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    一種用于機(jī)器人智能控制系統(tǒng)芯片的封裝設(shè)備技術(shù)方案

    技術(shù)編號(hào):35690280 閱讀:21 留言:0更新日期:2022-11-23 14:38
    本發(fā)明專利技術(shù)公開了一種用于機(jī)器人智能控制系統(tǒng)芯片的封裝設(shè)備,包括底座,所述底座上端左部安裝有支撐架上端前部和上端后部共同安裝有輸送調(diào)節(jié)裝置,所述底座上端前部和上端后部均開有滑槽,兩個(gè)所述滑槽上端共同安裝有工作臺(tái),所述工作臺(tái)前端和后端共同安裝有夾緊頂起裝置。本發(fā)明專利技術(shù)所述的一種用于機(jī)器人智能控制系統(tǒng)芯片的封裝設(shè)備,通過夾緊頂起裝置不僅能夠防止封裝盒在壓合時(shí)容易產(chǎn)生偏移,還能夠?qū)⒎庋b盒氣動(dòng)頂起,便于工作人員拿取,通過輸送調(diào)節(jié)裝置方便對(duì)芯片輸送進(jìn)行安裝從而提高了裝置的封裝效率,通過自動(dòng)刷膠裝置進(jìn)行刷膠,不僅減少了工作人員工作量,同時(shí)在膠水盒內(nèi)膠水較為凝固時(shí),通過加熱器進(jìn)行加熱,進(jìn)而提高了裝置的適用性。裝置的適用性。裝置的適用性。

    【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
    一種用于機(jī)器人智能控制系統(tǒng)芯片的封裝設(shè)備


    [0001]本專利技術(shù)涉及芯片封裝
    ,特別涉及一種用于機(jī)器人智能控制系統(tǒng)芯片的封裝設(shè)備。

    技術(shù)介紹

    [0002]隨著人工智能產(chǎn)業(yè)、智能制造越來越普遍,智能產(chǎn)品不斷涌現(xiàn),尤其是在機(jī)器人智能控制系統(tǒng)中,半導(dǎo)體芯片幾乎遍布所有產(chǎn)品。然而芯片是一種微型的集成電路,其在轉(zhuǎn)運(yùn)的時(shí)候,由于芯片比較微小不易拿取,而且芯片類型較多,同時(shí)芯片本身較脆弱,運(yùn)輸或者使用的時(shí)候,裸露的芯片較為容易被碰觸到,此時(shí)芯片表面的微型電路和接線管腳難免會(huì)受損,破壞后的芯片難以繼續(xù)使用,所以芯片的封裝就顯得尤為重要。
    [0003]芯片封裝是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼,起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用,但是現(xiàn)有的芯片封裝設(shè)備還存在以下的問題:1、芯片封裝大多是先將芯片放置于下封裝盒內(nèi),然后將上封裝盒與下封裝盒壓緊封裝,但是上封裝盒與下封裝盒壓緊時(shí),由于封裝盒受力,此時(shí)封裝盒容易產(chǎn)生偏移,進(jìn)而影響芯片的封裝效果,而且封裝盒在壓緊后也較為容易貼緊在工作臺(tái)上,工作人員需要較大的力才能取下封裝盒,較為的費(fèi)時(shí)費(fèi)力;2、當(dāng)封裝盒放置好后,此時(shí)需要將芯片進(jìn)行放置其中,然而人工放置效率較為低下,進(jìn)而影響芯片的封裝效率;3、在下封裝盒放置好后,為了使上封裝盒與下封裝盒能夠更好地壓緊封裝,往往會(huì)在下封裝盒上刷上膠水,人工刷膠不僅增加其工作量,而且也影響裝置的自動(dòng)化程度。故此,我們提出一種用于機(jī)器人智能控制系統(tǒng)芯片的封裝設(shè)備。

