本發(fā)明專利技術(shù)的實(shí)施例提供了一種用于連接電子元件(304)的多層印刷電路板(10)，其包括多個(gè)導(dǎo)電層(100)的疊層，導(dǎo)電層(100)包括兩個(gè)表面層(101)和一個(gè)或多個(gè)內(nèi)層(102)，板(10)包括一個(gè)或多個(gè)沉孔(202)，每個(gè)沉孔(202)都包括在兩個(gè)表面層(101)之一上開口的金屬化部分(2021)和在另一表面層(101)上開口的未金屬化部分(2022)；該多層印刷電路板(10)可以有利地包括一個(gè)或多個(gè)金屬焊盤(301)，每個(gè)金屬焊盤(301)都與兩個(gè)表面層(101)中的一個(gè)結(jié)合以遮住相應(yīng)沉孔(202)的未金屬化部分(2022)。沉孔(202)的未金屬化部分(2022)。沉孔(202)的未金屬化部分(2022)。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
多層印刷電路板
[0001]本專利技術(shù)總體上涉及用于電子系統(tǒng)的印刷電路板，特別涉及一種多層印刷電路板和一種用于制造多層印刷電路板的方法。
技術(shù)介紹
[0002]電子系統(tǒng)通常會(huì)執(zhí)行復(fù)雜的處理操作，這些操作會(huì)對(duì)此類系統(tǒng)的體積和功耗產(chǎn)生影響。例如，雷達(dá)類型的電子系統(tǒng)的操作一般基于所生成的電磁信號(hào)，這些電磁信號(hào)借助于配備有專用天線的發(fā)射模塊通過(guò)空間發(fā)射。該雷達(dá)還包括用于檢測(cè)由目標(biāo)反射的電磁信號(hào)的接收模塊，以及用于基于檢測(cè)到的信號(hào)確定有關(guān)于目標(biāo)的信息如它們的位置和它們的移動(dòng)速度的處理模塊。
[0003]雷達(dá)可以固定在地面上，可以安裝在地面車輛上或船舶或船只上，也可以借助于飛行器在空中飛行。在任何情況下，雷達(dá)都必須滿足許多尤其與體積相關(guān)的限制條件。具體而言，例如在AESA雷達(dá)領(lǐng)域(AESA代表有源電子掃描陣列)，功能越來(lái)越多地集成到雷達(dá)的天線部分中。最初僅限于微波功能(信號(hào)和輔助設(shè)備的發(fā)射和接收)，現(xiàn)在預(yù)計(jì)雷達(dá)的天線部分將承載百分比日漸增大的應(yīng)用于信號(hào)的數(shù)字處理操作。同時(shí)，雷達(dá)必須能夠?qū)崿F(xiàn)越來(lái)越多的功能，以便適應(yīng)越來(lái)越小和/或越來(lái)越靈活的感興趣的目標(biāo)。
[0004]為了滿足雷達(dá)中的體積限制條件，已知使用一個(gè)或多個(gè)單層印刷電路板，每個(gè)印刷電路板都包括多個(gè)電子元件。給定印刷電路板的電子元件借助于電跡線并根據(jù)給定的電路圖電連接，從而對(duì)雷達(dá)操作所需的各種信號(hào)執(zhí)行電子功能。此類電子功能包括例如但不限于信號(hào)生成、濾波、調(diào)制和頻率變換。因此，通過(guò)單層印刷電路板的電跡線傳輸?shù)碾娦盘?hào)可以具有各種形式(數(shù)字或模擬)、各種頻率(基帶信號(hào)和射頻信號(hào))和/或各種功率。然而，單層印刷電路板的尺寸與連接布置在單層印刷電路板上的各種電子元件的電跡線的數(shù)量和長(zhǎng)度密切相關(guān)。這使得單層印刷電路板與當(dāng)前包含需要大量電子元件的大量電子功能的雷達(dá)不兼容。
[0005]為了減輕與在雷達(dá)中使用單層印刷電路板相關(guān)的限制，已知使用包括多層(兩個(gè)表面層和一個(gè)或多個(gè)內(nèi)層)堆疊的多層印刷電路板。在這種情況下，電子元件可以借助于在多層印刷電路板的一層或多層中形成的電跡線連接到其他電子元件。為此，一般使用金屬化孔來(lái)確保多層印刷電路板各層之間的電連接。例如，金屬化通孔可用于將多層印刷電路板的所有層電連接。還已知使用金屬化沉孔將兩個(gè)表面層之一與一個(gè)或多個(gè)內(nèi)層電連接。一般而言，沉孔由金屬化通孔通過(guò)去除導(dǎo)致有用信號(hào)反射和/或失真的某些影響的未使用或無(wú)用金屬化層來(lái)產(chǎn)生。然而，在某些情況下，沉孔可能是寄生電磁輻射的來(lái)源，寄生電磁輻射可能會(huì)局部削弱多層印刷電路板中采用的某些電子元件的操作。
