一種多光譜UV-LED光源封裝結構制造技術

本實用新型專利技術公開了一種多光譜UV

【技術實現步驟摘要】
一種多光譜UV
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LED光源封裝結構


[0001]本技術屬于電子元件
，特別是涉及一種多光譜UV
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LED光源封裝結構。

技術介紹

[0002]多光譜UV
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LED光源封裝與耦合、多光譜UV
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LED照明系統、雙遠心高精度UV光刻物鏡、DMD系統驅動、多組件拼接等技術。項目開發目標是開發出365nm、385nm、405nm等3種工作波長，光源功率不低于25W，分辨率為1920
×
1080，不均勻性＜3%的光刻系統，產品憑借使用壽命較長、體積小、光輸出均勻且省電等優勢處同行業領先水平。
[0003]現有的多光譜UV
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LED光源在進行封裝的過程中，需要人員一手控制錫條，一手控制焊槍對多光譜UV
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LED光源進行封裝，其封裝效率較慢，不易滿足大批量生產，且在焊接封裝的過程中也容易出現漏錫以及連錫的現象，影響多光譜UV
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LED光源的封裝品質。
[0004]因此，現有的一種多光譜UV
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LED光源封裝結構，無法滿足實際使用中的需求，所以市面上迫切需要能改進的技術，以解決上述問題。

