本實用新型專利技術(shù)提供了一種藍寶石晶棒切割前晶向測量裝置。本裝置設(shè)置在粘接晶棒的定向儀對面，它包括線網(wǎng)同角度底座，線網(wǎng)同角度滑軌，位移滑塊，測量表架，測量裝置，測量長度定位裝置，測量裝置設(shè)置在測量表架上，測量表架設(shè)置在位移滑塊上，位移滑塊設(shè)置在線網(wǎng)同角度滑軌上，線網(wǎng)同角度滑軌設(shè)置在測量長度定位裝置上，測量長度定位裝置設(shè)置在線網(wǎng)同角度底座上，位移滑塊在線網(wǎng)同角度滑軌上可以左右滑動，線網(wǎng)同角度底座按照與晶棒相同的相對于待切割晶棒切割角度擺放在線網(wǎng)上。本實用新型專利技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)完成切割后下料的晶片在測試c向偏m向晶向測量數(shù)值的穩(wěn)定和均一，能夠?qū)⑶懈钕铝暇蚩刂圃诟〉牟▌臃秶鷥?nèi)。片晶向控制在更小的波動范圍內(nèi)。片晶向控制在更小的波動范圍內(nèi)。
【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
一種藍寶石晶棒切割前晶向測量裝置
[0001]本技術(shù)提供了一種藍寶石晶棒切割前晶向測量裝置，屬于藍寶石晶片的加工領(lǐng)域。
技術(shù)介紹
[0002]藍寶石單晶材料作為現(xiàn)代工業(yè)重要的基礎(chǔ)材料，其在化學、機械、光學、電學、表面特性、熱力學以及耐久性等方面，均具有優(yōu)越特性。由于藍寶石具有生產(chǎn)技術(shù)成熟、器件質(zhì)量較好；化學穩(wěn)定性好，能夠運用于高溫生長過程中；并且機械強度高，易于處理和清洗的特點，同時，在紫外、紅外、可見光、微波波段均有良好的透過率，所以藍寶石晶體材料被廣泛應(yīng)用于LED襯底材料、各類消費類電子產(chǎn)品、高強度激光、智能穿戴設(shè)備、航空航天及大規(guī)模集成電路等領(lǐng)域。
[0003]近幾年來，由于OLED、QLED、Mini LED及Micro LED等顯示技術(shù)的陸續(xù)出現(xiàn)，使得集成電路芯片封裝技術(shù)向更小型化、更高密度、更高性能、更多功能的方向發(fā)展，對應(yīng)的晶圓片質(zhì)量要求也隨之提高。因此，開展藍寶石晶片的高質(zhì)量加工技術(shù)的研發(fā)成為目前發(fā)展的必要任務(wù)。
[0004]藍寶石晶片的切割技術(shù)主要是針對由藍寶石晶棒到藍寶石晶片的轉(zhuǎn)化。現(xiàn)有的藍寶石晶棒切割成晶片前，需要按照一定的粘接角度使用定向儀粘接，以求得到下料晶片的c向偏m向測量數(shù)值在一個合理的、均一的目標范圍。具體操作流程是：每根晶棒在定向儀上按照機臺線網(wǎng)偏角粘接；在已知確認的機臺偏角上，找到每根晶棒的最大峰值，同一板料中的每根晶棒均需要找到相同的粘接角度；涂抹膠水，使晶棒在理想的目標角度上粘接固化于料板底座；上料后，保持晶棒的粘接角度和線網(wǎng)固定可控的夾角，完成切割后以求得到下料晶片晶向合格。但由于現(xiàn)有設(shè)備精度和人為操作誤差，傳統(tǒng)的粘接方式無法保證高精度、高集中性的晶片穩(wěn)定產(chǎn)出，需要一種在晶棒按照原有方式完成粘接后，仍能預(yù)判下料晶片晶向并有針對性調(diào)整的測量裝置，與傳統(tǒng)粘接方式共同作用下保證下料晶片晶向的穩(wěn)定集中性。
技術(shù)實現(xiàn)思路
[0005]本技術(shù)的目的在于提供一種為了實現(xiàn)完成切割后下料的晶片在測試c向偏m向晶向測量數(shù)值的穩(wěn)定和均一，提高產(chǎn)品競爭力，能夠使晶向粘接操作細節(jié)更完善，能夠?qū)⑶懈钕铝暇蚩刂圃诟〉牟▌臃秶鷥?nèi)的藍寶石晶棒切割前晶向測量裝置。
