本發(fā)明專利技術(shù)公開了一種HDI盲孔信賴性質(zhì)量檢測監(jiān)控方法，具體為：S1：HDI板上按矩陣排列的方式在板的TOP層和BOT層對應(yīng)設(shè)有矩陣盲孔，TOP層和BOT層上的矩陣盲孔分別進(jìn)行布線設(shè)計(jì)，形成TOP層盲孔孔鏈和BOT層盲孔孔鏈；HDI板的TOP層和BOT層分別設(shè)有測試下針點(diǎn)、測試固定孔及導(dǎo)通孔；S2：在PCB電路板生產(chǎn)至外層線路蝕刻后，采用HCT高電流測試儀進(jìn)行檢測，檢測到異常后，展開解析缺陷真因，推動質(zhì)量改善；該監(jiān)控方法可進(jìn)行在線測試其阻值變化率，進(jìn)行判斷產(chǎn)品的可靠度，從而在制程中發(fā)現(xiàn)HDI盲孔質(zhì)量問題，并將其攔截住，實(shí)現(xiàn)降低潛在的質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)推動制程異常改善，提升品質(zhì)良率與HDI盲孔質(zhì)量的信耐度。量的信耐度。量的信耐度。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
一種HDI盲孔信賴性質(zhì)量檢測監(jiān)控方法
[0001]本專利技術(shù)涉及一種監(jiān)控方法，具體涉及一種HDI盲孔信賴性質(zhì)量檢測監(jiān)控方法。
技術(shù)介紹
[0002]隨著電子產(chǎn)業(yè)的“輕、薄、短、小”及多功能化的發(fā)展，特別是半導(dǎo)體芯片的高集成化與I/O(輸入/輸出)數(shù)的迅速增加，孕育出了具有高密度、高精度、高可靠及低成本要求的，適應(yīng)高密度互連結(jié)構(gòu)的新型PCB產(chǎn)品
?
HDI。
[0003]在生產(chǎn)制造 HDI 產(chǎn)品的過程中，當(dāng)HDI盲孔電鍍的孔壁質(zhì)量發(fā)生異常，如： 盲孔折鍍、孔底殘膠、盲孔底微裂時(shí)，目前主要是依賴于微切片、回流焊、電測與四線飛針低阻測試進(jìn)行質(zhì)量監(jiān)控，其中：切片、IR 均為破壞性實(shí)驗(yàn)，經(jīng)上述檢測后，板子只能報(bào)廢處理，四線低阻測試，電阻低常溫下盲孔受影響小，高溫下檢測時(shí)就會不準(zhǔn)，導(dǎo)致針對HDI盲孔質(zhì)量缺陷無法做到 100%有效偵測、攔截，因上述HDI盲孔質(zhì)量問題，涉及到PCB板在使用過程中材料膨脹，導(dǎo)致阻值不跳動，PCB板電性能接觸不良。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
[0004]本專利技術(shù)所要解決的技術(shù)問題是，克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，提供一種HDI盲孔信賴性質(zhì)量檢測監(jiān)控方法，可進(jìn)行在線測試其阻值變化率，進(jìn)行判斷產(chǎn)品的可靠度，從而在制程中發(fā)現(xiàn) HDI盲孔質(zhì)量問題，并將其攔截住，實(shí)現(xiàn)降低潛在的質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)推動制程異常改善，提升品質(zhì)良率與HDI盲孔質(zhì)量的信耐度。
[0005]為了解決以上技術(shù)問題，本專利技術(shù)提供一種HDI盲孔信賴性質(zhì)量檢測監(jiān)控方法，具體包括以下步驟：S1：HDI板上按矩陣排列的方式在板的TOP層和BOT層對應(yīng)設(shè)有矩陣盲孔，TOP層和BOT層上的矩陣盲孔分別進(jìn)行布線設(shè)計(jì)，TOP層上每個(gè)盲孔與盲孔之間通過布線設(shè)計(jì)形成TOP層盲孔孔鏈，BOT層上每個(gè)盲孔與盲孔之間通過布線設(shè)計(jì)形成BOT層盲孔孔鏈；HDI板的TOP層和BOT層分別設(shè)有測試下針點(diǎn)、測試固定孔及導(dǎo)通孔，HDI板的TOP層和BOT層上導(dǎo)通孔分別設(shè)置在對應(yīng)矩陣盲孔的一側(cè)并與矩陣盲孔相連，導(dǎo)通孔將TOP層盲孔孔鏈與BOT層盲孔孔鏈相連接，TOP層和BOT層上對應(yīng)的導(dǎo)通孔遠(yuǎn)離矩陣盲孔的一側(cè)分別設(shè)有測試下針點(diǎn)，TOP層上的測試下針點(diǎn)為兩個(gè)方PAD，一個(gè)為正極，另一個(gè)為負(fù)極，正極方PAD與對應(yīng)矩陣盲孔相連，BOT層上的測試下針點(diǎn)為BOT層方PAD，BOT層方PAD與TOP層上負(fù)極方PAD的位置對應(yīng)，BOT層方PAD與BOT層對應(yīng)的矩陣盲孔相連，TOP層上負(fù)極方PAD中及BOT層方PAD中還設(shè)有一貫穿的導(dǎo)通孔用于在TOP層實(shí)現(xiàn)對BOT層的檢測，TOP層和BOT層的測試固定孔分別設(shè)置于對應(yīng)矩陣盲孔的兩側(cè)；S2：在PCB電路板生產(chǎn)至外層線路蝕刻后，采用HCT 