本發(fā)明專利技術(shù)具體涉及一種分段控溫自動化烤瓷控制系統(tǒng)、設(shè)備及方法,包括核心控制模塊、采集調(diào)節(jié)模塊和加壓控溫模塊,所述核心控制模塊、采集調(diào)節(jié)模塊和加壓控溫模塊分別獨立設(shè)置,所述核心控制模塊與采集調(diào)節(jié)模塊、核心控制模塊與加壓控溫模塊之間分別采用通訊協(xié)議通訊連接。目的在于通過采用三個控制單元分別承擔(dān)相應(yīng)控制程序,三者之間通過通訊協(xié)議實現(xiàn)數(shù)據(jù)共享,從而保證了分段溫控更加精準(zhǔn),適用范圍廣,能滿足瓷粉、外染糊劑、玻璃陶瓷等材料的使用需要。需要。需要。
【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
一種分段控溫自動化烤瓷控制系統(tǒng)、設(shè)備及方法
[0001]本專利技術(shù)屬于義齒烤瓷
,具體涉及一種分段控溫自動化烤瓷控制系統(tǒng)、設(shè)備及方法。
技術(shù)介紹
[0002]在齒科材料領(lǐng)域中,目前常用的材料有玻璃陶瓷,玻璃陶瓷在形態(tài)、顏色和穩(wěn)定性上都較其他材料優(yōu)秀,對于玻璃陶瓷制造成義齒,則還需要進行烤瓷,市面上對于烤瓷常采用分段控溫烤瓷方法,但現(xiàn)有的烤瓷爐升溫速度、控溫不夠精確,從而造成分段段數(shù)少,烤瓷完成后的成品存在較多問題,影響成品質(zhì)量;且目前市場上的烤瓷爐采用集成式的一體化電路板,在后期故障時難以維修和維護。
技術(shù)實現(xiàn)思路
[0003]本專利技術(shù)為了解決上述問題,本專利技術(shù)提供了一種分段控溫自動化烤瓷控制系統(tǒng)、設(shè)備及方法,該控制系統(tǒng)、設(shè)備及方法采用三個控制單元分別承擔(dān)相應(yīng)控制程序,三者之間通過通訊協(xié)議實現(xiàn)數(shù)據(jù)共享,從而保證了分段溫控更加精準(zhǔn),適用范圍廣,能滿足瓷粉、外染糊劑、玻璃陶瓷等材料的使用需要。
[0004]為實現(xiàn)上述專利技術(shù)目的,本專利技術(shù)所采用的技術(shù)方案是:一種分段控溫自動化烤瓷控制系統(tǒng),包括核心控制模塊、采集調(diào)節(jié)模塊和加壓控溫模塊,所述核心控制模塊、采集調(diào)節(jié)模塊和加壓控溫模塊分別獨立設(shè)置,所述核心控制模塊與采集調(diào)節(jié)模塊、核心控制模塊與加壓控溫模塊之間分別采用通訊協(xié)議通訊連接;
[0005]所述核心控制模塊用于分別向采集調(diào)節(jié)模塊和加壓控溫模塊傳遞控制程序;
[0006]所述采集調(diào)節(jié)模塊用于采集爐膛內(nèi)的溫度值和壓力值,并實時反饋給核心控制模塊;所述采集調(diào)節(jié)模塊接收來自于核心控制模塊傳遞的程序,根據(jù)時間軸線自動調(diào)節(jié)加熱升溫或停止加熱;
[0007]所述加壓控溫模塊接收來自于核心控制模塊傳遞的程序,根據(jù)時間軸線自動加壓或停止加壓;所述加壓控溫模塊根據(jù)時間軸線自動對爐膛降溫。
[0008]優(yōu)選的,所述采集調(diào)節(jié)模塊包括PID調(diào)節(jié)模塊和AI采集模塊;所述PID調(diào)節(jié)模塊與爐膛溫度檢測元件連接,所述PID調(diào)節(jié)模塊與加熱元件連接,所述AI采集模塊與爐膛真空壓力檢測元件連接;所述采集調(diào)節(jié)模塊通過通訊接口與核心控制模塊連接。
[0009]優(yōu)選的,所述PID調(diào)節(jié)模塊與加熱元件之間連接PWM模塊和第一邏輯控制模塊。
[0010]優(yōu)選的,所述加熱元件上連接保護模塊,所述保護模塊用于檢測加熱元件的溫度,并切斷溫度過高的加熱元件。
[0011]優(yōu)選的,所述加壓控溫模塊包括IO控制器,所述IO控制器分別與升降電機和真空電機連接,所述IO控制器用于控制升降電機和真空電機的啟動/停止。
[0012]優(yōu)選的,所述IO控制器與真空電機之間連接第二邏輯控制模塊,所述IO控制器與升降電機之間連接第三邏輯控制模塊。
[0013]優(yōu)選的,所述IO控制器與報警模塊連接,所述IO控制器控制所述報警模塊在壓力超過設(shè)定值時報警提示。
