本申請提供一種拼接顯示面板及其拼接方法、顯示裝置，該拼接顯示面板包括驅動背板以及陣列排布在驅動背板上的多個顯示組件，顯示組件上的第一綁定端子與對應的LED芯片電連接，驅動背板上設置有與第一綁定端子綁定的第二綁定端子以及電連接于驅動元件與第二綁定端子的第三綁定端子，驅動元件通過第三綁定端子將信號依次傳輸到第二綁定端子、第一綁定端子及LED芯片，以驅動LED芯片發光，如此把驅動元件設置在驅動背板上，能夠減小或消除每個顯示組件的邊框，使得多個顯示組件拼接后拼接處的拼接縫減小或消除，從而解決了現有拼接屏的拼接處存在較大拼接縫的問題。拼接處存在較大拼接縫的問題。拼接處存在較大拼接縫的問題。
【技術實現步驟摘要】
拼接顯示面板及其拼接方法、顯示裝置
[0001]本申請涉及顯示
，尤其涉及一種拼接顯示面板及其拼接方法、顯示裝置。
技術介紹
[0002]拼接屏由多個顯示屏拼接而成，這使其尺寸可以足夠大，從而滿足戶外顯示等領域對于大尺寸的需求。現有的拼接屏多采用印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)基拼接，該拼接方法較為簡單，但PCB基走線寬度、走線精度相比玻璃基差，很難滿足高精度的拼接要求。
[0003]隨著顯示技術的更新迭代，小間距(pitch)、高分辨率的Mini
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LED或Micro
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LED顯示產品逐漸推向市場。而為了滿足高精度的拼接需求，對于應用Mini
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LED或Micro
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LED技術的拼接屏，需要采用玻璃基拼接。目前玻璃基拼接用的較多的是采用一組驅動IC對應一個拼接單元的方式，使得每個拼接單元均會有邊框存在。而每個拼接單元邊框的存在會導致拼接屏的拼接處存在較大的拼接縫，影響顯示品味。
技術實現思路
[0004]本申請提供一種拼接顯示面板及其拼接方法、顯示裝置，以緩解現有拼接屏的拼接處存在較大拼接縫的技術問題。
[0005]為解決上述問題，本申請提供的技術方案如下：
[0006]本申請實施例提供一種拼接顯示面板，其包括驅動背板以及陣列排布在所述驅動背板上的多個顯示組件；
[0007]每個所述顯示組件包括顯示基板、設置所述顯示基板一側的多個第一綁定端子以及設置在所述顯示基板另一側的多個LED芯片，所述第一綁定端子與對應的所述LED芯片電連接；
[0008]所述驅動背板包括層疊設置的第一背板和第二背板，所述第一背板位于所述第二背板遠離所述顯示組件的一側，所述第二背板上設置有多個第二綁定端子，所述第一背板上設置有多個第三綁定端子及與所述第三綁定端子電連接的驅動元件，所述第二綁定端子電連接于對應的所述第一綁定端子和對應的所述第三綁定端子。
[0009]在本申請實施例提供的拼接顯示面板中，所述驅動元件陣列排布在所述第一背板遠離所述第二背板的一側。
[0010]在本申請實施例提供的拼接顯示面板中，所述第一背板包括第一襯底以及位于所述第一襯底靠近所述第二背板一側的第一阻擋層，所述第三綁定端子位于所述第一襯底上，且所述第一阻擋層在對應所述第三綁定端子的位置設置有缺口以暴露出所述第三綁定端子；所述第一襯底在對應所述第三綁定端子的位置設置有第一開孔，所述驅動元件通過所述第一開孔與所述第三綁定端子電連接。
[0011]在本申請實施例提供的拼接顯示面板中，所述第一背板還包括第一輔助導電層，所述第一輔助導電層填充在所述第一開孔內，所述驅動元件通過所述第一輔助導電層與所
述第三綁定端子電連接。
[0012]在本申請實施例提供的拼接顯示面板中，所述第二背板包括第二襯底以及位于所述第二襯底靠近所述顯示組件一側的連接走線以及第二阻擋層，所述第二阻擋層覆于所述連接走線上，所述第二綁定端子位于所述第二阻擋層上，所述連接走線連接于對應的所述第二綁定端子和所述第三綁定端子。
[0013]在本申請實施例提供的拼接顯示面板中，所述第二背板包括第二襯底以及位于所述第二襯底靠近所述顯示組件一側的驅動功能層以及第二阻擋層，所述第二阻擋層覆于所述驅動功能層上，所述第二綁定端子位于所述第二阻擋層上，所述驅動功能層連接于對應的所述第二綁定端子和所述第三綁定端子。
[0014]在本申請實施例提供的拼接顯示面板中，所述顯示基板包括：
[0015]襯底基板；
[0016]設置于所述襯底基板的遠離所述驅動背板一側的驅動電路層；所述驅動電路層與所述第一綁定端子電連接；
[0017]所述LED芯片位于所述驅動電路層遠離所述襯底基板的一側，并與所述驅動電路層電連接。
[0018]在本申請實施例提供的拼接顯示面板中，所述襯底基板包括第三襯底以及位于所述第三襯底遠離所述驅動電路層一側的第三阻擋層，所述第一綁定端子位于所述第三阻擋層遠離所述第三襯底的一側，且所述第三阻擋層在對應所述第一綁定端子的位置設置有第二開孔，所述第一綁定端子位于所述第二開孔內。
