本實(shí)用新型專利技術(shù)是一種用于功能擴(kuò)充卡的水冷散熱模塊，包含：一擴(kuò)充卡裝置，具有一電路板，該電路板上設(shè)有一發(fā)熱組件；一模塊件板，固設(shè)于該擴(kuò)充卡裝置上，該模塊件板具有一對應(yīng)該發(fā)熱組件的穿孔；一水冷散熱系統(tǒng)，設(shè)于該模塊件板上，該水冷散熱系統(tǒng)包括有一冷排座體、一水冷頭、一流管組及一水泵，該冷排座體內(nèi)部設(shè)有一循環(huán)水道，該水冷頭設(shè)于該穿孔處，該水冷頭包括有密封組固的一水冷頭座體及一水冷頭底板，該水冷頭底板貼觸該發(fā)熱組件，該流管組包括有一入水管及一出水管，該入水管連通于該水冷頭座體與該冷排座體之間，該出水管連通于該水冷頭座體與該水泵之間，該水泵連通該冷排座體；可積極提升其結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，并具有極佳的彈性、靈活組合應(yīng)用。靈活組合應(yīng)用。靈活組合應(yīng)用。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
用于功能擴(kuò)充卡的水冷散熱模塊
[0001]本技術(shù)有關(guān)于一種水冷散熱模塊，特別是指一種用于功能擴(kuò)充卡的冷卻，使具有極佳的模塊化構(gòu)成強(qiáng)度，并具有極佳的彈性、靈活組合應(yīng)用。
技術(shù)介紹
[0002]現(xiàn)行計(jì)算機(jī)已逐漸成為現(xiàn)代人工作或日常生活中常用的電子設(shè)備，且隨著功能的需求，計(jì)算機(jī)主板上通常默認(rèn)有多個(gè)功能擴(kuò)充插槽，用以安裝各種不同功能的擴(kuò)充卡，以符合使用者應(yīng)用的所需，此些擴(kuò)充卡例如：顯示適配器、聲卡、網(wǎng)絡(luò)卡等，使得該計(jì)算機(jī)藉由該等擴(kuò)充卡的設(shè)置來增強(qiáng)其額外特定功能。尤其目前網(wǎng)絡(luò)游戲的休閑產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)，高效能的擴(kuò)充卡(顯示適配器)常是玩家或競賽者的使用設(shè)備，而由于此些功能擴(kuò)充卡屬于高效能的電子設(shè)備，其運(yùn)作時(shí)仍會產(chǎn)生大量熱能，這些熱能的累積除了會影響擴(kuò)充卡本身的效能及正常功能的運(yùn)作外，也會提升計(jì)算機(jī)內(nèi)部的整體溫度，必須有效迅速導(dǎo)引排除，因此有針對此類擴(kuò)充卡進(jìn)行散熱的技術(shù)應(yīng)用開發(fā)。
[0003]習(xí)知擴(kuò)充卡水冷散熱技術(shù)如圖1所示，該擴(kuò)充卡水冷散熱裝置90包括有一擴(kuò)充卡91及一水冷系統(tǒng)92，該水冷系統(tǒng)92整體固設(shè)于該擴(kuò)充卡91的電路板上。該水冷系統(tǒng)92進(jìn)一步包括有一水冷頭93、復(fù)數(shù)流管94及一水冷散熱裝置95；該水冷頭93貼設(shè)于該擴(kuò)充卡91的微處理(控制)器(GPU，未圖示)上，用以對導(dǎo)引排除該微處理(控制)器(GPU)的熱能，該復(fù)數(shù)流管94連接于該水冷頭93與水冷散熱裝置95之間，用以將該熱能由水冷頭93導(dǎo)引至水冷散熱裝置95，而該水冷散熱裝置95上設(shè)有一風(fēng)扇裝置96，通過該風(fēng)扇裝置96進(jìn)一步將熱能吹送排出，并使該水冷系統(tǒng)92形成冷熱循環(huán)水的運(yùn)作，持續(xù)對該微處理(控制)器(GPU)進(jìn)行散熱。
