半導體制冷組件結構和餾程檢測儀表制造技術

本申請公開了一種半導體制冷組件結構和餾程檢測儀表，基于本申請的實施，本申請采用一種可用于餾程檢測儀表的半導體制冷組件結構，該制冷組件結構的制冷頭使用鋁材經過陽極化處理，內部具有S型水路，整體具有抗腐蝕，輕便，美觀，散熱快的特點。保溫塊為非金屬的pvc材料，具有耐腐蝕，抗老化、隔溫作用，可以定位半導體制冷片、鋁導塊及制冷頭的位置，空隙處使用軟性密封膠固定。整個半導體制冷組件結構簡單、體積小、重量輕、換熱效率高，使用液體冷卻散熱，制冷速度快、無噪音、安裝方便的優點；半導體制冷器一體式組件結構，方便安裝，制冷速度快。因此，解決了以往壓縮機制冷帶來的體積大、噪音大、重量高、制冷速度慢的問題。重量高、制冷速度慢的問題。重量高、制冷速度慢的問題。

【技術實現步驟摘要】
半導體制冷組件結構和餾程檢測儀表


[0001]本申請涉及半導體快速制冷應用
，具體而言，涉及一種半導體制冷組件結構和餾程檢測儀表。

技術介紹

[0002]油品相關參數檢測儀器，是用于油品比如石油的檢測設別，比如餾程檢測儀表。
[0003]在儀表的使用過程中，發現其壓縮機存在如下技術缺陷：
[0004]現有用于水冷的制冷技術，采用的冷凝管存在降溫速度慢，體積大，結構復雜，維護成本高以及噪音大等問題；
[0005]放置在鋁導體上的需要冷卻的部件(熱端)，不能夠及時得到散熱，造成儀表過熱。

