SMT階梯模板制備方法技術

本申請提供一種SMT階梯模板制備方法，包括激光切割金屬板，形成印刷焊料的第一開口；貼附一高分子聚合層于所述金屬板的表面；激光切割高分子聚合層，形成第二開口與適配元器件的避讓槽，第二開口與第一開口對應連通。激光切割形成的第一開口與第二開口對應連通，使得第一開口與第二開口具有較高的尺寸與位置精度。當焊料經第一開口與第二開口印刷至電路板的焊盤上時，可以精確控制涂覆位置和涂覆量。激光切割的避讓槽具有光滑的邊緣以及最低限度的炭化，提高了避讓槽的尺寸精度與位置精度，回避了電鑄、蝕刻工序中的精度劣勢，提升了模板的制備精度。利用上述方案可以解決現有制備工藝中難以保證開口和避讓槽的位置精度與尺寸精度的技術問題。尺寸精度的技術問題。尺寸精度的技術問題。

【技術實現步驟摘要】
SMT階梯模板制備方法


[0001]本申請涉及表面貼裝
，具體涉及一種SMT階梯模板制備方法。

技術介紹

[0002]SMT（表面貼裝技術/表面組裝技術）的工藝流程大致為，在電路板待焊接的一面涂布錫膏，再將需要焊接的元器件貼裝到對應的位置，并進行回流焊接。其中，錫膏沉積于電路板的工藝中需利用SMT階梯模板輔助，通過模板上的開口可以將定量的材料精準地轉移至電路板上的準確位置處，提高電路板的制備精度。
[0003]SMT階梯模板包括對應開設的開口以及避讓槽，開口用于定點定量地沉積錫膏，同時避讓槽與元器件的焊接位置對應，用于避讓元器件。SMT階梯模板中避讓槽具有較高的位置精度和尺寸精度要求，其中，避讓槽沿X軸方向的位置精度為
±
15μm，避讓槽沿Y軸方向的位置精度為
±
10μm，同時避讓槽的加工精度要求為
±
5μm。
[0004]現有技術中SMT階梯模板中的開口以及其上的避讓槽可以通過電鑄的工藝制備，但是制備過程中開口和避讓槽的位置精度無法穩定地維持在要求的精度范圍內，使得SMT階梯模板的成品率較低。SMT階梯模板的開口和避讓槽也可以通過蝕刻的工藝制備，但是開口和避讓槽的制備精度不易滿足位置精度和尺寸精度的要求，因而加工難度較高。

