一種晶圓芯片用測試工裝制造技術(shù)

本實用新型專利技術(shù)公開了一種晶圓芯片用測試工裝，包括測試機機身，測試機機身的下方依次設(shè)有上耦合板、下耦合板和芯片座；上耦合板包含測試頭固定板，測試頭固定板的下表面連接有第一滑塊和第二滑塊，第一滑塊的兩端分別設(shè)有第一轉(zhuǎn)向連接塊和第二轉(zhuǎn)向連接塊，第二滑塊的靠近第二轉(zhuǎn)向連接塊端設(shè)有第三轉(zhuǎn)向連接塊，第一轉(zhuǎn)向連接塊、第一滑塊、第二轉(zhuǎn)向連接塊、第三轉(zhuǎn)向連接塊和第二滑塊依次連接，第一滑塊和第二滑塊上的相對外側(cè)均設(shè)有多個斜槽；下耦合板包含測試機固定板，測試機固定板的上表面設(shè)有兩個滑塊轉(zhuǎn)接板，滑塊轉(zhuǎn)接板上設(shè)有多個滾子軸承。本實用新型專利技術(shù)的有益效果是：實現(xiàn)上耦合板高度的手動調(diào)節(jié)，實現(xiàn)測試機機身高度的調(diào)節(jié)，實現(xiàn)晶圓芯片的測試。現(xiàn)晶圓芯片的測試。現(xiàn)晶圓芯片的測試。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
一種晶圓芯片用測試工裝


[0001]本技術(shù)涉及晶圓芯片測試
，具體為一種晶圓芯片用測試工裝。

技術(shù)介紹

[0002]晶圓是制作IC最基礎(chǔ)的半導(dǎo)體材料，晶圓的質(zhì)量將直接決定IC成品的質(zhì)量好壞。由于工藝水平不同，晶圓可能會在生產(chǎn)階段產(chǎn)生冗余物、晶體缺陷和機械損傷三種缺陷。因此，高效準(zhǔn)確的檢測設(shè)備，是提供高可靠性晶圓材料的保證。隨著芯片制造技術(shù)的飛速提升，晶圓檢測面臨的挑戰(zhàn)也越來越多，測試所占的成本比例也明顯上升。晶圓測試是對晶片上的每個晶粒進行針測，在檢測頭裝上以金線制成細如毛發(fā)之探針（probe），與晶粒上的接點（pad）接觸，測試其電氣特性，不合格的晶粒會被標(biāo)上記號，而后當(dāng)晶片依晶粒為單位切割成獨立的晶粒時，標(biāo)有記號的不合格晶粒會被淘汰，不再進行下一個制程，以免徒增浪費。晶圓芯片測試需要將晶圓芯片與測試機相連接，現(xiàn)有的晶圓芯片測試多采用自動化檢測，適合大批量的晶圓芯片同時檢測。但是這種晶圓芯片自動化檢測設(shè)備的開機要求較高，每次開機的消耗非常大，不適合數(shù)量較少的晶圓芯片的測試。

