電子部件制造技術

電子部件(100)具備安裝基板(200)、以及分別包括功能元件的第一裝置(101)及第二裝置(102)。第一裝置(101)與安裝基板(200)分離，并且與安裝基板(200)對置地配置。第二裝置(102)在安裝基板(200)上與第一裝置(101)對置地配置。第一裝置(101)的功能元件(120)在第一裝置(101)中配置在與第二裝置(102)對置的第一面(112)。第二裝置(102)的功能元件(125)在第二裝置(102)中配置在與第一裝置(101)對置的第二面(116)。二面(116)。二面(116)。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】電子部件


[0001]本公開涉及電子部件，更具體而言，涉及用于實現具有WLP(Wafer Level Package：晶片級封裝)構造的器件的小型化的技術。

技術介紹

[0002]近年來，在以便攜電話和智能手機為代表的便攜終端等通信裝置中，進行使用了多個頻帶的高頻信號的通信。在對多個頻帶的信號進行處理的情況下，使用用于使各頻帶的信號選擇性地通過的濾波器。
[0003]在如上所述的便攜終端中，進一步的小型化和薄型化的要求依然高，與此相伴，針對配置在設備內部的濾波器等高頻器件也要求進一步的低背化。
[0004]在美國專利9660609號(專利文獻1)中，公開了一種將具有WLP構造的兩個高頻器件(濾波器)堆疊化的雙工器。在美國專利9660609號(專利文獻1)所公開的堆疊型的雙工器中，由于能夠降低用于形成濾波器的基板面積，因此能夠實現設備的小型化。
[0005]在先技術文獻
[0006]專利文獻
[0007]專利文獻1：美國專利9660609號

