鉆頭具有第1主體部和第2主體部。第1主體部包含有切屑排出面、后隙面和外周面。切屑排出面和后隙面之間的棱線構(gòu)成了切刃。切屑排出面繞中心軸螺旋狀地設(shè)置,與切刃相連,且具有向鉆頭的旋轉(zhuǎn)方向的相反側(cè)凹陷的副槽面。副切刃部具有第1端部和第2端部。在沿中心軸的方向觀察的情況下,將第2主體部的直徑的最大值除以第1主體部的直徑而得到的值為1.5以上。在沿中心軸的方向觀察的情況下,中心軸和第1端部之間的距離為中心軸和切刃的外周端部之間的距離的20%以上且小于40%,而且中心軸和第2端部之間的距離為中心軸和外周端部之間的距離的60%以上且80%以下。主槽面的芯厚相對于第1主體部的直徑的比率為40%以上且60%以下。副切刃部的中間位置處的副槽面的軸向前傾角為正。角為正。角為正。
【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
【國外來華專利技術(shù)】鉆頭
[0001]本專利技術(shù)涉及鉆頭。
技術(shù)介紹
[0002]在日本特開2009-18384號公報(專利文獻1)及日本特開2006-55941號公報(專利文獻2)記載了用于對鑄造件的鑄出孔進行加工的鉆頭。
[0003]專利文獻1:日本特開2009-18384號公報
[0004]專利文獻2:日本特開2006-55941號公報
技術(shù)實現(xiàn)思路
[0005]本專利技術(shù)所涉及的鉆頭具有第1主體部和第2主體部。第2主體部相對于第1主體部而位于后方,且具有與第1主體部的直徑不同的直徑。第1主體部包含:切屑排出面,其繞鉆頭的中心軸螺旋狀地設(shè)置;后隙面,其與切屑排出面相連;以及外周面,其與切屑排出面及后隙面各自相連。切屑排出面和后隙面之間的棱線構(gòu)成了切刃。切屑排出面具有:主槽面,其繞中心軸螺旋狀地設(shè)置,且與切刃相連;以及副槽面,其繞中心軸螺旋狀地設(shè)置,與切刃及主槽面各自相連,且相對于主槽面向鉆頭的旋轉(zhuǎn)方向的相反側(cè)凹陷。由后隙面和副槽面的邊界構(gòu)成的副切刃部,具有第1端部和處于第1端部的相反側(cè)的第2端部。在沿中心軸的方向觀察的情況下,將第2主體部的直徑的最大值除以第1主體部的直徑而得到的值為1.5以上。在沿中心軸的方向觀察的情況下,中心軸和第1端部之間的距離為中心軸和切刃的外周端部之間的距離的20%以上且小于40%,而且中心軸和第2端部之間的距離為中心軸和外周端部之間的距離的60%以上且80%以下。主槽面的芯厚相對于第1主體部的直徑的比率為40%以上且60%以下。副切刃部的中間位置處的副槽面的軸向前傾角為正。
附圖說明
[0006]圖1是表示本實施方式所涉及的鉆頭的結(jié)構(gòu)的俯視示意圖。
[0007]圖2是圖1的區(qū)域II的放大示意圖。
[0008]圖3是表示本實施方式所涉及的鉆頭的結(jié)構(gòu)的正面示意圖。
[0009]圖4是圖3的區(qū)域IV的放大示意圖。
[0010]圖5是表示第1切刃的軸向前傾角的圖。
[0011]圖6是沿圖4的VI-VI線的剖視示意圖。
[0012]圖7是沿圖1的VII-VII線的剖視示意圖。
[0013]圖8是用于對鑄出孔中心軸和鉆頭中心軸之間的偏移進行說明的剖視示意圖。
[0014]圖9是用于對鑄出孔中心軸和鉆頭中心軸之間的偏移進行說明的俯視示意圖。
[0015]圖10是表示用鉆頭對鑄出孔進行加工的狀態(tài)的剖視示意圖。
[0016]圖11是表示副槽的結(jié)束點和孔位置度之間的關(guān)系的圖。
[0017]圖12是表示副槽的開始點和孔位置度之間的關(guān)系的圖。
[0018]圖13是表示副槽的凹陷量和孔位置度之間的關(guān)系的圖。
[0019]圖14是表示鉆頭的切屑排出面的軸向前傾角的圖。
具體實施方式
[0020]本專利技術(shù)的目的在于,提供能夠減小鋁合金鑄件的鑄出孔加工的孔位置度的鉆頭。
[0021]根據(jù)本專利技術(shù),能夠提供能減小鋁合金鑄件的鑄出孔加工的孔位置度的鉆頭。
[0022][本專利技術(shù)的實施方式的概要][0023]首先,對本專利技術(shù)的實施方式的概要進行說明。
[0024](1)本專利技術(shù)所涉及的鉆頭100具有第1主體部81和第2主體部82。第2主體部82相對于第1主體部81而位于后方,且具有與第1主體部81的直徑不同的直徑。第1主體部81包含:切屑排出面1,其繞鉆頭100的中心軸X螺旋狀地設(shè)置;后隙面2,其與切屑排出面1相連;以及外周面3,其與切屑排出面1及后隙面2各自相連。切屑排出面1和后隙面2之間的棱線構(gòu)成了切刃4。切屑排出面1具有:主槽面72,其繞中心軸X螺旋狀地設(shè)置,且與切刃4相連;以及副槽面73,其繞中心軸X螺旋狀地設(shè)置,與切刃4及主槽面72各自相連,且相對于主槽面72向鉆頭的旋轉(zhuǎn)方向的相反側(cè)凹陷。由后隙面2和副槽面73的邊界構(gòu)成的副切刃部63具有第1端部91和處于第1端部91的相反側(cè)的第2端部92。在沿中心軸X的方向觀察的情況下,將第2主體部82的直徑的最大值除以第1主體部81的直徑而得到的值為1.5以上。在沿中心軸X的方向觀察的情況下,中心軸X和第1端部91之間的距離為中心軸X和切刃4的外周端部之間的距離的20%以上且小于40%,而且中心軸X和第2端部92之間的距離為中心軸X和外周端部之間的距離的60%以上且80%以下。主槽面72的芯厚相對于第1主體部81的直徑的比率為40%以上且60%以下。副切刃部63的中間位置93處的副槽面73的軸向前傾角θ2為正。
