一種多功能電子封裝盒制造技術

本實用新型專利技術涉及封裝盒領域，公開了一種多功能電子封裝盒，包括盒體，所述盒體的上端面上鉸接有盒蓋，所述盒蓋的下端面上設置有壓持墊，所述盒蓋的下端面中心靠前側邊緣處設置有連接塊，所述連接塊的上端固定連接在盒蓋的下端面上，所述盒體的前內側壁靠上端處設置有卡臺，所述卡臺的上端面中心處設置有下連接孔，所述盒體的上下兩端面靠四個對角處分別固定連接有防撞墊，所述盒體的前側壁中心靠上端處設置有活動孔。本實用新型專利技術中，通過在盒體的上下兩端面上分別設置有四個防撞墊，可以有效的防止盒體在運輸時產生碰撞造成盒體凹陷，同時與盒體四個側壁上的凹槽配合，大大提高了盒體整體的防撞強度，保證運輸時的安全性。保證運輸時的安全性。保證運輸時的安全性。

【技術實現步驟摘要】
一種多功能電子封裝盒


[0001]本技術涉及封裝盒領域，尤其涉及一種多功能電子封裝盒。

技術介紹

[0002]電子是指電阻、電容、電感、保險絲和二、三極管等一些電子元件，封裝就是把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便于與其他器件的連接，封裝盒分為兩種，一種是安裝半導體集成電路芯片用的外殼，它有著安裝、固定、保護芯片及增強電熱性能的作用，通過芯片上的接點用導線連接到封裝盒外的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現內部芯片與外部電路的連接，另一種主要是用來短暫存放電子芯片用的封裝盒，用途不一。
[0003]經檢索，中國專利公開一種電子產品封裝盒（公開號為：CN201986317U），該專利技術雖然采用錯位法將兩個盒蓋與盒體之間進行拼接，最后采用焊接的方式對連接的縫隙處進行焊接，但是針對后期拆裝是并不方便，同時針對盒體防撞方面采取的措施并不完善，導致受到壓力時很容易造成盒體整體變形，因此，本領域技術人員提供了一種多功能電子封裝盒，以解決上述
技術介紹
中提出的問題。