高電流測試儀進(jìn)行檢測，檢測到異常后，展開解析缺陷真因，推動質(zhì)量改善，該HCT 高電流測試儀由電連接的穩(wěn)壓穩(wěn)流測試儀、感溫測試儀、微電阻測試儀及計(jì)時(shí)器組成，其檢測步驟具體為：. 將高電流測試儀的正負(fù)極探針分別對應(yīng)扎在TOP層盲孔孔鏈上的兩個(gè)測試下
針點(diǎn)上；. 啟動高電流測試儀，采用穩(wěn)壓模式，輸入電流進(jìn)行檢測，其中：穩(wěn)壓控制在0
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3V，輸入電流控制在0
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30A；. 在通電測試的過程中，測試盲孔HCT Coupon的溫度隨之升高，當(dāng)溫度達(dá)到200℃后啟動計(jì)時(shí)器，持續(xù)測試60s；. 在啟動測試程序后，HCT高電流測試儀的測試系統(tǒng)會記錄初始測試阻值，與測試過程中最大的阻值，并自動核算其阻值的變化率，并根據(jù)每5s取值數(shù)據(jù)輸出測試曲線，目的是為了在線監(jiān)控整個(gè)測試過程中的阻值變化； . 根據(jù)HCT測試阻值變化率的結(jié)果，阻值變化率＞10%的為不良產(chǎn)品進(jìn)行攔截，將攔截的產(chǎn)品進(jìn)行切片取樣分析盲孔質(zhì)量。
[0006]本專利技術(shù)進(jìn)一步限定的技術(shù)方案是：進(jìn)一步的，前述HDI盲孔信賴性質(zhì)量檢測監(jiān)控方法中，步驟S1中HDI板的TOP層和BOT層上分別設(shè)置的矩陣盲孔由相互平行設(shè)置的10排盲孔組成，每排為16個(gè)盲孔。
[0007]前述HDI盲孔信賴性質(zhì)量檢測監(jiān)控方法中，矩陣盲孔中每個(gè)盲孔的孔徑與HDI板內(nèi)原有盲孔孔徑保持一致。
[0008]技術(shù)效果，盲孔孔徑與 PNL 板內(nèi)盲孔孔徑保持一致，也就是說板內(nèi)的盲孔孔徑多大，此 HCT Coupon 盲孔的孔徑就設(shè)計(jì)多大，保持一致的效果是為了監(jiān)控PNL板內(nèi)的盲孔質(zhì)量。
[0009]前述HDI盲孔信賴性質(zhì)量檢測監(jiān)控方法中，矩陣盲孔中盲孔ring環(huán)為6mil，線寬為7mil。
[0010]前述HDI盲孔信賴性質(zhì)量檢測監(jiān)控方法中，S1中測試固定孔設(shè)置有3個(gè)，均布在HDI板的其中三角處，所搜測試固定孔的直徑為1.55mm。
[0011]前述HDI盲孔信賴性質(zhì)量檢測監(jiān)控方法中，兩個(gè)導(dǎo)通孔的直徑為0.35mm。
[0012]本專利技術(shù)中HCT高電流測試儀測試原理：是指構(gòu)成印制電路板的物質(zhì)都具有熱脹冷縮的特性，且不同物質(zhì)其膨脹系數(shù)不同，如果對PCB在一定條件范圍內(nèi)加熱，就會產(chǎn)生不同方向的張力如圖1所示，圖1中F為PCB基材的張力，F(xiàn)1為銅的張力，基于此特性，HCT測試系統(tǒng)利用張力的合力作用，以此來考驗(yàn)盲孔底部的結(jié)合力；HCT高電流測試，在印制電路板中，通過針對HDI線路板中貫通的盲、埋、通孔設(shè)置成HCT孔鏈測試模塊，采用直流穩(wěn)壓穩(wěn)流電源+微歐姆測試儀+表面測溫儀進(jìn)行綜合測試，充分利用電流/電壓通過HCT測試coupon時(shí)，隨之電流/電壓的升高，將流經(jīng)模塊的電能轉(zhuǎn)換成熱能，使材料CTE反復(fù)的收縮與膨脹與在線測量其阻值，并核算其前后的阻值變化率，來判定HDI盲孔質(zhì)量的信耐度。
[0013]本專利技術(shù)的有益效果是：在本專利技術(shù)HID板中設(shè)有導(dǎo)通孔且設(shè)置有兩個(gè)，是為了將正反兩面的盲孔孔鏈，通過0.35的孔進(jìn)行相連接，便于測試，降低勞動強(qiáng)度，提高效率，否則，得正面測一次，反面測一次，浪費(fèi)時(shí)間。
