本實(shí)用新型專利技術(shù)提供了多功能曲面復(fù)合加熱裝置以及復(fù)雜曲面電子器件打印設(shè)備，實(shí)現(xiàn)諸如薄膜電阻這類復(fù)雜曲面電子器件的打印相關(guān)任務(wù)，滿足薄殼基材的安裝及打印電阻材料形貌控制的要求。多功能曲面復(fù)合加熱裝置可以同時(shí)對(duì)曲面薄殼件或薄膜類電子器件進(jìn)行吸附及加熱兩種功能，該裝置可以適用于五軸曲面打印設(shè)備上，實(shí)現(xiàn)一次性裝夾，多面進(jìn)行打印的功能；同時(shí)該裝置可實(shí)現(xiàn)不同溫度的控制，以便實(shí)現(xiàn)在不同溫度下的打印要求，還可實(shí)配合打印設(shè)備實(shí)現(xiàn)根據(jù)運(yùn)動(dòng)速度與實(shí)時(shí)位置，自動(dòng)調(diào)整打印頻率及材料的形貌控制，有效控制打印位置與打印厚度，提高裝置精密度。提高裝置精密度。提高裝置精密度。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
多功能曲面復(fù)合加熱裝置以及復(fù)雜曲面電子器件打印設(shè)備
[0001]本技術(shù)屬于電子器件電路輔助打印
，具體涉及多功能曲面復(fù)合加熱裝置以及復(fù)雜曲面電子器件打印設(shè)備，用于曲面薄殼零件或薄膜類零件的電子電路方面的打印。
技術(shù)介紹
[0002]傳統(tǒng)電阻在曲面器件成型過(guò)程中，通常采用平面焊接后再進(jìn)行曲面覆形膜貼。在工藝實(shí)現(xiàn)過(guò)程中，通常由于電阻為貼片器件，尺寸較小，焊接后焊點(diǎn)也相對(duì)較小，且在單個(gè)模型中，電阻器件數(shù)量較多，均是通過(guò)平面手工焊接解決，導(dǎo)致焊接工作量太大，且效率較低；并且此后膜貼過(guò)程中，焊接的電阻由于刮碰或者彎曲變形可能會(huì)導(dǎo)致電阻脫落，造成產(chǎn)品的成品率較低。
[0003]因此，需要一種穩(wěn)定的薄膜電阻，代替現(xiàn)有的焊接式貼片電阻，實(shí)現(xiàn)工程化應(yīng)用。然而，對(duì)于復(fù)雜薄殼曲面線路打印，現(xiàn)有也只能將打印工序拆分為多個(gè)打印工序，多工序重復(fù)裝夾，導(dǎo)致累計(jì)誤差較大，且在遇到曲率較大的薄殼曲面時(shí)，現(xiàn)有技術(shù)無(wú)法保證一致性，難以實(shí)現(xiàn)復(fù)雜薄殼曲面線路打印的基本要求。
[0004]鑒于上述原因，有必要設(shè)計(jì)一款有助于打印復(fù)雜曲面電子器件的輔助設(shè)備。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
[0005]本技術(shù)的目的在于解決現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，而提供了一種多功能曲面復(fù)合加熱裝置以及復(fù)雜曲面電子器件打印設(shè)備，為實(shí)現(xiàn)諸如薄膜電阻這類復(fù)雜曲面電子器件的打印相關(guān)任務(wù)，滿足薄殼基材的安裝及打印電阻材料形貌控制的要求。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本技術(shù)所提供的技術(shù)解決方案是：
[0007]一種多功能曲面復(fù)合加熱裝置，其特殊之處在于：包括底座、支撐連接單元、加熱吸附單元以及夾緊單元；
[0008]所述加熱吸附單元包括加熱吸附主體、加熱組件以及吸附組件；
[0009]所述底座的底部通過(guò)回轉(zhuǎn)工作臺(tái)與打印設(shè)備的工作平臺(tái)連接，頂部通過(guò)支撐連接單元與加熱吸附主體的底部連接；其中，支撐連接單元具有隔熱功能；
[0010]所述加熱吸附主體內(nèi)設(shè)置有氣體導(dǎo)流通道；該加熱吸附主體的工作面為曲面，工作面上由一端向另一端間隔設(shè)置有多條引流槽，每條引流槽均通過(guò)多個(gè)吸附孔與氣體導(dǎo)流通道連通；
[0011]所述吸附組件通過(guò)氣體導(dǎo)流通道和吸附孔實(shí)現(xiàn)加熱吸附主體工作面引流槽處呈負(fù)壓狀態(tài)，以便吸附待加工零件；即吸附孔、引流槽結(jié)合零件內(nèi)表面，形成真空區(qū)域，在大氣壓強(qiáng)作用下，將零件緊緊貼附于加熱吸附主體工作面上；
[0012]所述加熱組件用于實(shí)現(xiàn)加熱吸附主體的溫度變化，以便對(duì)待加工零件進(jìn)行加熱；
[0013]所述夾緊單元用于配合加熱吸附主體將待加工零件夾緊。
[0014]進(jìn)一步地，所述加熱組件包括溫度控制模塊、加熱棒以及熱敏電偶；
[0015]所述溫度控制模塊與熱敏電偶(溫度反饋裝置)和加熱棒均連接，用于控制加熱棒溫度，進(jìn)而有效控制加熱吸附主體對(duì)待加工零件的加熱溫度梯度的控制，可在30
?