    技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

    [0004]本專利技術(shù)的主要目的在于提供一種用于機(jī)器人智能控制系統(tǒng)芯片的封裝設(shè)備,可以有效解決
    技術(shù)介紹
    中的問題。
    [0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的,本專利技術(shù)采取的技術(shù)方案為:
    [0006]一種用于機(jī)器人智能控制系統(tǒng)芯片的封裝設(shè)備,包括底座,所述底座上端左部安裝有支撐架上端前部和上端后部共同安裝有輸送調(diào)節(jié)裝置,所述底座上端前部和上端后部均開有滑槽,兩個(gè)所述滑槽上端共同安裝有工作臺(tái),所述工作臺(tái)前端和后端共同安裝有夾緊頂起裝置,所述工作臺(tái)上端中部安裝有下封裝盒,所述工作臺(tái)右端安裝有活動(dòng)裝置,所述底座后端左部和后端右部分別安裝有一號(hào)固定架和二號(hào)固定架,所述一號(hào)固定架上端前部安裝有壓合裝置,所述二號(hào)固定架上端前部安裝有自動(dòng)刷膠裝置。
    [0007]優(yōu)選的,所述夾緊頂起裝置包括一號(hào)液壓缸,所述一號(hào)液壓缸設(shè)置有兩個(gè),兩個(gè)所述一號(hào)液壓缸對(duì)應(yīng)的一端均安裝有夾緊板,兩個(gè)所述夾緊板對(duì)應(yīng)的一端均安裝有防滑橡膠層,所述工作臺(tái)上端中部開有放置槽,所述放置槽下內(nèi)壁上開有若干個(gè)出氣孔,所述工作臺(tái)前端上部和后端上部均開有安裝槽,所述工作臺(tái)左端前部安裝有氣泵,所述氣泵和工作臺(tái)之間共同安裝有輸送管道,兩個(gè)所述一號(hào)液壓缸通過安裝槽分別安裝在工作臺(tái)上端前部和上端后部。當(dāng)芯片位于下封裝盒內(nèi)后,此時(shí)人工將上封裝盒放置在下封裝盒上端,此時(shí)通過
    一號(hào)液壓缸帶動(dòng)其上的夾緊板和防滑橡膠層將兩個(gè)封裝盒進(jìn)行夾緊,防止封裝盒在壓合時(shí)容易產(chǎn)生偏移,進(jìn)而提高了芯片的封裝效果,接著再由壓合裝置上的二號(hào)氣缸帶動(dòng)二號(hào)活塞桿和壓板向下將兩個(gè)封裝盒壓合即可,進(jìn)而完成芯片的封裝,最后通過氣泵由輸送管道將空氣從而出氣孔噴出,從而將下封裝盒氣動(dòng)頂起,便于工作人員取出封裝盒。
    [0008]優(yōu)選的,所述輸送調(diào)節(jié)裝置包括一號(hào)支撐板和二號(hào)支撐板,所述一號(hào)支撐板和二號(hào)支撐板之間共同安裝有三個(gè)連接柱,三個(gè)所述連接柱外表面共同安裝有輸送帶,所述一號(hào)支撐板前端左部安裝有電機(jī),所述一號(hào)支撐板和二號(hào)支撐板上端中部均安裝有支撐塊,兩個(gè)所述支撐塊上端均安裝有二號(hào)液壓缸,兩個(gè)所述二號(hào)液壓缸對(duì)應(yīng)的一端均安裝有卡板,所述一號(hào)支撐板和二號(hào)支撐板分別安裝在支撐架上端前部和上端后部。將芯片放置在輸送調(diào)節(jié)裝置上的輸送帶上,接著通過一號(hào)支撐板和二號(hào)支撐板上的二號(hào)液壓缸根據(jù)芯片大小去調(diào)節(jié)卡板的位置,進(jìn)而使芯片在輸送時(shí)防止其會(huì)產(chǎn)生較大的偏移,并且使其能夠輸送入下封裝盒內(nèi),最后通過電機(jī)帶動(dòng)連接柱進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng),連接柱最終帶動(dòng)輸送帶將芯片輸送入下封裝盒內(nèi),從而進(jìn)一步提高了裝置的封裝效率。