[0006]一種用于防止寄生電磁輻射的已知解決方案在圖1中被示出。這種已知解決方案包括用非導(dǎo)電樹脂填充每個(gè)沉孔，并用使用金屬化層——其與為了在表面貼裝電子元件之間產(chǎn)生金屬互連跡線而采用的方法相似的方法沉積——堵塞沉孔。然而，這種已知的解決方案實(shí)施起來(lái)很復(fù)雜并且大大降低了多層印刷電路板的制造成品率。具體而言，樹脂填料
可能容易滲入其他類型的金屬化孔如金屬化通孔內(nèi)，因此需要額外的工序來(lái)將它們從樹脂中除去。此外，堵塞金屬化層的形成需要在多層印刷電路板的表面層上沉積額外的金屬層，結(jié)果最終的金屬化層厚度變大并且減小了厚度和蝕刻公差。
[0007]因此，需要一種改進(jìn)的多層印刷電路板。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
[0008]本專利技術(shù)的一般定義
[0009]為此，本專利技術(shù)提供了一種用于連接電子元件的多層印刷電路板，該多層印刷電路板包括多個(gè)導(dǎo)電層的堆疊，導(dǎo)電層包括兩個(gè)表面層和一個(gè)或多個(gè)內(nèi)層，借助于電絕緣層來(lái)確保兩個(gè)相鄰導(dǎo)電層之間的隔離，該印刷電路板包括一個(gè)或多個(gè)沉孔，每個(gè)沉孔都構(gòu)造成將兩個(gè)表面層之一電連接到一個(gè)或多個(gè)內(nèi)層、并包括在兩個(gè)表面層之一上開口的金屬化開口和在另一個(gè)表面層上開口的未金屬化部分，沉孔的金屬化部分和未金屬化部分沿垂直于層堆疊平面的方向延伸。有利地，多層印刷電路板還包括一個(gè)或多個(gè)金屬焊盤，每個(gè)金屬焊盤都與兩個(gè)表面層之一結(jié)合，從而遮住相應(yīng)沉孔的未金屬化部分。
[0010]在一個(gè)實(shí)施例中，沉孔內(nèi)可能形成寄生電磁輻射，并且金屬焊盤可以被選擇為至少部分地阻止寄生電磁輻射傳播到沉孔之外。
[0011]在另一實(shí)施例中，寄生電磁輻射可能穿透到沉孔內(nèi)，并且金屬焊盤可以被選擇為至少部分地阻止寄生電磁輻射傳播到沉孔內(nèi)。
[0012]有利地，可以根據(jù)可能形成在相應(yīng)沉孔中和/或穿透到相應(yīng)沉孔內(nèi)的寄生電磁輻射的一個(gè)或多個(gè)特性來(lái)選擇金屬焊盤的幾何屬性。
[0013]作為一種變型，可以根據(jù)可能形成在相應(yīng)沉孔中和/或穿透到相應(yīng)沉孔內(nèi)的寄生電磁輻射的一個(gè)或多個(gè)特性來(lái)選擇金屬焊盤的電氣屬性。
[0014]在一個(gè)實(shí)施例中，金屬焊盤可以是相同的。
[0015]在另一實(shí)施例中，金屬焊盤可以是不需要電源的無(wú)源元件。
[0016]還提供了一種用于制造多層印刷電路板并添加元件的方法，該多層印刷電路板用于連接電子元件。有利地，該方法包括以下步驟：
[0017]?
產(chǎn)生多個(gè)導(dǎo)電層的疊層，導(dǎo)電層包括兩個(gè)表面層和一個(gè)或多個(gè)內(nèi)層，借助于絕緣層來(lái)確保兩個(gè)相鄰導(dǎo)電層之間的隔離；
[0018]?
借助于一個(gè)或多個(gè)金屬化的通孔在導(dǎo)電層之間產(chǎn)生電連接；
[0019]?
將至少一個(gè)金屬化的通孔轉(zhuǎn)化為沉孔，該沉孔包括在兩個(gè)表面層之一上開口的金屬化部分和在另一表面層上開口的未金屬化部分，沉孔的金屬化部分和未金屬化部分沿垂直于層堆疊平面的方向延伸；
[0020]?
在兩個(gè)表面層中的至少一個(gè)上形成電跡線和連接焊盤。
[0021]有利地，用于制造多層印刷電路板并添加元件的方法還可以包括以下步驟：
[0022]?