180℃內(nèi)進(jìn)行加熱處理。
[0016]進(jìn)一步地，所述加熱吸附主體內(nèi)部自上而下分為兩部分；
[0017]上部分沿軸向設(shè)置有所述氣體導(dǎo)流通道；下部分沿軸向安裝所述加熱棒。
[0018]進(jìn)一步地，所述吸附組件包括負(fù)壓裝置、氣管以及負(fù)壓連接件；
[0019]所述氣體導(dǎo)流通道的一端通過(guò)負(fù)壓連接件及氣管與負(fù)壓裝置連接，另一端密封。
[0020]進(jìn)一步地，所述夾緊單元包括分別安裝在加熱吸附主體兩端的第一擋板和第二擋板，且第一擋板和第二擋板高出加熱吸附主體工作面，結(jié)合吸附功能，可實(shí)現(xiàn)厚度小于10mm以內(nèi)的柔性材料及剛性材料薄殼類零件裝夾功能。
[0021]進(jìn)一步地，所述支撐連接單元呈口字型，包括第一連接件、第二連接件以及連接第一連接件和第二連接件的兩個(gè)支撐臂，每個(gè)支撐臂均由隔熱塊和加高塊連接構(gòu)成；
[0022]所述第一連接件與所述底座的頂部連接，第二連接件與所述加熱吸附主體的底部連接。
[0023]進(jìn)一步地，所述加熱吸附主體工作面上由一端向另一端均勻間隔設(shè)置有多條引流槽；每條引流槽通過(guò)多個(gè)均勻開設(shè)在加熱吸附主體工作面上的吸附孔與氣體導(dǎo)流通道連通。
[0024]進(jìn)一步地，所述加熱棒通過(guò)頂絲和堵頭螺釘固定在加熱吸附主體內(nèi)；加熱棒選用350W、220V加熱棒。
[0025]本技術(shù)還提供了一種復(fù)雜曲面電子器件打印設(shè)備，其特殊之處在于：包括打印設(shè)備以及上述多功能曲面復(fù)合加熱裝置，多功能曲面復(fù)合加熱裝置通過(guò)回轉(zhuǎn)工作臺(tái)安裝在打印設(shè)備的工作平臺(tái)上；所述打印設(shè)備為五軸數(shù)控系統(tǒng)及打印設(shè)備。
[0026]一種復(fù)雜曲面電子器件，特別是曲面薄殼零件或薄膜類電子器件(比如：電阻)，其特殊之處在于，采用上述多功能曲面復(fù)合加熱裝置在打印設(shè)備上輔助打印獲得；所述打印設(shè)備為五軸數(shù)控系統(tǒng)及打印設(shè)備。
[0027]本技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)如下：
[0028]1.利用本技術(shù)多功能曲面復(fù)合加熱裝置配合打印設(shè)備實(shí)現(xiàn)薄膜電阻曲面打印相關(guān)任務(wù)，可以同時(shí)實(shí)現(xiàn)一次裝夾，復(fù)雜曲率曲面電阻打印要求，同時(shí)限制其各個(gè)方向的自由度及基材加熱功能，從而實(shí)現(xiàn)一次裝夾，一次性打印完成的要求，保證薄膜電阻的一致性。
[0029]2.本技術(shù)多功能曲面復(fù)合加熱裝置可以同時(shí)對(duì)曲面薄殼件或薄膜類電子器件(或統(tǒng)稱為復(fù)雜曲面零件、復(fù)雜曲率曲面零件)進(jìn)行吸附及加熱兩種功能，該裝置可以適用于五軸曲面打印設(shè)備上，實(shí)現(xiàn)一次性裝夾，多面進(jìn)行打印的功能；同時(shí)該裝置可實(shí)現(xiàn)不同溫度的控制，以便實(shí)現(xiàn)在不同溫度下的打印要求，還可實(shí)配合打印設(shè)備實(shí)現(xiàn)根據(jù)運(yùn)動(dòng)速度與實(shí)時(shí)位置，自動(dòng)調(diào)整打印頻率及材料的形貌控制，有效控制打印位置與打印厚度，提高裝置精密度。
[0030]3.剛性材料相對(duì)柔性材料有一定的支撐性，在擠壓安裝，容易產(chǎn)生變形，而采取本技術(shù)裝置這種吸附裝夾方式，能夠有效地解決其微變形對(duì)打印效果的影響，保證打印的電子電路或者元器件的打印精度及一致性。
