芯片預溫裝置及分選測試設備制造方法及圖紙

本申請涉及半導體器件的生產測試技術領域，尤其是涉及一種芯片預溫裝置及分選測試設備，芯片預溫裝置包括：預溫構件，設置有用于承載芯片的承載面；預溫構件的內部流動有經過降溫的制冷劑，制冷劑能夠將預溫構件以及預溫構件上的芯片降溫至測試溫度以下；加熱件，設置于預溫構件的與承載面相對設置的一側壁面，能夠將預溫構件和預溫構件內的制冷劑加熱至測試溫度以上。本申請實施例提供的芯片預溫裝置，能夠對芯片進行預溫和加熱，對芯片的加熱過程中，確保預溫構件和芯片受熱均勻，通過制冷劑的溫度變化干預芯片的溫度，減少加熱或預溫過程的熱阻，提高了對芯片溫度調節過程的精度和效率，進而有助于提高后續芯片的測試效率和測試結果的準確性。和測試結果的準確性。和測試結果的準確性。

【技術實現步驟摘要】
芯片預溫裝置及分選測試設備


[0001]本申請涉及半導體器件的生產測試
，尤其是涉及一種芯片預溫裝置及分選測試設備。

技術介紹

[0002]目前，在一般分選測試設備IC(Integrated Circuit，芯片)測試時會涉及到IC的預溫功能，通常會在IC搬運停放的過程中進行提前預溫，通常放置在預溫盤中進行預溫，主要目的是避免在對IC進行測試時IC表面初始溫度與測試時生產溫度相差較大，導致測試時還需等待溫度到達生產溫度后再進行測試，導致測試時間較久，其效率較低。例如設備在生產
?
55℃IC測試時，待測IC通常是常溫狀態下進入機臺內部，若不進行預溫過程，該芯片放入測試座進行測試時還需等待IC溫度從常溫降至
?
55℃后方可進行測試，顯著延長了測試耗時和測試效率。

