含透明高耐熱膜的層疊體制造技術

提供一種與無機基板的翹曲少的層疊體，其具有充分的耐熱性，且因透明高耐熱膜和無機基板的粘接力適度地弱，在無機基板上進行各種工藝后可以與無機基板機械地剝離。一種層疊體，其在實質上不使用透明高耐熱膜與無機基板的粘接劑的層疊體中，所述透明高耐熱膜具有2層以上的疊層結構，其與所述無機基板的剝離強度大于0.3N/cm，所述層疊體在300℃加熱時的翹曲量為1400μm以下。量為1400μm以下。量為1400μm以下。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】含透明高耐熱膜的層疊體


[0001]本專利技術涉及一種含有高耐熱膜的層疊體。

技術介紹

[0002]近年來對兼顧柔軟性和伸縮性的、搭載間隔設置的多個器件的片材的需要增加。這樣的片材，例如，設定安裝在如身體這樣的曲面而使用。另外，設定使用于具有彎曲部的電子機器或可卷取的電子機器。如果這些片材為透明時，則可期待以顯示器用途為主的多種使用方法，并且正在積極研究它們。
[0003]專利文獻1中記載了一種支撐基材用聚酰亞胺膜的制造方法，該膜用于制造可薄型化、輕量化及柔軟化，不存在因熱應力引起的裂紋或剝離的問題，尺寸穩定性優異的有機EL元件。一種顯示裝置支撐基材用聚酰亞胺膜的制造方法，其將聚酰亞胺或聚酰亞胺前體的樹脂溶液涂布在基材基板上使聚酰亞胺膜的厚度為50μm以下，完成加熱處理，在基材上形成聚酰亞胺膜，從基材基板分離聚酰亞胺膜；聚酰亞胺膜的440nm至780nm的波長區域的透過率在80％以上，400nm的透過率為80％以下，這是一種通過用激光透過基材基板照射聚酰亞胺膜的底面以分離聚酰亞胺膜和基材基板的、顯示裝置支撐基材用聚酰亞胺膜的制造方法。如該方法所例示，在玻璃上的膜上形成器件由于可以利用目前在玻璃上制造器件的工藝，因此是實用性高的方法。
[0004]另外，專利文獻2中，作為在無機層和聚酰亞胺膜層之間具有硅烷偶聯層的層疊體，以更好水平具有耐熱性、柔軟性的聚酰亞胺膜，與選自玻璃板、陶瓷板、硅晶片及金屬的一種無機層層疊而成的耐熱性和絕緣性優異的層疊體，可以通過膜貼合這樣廉價且高速的手段來實現，因此在電子器件、光學功能部件、電子部件的制作等中使用時非常有意義。現有技術文獻專利文獻
[0005]專利文獻1：日本特開2018
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132768號公報專利文獻2：日本專利5304490號