技術實現思路

[0005]本技術的目的在于提供一種多光譜UV
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LED光源封裝結構，通過陶瓷封裝框、回形槽、導熱框、錫框、加熱片、透鏡封裝框、第一橡膠層和第二橡膠層，解決了現有的多光譜UV
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LED光源在進行封裝的過程中，需要人員一手控制錫條，一手控制焊槍對多光譜UV
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LED光源進行封裝，其封裝效率較慢，不易滿足大批量生產，且在焊接封裝的過程中也容易出現漏錫以及連錫的現象，影響多光譜UV
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LED光源封裝品質的問題。
[0006]為解決上述技術問題，本技術是通過以下技術方案實現的：
[0007]本技術為一種多光譜UV
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LED光源封裝結構，包括IC封裝載板和UV
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LED光源芯片，所述IC封裝載板的上表面固定連接有UV
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LED光源芯片，所述IC封裝載板上表面固定連接有陶瓷封裝框，所述陶瓷封裝框套設在UV
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LED光源芯片的外側，所述陶瓷封裝框的上端嵌設有透鏡封裝框，所述陶瓷封裝框的內壁開設有回形槽，所述回形槽的內壁固定連接有導熱框，所述導熱框的內壁固定連接有錫框，所述導熱框的外側固定連接有加熱片，所述透鏡封裝框與陶瓷封裝框上端是接觸面固定連接有第一橡膠層，所述透鏡封裝框與回形槽內底端是接觸面固定連接有第二橡膠層，通過陶瓷封裝框、回形槽、導熱框、錫框、加熱片、透鏡封裝框、第一橡膠層和第二橡膠層，解決了現有的多光譜UV
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LED光源在進行封裝的過程中，需要人員一手控制錫條，一手控制焊槍對多光譜UV
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LED光源進行封裝，其封裝效率較慢，不易滿足大批量生產，且在焊接封裝的過程中也容易出現漏錫以及連錫的現象，影響多光譜UV
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LED光源封裝品質的問題。
[0008]進一步地，所述陶瓷封裝框的兩側均開設有卡槽，所述透鏡封裝框的兩側均固定連接有彈片，所述彈片的下端固定連接有卡塊，所述卡塊與卡槽之間相卡接，通過卡槽、彈片和卡塊，解決了人員在焊接過程中，需要持續用力擠壓IC封裝載板和透鏡封裝框，容易引
起手部疲勞，影響焊接效率的問題，當陶瓷封裝框與透鏡封裝框之間相互擠壓嵌合完畢后，卡塊與卡槽之間相卡接，鞏固陶瓷封裝框與透鏡封裝框嵌合完畢后的穩定性，人員無需用力擠壓IC封裝載板和透鏡封裝框，降低人員手部疲勞，進一步提高焊接效率，此時第一橡膠層和第二橡膠層均處于擠壓狀態，保障陶瓷封裝框與透鏡封裝框之間的密封效果。
[0009]進一步地，所述加熱片共設置四對，四對所述加熱片均貫穿陶瓷封裝框并與透鏡封裝框固定連接，通過四對加熱片，能夠對錫框分區域進行加熱，使得錫框能夠從發熔化，提高焊接效果。
[0010]進一步地，所述卡塊靠近陶瓷封裝框的一側呈傾斜狀，當陶瓷封裝框與透鏡封裝框相互嵌合時，彈片能自動彎曲，提高卡塊與卡槽的卡接效率。
[0011]進一步地，所述透鏡封裝框與錫框的接觸面固定連接有陶瓷隔熱層，所述陶瓷隔熱層與錫框的接觸面呈磨砂狀，通過陶瓷隔熱層，降低人員手部出現燙傷的可能性，通過磨砂狀的接觸面，提高錫框與透鏡封裝框連接的穩定性。
[0012]進一步地，所述第一橡膠層和第二橡膠層具體為一種型氟化橡膠，所述錫框的溶點為231.9℃，型氟化橡膠能夠在400℃熱空氣老化分鐘之后保持良好彈性，遠高于錫框的溶點，保障陶瓷封裝框與透鏡封裝框的密封效果。
[0013]本技術具有以下有益效果：
[0014]1、本技術通過陶瓷封裝框、回形槽、導熱框、錫框、加熱片、透鏡封裝框、第一橡膠層和第二橡膠層，解決了現有的多光譜UV
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LED光源在進行封裝的過程中，需要人員一手控制錫條，一手控制焊槍對多光譜UV
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LED光源進行封裝，其封裝效率較慢，不易滿足大批量生產，且在焊接封裝的過程中也容易出現漏錫以及連錫的現象，影響多光譜UV
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LED光源封裝品質的問題，當陶瓷封裝框與透鏡封裝框之間相互嵌合完畢后，再對加熱片依次進行加熱，并配合導熱框，從而使得錫框充分融化，最終使得陶瓷封裝框與透鏡封裝框緊緊焊接在一起，操作簡單便捷，極大提高了封裝效率，通過第一橡膠層和第二橡膠層對錫框進行密封，降低熔融錫框出現漏錫以及與UV
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LED光源芯片之間發生連錫的可能性。
[0015]2、本技術通過卡槽、彈片和卡塊，解決了人員在焊接過程中，需要持續用力擠壓IC封裝載板和透鏡封裝框，容易引起手部疲勞，影響焊接效率的問題，當陶瓷封裝框與透鏡封裝框之間相互擠壓嵌合完畢后，卡塊與卡槽之間相卡接，鞏固陶瓷封裝框與透鏡封裝框嵌合完畢后的穩定性，人員無需用力擠壓IC封裝載板和透鏡封裝框，降低人員手部疲勞，進一步提高焊接效率，此時第一橡膠層和第二橡膠層均處于擠壓狀態，保障陶瓷封裝框與透鏡封裝框之間的密封效果。
附圖說明
[0016]圖1為本技術整體的結構示意圖；
[0017]圖2為本技術圖1中A處結構放大圖；
[0018]圖3為本技術陶瓷封裝框的結構示意圖；
[0019]圖４為本技術透鏡封裝框的結構示意圖；
[0020]圖5為本技術陶瓷封裝框和透鏡封裝框連接處剖視的結構示意圖。
[0021]附圖中，各標號所代表的部件列表如下：
[0022]100、IC封裝載板；200、UV
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LED光源芯片；300、陶瓷封裝框；301、回形槽；302、導熱
框；303、錫框；304、加熱片；305、卡槽；400、透鏡封裝框；401、第一橡膠層；402、第二橡膠層；403、彈片；404、本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種多光譜UV
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LED光源封裝結構，包括IC封裝載板（100）和UV
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LED光源芯片（200），其特征在于：所述IC封裝載板（100）的上表面固定連接有UV
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LED光源芯片（200），所述IC封裝載板（100）上表面固定連接有陶瓷封裝框（300），所述陶瓷封裝框（300）套設在UV
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LED光源芯片（200）的外側，所述陶瓷封裝框（300）的上端嵌設有透鏡封裝框（400）；所述陶瓷封裝框（300）的內壁開設有回形槽（301），所述回形槽（301）的內壁固定連接有導熱框（302），所述導熱框（302）的內壁固定連接有錫框（303），所述導熱框（302）的外側固定連接有加熱片（304）；所述透鏡封裝框（400）與陶瓷封裝框（300）上端是接觸面固定連接有第一橡膠層（401），所述透鏡封裝框（400）與回形槽（301）內底端是接觸面固定連接有第二橡膠層（402）。2.根據權利要求1所述的一...

【專利技術屬性】
技術研發人員：劉琴，張博，武小可，陳龍飛，
申請(專利權)人：河南百合特種光學研究院有限公司，
類型：新型
國別省市：