本實用新型專利技術公開了一種屏蔽框,包括通過預斷結構相連的框體和吸盤,預斷結構包括具有預斷線的連接塊,預斷線的一側形成與吸盤連接的第一連橋,預斷線的另一側形成與框體連接的第二連橋,連接塊上設有通孔,通孔包括位于第一連橋上的第一區域和位于第二連橋上的第二區域,第一區域的面積大于第二區域的面積。本屏蔽框結構簡單、新穎、實用,通過在連接塊上設置覆蓋預斷線的部分區域的通孔,能有效地降低連接塊本身的強度,使得預斷結構更容易扭轉斷裂;可以有效地改善第二連橋的扭轉變形程度,降低第二連橋翹起而刮傷其他部件的風險,利于提升使用本屏蔽框的電路板模組的良品率??稍诂F有的屏蔽框上直接沖孔獲得,屏蔽框生產設備改造成本低廉。改造成本低廉。改造成本低廉。
【技術實現步驟摘要】
一種屏蔽框
[0001]本技術涉及電磁屏蔽裝置
,尤其涉及一種屏蔽框。
技術介紹
[0002]為減少外部信號干擾以及內部信號泄露,現有的電路板模組上往往需要設置屏蔽罩以罩住有信號屏蔽需求的元器件。
[0003]屏蔽罩包括屏蔽框,屏蔽框的頂面各處寬度均較窄,為讓屏蔽框能夠適應于SMD制程,屏蔽框的框體上一般會增加可移除的吸盤,在SMD制程中,機械手可通過吸盤吸取屏蔽框,當屏蔽框焊接到線路板上后,再將吸盤移除。
[0004]現有技術中,吸盤與框體通過預斷結構相連,當需要移除吸盤時,扭轉吸盤靠近預斷結構附近位置即可使預斷結構斷裂,從而完成吸盤與框體的分離。然而,在實際使用的過程中,專利技術人發現,有時候預斷結構難以扭斷;另外,吸盤移除后,框體靠近原預斷結構的位置會發生扭曲,發生0.15mm左右的翹起變形,這種變形會影響電路板模組的其他元器件或外部其他部件。
技術實現思路
[0005]本技術所要解決的技術問題是:提供一種新型結構的屏蔽框。
[0006]為了解決上述技術問題,本技術采用的技術方案為:一種屏蔽框,包括通過預斷結構相連的框體和吸盤,預斷結構包括具有預斷線的連接塊,預斷線的一側形成與吸盤連接的第一連橋,預斷線的另一側形成與框體連接的第二連橋,連接塊上設有通孔,通孔包括位于第一連橋上的第一區域和位于第二連橋上的第二區域,第一區域的面積大于第二區域的面積。
[0007]進一步地,所述通孔呈圓形、多邊形、或橢圓形。
[0008]進一步地,所述通孔的中心位于所述第一連橋上。
[0009]進一步地,所述預斷線的截面呈V字型或弧形。
[0010]進一步地,所述連接塊的頂面和底面分別設有所述預斷線,位于所述連接塊的頂面的所述預斷線與位于所述連接塊的底面的所述預斷線相對設置。
[0011]進一步地,所述吸盤包括相連的主體與扭轉臂,所述扭轉臂包括扭轉塊與第三連橋,所述扭轉塊分別與第一連橋及第三連橋相連,所述扭轉臂通過所述第三連橋連接所述主體,所述第三連橋與所述第一連橋分別位于所述扭轉塊的相對兩側,且所述第一連橋與所述第三連橋對應設置。
[0012]進一步地,所述第三連橋的至少一側內凹形成內凹部。
[0013]進一步地,所述第三連橋的相對兩側分別形成有所述內凹部。
[0014]本技術的有益效果在于:本屏蔽框結構簡單、新穎、實用,通過在連接塊上設置覆蓋預斷線的部分區域的通孔,能有效地降低連接塊本身的強度,從而使得預斷結構更容易扭轉斷裂,利于保證生產效率;更重要的是,可以有效地改善第二連橋的扭轉變形程
度,降低第二連橋翹起而刮傷其他部件的風險,利于提升使用本屏蔽框的電路板模組的良品率。另外,本屏蔽框可在現有的屏蔽框上直接沖孔獲得,屏蔽框生產設備改造成本低廉。
附圖說明
[0015]圖1為本技術實施例一的屏蔽框的結構示意圖;
[0016]圖2為圖1中的細節A的放大圖。
[0017]標號說明:
[0018]1、框體;
[0019]2、吸盤;21、主體;22、扭轉臂;221、扭轉塊;222、第三連橋;223、內凹部;
[0020]3、預斷結構;31、連接塊;311、第一連橋;312、第二連橋;32、預斷線;33、通孔。
具體實施方式
[0021]為詳細說明本技術的
技術實現思路
、所實現目的及效果,以下結合實施方式并配合附圖予以說明。