技術實現思路

[0008]專利技術要解決的問題
[0009]作為具有WLP構造的高頻器件，已知有一種利用了彈性波諧振器的彈性波器件。在彈性波器件中，需要設置用于使彈性波諧振器機械地振動的中空空間。
[0010]在對美國專利9660609號(專利文獻1)所公開的堆疊構造應用彈性波器件的情況下，能夠降低平面的基板面積，另一方面，需要確保用于使諧振器激勵的空間，因此，在器件的厚度方向(高度方向)的尺寸的降低會產生界限。這里，為了確保激勵用的空間并實現進一步的低背化，考慮將形成彈性波諧振器的壓電性基板本身形成得較薄。但是，當減薄基板的厚度時，基板的熱容量下降，因此，通過由彈性波諧振器的激勵而產生的熱，基板溫度上升，結果是，器件的耐電力性能可能顯著下降。
[0011]本公開是為了解決這樣的問題而完成的，其目的在于，在具有WLP構造的電子部件中，抑制耐電力性能的下降并實現小型化和低背化。
[0012]用于解決問題的手段
[0013]本公開的電子部件具備安裝基板、以及分別包括功能元件的第一裝置及第二裝置。第一裝置與安裝基板分離，并且與安裝基板對置地配置。第二裝置在安裝基板上與第一裝置對置地配置。第一裝置的功能元件在第一裝置中配置在與第二裝置對置的第一面。第二裝置的功能元件在第二裝置中配置在與第一裝置對置的第二面。
[0014]專利技術效果
[0015]在本公開的電子部件中，形成功能元件的兩個裝置(第一裝置、第二裝置)被形成
為堆疊構造。一個裝置(第二裝置)配置在安裝基板上，另一個裝置(第一裝置)與安裝基板分離地配置。而且，在第一裝置及第二裝置中，分別在相互對置的面配置功能元件。通過采用這樣的結構，能夠由形成于各裝置的功能元件共用形成在第一裝置與第二裝置之間的空間。因此，不用減薄形成功能元件的基板就能夠降低設備整體的厚度方向的尺寸。因此，在具有WLP構造的電子部件中，能夠抑制耐電力性能的下降并實現小型化及低背化。
附圖說明
[0016]圖1是實施方式1的電子部件的剖視圖。
[0017]圖2是用于說明接合構件的變形例的圖。
[0018]圖3是比較例的電子部件的剖視圖。
[0019]圖4是實施方式2的電子部件的剖視圖。
[0020]圖5是實施方式3的電子部件的剖視圖。
[0021]圖6是實施方式4的電子部件的剖視圖。
[0022]圖7是變形例1的電子部件的剖視圖。
[0023]圖8是變形例2的電子部件的剖視圖。
[0024]圖9是實施方式5的電子部件的剖視圖。
[0025]圖10是實施方式6的電子部件的剖視圖。
[0026]圖11是圖10的電子部件的俯視圖。
[0027]圖12是示出上述的電子部件的模塊化的一例的圖。
[0028]圖13是將BAW諧振器用作功能元件的情況下的變形例3的電子部件的剖視圖。
具體實施方式
[0029]以下，參照附圖對本公開的實施方式詳細進行說明。需要說明的是，在圖中針對相同或相當的部分標注相同的標記，不再重復其說明。
[0030][實施方式1][0031]圖1是實施方式1的電子部件100的剖視圖。參照圖1，電子部件100具備第一裝置101、第二裝置102以及安裝基板200。第一裝置101及第二裝置102分別具有WLP構造。需要說明的是，在以后的說明中，有時將圖中的Z軸的正方向稱為上表面側，將負方向稱為下表面側。
[0032]在實施方式1中，第一裝置101及第二裝置102是形成有功能元件的電路，具體而言，是包括彈性波諧振器的濾波器電路。第一裝置101包括壓電性基板110、以及形成于壓電性基板110的下表面112的至少一個功能元件120。另外，第二裝置102包括壓電性基板115、以及形成于壓電性基板115的上表面116的至少一個功能元件125。
[0033]壓電性基板110、115例如由鉭酸鋰(LiTaO3)、鈮酸鋰(LiNbO3)、氧化鋁、硅(Si)及藍寶石這樣的壓電單晶材料、或者包括LiTaO3或LiNbO3的壓電層疊材料形成。
[0034]功能元件是指取出特定頻帶的信號的元件。功能元件120、125包括一對梳齒狀的IDT(Interdigital Transducer，叉指換能器)電極，該IDT電極是使用例如包括鋁、銅、銀、金、鈦、鎢、鉑、鉻、鎳、鉬中的至少一種的單體金屬或者以它們為主成分的合金等的電極材料形成的。在第一裝置101及第二裝置102中，分別由壓電性基板和IDT電極形成聲表面波
(SAW：Surface Acoustic Wave)諧振器。
[0035]在第一裝置101中，在形成功能元件120的壓電性基板110的下表面112形成有布線圖案160，該布線圖案160用于將功能元件120之間電連接、以及將功能元件120與柱狀電極130電連接。
[0036]柱狀電極130從壓電性基板110的下表面112向下方(Z軸的負方向)側突出地形成，通過焊料凸起140而與安裝基板200上的連接電極150連接并被固定。即，第一裝置101通過焊料凸起140及柱狀電極130而支承在安裝基板200上，由第一裝置101及安裝基板200形成中空空間190。
[0037]第二裝置102在由第一裝置101形成的中空空間190內，在安裝基板200上被配置為下表面117相接。需要說明的是，也可以在第二裝置102與安裝基板200之間設置粘接層。在第二裝置102中，在形成功能元件125的壓電性基板115的上表面116形成有布線圖案165，該布線圖案165用于將功能元件125之間電連接、以及將功能元件125與形成于壓電性基板115的側面的連接電極135電連接。連接電極135通過焊料凸起145而與安裝基板200上的連接電極155連接并被固定。即，電子部件100形成為第一裝置101中的功能元件120與第二裝置102對置地配置、并且第二裝置10本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】1.一種電子部件，具備：安裝基板；第一裝置，其與所述安裝基板分離，并且與所述安裝基板對置地配置；以及第二裝置，其在所述安裝基板上與所述第一裝置對置地配置，所述第一裝置及所述第二裝置分別包括功能元件，所述第一裝置的功能元件在所述第一裝置中配置在與所述第二裝置對置的第一面，所述第二裝置的功能元件在所述第二裝置中配置在與所述第一裝置對置的第二面。2.根據權利要求1所述的電子部件，其中，所述第一裝置經由第一接合構件而與所述安裝基板上的第一電極連接，所述第二裝置經由第二接合構件而與所述安裝基板上的第二電極連接，在所述安裝基板的法線方向上，所述第二電極的至少一部分距所述第一裝置的所述第一面的距離比從所述第一電極到所述第一裝置的所述第一面的距離遠。3.根據權利要求2所述的電子部件，其中，所述第一接合構件經由柱狀電極而與形成于所述第一裝置的所述第一面的布線圖案連接。4.根據權利要求2或3所述的電子部件，其中，所述第二接合構件與形成于所述第二裝置的側面的電極連接。5.根據權利要求2至4中任一項所述的電子部件，其中，在所述安裝基板上，在與所述第一裝置對置的面形成有凹部，所述第二裝置配置在所述安裝基板的所述凹部內。6.根據權利要求5所述的電子部件，其中，所述第二電極的至少一部分形成于所述凹部。7.根據權利要求2至6中任一項所述的電子部件，其中，在所述安裝基板上，在與所述第一裝置對置的面形成有凸部，所述第二裝置配置在所述安裝基板上的由所述凸部包圍的區域內。8.根據權利要求7所述的電子部件，其中，所述第一電極形成在所述凸部上。9.根據權利要求2至4中任一項所述的電子部件，其中...

【專利技術屬性】
技術研發人員：山路徹，
申請(專利權)人：株式會社村田制作所，
類型：發明
國別省市：