    [0009]優(yōu)選的,所述自動(dòng)刷膠裝置包括一號(hào)氣缸和加熱器,所述一號(hào)氣缸輸出端固定安裝有一號(hào)活塞桿下端安裝有膠水盒,所述膠水盒上端右部安裝有注料口,所述膠水盒下端前部、下端左部、下端后部和下端右部均安裝有一組刷毛,所述加熱器右端安裝有加熱管,所述加熱器安裝膠水盒左端,所述一號(hào)氣缸安裝在二號(hào)固定架上端前部。當(dāng)芯片需要進(jìn)行封裝時(shí),首先將下封裝盒放置在夾緊頂起裝置上的放置槽內(nèi),此時(shí)通過活動(dòng)裝置上的三號(hào)氣缸帶動(dòng)三號(hào)活塞桿進(jìn)行伸縮,進(jìn)而將工作臺(tái)移動(dòng)至二號(hào)固定架下端,接著通過自動(dòng)刷膠裝置上的一號(hào)氣缸帶動(dòng)下端的膠水盒向下,進(jìn)而使膠水盒下端的刷毛與下封裝盒接觸,進(jìn)而對(duì)下封裝盒進(jìn)行刷膠,不僅減少了工作人員工作量,同時(shí)也在一定程度上提高了裝置的封裝效率,而且在氣溫較低時(shí),膠水盒內(nèi)膠水較為凝固時(shí),通過加熱器帶動(dòng)加熱管對(duì)其內(nèi)膠水進(jìn)行加熱,進(jìn)而提高了裝置的適用性。
    [0010]優(yōu)選的,所述壓合裝置包括二號(hào)氣缸,所述二號(hào)氣缸輸出端固定安裝有二號(hào)活塞桿,所述二號(hào)活塞桿下端安裝有壓板,所述壓板下端安裝有若干個(gè)彈簧柱,所述二號(hào)氣缸安裝在一號(hào)固定架上端前部。
    [0011]優(yōu)選的,所述活動(dòng)裝置包括三號(hào)氣缸,所述三號(hào)氣缸輸出端固定安裝有三號(hào)活塞桿,所述三號(hào)活塞桿左端與工作臺(tái)相連接,所述工作臺(tái)下端前部和下端后部均安裝有滑塊,所述三號(hào)氣缸安裝在底座上端右部。
    [0012]優(yōu)選的,若干個(gè)出氣孔以放置槽為中心呈矩形陣列分布,且放置槽位置與輸送帶位置左右對(duì)應(yīng)。
    [0013]優(yōu)選的,所述卡板與輸送帶之間存在間隙,所述支撐架形狀呈U形。
    [0014]與現(xiàn)有技術(shù)相比,本專利技術(shù)具有如下有益效果:
    [0015]1、當(dāng)芯片需要進(jìn)行封裝時(shí),首先將下封裝盒放置在夾緊頂起裝置上的放置槽內(nèi),此時(shí)通過活動(dòng)裝置上的三號(hào)氣缸帶動(dòng)三號(hào)活塞桿進(jìn)行伸縮,進(jìn)而將工作臺(tái)移動(dòng)至二號(hào)固定架下端,接著通過自動(dòng)刷膠裝置上的一號(hào)氣缸帶動(dòng)下端的膠水盒向下,進(jìn)而使膠水盒下端的刷毛與下封裝盒接觸,進(jìn)而對(duì)下封裝盒進(jìn)行刷膠,不僅減少了工作人員工作量,同時(shí)也在一定程度上提高了裝置的封裝效率,而且在氣溫較低時(shí),膠水盒內(nèi)膠水較為凝固時(shí),通過加熱器帶動(dòng)加熱管對(duì)其內(nèi)膠水進(jìn)行加熱,進(jìn)而提高了裝置的適用性。
    [0016]2、當(dāng)刷膠完成后,又通過三號(hào)氣缸帶動(dòng)工作臺(tái)至一號(hào)固定架下端,此時(shí)將芯片放置在輸送調(diào)節(jié)裝置上的輸送帶上,接著通過一號(hào)支撐板和二號(hào)支撐板上的二號(hào)液壓缸根據(jù)芯片大小去調(diào)節(jié)卡板的位置,進(jìn)而使芯片在輸送時(shí)防止其會(huì)產(chǎn)生較大的偏移,并且使其能夠輸送入下封裝盒內(nèi),最后通過電機(jī)帶動(dòng)連接柱進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng),連接柱最終帶動(dòng)輸送帶將芯片輸送入下封裝盒內(nèi),從而進(jìn)一步提高了裝置的封裝效率。
    [0017]3、當(dāng)芯片位于下封裝盒內(nèi)后,此時(shí)人工將上封裝盒放置在下封裝盒上端,此時(shí)通過一號(hào)液壓缸帶動(dòng)其上的夾緊板和防滑橡膠層將兩個(gè)封裝盒進(jìn)行夾緊,防止封裝盒在壓合時(shí)容易產(chǎn)生偏移,進(jìn)而提高了芯片的封裝效果,接著再由壓合裝置上的二號(hào)氣缸帶動(dòng)二號(hào)活塞桿和壓板向下將兩個(gè)封裝盒壓合即可,進(jìn)而完成芯本文檔來自技高網(wǎng)
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    【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】