[0031]4.本技術(shù)能夠更快更有效的提高打印效率，減少工序，減少重復(fù)裝夾帶來(lái)的誤差，且能有效的規(guī)避多工序裝夾繁瑣的優(yōu)點(diǎn)。
[0032]5.本技術(shù)多功能曲面復(fù)合加熱裝置加熱功能能夠?qū)崿F(xiàn)30℃到180℃在線升溫及監(jiān)測(cè)功能，可實(shí)現(xiàn)不同耐溫材料的打印需求，可與厚度小于10mm 以內(nèi)的薄殼零件。
附圖說(shuō)明
[0033]圖1為本技術(shù)多功能曲面復(fù)合加熱裝置的立體圖；
[0034]圖2為本技術(shù)多功能曲面復(fù)合加熱裝置使用狀態(tài)示意圖；
[0035]圖3為本技術(shù)多功能曲面復(fù)合加熱裝置的主視圖；
[0036]圖4為本技術(shù)多功能曲面復(fù)合加熱裝置中加熱吸附主體端部結(jié)構(gòu)放大示意圖；
[0037]圖5為本技術(shù)多功能曲面復(fù)合加熱裝置中底座的沉頭孔及連接螺釘示意圖；圖6為本技術(shù)多功能曲面復(fù)合加熱裝置中第一連接件的沉頭孔及連接螺釘示意圖；
[0038]圖7為本技術(shù)多功能曲面復(fù)合加熱裝置中隔熱塊和加高塊的沉頭孔及連接螺釘示意圖；
[0039]圖8為本技術(shù)多功能曲面復(fù)合加熱裝置中第二連接件的沉頭孔及連接螺本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
【技術(shù)特征摘要】
1.一種多功能曲面復(fù)合加熱裝置，其特征在于：包括底座、支撐連接單元、加熱吸附單元以及夾緊單元；所述加熱吸附單元包括加熱吸附主體、加熱組件以及吸附組件；所述底座的底部通過(guò)回轉(zhuǎn)工作臺(tái)與打印設(shè)備的工作平臺(tái)連接，頂部通過(guò)支撐連接單元與加熱吸附主體的底部連接；其中，支撐連接單元具有隔熱功能；所述加熱吸附主體內(nèi)設(shè)置有氣體導(dǎo)流通道；該加熱吸附主體的工作面為曲面，工作面上由一端向另一端間隔設(shè)置有多條引流槽，每條引流槽均通過(guò)多個(gè)吸附孔與氣體導(dǎo)流通道連通；所述吸附組件通過(guò)氣體導(dǎo)流通道和吸附孔實(shí)現(xiàn)加熱吸附主體工作面引流槽處呈負(fù)壓狀態(tài)，以便吸附待加工零件；所述加熱組件用于實(shí)現(xiàn)加熱吸附主體的溫度變化，以便對(duì)待加工零件進(jìn)行加熱；所述夾緊單元用于配合加熱吸附主體將待加工零件夾緊。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述多功能曲面復(fù)合加熱裝置，其特征在于：所述加熱組件包括溫度控制模塊、加熱棒以及熱敏電偶；所述溫度控制模塊與熱敏電偶和加熱棒均連接，用于控制加熱棒溫度。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述多功能曲面復(fù)合加熱裝置，其特征在于：所述加熱吸附主體內(nèi)部自上而下分為兩部分；上部分沿軸向設(shè)置有所述氣體導(dǎo)流通道；下部分沿軸向安裝所述加熱棒。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述多功能曲面復(fù)合加熱裝置，其特征在于：所述吸附組件包括負(fù)壓裝置、氣管以及負(fù)壓連接件；所述氣體導(dǎo)流通道的一端通過(guò)負(fù)壓連接件及氣管與負(fù)壓裝置連接，另一端密封。5.根據(jù)權(quán)...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：魚春龍，李超，尹恩懷，朱晨輝，趙云貴，袁學(xué)禮，卓龍超，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：西安瑞特三維科技有限公司，
類型：新型
國(guó)別省市：
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