本實(shí)用新型專利技術(shù)涉及麥拉帶技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種帶固定框架屏蔽麥拉帶,包括麥拉帶本體,所述麥拉帶本體包括依次設(shè)置的復(fù)合層、屏蔽層、硅膠層、麥拉層、及粘膠層,所述硅膠層與麥拉層之間設(shè)有固定框架,所述固定框架圍設(shè)于麥拉帶本體的邊緣處,所述固定框架開設(shè)有多個(gè)通孔,所述硅膠層滲透過通孔。本實(shí)用新型專利技術(shù)解決了現(xiàn)有麥拉帶在自動化組裝時(shí)容易出現(xiàn)卷邊的情況,通過固定框架將邊緣起到支撐固定作用,邊緣不會出現(xiàn)卷邊現(xiàn)象,方便自動化取料和貼合,貼合效果好。貼合效果好。貼合效果好。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
一種帶固定框架屏蔽麥拉帶
[0001]本技術(shù)涉及麥拉帶
,特別是涉及一種帶固定框架屏蔽麥拉帶。
技術(shù)介紹
[0002]隨著社會經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展,銅箔麥拉帶主要用于電腦顯示器,以及電腦周邊線材與變壓器制造當(dāng)中,應(yīng)用于中央空調(diào)管線,抽煙機(jī),冰箱,熱水器等的管線接縫使用,還用于精密電子產(chǎn)品、電腦設(shè)備、電線、電纜等需電磁屏蔽的地方;在高頻傳輸時(shí),可以隔離電磁波干擾,耐高溫從而防止自燃。
[0003]現(xiàn)有的麥拉帶在使用中存在不足,尤其是在各種電子產(chǎn)品自動化生產(chǎn)過程中需麥拉帶也需要進(jìn)行自動貼合,在自動化貼合麥拉帶時(shí)麥拉帶一般都比較柔軟,其在自動化取料后容易出現(xiàn)卷邊現(xiàn)象,影響貼合精度。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
[0004]為解決上述問題,本技術(shù)提供一種解決了現(xiàn)有麥拉帶在自動化組裝時(shí)容易出現(xiàn)卷邊的情況,通過固定框架將邊緣起到支撐固定作用,邊緣不會出現(xiàn)卷邊現(xiàn)象,方便自動化取料和貼合,貼合效果好的帶固定框架屏蔽麥拉帶。
[0005]本技術(shù)所采用的技術(shù)方案是:一種帶固定框架屏蔽麥拉帶,包括麥拉帶本體,所述麥拉帶本體包括依次設(shè)置的復(fù)合層、屏蔽層、硅膠層、麥拉層、及粘膠層,所述硅膠層與麥拉層之間設(shè)有固定框架,所述固定框架圍設(shè)于麥拉帶本體的邊緣處,所述固定框架開設(shè)有多個(gè)通孔,所述硅膠層滲透過通孔。
[0006]對上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)為,還包括卷狀料帶,所述粘膠層可剝離連接于卷狀料帶。
[0007]對上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)為,所述復(fù)合層包括銅箔層、及與銅箔層復(fù)合連接的鋁箔層,所述銅箔層與鋁箔層通過冶金結(jié)合連接。
[0008]對上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)為,所述鋁箔層均布有多個(gè)第一屏蔽孔。
[0009]對上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)為,所述屏蔽層均布有多個(gè)第二屏蔽孔,所述第一屏蔽孔與第二屏蔽孔連通。
[0010]對上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)為,所述屏蔽層與鋁箔層為一體成型。
[0011]對上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)為,所述硅膠層將麥拉層與屏蔽層連接。
[0012]對上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)為,所述粘膠層均布有多個(gè)凸點(diǎn)。
[0013]對上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)為,所述固定框架為矩形框架。
[0014]對上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)為,所述固定框架為塑料框架或金屬框架。
[0015]本技術(shù)的有益效果是:
[0016]相比現(xiàn)有的屏蔽麥拉帶,本技術(shù)在硅膠層與麥拉層之間設(shè)置了固定框架,通過固定框架對麥拉帶本體的邊緣進(jìn)行固定,解決了現(xiàn)有麥拉帶在自動化組裝時(shí)容易出現(xiàn)卷邊的情況,通過固定框架將邊緣起到支撐固定作用,邊緣不會出現(xiàn)卷邊現(xiàn)象,方便自動化取
料和貼合,貼合效果好。具體是,設(shè)置了麥拉帶本體,所述麥拉帶本體包括依次設(shè)置的復(fù)合層、屏蔽層、硅膠層、麥拉層、及粘膠層,所述硅膠層與麥拉層之間設(shè)有固定框架,所述固定框架圍設(shè)于麥拉帶本體的邊緣處,所述固定框架開設(shè)有多個(gè)通孔,所述硅膠層滲透過通孔。設(shè)置固定框架配合多個(gè)通孔用于硅膠層滲透,使得固定框架與麥拉帶連接更加穩(wěn)定,結(jié)構(gòu)穩(wěn)固性更好。
附圖說明
[0017]圖1為本技術(shù)帶固定框架屏蔽麥拉帶的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0018]圖2為圖1中帶固定框架屏蔽麥拉帶的爆炸示意圖;
[0019]圖3為圖1中帶固定框架屏蔽麥拉帶另一視角的爆炸示意圖。
[0020]附圖標(biāo)記說明:麥拉帶本體1、復(fù)合層11、銅箔層111、鋁箔層112、第一屏蔽孔112a、屏蔽層12、第二屏蔽孔121、硅膠層13、麥拉層14、粘膠層15、凸點(diǎn)151、固定框架16、通孔161。
具體實(shí)施方式