[0004]前述該習(xí)知擴(kuò)充卡水冷散熱技術(shù)雖可藉該水冷系統(tǒng)92進(jìn)行散熱的循環(huán)運(yùn)作，然，仍有其缺失存在。例如：該水冷系統(tǒng)92由水冷頭93、復(fù)數(shù)流管94及水冷散熱裝置95等個(gè)別單元所組成，其整體的模塊化設(shè)計(jì)不佳而致該水冷系統(tǒng)92模塊化結(jié)構(gòu)強(qiáng)度較為脆弱，而需與擴(kuò)充卡91先行組裝，此并不利于單獨(dú)存放、運(yùn)輸及日后的單獨(dú)彈性組裝、更換，顯非理想的設(shè)計(jì)；且該水冷系統(tǒng)92預(yù)先組裝于擴(kuò)充卡91后，容易對擴(kuò)充卡91造成結(jié)構(gòu)上的損傷，同時(shí)也不利該擴(kuò)充卡91單獨(dú)存放、運(yùn)輸及日后的彈性、經(jīng)濟(jì)性使用更換，亦有一并加以改善、突破的必要。
[0005]緣此，本技術(shù)人有鑒于現(xiàn)有擴(kuò)充卡水冷散熱技術(shù)于使用上的缺失及其結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)未臻理想的事實(shí)，本案技術(shù)人即著手研發(fā)其解決方案，希望能開發(fā)出一種更具模武化、強(qiáng)度化及更佳彈性運(yùn)用的用于功能擴(kuò)充卡的水冷散熱模塊，以服務(wù)社會大眾及促進(jìn)此業(yè)的發(fā)展，遂經(jīng)多時(shí)的構(gòu)思而有本技術(shù)的產(chǎn)生。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
[0006]本技術(shù)的目的是在于提供一種用于功能擴(kuò)充卡的水冷散熱模塊，其能具有極佳的模塊化構(gòu)成設(shè)計(jì)，可積極提升其結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，并具有極佳的彈性、靈活組合應(yīng)用者。
[0007]本技術(shù)的再一目的在提供一種用于功能擴(kuò)充卡的水冷散熱模塊，其能使應(yīng)用于功能擴(kuò)充卡的水冷系統(tǒng)具有極佳的承載支撐性，用以增強(qiáng)整體模塊化強(qiáng)度，并便利各水冷構(gòu)成的分布連結(jié)設(shè)置者。
[0008]為達(dá)上述目的，本技術(shù)所采用的技術(shù)手段如下，一種用于功能擴(kuò)充卡的水冷散熱模塊，包含：一擴(kuò)充卡裝置，具有一電路板，該電路板上設(shè)有一發(fā)熱組件；一模塊件板，固設(shè)于該擴(kuò)充卡裝置上，該模塊件板具有一對應(yīng)該發(fā)熱組件的穿孔；一水冷散熱系統(tǒng)，設(shè)于該模塊件板上，該水冷散熱系統(tǒng)包括有一冷排座體、一水冷頭、一流管組及一水泵，該冷排座體內(nèi)部設(shè)有一循環(huán)水道，該水冷頭設(shè)于該穿孔處，該水冷頭包括有密封組固的一水冷頭座體及一水冷頭底板，該水冷頭底板貼觸該發(fā)熱組件，該流管組包括有一入水管及一出水管，該入水管連通于該水冷頭座體與該冷排座體之間，該出水管連通于該水冷頭座體與該水泵之間，該水泵連通該冷排座體。
[0009]在本實(shí)施例中，其中該冷排座體上設(shè)有一風(fēng)扇裝置，該風(fēng)扇裝置具有至少一風(fēng)扇，該擴(kuò)充卡裝置為一顯示適配器，該發(fā)熱組件為一微處理器(GPU)。
