一種集成電路芯片封裝點膠設備制造技術

本實用新型專利技術公開了一種集成電路芯片封裝點膠設備，屬于芯片點膠設備技術領域。該集成電路芯片封裝點膠設備，包括：點膠機，點膠機的底部固定連接有兩個安裝盒，每個安裝盒的兩側內壁之間均轉動連接有傳動絲桿，每個傳動絲桿上均螺紋連接有傳動板，每個傳動板的一側外表面均固定連接有連接框板；以及兩組壓板機構，該集成電路芯片封裝點膠設備，裝有芯片的集成電路板放到點膠機工作臺后，轉動對應傳動絲桿帶動傳動板移動，使得對應的壓板對準集成電路板，然后擰動螺紋桿帶動連接板下降，使得對應固定桿帶動壓板將集成電路板壓緊，不需要人工按住集成電路板，節省人力，避免電路板偏移，確保芯片的封裝點膠工作的正常進行。保芯片的封裝點膠工作的正常進行。保芯片的封裝點膠工作的正常進行。

【技術實現步驟摘要】
一種集成電路芯片封裝點膠設備


[0001]本技術涉及芯片點膠設備
，更具體地說，涉及一種集成電路芯片封裝點膠設備。

技術介紹

[0002]集成電路芯片是包括一硅基板、至少一電路、一固定封環、一接地環及至少一防護環的電子元件，一般安裝在集成電路板上，集成電路采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構，而集成電路板是載裝集成電路的一個載體。
[0003]集成電路芯片安裝在集成電路板上后，需要對芯片進行封裝點膠工作，使得芯片的粘接密封更加牢固以及具有防水保護作用，可以很好的地延長集成電路板上芯片的使用效果和工作壽命，而芯片封裝點膠工作一般會用到點膠機，裝有芯片的集成電路板放在點膠機的工作臺上后，需要人工按住保持穩定，讓點膠機進行封裝點膠，耗費人力的同時，人工按住集成電路板可能會導致電路板偏移，影響芯片的封裝點膠工作的正常進行。