    【技術(shù)特征摘要】
    1.一種用于機(jī)器人智能控制系統(tǒng)芯片的封裝設(shè)備,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)上端左部安裝有支撐架(10)上端前部和上端后部共同安裝有輸送調(diào)節(jié)裝置(3),所述底座(1)上端前部和上端后部均開有滑槽(7),兩個(gè)所述滑槽(7)上端共同安裝有工作臺(tái)(8),所述工作臺(tái)(8)前端和后端共同安裝有夾緊頂起裝置(2),所述工作臺(tái)(8)上端中部安裝有下封裝盒(9),所述工作臺(tái)(8)右端安裝有活動(dòng)裝置(6),所述底座(1)后端左部和后端右部分別安裝有一號(hào)固定架(11)和二號(hào)固定架(12),所述一號(hào)固定架(11)上端前部安裝有壓合裝置(5),所述二號(hào)固定架(12)上端前部安裝有自動(dòng)刷膠裝置(4)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于機(jī)器人智能控制系統(tǒng)芯片的封裝設(shè)備,其特征在于:所述夾緊頂起裝置(2)包括一號(hào)液壓缸(20),所述一號(hào)液壓缸(20)設(shè)置有兩個(gè),兩個(gè)所述一號(hào)液壓缸(20)對(duì)應(yīng)的一端均安裝有夾緊板(21),兩個(gè)所述夾緊板(21)對(duì)應(yīng)的一端均安裝有防滑橡膠層(22),所述工作臺(tái)(8)上端中部開有放置槽(24),所述放置槽(24)下內(nèi)壁上開有若干個(gè)出氣孔(25),所述工作臺(tái)(8)前端上部和后端上部均開有安裝槽(23),所述工作臺(tái)(8)左端前部安裝有氣泵(26),所述氣泵(26)和工作臺(tái)(8)之間共同安裝有輸送管道(27),兩個(gè)所述一號(hào)液壓缸(20)通過安裝槽(23)分別安裝在工作臺(tái)(8)上端前部和上端后部。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于機(jī)器人智能控制系統(tǒng)芯片的封裝設(shè)備,其特征在于:所述輸送調(diào)節(jié)裝置(3)包括一號(hào)支撐板(30)和二號(hào)支撐板(31),所述一號(hào)支撐板(30)和二號(hào)支撐板(31)之間共同安裝有三個(gè)連接柱(32),三個(gè)所述連接柱(32)外表面共同安裝有輸送帶(33),所述一號(hào)支撐板(30)前端左部安裝有電機(jī)(34),所述一號(hào)支撐板(30)和二號(hào)支撐板(31)上端中部均安裝有支撐塊(35),兩個(gè)所述支撐塊(35)上端均安裝有二號(hào)液壓...

    【專利技術(shù)屬性】
    技術(shù)研發(fā)人員:束從海
    申請(qǐng)(專利權(quán))人:安徽榮洲智能科技有限公司
    類型:發(fā)明
    國別省市:

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