技術實現思路

[0003]本申請的目的在于提供一種芯片預溫裝置及分選測試設備，以在一定程度上解決分選測試設備進行測試時，需要等芯片降溫至一定的溫度后在進行加熱測試，影響測試效率的技術問題。
[0004]本申請提供了一種芯片預溫裝置，包括：所述預溫構件的內部設有容納制冷劑的腔室，所述制冷劑能夠將所述預溫構件以及所述芯片降溫至測試溫度以下；
[0005]加熱件，設置于所述預溫構件上相對于所述承載面的另一面，所述加熱件能夠將所述預溫構件和所述預溫構件內的所述制冷劑加熱至所述測試溫度以上。
[0006]在上述技術方案中，進一步地，所述預溫構件具有平板結構，所述平板結構的上下兩面分別為所述承載面和導熱面，所述加熱件設置于所述導熱面。
[0007]在上述任一技術方案中，進一步地，所述預溫構件設置有進液口和出液口，所述制冷劑經所述進液口進入所述腔室，所述腔室內的所述制冷劑經所述出液口流出。
[0008]在上述任一技術方案中，進一步地，所述加熱件具有平板結構或者片狀結構，所述加熱件與所述導熱面貼合，所述加熱件的發熱面覆蓋所述導熱面。
[0009]在上述任一技術方案中，進一步地，所述芯片預溫裝置還包括測溫構件，所述測溫構件具有檢測探頭，所述測溫構件至少檢測探頭設置在所述預溫構件的內部。
[0010]在上述任一技術方案中，進一步地，所述預溫構件上設置有保險絲，所述保險絲與所述加熱件的供電電路連接，所述預溫構件的溫度超出閾值時將所述保險絲熔斷。
[0011]在上述任一技術方案中，進一步地，所述芯片預溫裝置還包括隔熱板，所述隔熱板設置于所述加熱件背離所述預溫構件的一側壁面。
[0012]在上述任一技術方案中，進一步地，所述芯片預溫裝置還包括支撐座，所述隔熱板設置于所述支撐座。
[0013]在上述任一技術方案中，進一步地，所述支撐座包括至少四個支腿，每一所述支腿
均具有L型結構。
[0014]本申請還提供了一種分選測試設備，包括上述任一技術方案所述的芯片預溫裝置，因而，具有該芯片預溫裝置的全部有益技術效果，在此，不再贅述。
[0015]與現有技術相比，本申請的有益效果為：
[0016]本申請提供的芯片預溫裝置包括：預溫構件，設置有用于承載芯片的承載面；預溫構件的內部流動有經過降溫的制冷劑，制冷劑能夠將預溫構件以及預溫構件上的芯片降溫至測試溫度以下；加熱件，設置于預溫構件的與承載面相對設置的一側壁面，能夠將預溫構件和預溫構件內的制冷劑加熱至測試溫度以上。
[0017]本申請實施例提供的芯片預溫裝置，能夠對芯片進行預溫和加熱，對芯片的加熱過程中，確保預溫構件和芯片受熱均勻，通過制冷劑的溫度變化干預芯片的溫度，減少加熱或預溫過程的熱阻，提高了對芯片溫度調節過程的精度和效率，進而有助于提高后續芯片的測試效率和測試結果的準確性。
[0018]本申請提供的分選測試設備，包括上述所述的芯片預溫裝置，因而，通過本芯片預溫裝置提高芯片溫度調控的精度，降低測試過程的難度、減少了測試過程的耗時，從而顯著提高測試效率和測試結果的準確性，降低芯片受損的風險和概率。
附圖說明
[0019]為了更清楚地說明本申請具體實施方式或現有技術中的技術方案，下面將對具體實施方式或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本申請的一些實施方式，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0020]圖1為本申請實施例提供的芯片預溫裝置的爆炸圖；
[0021]圖2為本申請實施例提供的芯片預溫裝置的結構示意圖。
[0022]附圖標記：
[0023]1?
預溫構件，2
?
進液口，3
?
出液口，4
?
測溫構件，5
?
保險絲，6
?
加熱件，7
?
支腿，8
?
隔熱板。
具體實施方式
[0024]下面將結合附圖對本申請的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本申請一部分實施例，而不是全部的實施例。
[0025]通常在此處附圖中描述和顯示出的本申請實施例的組件可以以各種不同的配置來布置和設計。因此，以下對在附圖中提供的本申請的實施例的詳細描述并非旨在限制要求保護的本申請的范圍，而是僅僅表示本申請的選定實施例。
[0026]基于本申請中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本申請保護的范圍。
[0027]在本申請的描述中，需要說明的是，術語“上”、“下”、“豎直”、“水平”、“內”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本申請和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本申請的限制。
[0028]在本申請的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通。對于本領域的普通技術人員而言，可以具體情況理解上述術語在本申請中的具體含義。
[0029]下面參照圖1和圖2描述根據本申請的實施例所述的芯片預溫裝置及分選測試設備。
[0030]參見圖1和圖2所示，本申請的實施例提供了一種芯片預溫裝置，本芯片預溫裝置包括：預溫構件1和加熱件6，預溫構件1具有承載面，承載面用于承載芯片，本芯片預溫裝置尤其適用于分選測試過程中對芯片進行預熱以及加熱等操作，本實施例中的芯片還可以為其他電子元器件，以對芯片等電子元器件進行溫度調節滿足測試條件。
[0031]預溫構件1內流動有經過降溫而具有較低溫度的制冷劑，由于制冷劑的溫度較低，使得制冷劑在預溫構件1內流動時能夠使預熱溫度降低，進而使得將芯片放置于承載面后，預溫構件1能夠對芯片進行預溫本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種芯片預溫裝置，其特征在于，包括：預溫構件，設置有用于承載芯片的承載面；所述預溫構件的內部設有容納制冷劑的腔室，所述制冷劑能夠將所述預溫構件以及所述芯片降溫至測試溫度以下；加熱件，設置于所述預溫構件上相對于所述承載面的另一面，所述加熱件能夠將所述預溫構件和所述預溫構件內的所述制冷劑加熱至所述測試溫度以上。2.根據權利要求1所述的芯片預溫裝置，其特征在于，所述預溫構件具有平板結構，所述平板結構的上下兩面分別為所述承載面和導熱面，所述加熱件設置于所述導熱面。3.根據權利要求1所述的芯片預溫裝置，其特征在于，所述預溫構件設置有進液口和出液口，所述制冷劑經所述進液口進入所述腔室，所述腔室內的所述制冷劑經所述出液口流出。4.根據權利要求2所述的芯片預溫裝置，其特征在于，所述加熱件具有平板結構或者片狀結構，所述加熱件與所述導熱面貼合，所述加熱件的發熱面覆蓋所述導熱面。5.根據權利要...

【專利技術屬性】
技術研發人員：何松，葉波，邱國志，
申請(專利權)人：杭州長川科技股份有限公司，
類型：新型
國別省市：