[0014]一種分段控溫自動化烤瓷設(shè)備,包括上述的任意一項分段控溫自動化烤瓷控制系統(tǒng),核心控制模塊、采集調(diào)節(jié)模塊和加壓控溫模塊分別獨立成塊,可拆卸的安裝在自動化烤瓷設(shè)備內(nèi)部;自動化烤瓷設(shè)備上設(shè)置有操作輸入模塊和顯示器,所述操作輸入模塊、顯示器與核心控制模塊連接,所述操作輸入模塊用于向核心控制模塊傳輸控制程序。
[0015]一種分段控溫自動化烤瓷方法,采用上述的任意一項分段控溫自動化烤瓷控制系統(tǒng),包括以下步驟:
[0016]S1:將分段溫控程序通過操作輸入模塊輸入到核心控制模塊,核心控制模塊根據(jù)通訊協(xié)議將該分段溫控程序分別傳送至采集調(diào)節(jié)模塊和加壓控溫模塊;采集調(diào)節(jié)模塊和加壓控溫模塊自動解析成相應(yīng)指令;
[0017]S2:采集調(diào)節(jié)模塊中的PID調(diào)節(jié)模塊根據(jù)定義好的分段溫控程序,根據(jù)時間要求,控制加熱元件的通斷,自動執(zhí)行加熱、停止加熱的操作,并在此過程中,PID調(diào)節(jié)模塊將爐膛內(nèi)的溫度值、壓力值實時傳輸?shù)胶诵目刂颇K;
[0018]S3:當(dāng)烤瓷溫度上升到指定溫度T1后,加壓控溫模塊控制對爐膛持續(xù)加壓;并在烤瓷溫度上升到指定溫度T2后,加壓控溫模塊對爐膛降溫降壓至室溫。
[0019]優(yōu)選的,在所述采集調(diào)節(jié)模塊控制加熱的過程中,升溫速率為60
?
100℃/min;在所述加壓控溫模塊對爐膛降溫的過程中,降溫速度為55
?
80℃/min;
[0020]在步驟S3中,烤瓷溫度上升到指定溫度T2后,加采集調(diào)節(jié)模塊停止加熱,待爐膛內(nèi)溫度到達(dá)T3后,壓控溫模塊控制爐膛開啟,使得溫度從T3降至室溫;爐膛開啟的具體方法為:加壓控溫模塊控制爐膛分段開啟,每開啟一端距離后,即停留一定時間,直至爐膛完全開啟。
[0021]本專利技術(shù)具有以下有益效果:
[0022]1)本專利技術(shù)采用核心控制模塊、采集調(diào)節(jié)模塊和加壓控溫模塊三個控制單元分別承擔(dān)相應(yīng)控制程序,三者之間通過通訊協(xié)議實現(xiàn)數(shù)據(jù)共享,從而保證了分段溫控更加精準(zhǔn),通過計算處理分配給不同的處理單元,溫度檢測與PID調(diào)節(jié)模塊連接實現(xiàn)溫度精準(zhǔn)閉環(huán)控制,真空檢測與AI采集模塊連接實現(xiàn)真空值精準(zhǔn)采集,并通過內(nèi)部運算發(fā)送給核心控制模塊,實時進行數(shù)據(jù)傳輸;且本專利技術(shù)中的核心控制模塊、采集調(diào)節(jié)模塊和加壓控溫模塊單獨獨立成塊安裝在設(shè)備內(nèi)部,能夠進行快速的拆裝,便于后期維護;
[0023]2)本專利技術(shù)中的采集調(diào)節(jié)模塊采用PID調(diào)節(jié)模塊,PID調(diào)節(jié)模塊包含APID、NPID調(diào)節(jié)及參數(shù)自整定功能的先進控制算法,每秒12.5次測量采樣數(shù)率,最小控制周期達(dá)0.24秒,能適應(yīng)快速變化對象的控制精度,實現(xiàn)對復(fù)雜長滯后對象的無超調(diào)無欠調(diào)控制;
[0024]3)本專利技術(shù)中的邏輯控制模塊,具有開關(guān)速度快,工作頻率高,體積小、壽命長、無機械噪聲、工作可靠、耐沖擊、抗腐蝕、防潮和抗震等優(yōu)點,它的輸入控制端與輸出端用光電耦臺器隔離,割斷了輸入和輸出的電氣聯(lián)系,避免了輸出負(fù)載電路對主機系統(tǒng)的影響;采用零電位開啟和關(guān)斷電路,有效控制了電網(wǎng)的射頻干擾;
[0025]4)本專利技術(shù)中升溫速度可按要求隨意調(diào)整,升溫曲線可按要求任意設(shè)置配方,配方預(yù)置多項,可任意修改調(diào)節(jié),能實現(xiàn)不同材料燒結(jié),而且能對燒結(jié)過程中的關(guān)鍵溫度點進行精密控制,保證材料燒結(jié)質(zhì)量,自動化程度高,操作簡單,使用效率高,成本低。
附圖說明