技術實現思路

[0006]本申請的主要目的在于提供一種半導體制冷組件結構和餾程檢測儀表，以解決目前的問題。
[0007]為了實現上述目的，本申請提供了如下技術：
[0008]本申請第一方面提供一種半導體制冷組件結構，包括：
[0009]制冷頭，其上設有進液口和出液口；
[0010]保溫塊，設于在所述制冷頭頂面上；
[0011]半導體制冷片，設于所述保溫塊內部，且與所述制冷頭面面接觸；
[0012]鋁導體，設于所述保溫塊內部，且配合在所述半導體制冷片上；
[0013]待冷卻部件放置在所述鋁導體上，熱量經過所述鋁導體吸收，再過所述半導體制冷片循環制冷。
[0014]作為本申請的一種可選實施方案，可選地，還包括：
[0015]承載定位結構，設于所述保溫塊上；
[0016]所述半導體制冷片、鋁導塊和制冷頭，分別通過所述承載定位結構固定在所述保溫塊上。
[0017]作為本申請的一種可選實施方案，可選地，所述保溫塊的底板上設有：
[0018]開口，所述半導體制冷片通過所述承載定位結構固定在其開口處。
[0019]作為本申請的一種可選實施方案，可選地，所述半導體制冷片的底面與所述保溫塊的底面齊平。
[0020]作為本申請的一種可選實施方案，可選地，所述半導體制冷片的頂部凸出于所述保溫塊的內部底面。
[0021]作為本申請的一種可選實施方案，可選地，所述鋁導體的底部設有與所述半導體制冷片頂部相匹配的凹槽結構，所述鋁導體通過所述凹槽結構配合在所述半導體制冷片的頂部上。
[0022]作為本申請的一種可選實施方案，可選地，還包括：
[0023]導熱硅脂，涂設在所述半導體制冷片的頂面和底面上，且分別與所述鋁導體的底面和所述制冷頭的頂面接觸連接。
[0024]作為本申請的一種可選實施方案，可選地，所述保溫塊為非金屬的pvc材料。
[0025]作為本申請的一種可選實施方案，可選地，所述制冷頭使用經過陽極化處理的鋁材，且內部具有S型水路。
[0026]本申請第二方面提供一種餾程檢測儀表，包括上述所述的半導體制冷組件結構。
[0027]與現有技術相比較，本申請能夠帶來如下技術效果：
[0028]基于本申請的實施，本申請采用一種可用于餾程檢測儀表的半導體制冷組件結構，該制冷組件結構的制冷頭使用鋁材經過陽極化處理，內部具有S型水路，整體具有抗腐蝕，輕便，美觀，散熱快的特點。保溫塊為非金屬的pvc材料，具有耐腐蝕，抗老化、隔溫作用，可以定位半導體制冷片、鋁導塊及制冷頭的位置，空隙處使用軟性密封膠固定。整個半導體制冷組件結構簡單、體積小、重量輕、換熱效率高，使用液體冷卻散熱，制冷速度快、無噪音、安裝方便的優點；半導體制冷器一體式組件結構，方便安裝，制冷速度快。因此，解決了以往壓縮機制冷帶來的體積大、噪音大、重量高、制冷速度慢的問題。
附圖說明
[0029]構成本申請的一部分的附圖用來提供對本申請的進一步理解，使得本申請的其它特征、目的和優點變得更明顯。本申請的示意性實施例附圖及其說明用于解釋本申請，并不構成對本申請的不當限定。在附圖中：
[0030]圖1是本技術半導體制冷組件結構的斷面結構示意圖；
[0031]圖2是本技術半導體制冷組件結構的側視結構示意圖。
具體實施方式
[0032]為了使本
的人員更好地理解本申請方案，下面將結合本申請實施例中的附圖，對本申請實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本申請一部分的實施例，而不是全部的實施例。基于本申請中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應當屬于本申請保護的范圍。
[0033]需要說明的是，本申請的說明書和權利要求書及上述附圖中的術語“第一”、“第二”等是用于區別類似的對象，而不必用于描述特定的順序或先后次序。應該理解這樣使用的數據在適當情況下可以互換，以便這里描述的本申請的實施例。此外，術語“包括”和“具有”以及他們的任何變形，意圖在于覆蓋不排他的包含，例如，包含了一系列步驟或單元的過程、方法、系統、產品或設備不必限于清楚地列出的那些步驟或單元，而是可包括沒有清楚地列出的或對于這些過程、方法、產品或設備固有的其它步驟或單元。
[0034]在本申請中，術語“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“頂”、“底”、“內”、“外”、“中”、“豎直”、“水平”、“橫向”、“縱向”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系。這些術語主要是為了更好地描述本申請及其實施例，并非用于限定所指示的裝置、元件或組成部分必須具有特定方位，或以特定方位進行構造和操作。
[0035]并且，上述部分術語除了可以用于表示方位或位置關系以外，還可能用于表示其
他含義，例如術語“上”在某些情況下也可能用于表示某種依附關系或連接關系。對于本領域普通技術人員而言，可以根據具體情況理解這些術語在本申請中的具體含義。
[0036]另外，術語“多個”的含義應為兩個以及兩個以上。
[0037]需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。下面將參考附圖并結合實施例來詳細說明本申請。
[0038]實施例1
[0039]本申請采用半導體制冷片結構，結合了導熱硅脂，使得半導體制冷片1的熱面和冷面，實現快速的熱交換。
[0040]結合附圖1和附圖2所示，本申請第一方面提供一種半導體制冷組件結構，包括：
[0041]制冷頭4，其上設有進液口5和出液口6；如圖2所示，制冷頭4上有冷卻液接口，其中進液口5，出液口6間通過防凍冷卻液帶走半導體制冷片1熱端的熱量。
[0042]保溫塊3，設于在所述制冷頭4頂面上；保溫塊3用于保溫，以及定位承載安裝半導體制冷片1、鋁導塊2及制冷頭4；保溫塊3上設置有承載結構定位，可以定位半導體制冷片1、鋁導塊2及制冷頭4的位置，空隙處使用軟性密封膠固定。承載結構定位，根據所選用的半導體制冷片1、鋁導塊2及制冷頭4的結構以及安裝位置，在制備保溫塊3時，預留定位安裝結構即可。整個制冷組件由保溫塊3承載結構定位。
[0043]半導體制冷片1，設于所述保溫塊3內部，且與所述制冷頭4面面接觸；半導體制冷本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種半導體制冷組件結構，其特征在于，包括：制冷頭，其上設有進液口和出液口；保溫塊，設于在所述制冷頭頂面上；半導體制冷片，設于所述保溫塊內部，且與所述制冷頭面面接觸；鋁導體，設于所述保溫塊內部，且配合在所述半導體制冷片上；待冷卻部件放置在所述鋁導體上，熱量經過所述鋁導體吸收，再過所述半導體制冷片循環制冷。2.如權利要求1所述的半導體制冷組件結構，其特征在于，還包括：承載定位結構，設于所述保溫塊上；所述半導體制冷片、鋁導塊和制冷頭，分別通過所述承載定位結構固定在所述保溫塊上。3.如權利要求2所述的半導體制冷組件結構，其特征在于，所述保溫塊的底板上設有：開口，所述半導體制冷片通過所述承載定位結構固定在其開口處。4.如權利要求3所述的半導體制冷組件結構，其特征在于，所述半導體制冷片的底面與所述保溫塊的底面齊平。5.如權利要求1所述的半...

【專利技術屬性】
技術研發人員：馬巖，張志安，
申請(專利權)人：北京時代新維測控設備有限公司，
類型：新型
國別省市：