[0010]在本實(shí)施例中，其中該模塊件板較該電路板為長，使該模塊件板的循環(huán)運(yùn)作區(qū)板部凸伸出該電路板，該模塊件板至少包括有一用以設(shè)置該穿孔的熱源區(qū)板部及一用以設(shè)置該水泵的循環(huán)運(yùn)作區(qū)板部，該微處理器的周圍并布設(shè)有復(fù)數(shù)芯片，該穿孔的周圍布設(shè)有對應(yīng)該復(fù)數(shù)芯片的復(fù)數(shù)散熱片。
[0011]在本實(shí)施例中，其中該冷排座體具有一內(nèi)部空間，該冷排座體上設(shè)有復(fù)數(shù)散熱片，該內(nèi)部空間具有一循環(huán)水道，該冷排座體相對該循環(huán)運(yùn)作區(qū)板部的一側(cè)設(shè)有一冷排座入水口及一冷排座出水口，該冷排座入水口、該冷排座出水口連通該循環(huán)水道，該冷排座入水口連接有一水泵管，該水泵管連接該水泵。
[0012]在本實(shí)施例中，其中該水冷頭座體內(nèi)具有一水冷容室，該水冷頭底板上設(shè)有復(fù)數(shù)水冷散熱片，該復(fù)數(shù)水冷散熱片位于該水冷容室內(nèi)，該水冷頭底板具有大于該水冷頭座體的相對面積，使該水冷頭底板凸伸出于該水冷頭座體的周圍，該水冷頭內(nèi)的復(fù)數(shù)水冷散熱片兩側(cè)空間形成有一水冷頭流道，該水冷頭流道也包括該復(fù)數(shù)水冷散熱片間的間隙通道，且該水冷頭流道連通該入水管、該出水管。
[0013]本技術(shù)的技術(shù)手段進(jìn)一步包含：一模塊件板，具有一穿孔；一水冷散熱系統(tǒng)，設(shè)于該模塊件板上，該水冷散熱系統(tǒng)包括有一冷排座體、一水冷頭、一流管組及一水泵，該冷排座體內(nèi)部設(shè)有一循環(huán)水道，該水冷頭設(shè)于該穿孔處，該水冷頭包括有密封組固的一水冷頭座體及一水冷頭底板，該流管組包括有一入水管及一出水管，該入水管連通于該水冷頭座體的該循環(huán)水道與該水泵之間，該出水管連通于該水冷頭座體與該水泵之間。
[0014]在本實(shí)施例中，其中該冷排座體上設(shè)有一風(fēng)扇裝置，該風(fēng)扇裝置具有至少一風(fēng)扇，該模塊件板至少包括有一用以設(shè)置該穿孔的熱源區(qū)板部及一用以設(shè)置該水泵的循環(huán)運(yùn)作區(qū)板部，該穿孔的周圍布設(shè)有復(fù)數(shù)散熱片。
[0015]在本實(shí)施例中，其中該冷排座體具有一內(nèi)部空間，該冷排座體上設(shè)有復(fù)數(shù)散熱片，該內(nèi)部空間具有一循環(huán)水道。
[0016]在本實(shí)施例中，其中該水冷頭座體內(nèi)具有一水冷容室，該水冷頭底板上設(shè)有復(fù)數(shù)水冷散熱片，該復(fù)數(shù)水冷散熱片位于該水冷容室內(nèi)，該水冷頭底板具有大于該水冷頭座體的相對面積，使該水冷頭底板凸伸出于該水冷頭座體的周圍。
[0017]在本實(shí)施例中，其中該水冷頭內(nèi)的復(fù)數(shù)水冷散熱片兩側(cè)空間形成有一水冷頭流道，該水冷頭流道也包括該復(fù)數(shù)水冷散熱片間的間隙通道，且該水冷頭流道連通該入水管、該出水管。
