本實用新型專利技術(shù)涉及一種功放腔體散熱結(jié)構(gòu)，從上往下依次包括相互連接設(shè)置的功放上腔體和功放下腔體，功放上腔體上設(shè)置有散熱結(jié)構(gòu)，功放上腔體上的內(nèi)側(cè)開設(shè)有上腔體凹槽，散熱結(jié)構(gòu)位于上腔體凹槽內(nèi)。本實用新型專利技術(shù)對波導(dǎo)輸入輸出的功放腔體的散熱方案的優(yōu)化改進，減小整體模塊的體型尺寸，同時滿足散熱要求，減少因整體模塊太大導(dǎo)致的難以安裝，腔體過熱導(dǎo)致的模塊燒壞的問題。燒壞的問題。燒壞的問題。
【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
一種功放腔體散熱結(jié)構(gòu)
[0001]本技術(shù)涉及微波產(chǎn)品相關(guān)
，尤其涉及一種功放腔體散熱結(jié)構(gòu)。
技術(shù)介紹
[0002]在微波產(chǎn)品設(shè)計中，例如功放腔體，其工作原理是由一面的波導(dǎo)進行信號的輸入，通過內(nèi)部進行轉(zhuǎn)換處理，在通過波導(dǎo)進行輸出，來完成整個工作過程。在使用時要想要實現(xiàn)信號的放大功能，就需要進行合理的傳輸，轉(zhuǎn)換，放大的方式。在這個過程中，通常采用合適的芯片，定制的微帶，通過精心設(shè)計的電源進行電的轉(zhuǎn)換，形成合適的電流進而驅(qū)動芯片，使信號進行規(guī)定的轉(zhuǎn)換形成需要的倍率傳輸出去。但是在整個過程中，由于芯片的轉(zhuǎn)換需要只需不斷的加電，導(dǎo)致芯片的溫度不斷地升高，從而導(dǎo)致輸出的信號產(chǎn)生波動，無法滿足要求，嚴重時甚至?xí)龤酒虼藷峁芾淼姆桨甘值闹匾?br/>[0003]一般情況下，為了降低產(chǎn)品使用時的溫度，會選擇在使用時會采用熱傳導(dǎo)的方式，增加產(chǎn)品的散熱面積，加快熱量的散熱效率，也就是選用合適散熱齒加裝在產(chǎn)品的外表面上來達到散熱的效果，如圖1所示。然而在微波產(chǎn)品中結(jié)構(gòu)的小型化是必然的趨勢，加裝散熱齒的方法會導(dǎo)致產(chǎn)品的體積增大，無法滿足產(chǎn)品小型化的趨勢，甚至影響系統(tǒng)結(jié)構(gòu)使用，為此必須要進行熱管理方案的優(yōu)化，在既滿足散熱效率的情況下，還要盡可能的小，從而解決因體積造成的一系列問題。
[0004]有鑒于上述的缺陷，本設(shè)計人積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種功放腔體散熱結(jié)構(gòu)，使其更具有產(chǎn)業(yè)上的利用價值。
技術(shù)實現(xiàn)思路
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本技術(shù)的目的是提供一種功放腔體散熱結(jié)構(gòu)。
[0006]為實現(xiàn)上述目的，本技術(shù)采用如下技術(shù)方案：
[0007]一種功放腔體散熱結(jié)構(gòu)，從上往下依次包括相互連接設(shè)置的功放上腔體和功放下腔體，功放上腔體上設(shè)置有散熱結(jié)構(gòu)，功放上腔體上的內(nèi)側(cè)開設(shè)有上腔體凹槽，散熱結(jié)構(gòu)位于上腔體凹槽內(nèi)。
[0008]作為本技術(shù)的進一步改進，散熱結(jié)構(gòu)與上腔體凹槽一體成型結(jié)構(gòu)設(shè)置或者分體結(jié)構(gòu)設(shè)置。
[0009]作為本技術(shù)的進一步改進，上腔體凹槽內(nèi)的散熱結(jié)構(gòu)包括若干個基板，若干個基板均勻的沿著X軸方向分布設(shè)置，基板上沿著Y軸方向均勻的設(shè)置有若干個散熱片，散熱片的底部通過連接板與下方的基板相連接，散熱片上設(shè)置有若干個散熱齒。
[0010]作為本技術(shù)的進一步改進，基板與上腔體凹槽一體成型結(jié)構(gòu)設(shè)置。
[0011]作為本技術(shù)的進一步改進，若干個基板下方的上腔體凹槽內(nèi)均沿著Y軸方向開設(shè)有卡槽，基板卡接入卡槽內(nèi)。
[0012]作為本技術(shù)的進一步改進，若干個卡槽的外側(cè)還設(shè)置有擋板，擋板沿著X軸方向上的兩側(cè)分別通過螺栓和螺孔與功放上腔體相連接。
[0013]作為本技術(shù)的進一步改進，沿著Y軸方向兩側(cè)的散熱片的頂部均設(shè)置有把手。
[0014]作為本技術(shù)的進一步改進，把手的外側(cè)套設(shè)有絕緣隔熱套。
[0015]借由上述方案，本技術(shù)至少具有以下優(yōu)點：
[0016]本技術(shù)對波導(dǎo)輸入輸出的功放腔體的散熱方案的優(yōu)化改進，減小整體模塊的體型尺寸，同時滿足散熱要求，減少因整體模塊太大導(dǎo)致的難以安裝，腔體過熱導(dǎo)致的模塊燒壞的問題。
[0017]上述說明僅是本技術(shù)技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本技術(shù)的技術(shù)手段，并可依照說明書的內(nèi)容予以實施，以下以本技術(shù)的較佳實施例并配合附圖詳細說明如后。
附圖說明
[0018]為了更清楚地說明本技術(shù)實施例的技術(shù)方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，應(yīng)當(dāng)理解，以下附圖僅示出了本技術(shù)的某些實施例，因此不應(yīng)被看作是對范圍的限定，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他相關(guān)的附圖。