[0025](2)在上述(1)所涉及的鉆頭100,可以是在沿中心軸X的方向觀察的情況下,副切刃部63相對于經(jīng)過第1端部91和第2端部92的直線的凹陷量H為第1主體部81的直徑的1%以上且5%以下。
[0026](3)在上述(1)或(2)所涉及的鉆頭100,可以是在外周面3設(shè)置有與切刃4及后隙面2各自相連的刃帶31。周向的刃帶31的長度可以為0.1mm以上且0.3mm以下。
[0027](4)在上述(1)至(3)的任一項所涉及的鉆頭100,切刃4的前端角θ1可以為150
°
以上且175
°
以下。
[0028](5)在上述(1)至(4)的任一項所涉及的鉆頭100,第1主體部81的直徑可以為1mm以上且10mm以下。
[0029][本專利技術(shù)的實施方式的詳細內(nèi)容][0030]下面,基于附圖對本專利技術(shù)的實施方式(此后,也稱為本實施方式)的詳細內(nèi)容進行說明。此外,在以下的附圖對相同或相當?shù)牟糠謽俗⑼粎⒄諛颂枺恢貜?fù)其說明。
[0031]圖1是表示本實施方式所涉及的鉆頭的結(jié)構(gòu)的俯視示意圖。如圖1所示,本實施方式所涉及的鉆頭100是鑄出孔加工用鉆頭,具有第1主體部81和第2主體部82。第2主體部82相對于第1主體部81而位于后方。第2主體部82具有與第1主體部81的直徑不同的直徑。第2主體部82與第1主體部81相連。第2主體部82具有第3主體部83和柄部84。第3主體部83相對于第1主體部81而位于后方。第3主體部83與第1主體部81相連。柄部84相對于第3主體部83而位于后方。柄部84與第3主體部83相連。第1主體部81構(gòu)成鉆頭100的前端11。柄部84構(gòu)成
鉆頭100的后端12。
[0032]鉆頭100的前端11是與被切削材料相對的部分。鉆頭100的后端12是與使鉆頭100旋轉(zhuǎn)的工具相對的部分。柄13是在使鉆頭100旋轉(zhuǎn)的工具進行安裝的部分。中心軸X經(jīng)過前端11和后端12。沿中心軸X的方向是軸向。相對于軸向垂直的方向是徑向。在本說明書,將從前端11朝向后端12的方向稱為軸向的后方。相反地,將從后端12朝向前端11的方向稱為軸向的前方。鉆頭100能夠繞中心軸X旋轉(zhuǎn)地構(gòu)成。
[0033]圖2是圖1的區(qū)域II的放大示意圖。如圖2所示,本實施方式所涉及的鉆頭100的第1主體部81具有第1外周面3。在第1外周面3可以設(shè)置有第1刃帶31和第2刃帶32。第1刃帶31具有第1外周區(qū)域21和第2外周區(qū)域22。第2刃帶32具有第3外周區(qū)域23和第4外周區(qū)域24。外周面3具有本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護點】
【技術(shù)特征摘要】
【國外來華專利技術(shù)】1.一種鉆頭,其具有:第1主體部;以及第2主體部,其相對于所述第1主體部而位于后方,且具有與所述第1主體部的直徑不同的直徑,所述第1主體部包含:切屑排出面,其繞所述鉆頭的中心軸螺旋狀地設(shè)置;后隙面,其與所述切屑排出面相連;以及外周面,其與所述切屑排出面及所述后隙面各自相連,所述切屑排出面和所述后隙面之間的棱線構(gòu)成切刃,所述切屑排出面具有:主槽面,其繞所述中心軸螺旋狀地設(shè)置,且與所述切刃相連;以及副槽面,其繞所述中心軸螺旋狀地設(shè)置,與所述切刃及所述主槽面各自相連,且相對于所述主槽面向所述鉆頭的旋轉(zhuǎn)方向的相反側(cè)凹陷,由所述后隙面和所述副槽面的邊界構(gòu)成的副切刃部,具有第1端部和處于所述第1端部的相反側(cè)的第2端部,在沿所述中心軸的方向觀察的情況下,將所述第2主體部的直徑的最大值除以所述第1主體部的直徑而得到的值為1.5以上,在沿所述中心軸的方向觀察的情況下,所述中心軸和所述第1端部之間的距離為所述中心軸和所述切刃的外周端部之間的距離的...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員:高橋弘兒,神代政章,木原明博,松野友輔,
申請(專利權(quán))人:株式會社愛信,
類型:發(fā)明
國別省市:
還沒有人留言評論。發(fā)表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。