技術(shù)實現(xiàn)思路

[0003]本技術(shù)的目的在于提供一種晶圓芯片用測試工裝，以解決上述
技術(shù)介紹
中提出的問題。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本技術(shù)提供如下技術(shù)方案：一種晶圓芯片用測試工裝，包括測試機機身，所述測試機機身的下方依次設(shè)有上耦合板、下耦合板和芯片座；所述上耦合板包含測試頭固定板，所述測試頭固定板的下表面滑動連接有相互平行的第一滑塊和第二滑塊，所述第一滑塊的兩端分別設(shè)有第一轉(zhuǎn)向連接塊和第二轉(zhuǎn)向連接塊，所述第二滑塊的靠近第二轉(zhuǎn)向連接塊端設(shè)有第三轉(zhuǎn)向連接塊，所述第一轉(zhuǎn)向連接塊、第一滑塊、第二轉(zhuǎn)向連接塊、第三轉(zhuǎn)向連接塊和第二滑塊依次連接，所述第一滑塊和第二滑塊上的相對外側(cè)均設(shè)有多個斜槽；所述下耦合板包含測試機固定板，所述測試機固定板的上表面設(shè)有兩個分別對應(yīng)第一滑塊和第二滑塊的滑塊轉(zhuǎn)接板，所述滑塊轉(zhuǎn)接板上設(shè)有多個滾子軸承。
[0005]進一步優(yōu)選，所述測試頭固定板和測試機固定板均為中間開孔的多邊形板，所述芯片座設(shè)置于測試機固定板的下表面中間，實現(xiàn)測試機機身與晶圓芯片的連通。
[0006]進一步優(yōu)選，所述測試頭固定板的下表面邊緣設(shè)有多個導(dǎo)柱，所述測試機固定板的上表面邊緣設(shè)有配合導(dǎo)柱的多個等高塊，所述等高塊上設(shè)有用于導(dǎo)柱限位的限位孔，用于測試頭固定板和測試機固定板的定位，實現(xiàn)測試頭固定板相對測試機固定板的最低位置的限位，防止壓壞晶圓芯片。
[0007]進一步優(yōu)選，所述第一轉(zhuǎn)向連接塊和第一滑塊、第一滑塊和第二轉(zhuǎn)向連接塊、第二轉(zhuǎn)向連接塊和第三轉(zhuǎn)向連接塊、第三轉(zhuǎn)向連接塊和第二滑塊之間均連接有傳動桿，實現(xiàn)第一滑塊和第二滑塊的同步反向移動，實現(xiàn)第一滑塊和第二滑塊的同步升降移動；所述第一轉(zhuǎn)向連接塊和第三轉(zhuǎn)向連接塊上均設(shè)有調(diào)節(jié)手柄，便于驅(qū)動三個轉(zhuǎn)向連接塊的轉(zhuǎn)動，實現(xiàn)
驅(qū)動第一滑塊和第二滑塊的水平移動。
[0008]進一步優(yōu)選，所述第一滑塊和第二滑塊分別設(shè)置于測試頭固定板的中間開孔的兩側(cè)，所述第一滑塊、第二滑塊與測試頭固定板之間均設(shè)有直線導(dǎo)軌，保證第一滑塊和第二滑塊的移動順暢，升降平穩(wěn)，保證測試機機身的升降平穩(wěn)。
[0009]進一步優(yōu)選，兩個所述滑塊轉(zhuǎn)接板分別蓋設(shè)于第一滑塊和第二滑塊的相對外側(cè)，所述滑塊轉(zhuǎn)接板上的多個滾子軸承分別與第一滑塊和第二滑塊上的多個斜槽一一滾動連接，保證第一滑塊和第二滑塊的升降平穩(wěn)。
[0010]進一步優(yōu)選，所述測試機機身的下表面設(shè)有與芯片座相對應(yīng)的探針導(dǎo)向板，用于測試機機身與晶圓芯片的連通，實現(xiàn)晶圓芯片的測試。
[0011]有益效果：本技術(shù)的晶圓芯片用測試工裝，通過調(diào)節(jié)手柄、第一轉(zhuǎn)向連接塊、第二轉(zhuǎn)向連接塊、第三轉(zhuǎn)向連接塊、第一滑塊、第二滑塊、傳動桿和滾子軸承的配合，可實現(xiàn)第一滑塊和第二滑塊上的斜槽在滾子軸承的支撐下發(fā)生相對移動，實現(xiàn)第一滑塊和第二滑塊的同步升降，帶動測試頭固定板相對測試機固定板的升降，即實現(xiàn)上耦合板相對下耦合板的高度的手動調(diào)節(jié)，進而實現(xiàn)測試機機身的高度的調(diào)節(jié)，實現(xiàn)晶圓芯片的連通測試；該測試工裝的設(shè)計巧妙，操作簡單，適合少量晶圓芯片的手動測試，且操作要求少，能量消耗低。
附圖說明
[0012]圖1為本技術(shù)實施例所公開的晶圓芯片用測試工裝的測試狀態(tài)分解結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖2為本技術(shù)實施例所公開的晶圓芯片用測試工裝的另一視角分解結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖3為本技術(shù)實施例所公開的晶圓芯片用測試工裝的軸測結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖4為本技術(shù)實施例所公開的測試機機身的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖5為本技術(shù)實施例所公開的上耦合板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖6為本技術(shù)實施例所公開的下耦合板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖7為本技術(shù)實施例所公開的第一滑塊的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]附圖標(biāo)記：1
?
測試機機身，11
?
探針導(dǎo)向板，2
?
上耦合板，21
?
測試頭固定板，22
?
第一滑塊，23
?
第二滑塊，24
?
第一轉(zhuǎn)向連接塊，25
?
第二轉(zhuǎn)向連接塊，26
?
第三轉(zhuǎn)向連接塊，27
?
傳動桿，28
?
調(diào)節(jié)手柄，29
?
導(dǎo)柱，3
?
下耦合板，31
?
測試機固定板，32
?
滑塊轉(zhuǎn)接板，33
?
滾子軸承，34
?
等高塊，341
?
限位孔，4
?
芯片座。
具體實施方式
[0020]以下是本技術(shù)的具體實施例并結(jié)合附圖，對本技術(shù)的技術(shù)方案作進一步的描述，但本技術(shù)并不限于這些實施例。
[0021]如圖1
?
7所示，一種晶圓芯片用測試工裝，包括測試機機身1，測試機機身1的下方依次設(shè)有上耦合板2、下耦合板3和芯片座4，下耦合板3安裝于測試基座（測試基座為用于晶圓芯片測試的治具）上，上耦合板2與下耦合板3連接，且上耦合板2能夠相對下耦合板3進行高度調(diào)節(jié)，測試機機身1安裝于上耦合板2的上方，待測晶圓芯片放置于測試機機身1和芯片座4之間，通過調(diào)節(jié)上耦合板2實現(xiàn)測試機機身1的高度調(diào)節(jié)，達到測試所需高度，實現(xiàn)晶圓
芯片的測試。其中，測試機機身1的下表面設(shè)有與芯片座4相對應(yīng)的探針導(dǎo)向板11，探針導(dǎo)向板11內(nèi)裝有測試用探針，待測晶圓芯片放置于探針導(dǎo)向板11和芯片座4之間，實現(xiàn)晶圓芯片的測試連通。
[0022]本申請中，上耦合板2包含測試頭固定板21，測試頭固定板21的上表面與測試機機身1相連接，測試頭固定板21的下表面滑動連接有相互平行的第一滑塊22和第二滑塊23，第一滑塊22的兩端分別設(shè)有第一轉(zhuǎn)向連接塊24和第二轉(zhuǎn)向連接塊25，第二滑塊23的靠近第二轉(zhuǎn)向連接塊25端設(shè)有第三轉(zhuǎn)向連接塊26，本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】