技術實現思路

[0005]本申請提供一種SMT階梯模板制備方法，以解決現有制備工藝中難以保證開口和避讓槽的位置精度與尺寸精度的技術問題。
[0006]本申請提供一種SMT階梯模板制備方法，包括：激光切割金屬板，形成印刷焊料的第一開口；貼附一高分子聚合層于所述金屬板的表面；激光切割所述高分子聚合層，形成第二開口與適配元器件的避讓槽，所述第二開口與所述第一開口對應連通。
[0007]可選的，所述貼附一高分子聚合層于所述金屬板的表面的步驟包括：貼合高分子聚合層于所述金屬板的表面；控制熱壓溫度為第一溫度，并保持一預設時間；提高熱壓溫度至第二溫度，并保持一預設時間。
[0008]可選的，在所述激光切割金屬板步驟之前還包括：提供一框架；安裝一連接網至所述框架；固定所述金屬板至所述連接網。
[0009]可選的，所述激光切割金屬板步驟中：利用紅外激光器切割所述金屬板。
[0010]可選的，所述激光切割所述高分子聚合層步驟中：利用紫外激光器切割所述高分子聚合層。
[0011]可選的，所述激光切割金屬板步驟中：基于二維繪圖激光切割所述金屬板，并自動視覺對位激光切割的軌跡；所述激光切割所述高分子聚合層步驟中：基于二維繪圖激光切割所述高分子聚合層，并自動視覺對位激光切割的軌跡。
[0012]可選的，所述高分子聚合層的厚度為5μm
?
30μm。
[0013]可選的，所述第一開口在所述高分子聚合層上的正投影與所述第二開口重合。
[0014]可選的，所述第一開口的孔壁為柱狀或錐狀；和/或所述第二開口的孔壁為柱狀或錐狀。
[0015]可選的，所述高分子聚合層的材料包括PI、PE、PET、PU、PVC、PP、PTFE、PMMA、PS中至少一種。
[0016]本申請提供一種SMT階梯模板制備方法，激光切割形成的第一開口與第二開口對應連通，由于激光器具有較高的加工精度，使得第一開口與第二開口具有較高的尺寸精度與位置精度。當錫膏經第一開口與第二開口印刷至電路板的焊盤上時，可以精確控制錫膏的涂覆位置和涂覆量，使得SMT階梯模板的加工精度完全滿足制作要求，提高了印刷的成品率。
[0017]利用紫外激光器切割高分子聚合層形成高精度的避讓槽，使得避讓槽具有光滑的邊緣以及最低限度的炭化，提高了避讓槽的尺寸精度與位置精度，回避了電鑄、蝕刻工序中的精度劣勢，提升了SMT階梯模板的制備精度。同時利用紫外激光器切割高分子聚合層的過程中切割過程中不會產生高熱量，因而不會對金屬板造成損傷。
[0018]通過第一開口與第二開口將錫膏轉移至電路板的焊盤上，同時利用避讓槽對元器件進行避讓設計，從而可以對第一開口與避讓槽分別單獨加工，即利用紅外激光器對金屬板進行切割處理，利用紫外激光器對高分子聚合層進行切割處理。通過將第一開口與避讓槽分布于不同的部件中，使得金屬板在加工制備的過程中僅切割第一開口即可，因而降低了金屬板的制備難度以及制備成本。
[0019]同時，高分子聚合層的切割難度較低，同時切割精度較高，因而利用紫外激光器切割高分子聚合層形成第二開口與避讓槽較為容易，因而通過金屬板與高分子聚合層的組合適配，可以降低SMT階梯模板的制備難度，同時提高了制備的效率。
[0020]由于第一開口的開設密度較大，因而在金屬板設計中需要綜合考慮第一開口密度與金屬板的強度、厚度等因素的相互影響，此時將用于規避元器件的避讓槽開設于高分子聚合層上，可以避免避讓槽對金屬板強度的影響，從而可以進一步優化金屬板的設計，提高SMT階梯模板的整體性能。
附圖說明
[0021]為了更清楚地說明本申請實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實施例，對于本領域技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0022]圖1是本申請提供的SMT階梯模板中框架、連接網和金屬板的示意圖。
[0023]圖2是本申請提供的SMT階梯模板中金屬板和高分子聚合層的貼附示意圖。
[0024]圖3是本申請提供的SMT階梯模板的結構示意圖。
[0025]圖4是本申請提供的SMT階梯模板的制備流程示意圖。
[0026]附圖標記說明：100、框架；200、連接網；300、金屬板；310、第一開口；400、高分子聚合層；410、第二開口；420、避讓槽。
具體實施方式
[0027]下面將結合本申請實施例中的附圖，對本申請實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本申請一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本申請中的實施例，本領域技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本申請保護的范圍。此外，應當理解的是，此處所描述的具體實施方式僅用于說明和解釋本申請，并不用于限制本申請。在本申請中，在未作相反說明的情況下，使用的方位詞如“上”、“下”、“左”、“右”通常是指裝置實際使用或工作狀態下的上、下、左和右，具體為附圖中的圖面方向。
[0028]本申請提供一種SMT階梯模板制備方法，以下分別進行詳細說明。需要說明的是，以下實施例的描述順序不作為對本申請實施例優選順序的限定。且在以下實施例中，對各個實施例的描述都各有側重，某個實施例中沒有詳述的部分，可以參見其它實施例的相關描述。
[0029]SMT工藝流程大致包括以下步驟：印刷錫膏/點膠、貼裝SMD/插裝組件、回流焊/波峰焊、清洗、檢驗測試、返修/包裝等工序，其中，印刷工序中通過印刷機準確定位至SMT階梯模板上方，在模板上將施加的焊錫膏用刮刀推刮，使得本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種SMT階梯模板制備方法，其特征在于，包括：激光切割金屬板，形成印刷焊料的第一開口；貼附一高分子聚合層于所述金屬板的表面；激光切割所述高分子聚合層，形成第二開口與適配元器件的避讓槽，所述第二開口與所述第一開口對應連通。2.根據權利要求1所述的SMT階梯模板制備方法，其特征在于，所述貼附一高分子聚合層于所述金屬板的表面的步驟包括：貼合高分子聚合層于所述金屬板的表面；控制熱壓溫度為第一溫度，并保持一預設時間；提高熱壓溫度至第二溫度，并保持一預設時間。3.根據權利要求1所述的SMT階梯模板制備方法，其特征在于，在所述激光切割金屬板步驟之前還包括：提供一框架；安裝一連接網至所述框架；固定所述金屬板至所述連接網。4.根據權利要求1所述的SMT階梯模板制備方法，其特征在于，所述激光切割金屬板步驟中：利用紅外激光器切割所述金屬板。5.根據權利要求1所述的SMT階梯模板制備方法，其特征在于，所述激光切割所述高分子聚合層步驟中：利用紫外...

【專利技術屬性】
技術研發人員：鄭春濱，
申請(專利權)人：上海福訊電子有限公司，
類型：發明
國別省市：