一種氣泡少的封箱膠帶制造技術

本實用新型專利技術公開了一種氣泡少的封箱膠帶，包括筒芯設置在所述固定塊的外側，且筒芯的外表面連接有膠帶本體，所述固定塊的內側軸連接有承托輥，且固定塊的內側軸連接有壓輥，所述固定塊的上端安裝有切割刀，滑槽開設于所述基體的外表面，且滑槽的內端設置有阻隔塊，并且阻隔塊的頂端安裝有撥塊，所述滑槽的內端安裝有彈簧。該氣泡少的封箱膠帶，設置有壓輥和阻隔塊，通過推動撥塊帶動阻隔塊進行移動，使筒芯可以套接在固定塊的外端，隨著阻隔塊的自動復位對筒芯進行定位固定避免脫落，膠帶進行封箱粘合操作時，筒芯繞固定塊進行轉動，自動實現膠帶本體的放卷，通過壓輥對粘合的膠帶本體進行均勻擠壓，避免出現氣泡影響粘合效果。避免出現氣泡影響粘合效果。避免出現氣泡影響粘合效果。

【技術實現步驟摘要】
一種氣泡少的封箱膠帶


[0001]本技術涉及封箱膠帶
，具體為一種氣泡少的封箱膠帶。

技術介紹

[0002]膠帶是一種生活常用物品，膠帶表面上涂有一層膠粘劑，通過粘接可使兩個不相連的物體粘接在一起，由于應用范圍不同，膠帶可分為警示膠帶、封箱膠帶、電工膠帶等，不同的功效適合不同的行業需求，其中封箱膠帶主要適用于普通產品包裝、封箱粘接、禮品包裝等，隨著封箱膠帶的不斷使用，在使用過程中發現了一些問題，就比如；
[0003]申請號為CN201921113289.2所述的一種改進的封箱膠帶，屬于封箱膠帶
，其包括基層和粘膠層，粘膠層均勻涂覆在基層的一個表面；基層上，在涂覆粘膠層的一面，沿基層長度方向設置有凹槽或等間距的開設有若干個凹孔，形成撕裂孔槽，通過簡單的拉扯撕拉線即可實現封箱膠帶的劃開，使用簡單方便；并且，撕拉線的設計不會影響封箱膠帶本身的粘結封合性能；
[0004]其封箱膠帶在進行使用時，膠帶封合過程中大多通過人工手動進行按壓抹平，人工按壓的方式易出現膠帶表面受力不均的現象，導致膠帶粘合過程中易出現較多氣泡，影響粘合效果，同時現有封箱膠帶長期使用后由于帶體結構強度較差，容易出現斷裂現象，因此急需設計一種新型封箱膠帶。