[0018]本技術(shù)用于功能擴(kuò)充卡的水冷散熱模塊通過前述構(gòu)成，其能具有極佳的模塊化構(gòu)成設(shè)計(jì)，可積極提升其結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，并具有極佳的彈性、靈活組合應(yīng)用；且同時(shí)，本技術(shù)能使應(yīng)用于功能擴(kuò)充卡的水冷系統(tǒng)具有極佳的承載支撐性，用以增強(qiáng)整體模塊化強(qiáng)度，并便利各水冷單元構(gòu)成的分布連結(jié)設(shè)置。
[0019]為了能對本技術(shù)的技術(shù)特征及所達(dá)成的功效更有進(jìn)一步的了解與認(rèn)識，現(xiàn)以較佳的實(shí)施例，并配合附圖做詳細(xì)的說明，其說明如后。
附圖說明
[0020]圖1是習(xí)知擴(kuò)充卡水冷散熱技術(shù)的立體示意圖。
[0021]圖2是本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
【技術(shù)特征摘要】
1.一種用于功能擴(kuò)充卡的水冷散熱模塊，其特征在于，其包含：一擴(kuò)充卡裝置，具有一電路板，該電路板上設(shè)有一發(fā)熱組件；一模塊件板，固設(shè)于該擴(kuò)充卡裝置上，該模塊件板具有一對應(yīng)該發(fā)熱組件的穿孔；一水冷散熱系統(tǒng)，設(shè)于該模塊件板上，該水冷散熱系統(tǒng)包括有一冷排座體、一水冷頭、一流管組及一水泵，該冷排座體內(nèi)部設(shè)有一循環(huán)水道，該水冷頭設(shè)于該穿孔處，該水冷頭包括有密封組固的一水冷頭座體及一水冷頭底板，該水冷頭底板貼觸該發(fā)熱組件，該流管組包括有一入水管及一出水管，該入水管連通于該水冷頭座體與該冷排座體之間，該出水管連通于該水冷頭座體與該水泵之間，該水泵連通該冷排座體。2.如權(quán)利要求1所述的用于功能擴(kuò)充卡的水冷散熱模塊，其特征在于：該冷排座體上設(shè)有一風(fēng)扇裝置，該風(fēng)扇裝置具有至少一風(fēng)扇，該擴(kuò)充卡裝置為一顯示適配器，該發(fā)熱組件為一微處理器。3.如權(quán)利要求2所述的用于功能擴(kuò)充卡的水冷散熱模塊，其特征在于：該模塊件板比該電路板長，使該模塊件板的循環(huán)運(yùn)作區(qū)板部凸伸出該電路板，該模塊件板至少包括有一用以設(shè)置該穿孔的熱源區(qū)板部及一用以設(shè)置該水泵的循環(huán)運(yùn)作區(qū)板部，該微處理器的周圍并布設(shè)有復(fù)數(shù)芯片，該穿孔的周圍布設(shè)有對應(yīng)該復(fù)數(shù)芯片的復(fù)數(shù)散熱片。4.如權(quán)利要求3所述的用于功能擴(kuò)充卡的水冷散熱模塊，其特征在于：該冷排座體具有一內(nèi)部空間，該冷排座體上設(shè)有復(fù)數(shù)散熱片，該內(nèi)部空間具有一循環(huán)水道，該冷排座體相對該循環(huán)運(yùn)作區(qū)板部的一側(cè)設(shè)有一冷排座入水口及一冷排座出水口，該冷排座入水口、該冷排座出水口連通該循環(huán)水道，該冷排座入水口連接有一水泵管，該水泵管連接該水泵。5.如權(quán)利要求1所述的用于功能擴(kuò)充卡的水冷散熱模塊，其特征在于：該水冷頭座體內(nèi)具有一水冷容室，該水冷頭底板上設(shè)有復(fù)數(shù)水冷散熱片，該復(fù)數(shù)水冷散熱片位于該水冷容室內(nèi)...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：廖世全，
申請(專利權(quán))人：泰輝電子深圳有限公司，
類型：新型
國別省市：
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