一種具有電磁屏蔽功能的復合材料板材制造技術

本實用新型專利技術公開了一種具有電磁屏蔽功能的復合材料板材，包括芯層及對稱設置于與所述芯層兩側的屏蔽層，所述屏蔽層背離所述芯層的一側設置有間隔板，所述間隔板背離所述屏蔽層涂覆有防護層，所述芯層包括框體與填充物，所述框體由多根呈90

【技術實現步驟摘要】
一種具有電磁屏蔽功能的復合材料板材


[0001]本技術屬于電磁屏蔽復合材料領域，具體是一種具有電磁屏蔽功能的復合材料板材。

技術介紹

[0002]電子設備工作時，既不希望被外界電磁波干擾，又不希望自身輻射出電磁波干擾外界設備，以及對人體的輻射危害，所以就需要阻斷電磁波的傳播路徑。這就是電磁屏蔽。
[0003]在高速發展的信息時代，產生的電磁輻射卻帶來日益嚴重問題，成為威脅健康的又一新污染源。同時，電子輻射會使電子系統障礙，破壞設備運行，造成嚴重經濟損失；若遭受電磁武器的強力沖擊，軍事機密有被竊取風險，設備信息系統也會暫時性失靈或永久性損壞，嚴重危害國防安全。因此對于電磁屏蔽材料的研究，在軍事領域和民用領域都具有廣闊的市場前景和戰略意義。
[0004]電磁屏蔽板材廣泛應于設備保護箱體材料及軍用方艙，現有的電磁屏蔽板材芯層多為實心木質板或金屬板，重量較大，不便于搬運，為此，本領域技術人員提供了一種具有電磁屏蔽功能的復合材料板材。