將一個(gè)或多個(gè)金屬焊盤與一個(gè)或兩個(gè)表面層結(jié)合，每個(gè)金屬焊盤都被結(jié)合以便遮住相應(yīng)沉孔的未金屬化部分；
[0023]?
將一個(gè)或多個(gè)電子元件與屬于一個(gè)或兩個(gè)表面層的連接焊盤結(jié)合。
附圖說(shuō)明
[0024]本專利技術(shù)的其他特征和優(yōu)點(diǎn)將從以下描述和附圖變得顯而易見(jiàn)，在附圖中：
[0025]圖1示出了根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)解決方案的沉孔；
[0026]圖2示出了根據(jù)本專利技術(shù)實(shí)施例的多層印刷電路板；
[0027]圖3示出了根據(jù)本專利技術(shù)實(shí)施例的用于制造多層印刷電路板并添加元件的方法；
[0028]圖4A至4C圖示了根據(jù)本專利技術(shù)實(shí)施例的為了將金屬焊盤與多層印刷電路板的表面層結(jié)合而執(zhí)行的步驟；
[0029]圖5A至5G圖示了根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)解決方案用于產(chǎn)生沉孔和通孔的步驟；和
[0030]圖6A至6D圖示了根據(jù)本專利技術(shù)實(shí)施例的用于產(chǎn)生沉孔和通孔的步驟。
具體實(shí)施方式
[0031]根據(jù)本專利技術(shù)的各種實(shí)施例的多層印刷電路板10用于電連接電子元件304、并允許它們交換各種形式(數(shù)字或模擬)、各種頻率(基帶信號(hào)和無(wú)線電信號(hào))和/或各種功率的電信號(hào)。
[0032]圖2示出了根據(jù)本專利技術(shù)實(shí)施例的多層印刷電路板10。多層印刷電路板10包括多個(gè)導(dǎo)電層100的疊層，借助于基于一種或多種絕緣材料的本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
【技術(shù)特征摘要】
1.一種用于連接電子元件(304)的多層印刷電路板(10)，所述多層印刷電路板(10)包括多個(gè)導(dǎo)電層(100)的疊層，所述多個(gè)導(dǎo)電層(100)包括兩個(gè)表面層(101)和一個(gè)或多個(gè)內(nèi)層(102)，借助于電絕緣層(120)來(lái)確保兩個(gè)相鄰導(dǎo)電層(100)之間的隔離，所述印刷電路板包括一個(gè)或多個(gè)沉孔(202)，每個(gè)沉孔(202)都構(gòu)造成將所述將兩個(gè)表面層(101)之一電連接到一個(gè)或多個(gè)內(nèi)層(102)、并包括在所述兩個(gè)表面層(101)之一上開口的金屬化部分(2021)和在另一個(gè)表面層(101)上開口的未金屬化部分(2022)，沉孔(202)的金屬化部分(2021)和未金屬化部分(2022)沿在垂直于層堆疊平面的方向延伸，其特征在于，所述多層印刷電路板(10)還包括一個(gè)或多個(gè)金屬焊盤(301)，每個(gè)金屬焊盤(301)都與所述兩個(gè)表層(101)之一結(jié)合以便遮住相應(yīng)沉孔(202)的未金屬化部分(2022)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層印刷電路板(10)，其特征在于，所述沉孔(202)內(nèi)可能形成寄生電磁輻射，并且所述金屬焊盤(301)被選擇為至少部分地阻止寄生電磁輻射傳播到所述沉孔(202)之外。3.根據(jù)權(quán)利要求1和2中任一項(xiàng)所述的多層印刷電路板(10)，其特征在于，寄生電磁輻射可能穿透到所述沉孔(202)內(nèi)，并且所述金屬焊盤(301)被選擇為至少部分地阻止寄生電磁輻射傳播到所述沉孔(202)內(nèi)。4.根據(jù)權(quán)利要求2和3中任一項(xiàng)所述的多層印刷電路板(10)，其特征在于，根據(jù)可能形成在相應(yīng)沉孔(202)內(nèi)和/或穿透到相應(yīng)沉孔(202)內(nèi)的寄生電磁輻射的一個(gè)或多個(gè)特性來(lái)選擇金屬焊盤(301)的幾何屬性。5.根據(jù)權(quán)利要求2至4中任一項(xiàng)所述的多層印刷電路板(10)，其特征在于，根據(jù)可能形成在相應(yīng)沉孔(202)內(nèi)和/或穿透到相應(yīng)沉孔(202)內(nèi)的寄生電磁輻射的一個(gè)或多個(gè)特性來(lái)選擇金屬焊盤(301)的電...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：杰弗里，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：泰勒斯公司，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：
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