技術實現思路

[0004]1.要解決的技術問題
[0005]針對現有技術中存在的問題，本技術的目的在于提供一種集成電路芯片封裝點膠設備，它可以將無需人工將裝有芯片的集成電路板壓緊，節省人力的同時確保芯片的封裝點膠工作的正常進行。
[0006]2.技術方案
[0007]為解決上述問題，本技術采用如下的技術方案：
[0008]一種集成電路芯片封裝點膠設備，包括：
[0009]點膠機，所述點膠機的底部固定連接有兩個安裝盒，每個所述安裝盒的兩側內壁之間均轉動連接有傳動絲桿，每個所述傳動絲桿上均螺紋連接有傳動板，每個所述傳動板的一側外表面均固定連接有連接框板；以及
[0010]兩組壓板機構，每組所述壓板機構均包括固定盒、兩個連接桿、固定塊、三個固定桿、壓板和連接板，每個所述固定盒均固定連接于對應連接框板的一側外表面，每兩個所述連接桿均貫穿對應固定盒的底內壁，每個所述固定塊均固定連接于對應兩個連接桿的下端，每三個所述固定桿均固定連接于對應固定塊的一側外表面，每個所述壓板均固定連接于對應三個固定桿的一端，每個所述連接板均固定連接于對應連接桿的上端。
[0011]作為本技術的一種優選方案，每組所述壓板機構還均包括螺紋桿，每個所述螺紋桿均與對應固定盒的上內壁螺紋連接，且每個螺紋桿均轉動連接于對應連接板的上側外表面。
[0012]作為本技術的一種優選方案，每個所述螺紋桿的上端均固定連接有轉環。
[0013]作為本技術的一種優選方案，所述點膠機的底部固定連接有四個支撐柱。
[0014]作為本技術的一種優選方案，每個所述安裝盒的兩側內壁之間均固定連接有限位桿，每個所述傳動板均滑動套設于對應限位桿上。
[0015]作為本技術的一種優選方案，每個所述安裝盒的一側外表面均固定安裝有傳動電機，每個所述傳動電機的輸出端與傳動絲桿固定連接。
[0016]3.有益效果
[0017]相比于現有技術，本技術提供了一種集成電路芯片封裝點膠設備，具有以下有益效果：
[0018]該集成電路芯片封裝點膠設備，在裝有芯片的集成電路板放到點膠機的工作臺上后，轉動對應傳動絲桿帶動傳動板移動，使得傳動板通過連接框板帶動對應固定盒移動，對應的壓板對準集成電路板，然后控制連接板下降通過兩個連接桿帶動固定塊下降，使得對應固定桿帶動壓板將集成電路板壓緊在點膠機的工作臺上，在芯片封裝點膠過程中，不需要人工按住集成電路板，節省人力，避免電路板偏移，確保芯片的封裝點膠工作的正常進行。
附圖說明
[0019]圖1為本技術的立體圖；
[0020]圖2為本技術的仰視方向剖視圖；
[0021]圖3為本技術的壓板機構處剖視圖。
[0022]圖中標號說明：
[0023]1、點膠機；2、安裝盒；3、壓板機構；301、固定盒；302、連接桿；303、固定塊；304、固定桿；305、壓板；306、連接板；307、螺紋桿；4、連接框板；5、支撐柱；6、傳動板；7、傳動絲桿；8、傳動電機；9、限位桿。
具體實施方式
[0024]下面將結合本技術實施例中的附圖對本技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實施例僅僅是本技術一部分實施例，而不是全部的實施例，基于本技術中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本技術保護的范圍。
[0025]在本技術的描述中，需要說明的是，術語“上”、“下”、“內”、“外”、“頂/底端”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本技術和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本技術的限制。此外，術語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性。
[0026]在本技術的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規定和限定，術語“安裝”、“設置有”、“套設/接”、“連接”等，應做廣義理解，例如“連接”，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通。對于本領域的普通技術人員而言，可以具體情況理解上述術語在本技術中的具體含義。
[0027]實施例：
[0028]請參閱圖1
?
圖3，一種集成電路芯片封裝點膠設備，包括：
[0029]點膠機1，點膠機1的底部固定連接有兩個安裝盒2，每個安裝盒2的兩側內壁之間均轉動連接有傳動絲桿7，每個傳動絲桿7上均螺紋連接有傳動板6，每個傳動板6的一側外表面均固定連接有連接框板4；以及
[0030]兩組壓板機構3，每組壓板機構3均包括固定盒301、兩個連接桿302、固定塊303、三個固定桿304、壓板305、連接板306和螺紋桿307，每個固定盒301均固定連接于對應連接框板4的一側外表面，每兩個連接桿302均貫穿對應固定盒301的底內壁，每個固定塊303均固定連接于對應兩個連接桿302的下端，每三個固定桿304均固定連接于對應固定塊303的一側外表面，每個壓板305均固定連接于對應三個固定桿304的一端，每個連接板306均固定連接于對應連接桿302的上端。
[0031]在本技術的具體實施例中，點膠機1上的兩個工作臺可以放置裝有芯片的集成電路板，兩個壓板305分別對應兩個工作臺，當工作臺放置裝有芯片的集成電路板后，轉動對應傳動絲桿7帶動傳動板6移動，使得傳動板6通過連接框板4帶動對應固定盒301移動，對應的壓板305對準集成電路板，然后控制連接板306下降通過兩個連接桿302帶動固定塊303下降，使得對應固定桿304帶動壓板305將集成電路板壓緊在點膠機1的工作臺上，然后控制點膠機1對集成電路板上的芯片進行本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種集成電路芯片封裝點膠設備，其特征在于，包括：點膠機(1)，所述點膠機(1)的底部固定連接有兩個安裝盒(2)，每個所述安裝盒(2)的兩側內壁之間均轉動連接有傳動絲桿(7)，每個所述傳動絲桿(7)上均螺紋連接有傳動板(6)，每個所述傳動板(6)的一側外表面均固定連接有連接框板(4)；以及兩組壓板機構(3)，每組所述壓板機構(3)均包括固定盒(301)、兩個連接桿(302)、固定塊(303)、三個固定桿(304)、壓板(305)和連接板(306)，每個所述固定盒(301)均固定連接于對應連接框板(4)的一側外表面，每兩個所述連接桿(302)均貫穿對應固定盒(301)的底內壁，每個所述固定塊(303)均固定連接于對應兩個連接桿(302)的下端，每三個所述固定桿(304)均固定連接于對應固定塊(303)的一側外表面，每個所述壓板(305)均固定連接于對應三個固定桿(304)的一端，每個所述連接板(306)均固定連接于對應連接桿(302)的上端...

【專利技術屬性】
技術研發人員：吳峰，高乾，鄒強，彭波，
申請(專利權)人：四川華爾科技有限公司，
類型：新型
國別省市：