【技術(shù)特征摘要】
1.一種晶圓芯片用測試工裝，包括測試機機身（1），其特征在于：所述測試機機身（1）的下方依次設(shè)有上耦合板（2）、下耦合板（3）和芯片座（4）；所述上耦合板（2）包含測試頭固定板（21），所述測試頭固定板（21）的下表面滑動連接有相互平行的第一滑塊（22）和第二滑塊（23），所述第一滑塊（22）的兩端分別設(shè)有第一轉(zhuǎn)向連接塊（24）和第二轉(zhuǎn)向連接塊（25），所述第二滑塊（23）的靠近第二轉(zhuǎn)向連接塊（25）端設(shè)有第三轉(zhuǎn)向連接塊（26），所述第一轉(zhuǎn)向連接塊（24）、第一滑塊（22）、第二轉(zhuǎn)向連接塊（25）、第三轉(zhuǎn)向連接塊（26）和第二滑塊（23）依次連接，所述第一滑塊（22）和第二滑塊（23）上的相對外側(cè)均設(shè)有多個斜槽；所述下耦合板（3）包含測試機固定板（31），所述測試機固定板（31）的上表面設(shè)有兩個分別對應(yīng)第一滑塊（22）和第二滑塊（23）的滑塊轉(zhuǎn)接板（32），所述滑塊轉(zhuǎn)接板（32）上設(shè)有多個滾子軸承（33）。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓芯片用測試工裝，其特征在于：所述測試頭固定板（21）和測試機固定板（31）均為中間開孔的多邊形板，所述芯片座（4）設(shè)置于測試機固定板（31）的下表面中間。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種晶圓芯片用測試工裝，其特征在于：所述測試頭固定板（21）的下表面邊緣設(shè)有多個導(dǎo)柱（2...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：請求不公布姓名，
申請(專利權(quán))人：蘇州輝墾電子科技有限公司，
類型：新型
國別省市：