[0019]圖1是現(xiàn)有技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖2是本技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖3是本技術(shù)第二實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖4是圖3中去除擋板后的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖5是圖3中散熱片和基板部分的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]其中，圖中各附圖標記的含義如下。
[0025]1 散熱結(jié)構(gòu)
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2 功放上腔體
[0026]3 功放下腔體
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4 上腔體凹槽
[0027]5 散熱片
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6 把手
[0028]7 散熱齒
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8 擋板
[0029]9 螺栓
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10 螺孔
[0030]11 連接板
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12 基板
[0031]13 卡槽
具體實施方式
[0032]下面結(jié)合附圖和實施例，對本技術(shù)的具體實施方式作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本技術(shù)，但不用來限制本技術(shù)的范圍。
[0033]為了使本
的人員更好地理解本技術(shù)方案，下面將結(jié)合本技術(shù)實施例中附圖，對本技術(shù)實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本技術(shù)一部分實施例，而不是全部的實施例。通常在此處附圖中描述和示出的本技術(shù)實施例的組件可以以各種不同的配置來布置和設(shè)計。因此，以下對在附圖中提供的本技術(shù)的實施例的詳細描述并非旨在限制要求保護的本技術(shù)的范圍，而是僅僅表示本技術(shù)的選定實施例。基于本技術(shù)的實施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本技術(shù)保護的范圍。
[0034]實施例
[0035]如圖1～圖5所示，
[0036]一種功放腔體散熱結(jié)構(gòu)，從上往下依次包括相互連接設(shè)置的功放上腔體2和功放下腔體3，功放上腔體2上設(shè)置有散熱結(jié)構(gòu)1，功放上腔體2上的內(nèi)側(cè)開設(shè)有上腔體凹槽4，散熱結(jié)構(gòu)1位于上腔體凹槽4內(nèi)。
[0037]上腔體凹槽4內(nèi)的散熱結(jié)構(gòu)1包括若干個基板12，若干個基板12均勻的沿著X軸方向分布設(shè)置，基板12上沿著Y軸方向均勻的設(shè)置有若干個散熱片5，散熱片5的底部通過連接板11與下方的基板12相連接，散熱片5上設(shè)置有若干個散熱齒7。
[0038]本技術(shù)的第一實施例：散熱結(jié)構(gòu)1與上腔體凹槽4一體成型結(jié)構(gòu)設(shè)置。基板12與上腔體凹槽4一體成型結(jié)構(gòu)設(shè)置。
[0039]本技術(shù)的第二實施例：散熱結(jié)構(gòu)1與上腔體凹槽4分體結(jié)構(gòu)設(shè)置。
[0040]若干個基板12下方的上腔體凹槽4內(nèi)均沿著Y軸方向開設(shè)有卡槽13，基板12卡接入卡槽13內(nèi)。若干個卡槽13的外側(cè)還設(shè)置有擋板8，擋板8沿著X軸方向上的兩側(cè)分別通過螺栓9和螺孔10與功放上腔體2相連接。沿著Y軸方向兩側(cè)的散熱片5的頂部均設(shè)置有把手6。把手6的外側(cè)套設(shè)有絕緣隔熱套，通過絕緣隔熱套的把手6可以方便對散熱片5整體進行拿取操作。
[0041]本技術(shù)中的散熱結(jié)構(gòu)1本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護點】
【技術(shù)特征摘要】
1.一種功放腔體散熱結(jié)構(gòu)，從上往下依次包括相互連接設(shè)置的功放上腔體(2)和功放下腔體(3)，所述功放上腔體(2)上設(shè)置有散熱結(jié)構(gòu)(1)，其特征在于，所述功放上腔體(2)上的內(nèi)側(cè)開設(shè)有上腔體凹槽(4)，所述散熱結(jié)構(gòu)(1)位于上腔體凹槽(4)內(nèi)。2.如權(quán)利要求1所述的一種功放腔體散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱結(jié)構(gòu)(1)與上腔體凹槽(4)一體成型結(jié)構(gòu)設(shè)置或者分體結(jié)構(gòu)設(shè)置。3.如權(quán)利要求2所述的一種功放腔體散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述上腔體凹槽(4)內(nèi)的散熱結(jié)構(gòu)(1)包括若干個基板(12)，若干個所述基板(12)均勻的沿著X軸方向分布設(shè)置，所述基板(12)上沿著Y軸方向均勻的設(shè)置有若干個散熱片(5)，所述散熱片(5)的底部通過連接板(11)與下方的基板(12)相連接，所述散熱片(5)上設(shè)置有若干個散熱齒(7...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：姚浩杰，
申請(專利權(quán))人：蘇州伏波電子科技有限公司，
類型：新型
國別省市：
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