技術實現思路

[0004]本技術的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，而提出的一種多功能電子封裝盒，通過將盒蓋與盒體之間設置為便于打開的連接關系，關閉時通過連接塊與下連接孔之間配合卡接，使得盒蓋與盒體之間完美閉合，打開時通過按壓按壓塊使連接桿配合頂塊將連接塊從下連接孔的內部頂出，從而將盒蓋打開，便于操作和存放，同時盒體的上下兩端面上分別設置有四個防撞墊，可以有效的防止盒體在運輸時產生碰撞造成盒體凹陷。/>[0005]為實現上述目的，本技術提供了如下技術方案：一種多功能電子封裝盒，包括盒體，所述盒體的上端面上鉸接有盒蓋，所述盒蓋的下端面上設置有壓持墊，所述盒蓋的下端面中心靠前側邊緣處設置有連接塊，所述連接塊的上端固定連接在盒蓋的下端面上，所述盒體的前內側壁靠上端處設置有卡臺，所述卡臺的上端面中心處設置有下連接孔，所述盒體的上下兩端面靠四個對角處分別固定連接有防撞墊，所述盒體的前側壁中心靠上端處設置有活動孔，所述活動孔的后端貫穿盒體的前側壁并通至下連接孔的內部，所述活動孔的內部靠中心位置設置有擋塊，所述擋塊的側壁固定連接在活動孔的內側壁上，所述擋塊的前側設置有連接桿，所述連接桿的前端固定連接有按壓塊，所述連接桿的后端貫穿擋塊的前側壁，所述擋塊的后側壁上固定連接有彈簧，所述彈簧的另一端固定連接有頂塊，所述連接桿的后端貫穿彈簧的內部，且端部固定連接在頂塊的前側壁中心處，所述盒體的前后兩內側壁上分別設置有放置槽板；
[0006]通過上述技術方案，通過將盒蓋與盒體之間設置為便于打開的連接關系，關閉時通過連接塊與下連接孔之間配合卡接，使得盒蓋與盒體之間完美閉合，打開時通過按壓按壓塊使連接桿配合頂塊將連接塊從下連接孔的內部頂出，從而將盒蓋打開，便于操作和存
放，同時盒體的上下兩端面上分別設置有四個防撞墊，可以有效的防止盒體在運輸時產生碰撞造成盒體凹陷。
[0007]進一步地，所述盒體的四個側壁上分別設置有凹槽；
[0008]通過上述技術方案，提高盒體整體的防撞強度。
[0009]進一步地，所述盒蓋的上端面中心處設置有銘牌，所述銘牌的下端面與盒蓋的上端面之間采用粘接連接；
[0010]通過上述技術方案，用來記錄內部電子元器件的信息，便于使用。
[0011]進一步地，所述盒體、盒蓋和八個防撞墊的材質均為金屬；
[0012]通過上述技術方案，金屬強度更高，放置時與盒蓋之間留有一定的間隙，提高運輸時的安全性。
[0013]進一步地，所述盒體與兩個放置槽板之間為可拆卸式連接；
[0014]通過上述技術方案，可根據內部存放不同的電子元器件進行放置或者取出。
[0015]進一步地，所述按壓塊的前側壁上設置有防滑紋；
[0016]通過上述技術方案，便于按壓按壓塊。
[0017]進一步地，所述頂塊的形狀為梯形塊；
[0018]通過上述技術方案，可以很好的將連接塊從下連接孔的內部頂出。
[0019]進一步地，所述壓持墊的材質為海綿；
[0020]通過上述技術方案，在內部放置電子元器件時可以起到對內部電子元器件壓持作用，同時還可放置內部的電子元器件在內部晃動。
[0021]本技術具有如下有益效果：
[0022]1、本技術中，通過將盒蓋與盒體之間設置為便于打開的連接關系，關閉時通過連接塊與下連接孔之間配合卡接，使得盒蓋與盒體之間完美閉合，打開時通過按壓按壓塊使連接桿配合頂塊將連接塊從下連接孔的內部頂出，從而將盒蓋打開，便于操作和存放。
[0023]2、本技術中，通過在盒體的上下兩端面上分別設置有四個防撞墊，可以有效的防止盒體在運輸時產生碰撞造成盒體凹陷，同時與盒體四個側壁上的凹槽配合，大大提高了盒體整體的防撞強度，保證運輸時的安全性。
[0024]3、本技術中，通過在盒體的內部設置有兩個放置槽板，可根據內部存放不同的電子元器件進行放置或者取出，同時與盒蓋下端面上的壓持墊配合，在內部放置電子元器件時可以起到對內部電子元器件壓持作用，同時還可放置內部的電子元器件在內部晃動。
附圖說明
[0025]圖1為本技術提出的一種多功能電子封裝盒的軸測圖；
[0026]圖2為本技術提出的一種多功能電子封裝盒盒蓋打開的俯視圖；
[0027]圖3為本技術提出的一種多功能電子封裝盒盒蓋的仰視圖；
[0028]圖4為本技術提出的一種多功能電子封裝盒的右剖視圖；
[0029]圖5為圖4中A處的放大示意圖。
[0030]圖例說明：
[0031]1、盒體；2、凹槽；3、防滑紋；4、銘牌；5、盒蓋；6、防撞墊；7、放置槽板；8、卡臺；9、下
連接孔；10、連接塊；11、壓持墊；12、按壓塊；13、連接桿；14、擋塊；15、彈簧；16、頂塊；17、活動孔。
具體實施方式
[0032]下面將結合本技術實施例中的附圖，對本技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本技術一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本技術中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本技術保護的范圍。
[0033]參照圖1
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5，本技術提供的一種實施例：一種多功能電子封裝盒，包括盒體1，盒體1的上端面上鉸接有盒蓋5，盒蓋5的下端面上設置有壓持墊11，盒蓋5的下端面中心靠前側邊緣處設置有連接塊10，連接塊10的上端固定連接在盒蓋5的下端面上，盒體1的前內側壁靠上端處設置有卡臺8，卡臺8的上端面中心處設置有下連接孔9，盒體1的上下兩端面靠四個對角處分別固定連接有防撞墊6，盒體1的前側壁中心靠上端處設置有活動孔17，活動孔17的后端貫穿盒體1的前側壁并通至下連接孔9的內部，活動孔17的內部靠中心位置設置有擋塊14，擋塊14的側壁固本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種多功能電子封裝盒，包括盒體（1），其特征在于：所述盒體（1）的上端面上鉸接有盒蓋（5），所述盒蓋（5）的下端面上設置有壓持墊（11），所述盒蓋（5）的下端面中心靠前側邊緣處設置有連接塊（10），所述連接塊（10）的上端固定連接在盒蓋（5）的下端面上，所述盒體（1）的前內側壁靠上端處設置有卡臺（8），所述卡臺（8）的上端面中心處設置有下連接孔（9），所述盒體（1）的上下兩端面靠四個對角處分別固定連接有防撞墊（6），所述盒體（1）的前側壁中心靠上端處設置有活動孔（17），所述活動孔（17）的后端貫穿盒體（1）的前側壁并通至下連接孔（9）的內部，所述活動孔（17）的內部靠中心位置設置有擋塊（14），所述擋塊（14）的側壁固定連接在活動孔（17）的內側壁上，所述擋塊（14）的前側設置有連接桿（13），所述連接桿（13）的前端固定連接有按壓塊（12），所述連接桿（13）的后端貫穿擋塊（14）的前側壁，所述擋塊（14）的后側壁上固定連接有彈簧（15），所述彈簧（15）的另一端固定連接有頂塊（16），所述連接桿（13）的...

【專利技術屬性】
技術研發人員：秦超，
申請(專利權)人：煙臺固邦新材料有限公司，
類型：新型
國別省市：