技術實現思路

[0005]本技術的目的在于提供一種氣泡少的封箱膠帶，以解決上述
技術介紹
中提出的封箱膠帶在進行使用時，膠帶封合過程中大多通過人工手動進行按壓抹平，人工按壓的方式易出現膠帶表面受力不均的現象，導致膠帶粘合過程中易出現較多氣泡，影響粘合效果，同時現有封箱膠帶長期使用后由于帶體結構強度較差，容易出現斷裂現象問題。
[0006]為實現上述目的，本技術提供如下技術方案：一種氣泡少的封箱膠帶，包括基體和固定塊，所述基體的內側安裝有固定塊；
[0007]筒芯，設置在所述固定塊的外側，且筒芯的外表面連接有膠帶本體，所述膠帶本體的內部設置有基膜層，且基膜層的底端設置有凸塊，所述基膜層的底層設置為涂膠層，且涂膠層的上表面形成有凹槽，所述基膜層的上層設置為標識層，且標識層的內部開設有內槽，并且內槽的內部設置有防偽碼，所述標識層的上層設置為保護層。
[0008]優選的，所述涂膠層上表面與基膜層下表面為粘接連接，且基膜層底端均勻分布設置有凸塊，并且凸塊與凹槽構成卡合結構，所述基膜層上表面與標識層下表面為粘接連接，且標識層的內端等間距分布開設有內槽，所述標識層上表面與保護層下表面為粘接連接，通過凸塊與凹槽形成的卡合結構增加粘接面積。
[0009]優選的，所述固定塊的內側軸連接有承托輥，且固定塊的內側軸連接有壓輥，所述固定塊的上端安裝有切割刀，滑槽開設于所述基體的外表面，且滑槽的內端設置有阻隔塊，并且阻隔塊的頂端安裝有撥塊，所述滑槽的內端安裝有彈簧，且彈簧的首端與阻隔塊頂端
相連接。
[0010]優選的，所述固定塊與基體為固定連接，且筒芯與固定塊為套接式滑動結構，所述承托輥與基體構成轉動結構，且壓輥與基體構成轉動結構，所述阻隔塊頂端與撥塊底端為固定一體化結構，且阻隔塊通過滑槽與基體構成滑動結構，并且阻隔塊通過彈簧與基體構成彈性結構，通過阻隔塊對筒芯進行定位固定，避免筒芯從固定塊外端滑落。
[0011]與現有技術相比，本技術的有益效果是：
[0012]1.該氣泡少的封箱膠帶，設置有壓輥和阻隔塊，通過推動撥塊帶動阻隔塊進行移動，使筒芯可以套接在固定塊的外端，隨著阻隔塊的自動復位對筒芯進行定位固定避免脫落，膠帶進行封箱粘合操作時，筒芯繞固定塊進行轉動，自動實現膠帶本體的放卷，通過壓輥對粘合的膠帶本體進行均勻擠壓，避免出現氣泡影響粘合效果；
[0013]2.該氣泡少的封箱膠帶，設置有凸塊和凹槽，通過將涂膠層上表面與基膜層下表面進行粘接，使涂膠層上表面形成凹槽與凸塊形成凹凸配合結構，增加兩層之間的粘接面積，提高膠帶本體的結構強度，避免長時間使用后出現破裂。
附圖說明
[0014]圖1為本技術整體正視結構示意圖；
[0015]圖2為本技術基體使用結構示意圖；
[0016]圖3為本技術基體俯視結構示意圖；
[0017]圖4為本技術膠帶本體立體結構示意圖；
[0018]圖5為本技術膠帶本體正剖視結構示意圖。
[0019]圖中：1、基體；2、固定塊；3、筒芯；4、膠帶本體；5、承托輥；6、壓輥；7、切割刀；8、滑槽；9、阻隔塊；10、撥塊；11、彈簧；12、涂膠層；1201、凹槽；13、基膜層；1301、凸塊；14、標識層；1401、內槽；1402、防偽碼；15、保護層。
具體實施方式
[0020]下面將結合本技術實施例中的附圖，對本技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本技術一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本技術中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本技術保護的范圍。
[0021]請參閱圖1
?
5，本技術提供一種技術方案：一種氣泡少的封箱膠帶；
[0022]實施例一中：
[0023]包括基體1和固定塊2，基體1的內側安裝有固定塊2；
[0024]筒芯3，設置在固定塊2的外側，且筒芯3的外表面連接有膠帶本體4，膠帶本體4的內部設置有基膜層13，且基膜層13的底端設置有凸塊1301，基膜層13的底層設置為涂膠層12，且涂膠層12的上表面形成有凹槽1201。
[0025]涂膠層12上表面與基膜層13下表面為粘接連接，且基膜層13底端均勻分布設置有凸塊1301，并且凸塊1301與凹槽1201構成卡合結構。
[0026]膠帶本體4由涂膠層12、基膜層13、標識層14以及保護層15構成，且每層之間均為復合粘接連接，基膜層13的下表面均勻分布形成有凸塊1301，使得涂膠層12上表面與基膜
層13下表面進行粘接時，涂膠層12上表面會形成有凹槽1201，隨著凹槽1201的形成，其將與凸塊1301形成凹凸配合結構，進而增加涂膠層12上表面與基膜層13下表面之間的粘接面積，使得膠帶本體4的結構強度增加；
[0027]實施例二，與實施例一不同的結構在于：
[0028]基膜層13的上層設置為標識層14，且標識層14的內部開設有內槽1401，并且內槽1401的內部設置有防偽碼1402，標識層14的上層設置為保護層15。
[0029]基膜層13上表面與標識層14下表面為粘接連接，且標識層14的內端等間距分布開設有內槽1401，標識層14上表面與保護層15下表面為粘接連接。
[0030]基膜層13上表面與標識層14下表面通過膠水進行粘接連接，標識層14內端通過內槽1401放置有防偽碼1402，通過多組均勻分布的廠家特制防偽碼1402，進行物品標記，為商品提供防偽效果，標識層14上表面與保護層15下表面通過膠水進行粘接連接，通過保護層15對標識層14提供防護效果，避本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種氣泡少的封箱膠帶，包括基體(1)和固定塊(2)，所述基體(1)的內側安裝有固定塊(2)；其特征在于，還包括：筒芯(3)，設置在所述固定塊(2)的外側，且筒芯(3)的外表面連接有膠帶本體(4)，所述膠帶本體(4)的內部設置有基膜層(13)，且基膜層(13)的底端設置有凸塊(1301)，所述基膜層(13)的底層設置為涂膠層(12)，且涂膠層(12)的上表面形成有凹槽(1201)，所述基膜層(13)的上層設置為標識層(14)，且標識層(14)的內部開設有內槽(1401)，并且內槽(1401)的內部設置有防偽碼(1402)，所述標識層(14)的上層設置為保護層(15)。2.根據權利要求1所述的一種氣泡少的封箱膠帶，其特征在于，所述涂膠層(12)上表面與基膜層(13)下表面為粘接連接，且基膜層(13)底端均勻分布設置有凸塊(1301)，并且凸塊(1301)與凹槽(1201)構成卡合結構。3.根據權利要求1所述的一種氣泡少的封箱膠帶，其特征在于，所述基膜層(13)上表面與標識層(14)下表面為粘接連接，且標識層(14)的內端等間距...

【專利技術屬性】
技術研發人員：張全平，
申請(專利權)人：東莞市凱迪膠粘科技有限公司，
類型：新型
國別省市：