[0022]請參照圖1和圖2,一種屏蔽框,包括通過預斷結構3相連的框體1和吸盤2,預斷結構3包括具有預斷線32的連接塊31,預斷線32的一側形成與吸盤2連接的第一連橋311,預斷線32的另一側形成與框體1連接的第二連橋312,連接塊31上設有通孔33,通孔33包括位于第一連橋311上的第一區域和位于第二連橋312上的第二區域,第一區域的面積大于第二區域的面積。
[0023]從上述描述可知,本技術的有益效果在于:本屏蔽框結構簡單、新穎、實用,通過在連接塊31上設置覆蓋預斷線32的部分區域的通孔33,能有效地降低連接塊31本身的強度,從而使得預斷結構3更容易扭轉斷裂,利于保證生產效率;更重要的是,可以有效地改善第二連橋312的扭轉變形程度,降低第二連橋312翹起而刮傷其他部件的風險,利于提升使用本屏蔽框的電路板模組的良品率。另外,本屏蔽框可在現有的屏蔽框上直接沖孔獲得,屏蔽框生產設備改造成本低廉。
[0024]進一步地,所述通孔33呈圓形、多邊形、或橢圓形。
[0025]由上述描述可知,通孔33的具體結構多種多樣,可按需選擇。
[0026]進一步地,所述通孔33的中心位于所述第一連橋311上。
[0027]由上述描述可知,通孔33的中心位于第一連橋311上能夠有效地保證第二連橋312的結構強度,降低在扭轉的過程中,第二連橋312因自身強度不夠而發生非預期翹起變形風險。
[0028]進一步地,所述預斷線32的截面呈V字型或弧形。
[0029]由上述描述可知,預斷線32的具體構造多種多樣,可按需選擇。
[0030]進一步地,所述連接塊31的頂面和底面分別設有所述預斷線32,位于所述連接塊31的頂面的所述預斷線32與位于所述連接塊31的底面的所述預斷線32相對設置。
[0031]由上述描述可知,連接塊31的頂面與底面分別設置預斷線32能夠進一步改善預斷結構3扭轉不斷的現象。
[0032]進一步地,所述吸盤2包括相連的主體21與扭轉臂22,所述扭轉臂22包括扭轉塊221與第三連橋222,所述扭轉塊221分別與第一連橋311及第三連橋222相連,所述扭轉臂22
通過所述第三連橋222連接所述主體21,所述第三連橋222與所述第一連橋311分別位于所述扭轉塊221的相對兩側,且所述第一連橋311與所述第三連橋222對應設置。
[0033]由上述描述可知,通過扭動扭轉臂22即可輕易地弄斷預斷結構3,扭轉塊221的存在便于扭轉操作。
[0034]進一步地,所述第三連橋222的至少一側內凹形成內凹部223。
[0035]進一步地,所述第三連橋222的相對兩側分別形成有所述內凹部223。
[0036]由上述描述可知,內凹部223的存在能夠降低第三連橋222本身的結構強度,使得第三連橋222更容易發生扭轉,利于讓吸盤2分離更省力。
[0037]實施例一
[0038]請參照圖1和圖2,本技術的實施例一為:一種屏蔽框,用于對有屏蔽需求的元器件進行信號屏蔽。
[0039]屏蔽框包括通過預斷結構3相連的框體1和吸盤2,預斷結構3包括具有預斷線32的連接塊31,預斷線32的一側形成與吸盤2連接的第一連橋311,預斷線32的另一側形成與框體1連接的第二連橋312,連接塊31上設有通孔33,通孔33包括位于第一連橋311上的第一區域和位于第二連橋312上的第二區域,第一區域的面積大于第二區域的面積。
[0040]所述通本文檔來自技高網...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
1.一種屏蔽框,包括通過預斷結構相連的框體和吸盤,預斷結構包括具有預斷線的連接塊,預斷線的一側形成與吸盤連接的第一連橋,預斷線的另一側形成與框體連接的第二連橋,其特征在于:連接塊上設有通孔,通孔包括位于第一連橋上的第一區域和位于第二連橋上的第二區域,第一區域的面積大于第二區域的面積。2.根據權利要求1所述的屏蔽框,其特征在于:所述通孔呈圓形、多邊形、或橢圓形。3.根據權利要求1所述的屏蔽框,其特征在于:所述通孔的中心位于所述第一連橋上。4.根據權利要求1所述的屏蔽框,其特征在于:所述預斷線的截面呈V字型或弧形。5.根據權利要求1所述的屏蔽框,其特征在于:所述連接塊的...
【專利技術屬性】
技術研發人員:陳平川,
申請(專利權)人:深圳市信維通信股份有限公司,
類型:新型
國別省市:
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