[0014]本專利技術(shù)的HCT 高電流測試儀進(jìn)行檢測，該測試儀各結(jié)構(gòu)之間的工作原理為：穩(wěn)壓穩(wěn)流測試儀、感溫測試儀、微電阻測試儀3個(gè)模塊同步測試監(jiān)控，啟動HCT測試后，隨之電流電壓的輸入，電能轉(zhuǎn)變熱能，HCT Coupon 在測試的過程中溫度會持續(xù)升高，并同步以間隔
5s 在線記錄 HCT Coupon 網(wǎng)絡(luò)的微阻值數(shù)據(jù)，當(dāng)溫度升高到200℃時(shí)，將會啟動計(jì)時(shí)器，持續(xù)＞200℃ ，60s 以上，測試結(jié)束時(shí)取整個(gè)測試過程中最大的阻值與設(shè)備啟動初始阻值，進(jìn)行核算該阻值的變化率，管控阻值變化率 ＜10%，便于質(zhì)量的檢測。
[0015]現(xiàn)有HDI板盲孔信耐度質(zhì)量檢測，主要是依賴于微切片、回流焊、電測與四線飛針低阻測試進(jìn)行質(zhì)量監(jiān)控，其中：切片、IR 均為破壞性實(shí)驗(yàn)，經(jīng)上述檢測后，板子只能報(bào)廢處理；四線低阻測試，上述HDI盲孔質(zhì)量缺陷，又無法做到 100% 攔截。
[0016]本專利技術(shù)通過設(shè)計(jì) HDI 盲孔孔鏈，采取 HCT 耐電流測試的手段，進(jìn)行在線測試其阻值變化率，進(jìn)行判斷產(chǎn)品的可靠度，從而在制程中發(fā)現(xiàn) HDI盲孔質(zhì)量問題，并將其攔截住，實(shí)現(xiàn)降低潛在的質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)， 同時(shí)推動制程異常改善，提升品質(zhì)良率與HDI盲孔質(zhì)量的信耐度。
[0017]本專利技術(shù)通過本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
【技術(shù)特征摘要】
1.一種HDI盲孔信賴性質(zhì)量檢測監(jiān)控方法，其特征在于，具體包括以下步驟：S1：HDI板上按矩陣排列的方式在板的TOP層和BOT層對應(yīng)設(shè)有矩陣盲孔，所述TOP層和BOT層上的矩陣盲孔分別進(jìn)行布線設(shè)計(jì)，所述TOP層上每個(gè)盲孔與盲孔之間通過所述布線設(shè)計(jì)形成TOP層盲孔孔鏈，所述BOT層上每個(gè)盲孔與盲孔之間通過所述布線設(shè)計(jì)形成BOT層盲孔孔鏈；所述HDI板的TOP層和BOT層分別設(shè)有測試下針點(diǎn)、測試固定孔及導(dǎo)通孔，HDI板的TOP層和BOT層上所述導(dǎo)通孔分別設(shè)置在對應(yīng)矩陣盲孔的一側(cè)并與所述矩陣盲孔相連，所述導(dǎo)通孔將TOP層盲孔孔鏈與BOT層盲孔孔鏈相連接，所述TOP層和BOT層上對應(yīng)的所述導(dǎo)通孔遠(yuǎn)離矩陣盲孔的一側(cè)分別設(shè)有所述測試下針點(diǎn)，所述TOP層上的測試下針點(diǎn)為兩個(gè)方PAD，一個(gè)為正極，另一個(gè)為負(fù)極，正極方PAD與對應(yīng)所述矩陣盲孔相連，所述BOT層上的測試下針點(diǎn)為BOT層方PAD，所述BOT層方PAD與TOP層上負(fù)極方PAD的位置對應(yīng)，所述BOT層方PAD與BOT層對應(yīng)的矩陣盲孔相連，所述TOP層上負(fù)極方PAD中及BOT層方PAD中還設(shè)有一貫穿的導(dǎo)通孔用于在TOP層實(shí)現(xiàn)對BOT層的檢測，所述TOP層和BOT層的測試固定孔分別設(shè)置于對應(yīng)所述矩陣盲孔的兩側(cè)；S2：在PCB電路板生產(chǎn)至外層線路蝕刻后，采用HCT 高電流測試儀進(jìn)行檢測，檢測到異常后，展開解析缺陷真因，推動質(zhì)量改善，該HCT 高電流測試儀由電連接的穩(wěn)壓穩(wěn)流測試儀、感溫測試儀、微電阻測試儀及計(jì)時(shí)器組成，其檢測步驟具體為：. 將高電流測試儀的正負(fù)極探針分別對應(yīng)扎在TOP層盲孔孔鏈...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：陳志新，劉生根，位珍光，
申請(專利權(quán))人：宜興硅谷電子科技有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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