[0006]本技術(shù)的目的是這樣實現(xiàn)的：本裝置設(shè)置在粘接晶棒的定向儀對面，它包括線網(wǎng)同角度底座1，線網(wǎng)同角度滑軌2，位移滑塊3，測量表架4，測量裝置5，測量長度定位裝置6，測量裝置5設(shè)置在測量表架4上，測量表架4設(shè)置在位移滑塊3上，位移滑塊3設(shè)置在線網(wǎng)同角度滑軌2上，線網(wǎng)同角度滑軌2設(shè)置在測量長度定位裝置6上，測量長度定位裝置6設(shè)置在線網(wǎng)同角度底座1上，位移滑塊3在線網(wǎng)同角度滑軌2上可以左右滑動，線網(wǎng)同角度底座1按照與晶棒相同的相對于待切割晶棒切割角度擺放在線網(wǎng)上，線網(wǎng)同角度滑軌2，位移滑塊
3，測量表架4均與線網(wǎng)角度同步。
[0007]本技術(shù)還有這樣一些技術(shù)特征：
[0008]1、線網(wǎng)同角度底座是長260mm寬110mm的板，下半部分設(shè)置有與待切割的線網(wǎng)保持相對于晶棒相同的角度，由使用相同槽距切割一半的板組成，切割槽偏角度和線網(wǎng)相同，線網(wǎng)同角度底座表面設(shè)置有與線網(wǎng)同角度的凹槽，凹槽尺寸匹配于線網(wǎng)同角度滑軌2，設(shè)置有與晶棒形成與線網(wǎng)相同的夾角。晶棒切割前，可以模擬線網(wǎng)切割晶棒的角度。
[0009]2、線網(wǎng)同角度滑軌以線網(wǎng)同角度底座切割槽角度為基準，鑲嵌在線網(wǎng)同角度底座的凹槽里，形成與上述底座、線網(wǎng)相同角度的滑軌固定位置。
[0010]3、位移滑塊是和滑軌保持同步使用的，能夠沿著線網(wǎng)同角度滑軌左右移動的滑塊，它的特點是能夠帶動整個測試裝置，沿著晶棒端面固定位置、固定長度移動。
[0011]4、測量表架是固定高度100mm的圓柱形固定架，表架最上方設(shè)置有能夠固定測量裝置的固定孔并配有緊固螺栓。
[0012]5、測量裝置固定在測量表架上，用來在固定高度位置上固定量程測量晶棒端面高度偏差。
[0013]6、測量長度定位裝置能夠設(shè)置固定的滑塊位移長度，針對不同規(guī)格的待測量直徑晶棒，能夠調(diào)整不同的晶棒端面測量距離，控制測量長度，精準測量、便于計算端面偏差。
[0014]本技術(shù)將在原有晶棒粘接保證下料晶向的傳統(tǒng)方式基礎(chǔ)上，增加切割前的晶棒端面定長距離打表。通過對打表測量出的數(shù)值計算和晶棒本身端面c向偏m向角度的測量，綜合預(yù)判下料晶片晶向。并能夠在經(jīng)過預(yù)判出現(xiàn)偏差較大的基礎(chǔ)上進行非脫膠，不必重新粘接的調(diào)整。以求得到均一穩(wěn)定的下料晶向，滿足客戶對于高品質(zhì)、大尺寸藍寶石晶片的需求。
[0015]本技術(shù)的有益效果有：
[0016]（1）本技術(shù)利用傳統(tǒng)晶棒粘接晶向控制方式和現(xiàn)有測量裝置相結(jié)合，將下料晶片c向偏m向測量數(shù)值范圍波動控制在
±1′
以內(nèi)，提高晶向集中性并達到業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平，提升產(chǎn)品競爭力。
[0017]（2）本技術(shù)利用已經(jīng)按照傳統(tǒng)粘接方式完成粘接后無法改變的粘接角度，但卻能夠在設(shè)備開始切割之前重新小幅度調(diào)整切割角度的機會，維持保證不同機臺、不同批次加工下料晶片整體晶向集中性。
[0018]（3）本技術(shù)利用帶有與線網(wǎng)相同角度的底座以及鑲嵌在底座里的同樣和線網(wǎng)同角度的軌道，在晶棒未切割前模擬線網(wǎng)將要與晶棒形成的夾角角度預(yù)判晶片切割下料晶向，使切割后產(chǎn)出晶向不良波動晶片的可能性大幅降低，從而在晶向內(nèi)控標準方向提高產(chǎn)品良率，降低不良片產(chǎn)出數(shù)量。