技術實現思路

[0005]本技術的目的在于提供一種具有電磁屏蔽功能的復合材料板材，以解決上述
技術介紹
中提出的問題。
[0006]為實現上述目的，本技術提供如下技術方案：
[0007]一種具有電磁屏蔽功能的復合材料板材，包括芯層及對稱設置于與所述芯層兩側的屏蔽層，所述屏蔽層背離所述芯層的一側設置有間隔板，所述間隔板背離所述屏蔽層涂覆有防護層，所述芯層包括框體與填充物，所述框體由多根呈90
°
拼接的橫板與縱板組成，所述橫板與縱板拼接形成填充孔，所述填充物填充于所述填充孔內，框體材料為木條或木塑，填充物材料為泡沫。
[0008]作為本技術再進一步的方案：所述屏蔽層包括相互貼合的導電層與復合層，所述導電層與所述間隔板貼合，所述復合層與所述芯層貼合。
[0009]所述導電層是以高分子樹脂為基體，向其中加入一定量的導電填料，通過熔融共混、溶液共混、原位聚合和共沉淀法等制備而成，導電填料為炭黑、石墨烯、碳納米管、碳纖維或銀、銅、鎳、鋁等金屬粉末。所述復合層由玻璃纖維、玄武巖纖維、碳纖維、芳綸纖維或大分子量聚丙烯纖維制成。
[0010]作為本技術再進一步的方案：所述間隔板上等距開設有過個通孔。通孔便于電磁的進入傳播和被干擾后的傳遞。
[0011]作為本技術再進一步的方案：所述復合材料板材的兩端均交錯設置有多個凸塊與凹槽，所述凸塊與凹槽的寬度相同，且所述復合材料板材一側的凸塊與另一側凹槽一一對應。
[0012]同一塊復合材料板材一側的凸起相應的與另一側的凹槽處于同一水平線上，可將任意兩塊板材進行拼接，通過凸塊與凹槽的插接配合，在應用過程，可將兩塊復合材料板材進行水平或垂直的拼接，使用方便且密閉性強。
[0013]作為本技術再進一步的方案：所述導電層的厚度為500
?
600μm,所述復合層厚度為1
?
2mm。
[0014]作為本技術再進一步的方案：所述芯層的厚度為2
?
3mm。
[0015]作為本技術再進一步的方案：所述間隔板由耐火板材料制成且厚度為1
?
1.5mm。
[0016]作為本技術再進一步的方案：所述防護層為有機高分子涂料且厚度為0.2
?
0.5mm。
[0017]與現有技術相比，本技術的有益效果是：通過將芯層設置成框體與填充物填充的方式組成，且框體由木條或木塑制成，填充物為泡沫材料，質量較輕，極大減少了板材的整體重量，同時不影響其電磁屏蔽功能；通過在間隔板上設置通孔，便于電磁的進入傳播和被干擾后的傳遞，提高屏蔽效果；通過凸塊與凹槽的插接配合，在應用過程，可將任意兩塊復合材料板材進行水平或垂直的拼接，使用方便且密閉性強。
附圖說明
[0018]為了便于本領域技術人員理解，下面結合附圖對本技術作進一步的說明。
[0019]圖1是本技術實施例提供的截面結構圖；
[0020]圖2是圖1中的A放大圖；
[0021]圖3是本技術實施例中復合材料板材水平拼接結構圖；
[0022]圖4是本技術實施例中復合材料板材垂直拼接結構圖；
[0023]圖5是本技術實施例中的框體結構圖；
[0024]圖6是本技術實施例中的間隔板結構圖。
[0025]圖中：1、芯層；11、框體；111、橫板；112、縱板；113、填充孔；12、填充物；2、屏蔽層；21、導電層；22、復合層；3、隔板；31、通孔；4、防護層；5、凸塊；6、凹槽。
具體實施方式
[0026]為了使本技術的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本技術進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本技術，并不用于限定本技術，即所描述的實施例僅僅是本技術一部分實施例，而不是全部的實施例。通常在此處附圖中描述和示出的本技術實施例的組件可以以各種不同的配置來布置和設計。
[0027]因此，以下對在附圖中提供的本技術的實施例的詳細描述并非旨在限制要求保護的本技術的范圍，而是僅僅表示本技術的選定實施例。基于本技術的實施例，本領域技術人員在沒有做出創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本技術保護的范圍。
[0028]實施例：一種具有電磁屏蔽功能的復合材料板材，結合圖1
?
6可知，包括芯層1及對稱設置于與芯層1兩側的屏蔽層2，屏蔽層2背離芯層1的一側設置有間隔板3，間隔板3背離
屏蔽層2涂覆有防護層4，芯層1包括框體11與填充物12，框體11由多根呈90
°
拼接的橫板111與縱板112組成，橫板111與縱板112拼接形成填充孔113，填充物12填充于填充孔113內，。
[0029]具體的，芯層1的厚度為2
?
3mm，框體11材料為木條或木塑，填充物12材料為泡沫。通過將芯層1設置成框體11與填充物12填充的方式組成，且框體11由木條或木塑制成，填充物12為泡沫材料，質量較輕，極大減少了板材的整體重量，同時不影響其電磁屏蔽功能。且屏蔽層2、防護層4和間隔板3均設置有兩側且對稱分布于芯層1兩層，極大加強板材的屏蔽效果，可同時屏蔽箱體設備產生的電磁內部及箱體外部接收的電磁，可廣泛用作通信設備箱體和軍用方艙，減少電磁輻射或信號干擾。
[0030]優選的，屏蔽層2包括相互貼合的導電層21與復合層22，導電層21與間隔板3貼合，復合層22與芯層1貼合。導電層21的厚度為500
?
600μm,復合層22厚度為1
?
2mm。
[0031]具體的，導電層21是以高分子樹脂為基體，向其中加入一定量的導電填料，通過熔融共混、溶液共混、原位聚合和共沉淀法等制備而成，導電填料為炭黑、石墨烯、碳納米管、碳纖維或銀、銅、鎳、鋁等金屬粉本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種具有電磁屏蔽功能的復合材料板材，包括芯層（1）及對稱設置于與所述芯層（1）兩側的屏蔽層（2），其特征在于，所述屏蔽層（2）背離所述芯層（1）的一側設置有間隔板（3），所述間隔板（3）背離所述屏蔽層（2）涂覆有防護層（4），所述芯層（1）包括框體（11）與填充物（12），所述框體（11）由多根呈90
°
拼接的橫板（111）與縱板（112）組成，所述橫板（111）與縱板（112）拼接形成填充孔（113），所述填充物（12）填充于所述填充孔（113）內。2.根據權利要求1所述的一種具有電磁屏蔽功能的復合材料板材，其特征在于，所述屏蔽層（2）包括相互貼合的導電層（21）與復合層（22），所述導電層（21）與所述間隔板（3）貼合，所述復合層（22）與所述芯層（1）貼合。3.根據權利要求1所述的一種具有電磁屏蔽功能的復合材料板材，其特征在于，所述間隔板（3）上等距開設有過個通孔（31）。4.根據權利要求1所述的一種具有電磁屏蔽功能...

【專利技術屬性】
技術研發人員：黃斌，黃秋月，李波，肖磊，周先鋒，
申請(專利權)人：衡陽泰豪新材料科技有限公司，
類型：新型
國別省市：