技術實現思路

專利技術要解決的問題
[0006]但是，如專利文獻1中記載的電路基板的制造方法中，雖然是單層膜與玻璃粘貼，但事實上通常的使用聚酰亞胺膜的單層難以滿足各種特性的要求。即，與低CTE玻璃層疊時，其膜要求低CTE性，但低CTE的膜少，即使有也易剝離。另外，通常容易成為機械特性差的膜。另外，如專利文獻2中記載的層疊體中，實現了聚酰亞胺膜與無機基板之間不會發生剝離的高剝離強度，但事實上可以使用的聚酰亞胺受限，因此，難以以高水平兼顧低CTE和機械特性。
[0007]本專利技術是鑒于上述課題專利技術的，通過使透明高耐熱膜為與無機基板具有強剝離強
度的層和低CTE層組合形成的兩層以上的層疊結構可以解決。即，本專利是通過透明高耐熱膜和無機基板(玻璃)層疊化的玻璃器件，通過制作在無機基板剝離后、在膜上放置有器件的柔軟性器件，膜層位于無機基板(玻璃)上，可以制作能夠應對無機基板(玻璃)破裂的器件。另外，可以用于各種用途。由此，在透明高耐熱膜上形成器件的過程中，由于不會發生該透明高耐熱膜與無機基板的剝離，因此帶電子器件膜的制造容易，提供一種可以大量生產器件連結體的制造方法。另外，本專利技術提供一種用于該器件制作的、透明高耐熱性膜和無機基板的層疊體。用于解決課題的手段
[0008]本專利技術人對于透明高耐熱膜上的器件制造進行了深入研究。其結果發現如果使用下述構成物質，則透明高耐熱膜上的器件的制造容易，可以大量生產，完成了本專利技術。即，本專利技術涉及的層疊體包含以下構成。
[0009][1]一種層疊體，其特征在于，在實質上不使用透明高耐熱膜與無機基板的粘接劑的層疊體中，所述透明高耐熱膜具有2層以上的疊層結構，其與所述無機基板的剝離強度大于0.3N/cm，所述層疊體在300℃加熱后的翹曲量為1400μm以下。[2]根據[1]所述的層疊體，其特征在于，與所述無機基板接觸的第1透明高耐熱膜層單獨的CTE為20ppm/K以上。[3]根據[1]或[2]所述的層疊體，其特征在于，所述透明高耐熱膜的CTE為40ppm/K以下。[4]根據[1]～[3]中任一項所述的層疊體，其特征在于，與所述無機基板接觸的第1透明高耐熱膜層為透明聚酰亞胺。[5]根據1]～[4]中任一項所述的層疊體，其特征在于，不與所述無機基板接觸的第2透明高耐熱膜層的至少1層是透明聚酰亞胺。[6]根據[1]～[5]中任一項所述的層疊體，其特征在于，與所述無機基板接觸的第1透明高耐熱膜層含有式1的結構，[化1](式1中，R1表示選自式2的結構、式3的結構、式4的結構及式5的結構中的1種以上。在式2～5中，*表示與各酰亞胺基的連接鍵)。[化2][化3][化4][化5][7]根據[1]～[6]中任一項所述的層疊體，其特征在于，所述無機基板的長邊為300mm以上。[8]一種帶電子器件膜的制造方法，其特征在于，在[1]～[7]中任一項所述的透明高耐熱性膜上形成電子器件，然后從無機基材上剝離。專利技術的效果
[0010]根據本專利技術，可以提供低CTE且透明的、與無機基板具有強剝離強度的透明高耐熱膜與無機基板的層疊體。在該透明高耐熱膜上形成器件的過程中，不會發生該透明高耐熱膜和無機基板之間剝離，因此帶電子器件膜的制造容易，可以提供一種可以大量生產器件連結體的制造方法。另外，可以提供該透明高耐熱膜與無機基板的層疊體，進一步地，所述層疊體在加熱時的翹曲量小。
附圖說明
[0011][圖1]用于說明本專利涉及的硅烷偶聯劑的涂布方法的示意圖。[圖2]用于說明本專利涉及的帶電子器件膜的制造方法的截面圖例示意圖。[圖3]用于說明本專利涉及的帶電子器件膜的制造方法的其他截面圖例示意圖。[圖4]用于說明本專利涉及的透明高耐熱膜與無機基板的層疊體的翹曲測定的截面圖例示意圖。附圖標記1流量計2氣體導入口3試劑罐(硅烷偶聯劑槽)4溫水槽(水浴)5加熱器6處理室(腔室)7基材8排氣口11第1透明高耐熱膜層
12 第2透明高耐熱膜層13 硅烷偶聯劑層14 無機基板15 電子器件16 帶電子器件膜17 層疊體18 平臺
具體實施方式
[0012]以下，對本專利技術的實施方式進行說明。
[0013]＜透明高耐熱膜＞本說明書中，透明高耐熱膜是指，優選熔點為250℃以上，更優選為300℃以上，進一步優選為400℃以上的膜。另外，是通過玻璃化轉變溫度優選為200℃以上，更優選為320℃以上，進一步優選為380℃以上的高分子制作的膜。以下，為了避免繁復，簡稱作高分子。本說明書中，熔點及玻璃化轉變溫度通過差動熱分析(DSC)求出。另外，當熔點超過500℃時，通過目測觀察在該溫度下加熱時的熱變形行為來判斷是否達到熔點。
[0014]另外，作為透明性，優選全光線透過率(Total Transmittance)為75％以上。更優選為80％以上，進一步優選為85％以上，更進一步優選為87％以上，特別優選為88％以上。所述透明高耐熱膜的全光線透過率的上限沒有特別限制，但由于用作帶電子器件膜(以下，也稱為柔性電子器件)，因此優選為98％以下，更優選為97％以下。
[0015]作為所述透明高耐熱膜(以下，單純稱為高分子膜)，可示例聚酰亞胺、聚酰胺酰亞胺、聚醚酰亞胺、氟化聚酰亞胺這樣的聚酰本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】1.一種層疊體，其特征在于，在實質上不使用透明高耐熱膜與無機基板的粘接劑的層疊體中，所述透明高耐熱膜具有2層以上的疊層結構，其與所述無機基板的剝離強度大于0.3N/cm，所述層疊體在300℃加熱后的翹曲量為1400μm以下。2.根據權利要求1所述的層疊體，其特征在于，與所述無機基板接觸的第1透明高耐熱膜層單獨的CTE為20ppm/K以上。3.根據權利要求1或2所述的層疊體，其特征在于，所述透明高耐熱膜的CTE為40ppm/K以下。4.根據權利要求1～3中任一項所述的層疊體，其特征在于，與所述無機基板接觸的第1透明高耐熱膜層為透明聚酰亞胺。5.根據權利要求1～4中任一項所述的層疊體，其特...

【專利技術屬性】
技術研發人員：水口傳一朗，奧山哲雄，中村誠，米蟲治美，涌井洋行，德田桂也，
申請(專利權)人：東洋紡株式會社，
類型：發明
國別省市：