑動槽內，四個夾板分別固定安裝在四個滑塊的頂端，四個夾板朝向厚銅電路板本體，四個聯動桿分別轉動安裝在四個滑塊的底端，
聯動盤轉動安裝在限位柱上，四個聯動桿均與聯動盤轉動連接；干膜卷繞機構設有干膜，干膜設立在厚銅電路板本體的上方夾設在壓膜組件和固定組件之間。
[0008]優選的，夾板安裝有朝向厚銅電路板本體的軟性墊。
[0009]優選的，固定組件還包括有第一電動伸縮桿，第一電動伸縮桿固定安裝在限位柱的底端，第一電動伸縮桿的執行鍵與聯動桿轉動連接。
[0010]優選的，壓膜組件包括有第二支撐板、伸縮桿、固定桿、滾筒和連桿，第二支撐板水平設置在干膜的上方，第二支撐板的頂端設豎直的第二電動伸縮桿，第二電動伸縮桿的兩端分別固定安裝在無塵工作箱和第二支撐板上，伸縮桿豎直安裝在第二支撐板的底端，固定桿水平安裝在伸縮桿的底端，滾筒和連桿均設有兩個，兩個滾筒分別轉動安裝在兩個連桿的底端，兩個連桿轉動安裝在第二支撐板上且分別設立在伸縮桿的兩側。
[0011]優選的，伸縮桿內設有彈簧。
[0012]優選的，固定桿和滾筒上均設有軟性件。
[0013]優選的，門扇上設有觀察窗。
[0014]本申請相比較于現有技術的有益效果是：
[0015]1.本申請通過工作人員將固定厚銅電路板本體放置在第一支撐板上，然后旋轉聯動盤使四個聯動桿拉動滑塊，從而夾板將厚銅電路板本體夾持在第一支撐板的頂面，驅動干膜卷繞機構使干膜蓋設在厚銅電路板本體的上方，驅動壓膜組件對其進行干膜貼敷，從而解決了如何固定厚銅電路板本體對其進行干膜貼敷的問題，增加了設備的穩頂性。
[0016]2.本申請通過在夾板上安裝有軟性墊，使得固定厚銅電路板本體時，不被損壞，從而增加了設備的穩頂性。
[0017]3.本申請通過驅動第二電動伸縮桿使第二支撐板下壓伸縮桿，從而固定桿將干膜壓緊在厚銅電路板本體上，同時設置在固定桿兩側的滾筒向外滾壓干膜，從而解決了如何對厚銅電路板本體進行干膜貼敷，增加了貼膜的速度，提高了設備的穩定性。
[0018]4.本申請通過在伸縮桿下壓固定桿時，彈簧對固定桿施加向下的力，使得干膜壓緊在厚銅電路板本體上，從而增加了設備的實用性。
附圖說明
[0019]圖1是本申請的立體示意圖；
[0020]圖2是本申請的側視圖；
[0021]圖3是本申請A
?
A方向的剖面示意圖；
[0022]圖4是本申請固定組件的立體分解示意圖；
[0023]圖5是本申請壓膜組件的立體分解示意圖；
[0024]圖6是本申請無塵工作箱和干膜卷繞機構的立體示意圖。
[0025]圖中標號為：
[0026]1?
無塵工作箱；1a
?
第一支撐板；1a1
?
限位柱；1a2
?
滑動槽；1b
?
安裝塊；
[0027]2?
壓膜組件；2a
?
第二支撐板；2a1
?
第二電動伸縮桿；2b
?
伸縮桿；2b1
?
彈簧；2c
?
固定桿；2d
?
滾筒；2e
?
連桿；
[0028]3?
固定組件；3a
?
滑塊；3b
?
夾板；3c
?
聯動桿；3d
?
聯動盤；3e
?
第一電動伸縮桿；
[0029]4?
干膜卷繞機構；4a
?
干膜。
具體實施方式
[0030]為能進一步了解本技術的特征、技術手段以及所達到的具體目的、功能，下面結合附圖與具體實施方式對本技術作進一步詳細描述。
[0031]如圖1
?
6所示，本申請提供：
[0032]一種用于厚銅電路板加工的干膜貼敷裝置，包括有無塵工作箱1、壓膜組件2、固定組件3和干膜卷繞機構4，無塵工作箱1內設有第一支撐板1a、安裝塊1b和門扇，壓膜組件2豎直向下安裝在無塵工作箱1的頂端，第一支撐板1a設有用以安裝固定組件3的限位柱1a1和滑動槽1a2，限位柱1a1設有四個且均已分部在第一支撐板1a上，滑動槽1a2豎直向下設置在第一支撐板1a的底面，兩本文檔來自技高網...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
1.一種用于厚銅電路板加工的干膜貼敷裝置，其特征在于，包括有無塵工作箱(1)、壓膜組件(2)、固定組件(3)和干膜卷繞機構(4)，無塵工作箱(1)內設有第一支撐板(1a)、安裝塊(1b)和門扇，壓膜組件(2)豎直向下安裝在無塵工作箱(1)的頂端，第一支撐板(1a)設有用以安裝固定組件(3)的限位柱(1a1)和滑動槽(1a2)，限位柱(1a1)設有四個且均已分部在第一支撐板(1a)上，滑動槽(1a2)豎直向下設置在第一支撐板(1a)的底面，兩個安裝塊(1b)為一組設有兩組，兩組安裝塊(1b)分部設置在固定組件(3)的兩側，干膜卷繞機構(4)安裝在安裝塊(1b)上，門扇安裝在無塵工作箱(1)的側板上；固定組件(3)包括有滑塊(3a)、夾板(3b)、聯動桿(3c)和聯動盤(3d)，滑塊(3a)、夾板(3b)和聯動桿(3c)均設有四個，四個滑塊(3a)分別安裝在四個滑動槽(1a2)內，四個夾板(3b)分別固定安裝在四個滑塊(3a)的頂端，四個夾板(3b)朝向厚銅電路板本體，四個聯動桿(3c)分別轉動安裝在四個滑塊(3a)的底端，聯動盤(3d)轉動安裝在限位柱(1a1)上，四個聯動桿(3c)均與聯動盤(3d)轉動連接；干膜卷繞機構(4)設有干膜(4a)，干膜(4a)設立在厚銅電路板本體的上方夾設在壓膜組件(2)和固定組件(3)之間。2.根據權利要求1所述的一種用于厚銅電路板加工的干膜貼敷裝置，其特征在于，夾板(3b)安...
【專利技術屬性】
技術研發人員：張東鋒，
申請(專利權)人：東莞聯橋電子有限公司，
類型：新型
國別省市：
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