[0021]為了便于理解本技術(shù),下面將參照相關(guān)附圖對本技術(shù)進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本技術(shù)的較佳實(shí)施例。但是,本技術(shù)可以以許多不同的形式來實(shí)現(xiàn),并不限于本文所描述的實(shí)施例。相反地,提供這些實(shí)施例的目的是使對本技術(shù)的公開內(nèi)容的理解更加透徹全面。
[0022]需要說明的是,當(dāng)元件被稱為“固定于”另一個(gè)元件,它可以直接在另一個(gè)元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個(gè)元件被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)元件,它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。
[0023]除非另有定義,本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本技術(shù)的
的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本技術(shù)的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實(shí)施例的目的,不是旨在于限制本技術(shù)。
[0024]如圖1~圖3所示,一種帶固定框架屏蔽麥拉帶,包括麥拉帶本體1,所述麥拉帶本體1包括依次設(shè)置的復(fù)合層11、屏蔽層12、硅膠層13、麥拉層14、及粘膠層15,所述硅膠層13與麥拉層14之間設(shè)有固定框架16,所述固定框架16圍設(shè)于麥拉帶本體1的邊緣處,所述固定框架16開設(shè)有多個(gè)通孔161,所述硅膠層13滲透過通孔161。
[0025]還包括卷狀料帶2,所述粘膠層15可剝離連接于卷狀料帶2,具體是,在自動化貼麥拉中,可通過卷狀料帶2將麥拉帶本體1放卷,方便后續(xù)的取料和貼合。
[0026]復(fù)合層11包括銅箔層111、及與銅箔層111復(fù)合連接的鋁箔層112,所述銅箔層111與鋁箔層112通過冶金結(jié)合連接,設(shè)置銅箔層111及冶金結(jié)合的鋁箔層112,結(jié)構(gòu)簡單可靠,一體性強(qiáng)。
[0027]鋁箔層112均布有多個(gè)第一屏蔽孔112a,進(jìn)一步改進(jìn)為,屏蔽層12均布有多個(gè)第二屏蔽孔121,所述第一屏蔽孔112a與第二屏蔽孔121連通,屏蔽層12與鋁箔層112為一體成型,采用一體結(jié)構(gòu)的屏蔽層12和屏蔽孔,結(jié)構(gòu)成本低,一體性強(qiáng)。
[0028]硅膠層13將麥拉層14與屏蔽層12連接,采用硅膠層13粘接,連接穩(wěn)定。
[0029]粘膠層15均布有多個(gè)凸點(diǎn)151,采用均布的凸點(diǎn)151結(jié)構(gòu),減少接觸面積,不影響整體的屏蔽效果。
[0030]固定框架16為矩形框架,固定框架16為塑料框架或金屬框架,采用矩形框架配合金屬或塑料的框架,保證了麥拉帶本體1的整體形狀。
[0031]本技術(shù)在硅膠層13與麥拉層14之間設(shè)置了固定框架16,通過固定框架16對麥拉帶本體1的邊緣進(jìn)行固定,解決了現(xiàn)有麥拉帶在自動化組裝時(shí)容易出現(xiàn)卷邊的情況,通過固定框架16將邊緣起到支撐固定作用,邊緣不會出現(xiàn)卷邊現(xiàn)象,方便自動化取料和貼合,貼合效果好。具體是,設(shè)置了麥拉帶本體1,所述麥拉帶本體1包括依次設(shè)置的復(fù)合層11、屏蔽層12、硅膠層13、麥拉層14、及粘膠層15,所述硅膠層13與麥拉層14之間設(shè)有固定框架16,所述固定框架16圍設(shè)于麥拉帶本體1的邊緣處,所述固定框架16開設(shè)有多個(gè)通孔161,所述硅膠層13滲透過通孔161。設(shè)置固定框架16配合多個(gè)通孔161用于硅膠層13滲透,使得固定框架16與麥拉帶連接更加穩(wěn)定,結(jié)構(gòu)穩(wěn)固性更好。
[0032]以上實(shí)施例僅表達(dá)了本技術(shù)的幾種實(shí)施方式,其描述較為具體和詳細(xì),但并不能因此而理解為對本技術(shù)專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是,對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本技術(shù)構(gòu)思的前提下,還可以做出若干變形和改本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
【技術(shù)特征摘要】
1.一種帶固定框架屏蔽麥拉帶,其特征在于:包括麥拉帶本體,所述麥拉帶本體包括依次設(shè)置的復(fù)合層、屏蔽層、硅膠層、麥拉層、及粘膠層,所述硅膠層與麥拉層之間設(shè)有固定框架,所述固定框架圍設(shè)于麥拉帶本體的邊緣處,所述固定框架開設(shè)有多個(gè)通孔,所述硅膠層滲透過通孔。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶固定框架屏蔽麥拉帶,其特征在于:還包括卷狀料帶,所述粘膠層可剝離連接于卷狀料帶。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶固定框架屏蔽麥拉帶,其特征在于:所述復(fù)合層包括銅箔層、及與銅箔層復(fù)合連接的鋁箔層,所述銅箔層與鋁箔層通過冶金結(jié)合連接。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的帶固定框架屏蔽麥拉帶,其特征在于:所述鋁箔層均布有多個(gè)第...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員:魏代利,
申請(專利權(quán))人:東莞市藍(lán)姆材料科技有限公司,
類型:新型
國別省市:
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