[0026]圖1為分段控溫自動化烤瓷控制系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0027]圖2為分段控溫自動化烤瓷設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0028]圖3為分段控溫自動化烤瓷工藝方法的溫控圖。
具體實施方式
[0029]下面將結(jié)合本專利技術(shù)實施例中的附圖,對本專利技術(shù)實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅是本專利技術(shù)一部分實施例,而不是全部的實施例。若未特別指明,實施例中所用的技術(shù)手段為本領(lǐng)域技術(shù)人員所熟知的常規(guī)手段。
[0030]在本專利技術(shù)的描述中,需要理解的是,術(shù)語“縱向”、“橫向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系,僅是為了便于描述本專利技術(shù),而不是指示或本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護點】
【技術(shù)特征摘要】
1.一種分段控溫自動化烤瓷控制系統(tǒng),其特征在于:包括核心控制模塊、采集調(diào)節(jié)模塊和加壓控溫模塊,所述核心控制模塊、采集調(diào)節(jié)模塊和加壓控溫模塊分別獨立設(shè)置,所述核心控制模塊與采集調(diào)節(jié)模塊、核心控制模塊與加壓控溫模塊之間分別采用通訊協(xié)議通訊連接;所述核心控制模塊用于分別向采集調(diào)節(jié)模塊和加壓控溫模塊傳遞控制程序;所述采集調(diào)節(jié)模塊用于采集爐膛內(nèi)的溫度值和壓力值,并實時反饋給核心控制模塊;所述采集調(diào)節(jié)模塊接收來自于核心控制模塊傳遞的程序,根據(jù)時間軸線自動調(diào)節(jié)加熱升溫或停止加熱;所述加壓控溫模塊接收來自于核心控制模塊傳遞的程序,根據(jù)時間軸線自動加壓或停止加壓;所述加壓控溫模塊根據(jù)時間軸線自動對爐膛降溫。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的分段控溫自動化烤瓷控制系統(tǒng),其特征在于:所述采集調(diào)節(jié)模塊包括PID調(diào)節(jié)模塊和AI采集模塊;所述PID調(diào)節(jié)模塊與爐膛溫度檢測元件連接,所述PID調(diào)節(jié)模塊與加熱元件連接,所述AI采集模塊與爐膛真空壓力檢測元件連接;所述采集調(diào)節(jié)模塊通過通訊接口與核心控制模塊連接。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的分段控溫自動化烤瓷控制系統(tǒng),其特征在于:所述PID調(diào)節(jié)模塊與加熱元件之間連接PWM模塊和第一邏輯控制模塊。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的分段控溫自動化烤瓷控制系統(tǒng),其特征在于:所述加熱元件上連接保護模塊,所述保護模塊用于檢測加熱元件的溫度,并切斷溫度過高的加熱元件。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的分段控溫自動化烤瓷控制系統(tǒng),其特征在于:所述加壓控溫模塊包括IO控制器,所述IO控制器分別與升降電機和真空電機連接,所述IO控制器用于控制升降電機和真空電機的啟動/停止。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的分段控溫自動化烤瓷控制系統(tǒng),其特征在于:所述IO控制器與真空電機之間連接第二邏輯控制模塊,所述IO控制器與升降電機之間連接第三邏輯控制模塊。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的分段控溫自動化烤瓷控制系統(tǒng),其特征在于:所述IO控制器與報警模塊連...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員:安保鋼,鄢新章,鄭開彬,李蛟,趙正松,
申請(專利權(quán))人:成都貝施美生物科技有限公司,
類型:發(fā)明
國別省市:
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