附圖說明
[0019]圖1為本技術(shù)結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
[0020]為了詳細清晰地體現(xiàn)本技術(shù)的目的和優(yōu)點，以下結(jié)合上邊的附圖和后邊的實施例對本專利進行進一步詳細說明。應(yīng)當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本專
利，并不用于限定本專利。圖1晶向測量裝置示意圖，其中包括：線網(wǎng)同角度底座1，線網(wǎng)同角度滑軌2，位移滑塊3，測量表架4，測量裝置5，測量長度定位裝置6。將線網(wǎng)同角度底座1放在線網(wǎng)上，按照與晶棒相同的相對于待切割晶棒切割角度擺放線網(wǎng)同角度底座1。上述操作能夠保證整個機構(gòu)包括：線網(wǎng)同角度滑軌2，位移滑塊3，測量表架4等均能夠與線網(wǎng)角度同步。將粘接好的晶棒在機臺工件上固定，下降工件帶動晶棒下降至合適高度位置，同時調(diào)整測量長度定位裝置6，使整個量程滿足晶棒直徑長度，讓測量表架4，測量裝置5，在線網(wǎng)同角度滑軌2，位移滑塊3上平滑運動，滿足測量裝置5在合適的測量行程。移動位移滑塊3，在固定量程里對晶棒端面進行打表測量。
[0021]本實施例具體流程如下：
[0022]（1）正常按照原有晶棒粘接方式粘接晶棒，在定向儀上按照已知的機臺線網(wǎng)偏斜角度粘接晶棒，每根晶棒均需要在相同的線網(wǎng)角度上找到最大峰值，用膠水將晶棒粘接固化在料板上，需要注意，同一板多根拼接晶棒中，需要保證粘接角度誤差不超過1
′
。最后粘接的一根晶棒需要完成端面晶向c向偏m向晶棒自身偏差的測量與記錄。
[0023]（2）確認設(shè)備狀態(tài)：確認機臺工件是否能夠正常工作，機臺鎖緊料板裝置是否能夠固定料板后，完成上料操作，將本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護點】
【技術(shù)特征摘要】
1.一種藍寶石晶棒切割前晶向測量裝置，本裝置設(shè)置在粘接晶棒的定向儀對面，其特征在于它包括線網(wǎng)同角度底座，線網(wǎng)同角度滑軌，位移滑塊，測量表架，測量裝置，測量長度定位裝置，測量裝置設(shè)置在測量表架上，測量表架設(shè)置在位移滑塊上，位移滑塊設(shè)置在線網(wǎng)同角度滑軌上，線網(wǎng)同角度滑軌設(shè)置在測量長度定位裝置上，測量長度定位裝置設(shè)置在線網(wǎng)同角度底座上，位移滑塊在線網(wǎng)同角度滑軌上可以左右滑動，線網(wǎng)同角度底座按照與晶棒相同的相對于待切割晶棒切割角度擺放在線網(wǎng)上，線網(wǎng)同角度滑軌，位移滑塊，測量表架均與線網(wǎng)角度同步。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種藍寶石晶棒切割前晶向測量裝置，其特征在于線網(wǎng)同角度底座是長260mm寬110mm的板，下半部分設(shè)置有與待切割的線網(wǎng)保持相對于晶棒相同的角度，由使用相同槽距切割一半的板組成，切割槽偏角度和線網(wǎng)相同，線網(wǎng)同角度底座表面設(shè)置有與線網(wǎng)同角度的凹槽，凹槽尺寸匹配于線網(wǎng)同角度滑軌，設(shè)置有與晶棒形成與線網(wǎng)相同的夾角...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：左洪波，楊鑫宏，于凌志，孟繁志，丁廣博，王元博，
申請(專利權(quán))人：哈爾濱秋冠光電科技有限公司，
類型：新型
國別省市：
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