[0019]本申請實施例還提供一種拼接顯示面板拼接方法，其包括：
[0020]提供轉移基板，所述轉移基板上陣列排布有多個LED芯片；
[0021]提供多個顯示組件，每個所述顯示組件包括顯示基板以及設置所述顯示基板一側的多個第一綁定端子，把所述轉移基板上的所述LED芯片依次轉移到每個所述顯示組件的所述顯示基板的另一側，使所述第一綁定端子與對應的所述LED芯片電連接；
[0022]提供驅動背板，所述驅動背板包括層疊設置的第一背板和第二背板，所述第一背板位于所述第二背板遠離所述顯示組件的一側，所述第二背板上設置有多個第二綁定端子，所述第一背板上設置有多個第三綁定端子及與所述第三綁定端子電連接的驅動元件，所述第三綁定端子還與對應的所述第二綁定端子電連接；
[0023]把多個所述顯示組件拼接在所述驅動背板上，使每個所述第二綁定端子與對應的所述第一綁定端子電連接，以使所述驅動元件通過第三綁定端子將信號依次傳輸到所述第二綁定端子、所述第一綁定端子及所述LED芯片，以驅動所述LED芯片發光。
[0024]本申請實施例還提供一種顯示裝置，其包括：
[0025]殼體，形成有容納腔；以及
[0026]如前述實施例其中之一的拼接顯示面板，所述拼接顯示面板設置在所述容納腔內。
[0027]本申請的有益效果為：本申請提供的拼接顯示面板及其拼接方法、顯示裝置中，所述拼接顯示面板包括驅動背板以及陣列排布在所述驅動背板上的多個顯示組件，每個所述顯示組件包括顯示基板、設置在所述顯示基板一側的多個第一綁定端子以及設置在所述顯示基板另一側的多個LED芯片，所述第一綁定端子與對應的所述LED芯片電連接，所述驅動
背板上設置有與第一綁定端子綁定的第二綁定端子以及電連接于驅動元件與所述第二綁定端子的第三綁定端子，所述驅動元件通過第三綁定端子將信號依次傳輸到所述第二綁定端子、所述第一綁定端子及所述LED芯片，以驅動所述LED芯片發光，如此把驅動元件設置在驅動背板上，能夠減小或消除每個顯示組件的邊框，使得多個顯示組件拼接后拼接處的拼接縫減小或消除，從而解決了現有拼接屏的拼接處存在較大拼接縫的問題。
附圖說明
[0028]為了更清楚地說明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是專利技術的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0029]圖1為本申請實施例提供的拼接顯示面板的一種俯視結構示意圖。
[0030]圖2為本申請實施例提供的拼接顯示面板的一種剖面結構示意圖。
[0031]圖3為本申請實施例提供的驅動背板的一種剖面結構示意本文檔來自技高網...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
1.一種拼接顯示面板，其特征在于，包括驅動背板以及陣列排布在所述驅動背板上的多個顯示組件；所述顯示組件包括顯示基板、設置在所述顯示基板一側的多個第一綁定端子以及設置在所述顯示基板另一側的多個LED芯片，所述第一綁定端子與對應的所述LED芯片電連接；所述驅動背板包括層疊設置的第一背板和第二背板，所述第一背板位于所述第二背板遠離所述顯示組件的一側，所述第二背板上設置有多個第二綁定端子，所述第一背板上設置有多個第三綁定端子及與所述第三綁定端子電連接的驅動元件，所述第二綁定端子電連接于對應的所述第一綁定端子和對應的所述第三綁定端子。2.如權利要求1所述的拼接顯示面板，其特征在于，所述驅動元件陣列排布在所述第一背板遠離所述第二背板的一側。3.如權利要求2所述的拼接顯示面板，其特征在于，所述第一背板包括第一襯底以及位于所述第一襯底靠近所述第二背板一側的第一阻擋層，所述第三綁定端子位于所述第一襯底上，且所述第一阻擋層在對應所述第三綁定端子的位置設置有缺口以暴露出所述第三綁定端子；所述第一襯底在對應所述第三綁定端子的位置設置有第一開孔，所述驅動元件通過所述第一開孔與所述第三綁定端子電連接。4.如權利要求3所述的拼接顯示面板，其特征在于，所述第一背板還包括第一輔助導電層，所述第一輔助導電層填充在所述第一開孔內，所述驅動元件通過所述第一輔助導電層與所述第三綁定端子電連接。5.如權利要求3所述的拼接顯示面板，其特征在于，所述第二背板包括第二襯底以及位于所述第二襯底靠近所述顯示組件一側的連接走線以及第二阻擋層，所述第二阻擋層覆于所述連接走線上，所述第二綁定端子位于所述第二阻擋層上，所述連接走線連接于對應的所述第二綁定端子和所述第三綁定端子。6.如權利要求3所述的拼接顯示面板，其特征在于，所述第二背板包括第二襯底以及位于所述第二襯底靠近所述顯示組件一側的驅動功能層以及第二阻擋層，所述第二阻擋層覆于所述驅動功能層上，所述第二...
【專利技術屬性】
技術研發人員：沈海燕，張樂，鮮于文旭，張春鵬，黃燦，
申請(專利權)人：武漢華星光電半導體顯示技術有限公司，
類型：發明
國別省市：
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